本發(fā)明涉及一種連接器，尤其涉及一種電子卡連接器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)例如中國專利第CN201420161577.6號(專利家族CN201410134141.2)公開一種緊湊式連接器，包括一塑膠底座、多個sim卡端子、一鐵殼及一托盤。所述的sim卡端子內(nèi)嵌于塑膠底座上，鐵殼通過卡扣固定于塑膠底座上，鐵殼與塑膠底座形成空腔，托盤設(shè)于空腔內(nèi)，并形成有一第一開口、一第二開口及一分隔部。分隔部位于第一開口與第二開口之間，且分隔部用于分隔容置在第一開口與第二開口的兩個sim卡。由于該緊湊式連接器的所有sim卡端子皆設(shè)置于同一個塑膠底座，因此該塑膠底座的整體長度較長，容易產(chǎn)生翹曲；再者，這些端子的數(shù)量眾多，在制造及組裝上不僅復雜，且這些端子的焊接腳不容易控制。

類似的還有例如中國專利第CN201420074126.9號公開一種多卡連接器，包括第一底座、第二底座、托盤及蓋體，第一底座、第二底座及蓋體均固定于電路板，托盤設(shè)置于蓋體內(nèi)，托盤形成有第一收容槽及第二收容槽，第一底座與第一收容槽相對應，第二底座與第二收容槽對應，托盤通過抽拉在第一底座、第二底座以及蓋體之間移動，第一收容槽用以收容SIM卡，第二收容槽用以根據(jù)需要而選擇收容Micro SD卡或者SIM卡。連接器具有一個相容的收容槽，連接器能夠同時容納兩個SIM卡或者一個SIM卡及一個Micro SD卡。雖然該多卡連接器具有兩個分開的底座(即端子模塊)，但是在制造上，必須將這些底座與該蓋體逐一焊接于電路板上，其組裝過程不僅復雜且繁瑣。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的其中一目的，即在于提供一種電子卡連接器，能簡化并加速制造、組裝的過程及程序。

于是，本發(fā)明電子卡連接器在一些實施方式中，是包含：一基板、相分 離的至少一第一端子模塊與一第二端子模塊及一金屬上蓋。該第一端子模塊設(shè)置于該基板，該第二端子模塊包括一絕緣基座及多數(shù)個設(shè)置于該絕緣基座的端子；該第二端子模塊通過該絕緣基座扣接于該金屬上蓋的后段部，接著該金屬上蓋連同該第二端子模塊設(shè)置于該基板上，使該金屬上蓋的前段部覆蓋于該第一端子模塊并與該第一端子模塊相間隔，且該第一端子模塊與該第二端子模塊沿前后方向排列且彼此相間隔并位于該基板上。

在一些實施方式中，該金屬上蓋包括一蓋體及兩分別由該蓋體兩側(cè)相向凸伸的勾部，且所述兩勾部位于該金屬上蓋的后段部，當該第二端子模塊組裝于該金屬上蓋時，該金屬上蓋的所述兩勾部分別扣接于該第二端子模塊的絕緣基座兩側(cè)。

在一些實施方式中，該金屬上蓋的每一勾部形成有一朝內(nèi)凸伸的定位片，該第二端子模塊還包括兩分別形成于該絕緣基座兩側(cè)的凹部，當該第二端子模塊組裝于該金屬上蓋時，該金屬上蓋的所述兩勾部的定位片分別卡合于該第二端子模塊的絕緣基座的所述兩凹部。

在一些實施方式中，該金屬上蓋還包括至少兩分別由該蓋體兩側(cè)朝該基板直立延伸的穿孔式焊接腳。

在一些實施方式中，該電子卡連接器還包含一第三端子模塊，該第三端子模塊設(shè)置于該基板上且位于該第一端子模塊與該第二端子模塊之間，該金屬基板的前段部還覆蓋于該第三端子模塊并與該第三端子模塊相間隔。

在一些實施方式中，該第一端子模塊及該第三端子模塊分別包括一沿前后方向延伸且呈縱長形的絕緣基部及多個設(shè)置于該絕緣基部左右兩側(cè)的端子。

在一些實施方式中，該第一端子模塊及該第三端子模塊的每一端子具有一焊接部及一位于該焊接部外側(cè)的接觸部，該第一端子模塊的各端子的接觸部與該第三端子模塊的各端子的接觸部不位于同一直線上。

在一些實施方式中，該電子卡連接器還包含一電子卡托盤，該金屬上蓋與該基板相配合界定一可供該電子卡托盤插入的插卡空間，該電子卡托盤包括一框架，該框架具有一前框條及兩分別連接該前框條兩端且彼此相間隔的側(cè)框條，該前框條與所述兩側(cè)框條相配合界定一內(nèi)部空間，該框架還具有兩分別由所述兩側(cè)框條一體朝該內(nèi)部空間延伸且彼此相間隔的定位塊，所述兩 定位塊將該內(nèi)部空間分隔出一用于放置一第一電子卡的前電子卡容置槽及一用于放置一第二電子卡的后電子卡容置槽，該前電子卡容置槽與該后電子卡容置槽彼此相連通，每一定位塊大致呈一直角三角形并具有一斜邊，其中一定位塊的斜邊朝向該前電子卡容置槽，用于在該第一電子卡放置于該前電子卡容置槽時對應該第一電子卡的一斜邊，其中另一定位塊的斜邊朝向該后電子卡容置槽，用于在該第二電子卡放置于該后電子卡容置槽時對應該第二電子卡的一斜邊。

在一些實施方式中，該電子卡托盤的后電子卡容置槽具有一橫向電子卡置放槽及一縱向電子卡置放槽，該橫向電子卡置放槽與該縱向電子卡置放槽彼此部分重疊，且該縱向電子卡置放槽用于放置該第二電子卡，該橫向電子卡置放槽用于放置一第三電子卡。

在一些實施方式中，該第一端子模塊對應于該第一電子卡，該第二端子模塊對應于該第二電子卡，而該第三端子模塊對應于該第三電子卡。

本發(fā)明至少具有以下功效：借由這些端子模塊的分離式設(shè)計，使各端子模塊容易制造，且第二端子模塊先扣接于金屬上蓋后，再連同金屬上蓋設(shè)置于基板上的制造方式能簡化并加速生產(chǎn)過程。

附圖說明

本發(fā)明的其他的特征及功效，將于參照附圖的實施方式中清楚地呈現(xiàn)，其中：

圖1是本發(fā)明電子卡連接器的一實施例的一立體分解圖；

圖2是該實施例的一立體圖；

圖3是一立體圖，說明該實施例的第二端子模塊與該金屬上蓋；

圖4是一立體分解圖，說明該實施例的一電子卡托盤的一框架與一底板；

圖5是一立體圖，說明該實施例的電子卡托盤的框架與底板相結(jié)合；

圖6是圖5的一平面圖；

圖7是一立體圖，說明該實施例的電子卡托盤的一前電子卡容置槽供一第一電子卡放置及一后電子卡容置槽的橫向電子卡置放槽供一第三電子卡放置；

圖8是圖7的一平面圖；

圖9是一立體圖，說明該實施例的電子卡托盤的后電子卡容置槽的縱向電子卡置放槽供一第二電子卡放置；

圖10是圖9的一平面圖；

圖11是一立體圖，說明該第二電子卡由該實施例的電子卡托盤的縱向電子卡置放槽取出；

圖12是一立體分解圖，說明該實施例的一第一端子模塊；

圖13是一立體圖，說明該實施例的第一端子模塊的結(jié)構(gòu)；

圖14是一立體分解圖，說明該實施例的一第二端子模塊；

圖15是一立體圖，說明該實施例的第二端子模塊的結(jié)構(gòu)；

圖16是一立體圖，說明該實施例的第二端子模塊插入于該金屬上蓋的一插卡空間的過程；

圖17是一立體圖，說明該實施例的第二端子模塊組裝于該金屬上蓋；及

圖18是一平面圖，說明該實施例的第一端子模塊的各端子的接觸部與第三端子模塊的各端子的接觸部不位于同一直線上。

其中，附圖標記說明如下：

1 金屬上蓋

1a 前段部

1b 后段部

10 插卡空間

11 蓋體

12 第一開孔

13 第二開孔

14 第一勾部

141 定位片

15 第二勾部

16 穿孔式焊接腳

17 焊接片

18 卡合凸部

19 偵測孔

2 電子卡托盤

21 框架

210 退卡機構(gòu)

211 前框條

212 側(cè)框條

212a 階部

212b 凹陷部

214 定位塊

214a 斜邊

215 內(nèi)部空間

216 前電子卡容置槽

217 后電子卡容置槽

218 橫向電子卡置放槽

219 縱向電子卡置放槽

22 底板

221 切開孔

222 后端導引部

23 平板部

3 基板

31 焊接孔

4 第一端子模塊

41 絕緣基部

42 端子

421 焊接部

422 接觸部

5 第二端子模塊

50 開槽

51 絕緣基座

511 凹部

52 端子

521 凸起部

522 焊接部

53 切換開關(guān)

6 第三端子模塊

61 絕緣基部

62 端子

621 焊接部

622 接觸部

7 第一電子卡

71 斜邊

8 第二電子卡

81 角緣

82 凸部

9 第三電子卡

91 斜邊

具體實施方式

在本發(fā)明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

下列實施例的說明是參考附加的附圖，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而非用來限制本發(fā)明。

參閱圖1、圖2與圖3，本發(fā)明電子卡連接器的一實施例，包含一金屬上蓋1、一電子卡托盤2、一基板3、一第一端子模塊4、一第二端子模塊5及一第三端子模塊6。

該金屬上蓋1包括一蓋體11、多個第一開孔12、一第二開孔13、兩第一勾部14、兩第二勾部15、兩穿孔式焊接腳16、兩焊接片17、兩卡合凸部18及一偵測孔19。這些第一開孔12、第二開孔13分別形成于該蓋體11，該兩第一勾部14分別由該蓋體11的后段部1b的兩側(cè)朝向蓋體11的下方相 向凸伸，且各第一勾部14形成有一朝內(nèi)凸伸的定位片141，該兩第二勾部15分別由該蓋體11的后端的兩側(cè)朝向蓋體11的下方相向凸伸并位于這些第一勾部14的后方且相間隔。該兩穿孔式焊接腳16分別由該蓋體11的前端的兩側(cè)朝下直立延伸，而該兩焊接片17則分別由該蓋體11的兩側(cè)朝向蓋體11的下方相向凸伸，且位于該兩穿孔式焊接腳16的后方并相間隔，這些穿孔式焊接腳16及這些焊接片17用于焊接在該基板3，以將金屬上蓋1與基板3相結(jié)合，這些第一勾部14及這些第二勾部15的底面也可用于表面焊接在基板3上。每一卡合凸部18為一彈性結(jié)構(gòu)，并位于對應的穿孔式焊接腳16及焊接片17之間，且該兩卡合凸部18彼此相向凸伸。該偵測孔19形成于該蓋體11的后側(cè)，其作用將于后說明。該基板3為一電路板，該電路板可為一設(shè)備內(nèi)的電路板，除了安裝電子卡連接器之外，還安裝有其他的電子元件，且該基板3形成有兩焊接孔31，該金屬上蓋1的該兩穿孔式焊接腳16分別穿伸且焊于該兩焊接孔31。該第一端子模塊4、該第二端子模塊5及該第三端子模塊6皆設(shè)置于該基板3上，該金屬上蓋1安裝在該基板3上并覆蓋該第一端子模塊4、該第二端子模塊5及該第三端子模塊6，且該金屬上蓋1、該第一端子模塊4、該第二端子模塊5、該第三端子模塊6與該基板3配合界定一插卡空間10。

搭配參閱圖4、圖5與圖6，該電子卡托盤2可插入該插卡空間10，并包括一框架21及一底板22。在本實施例中，該框架21為絕緣材料所制，而該底板22為金屬材料所制，且該底板22的周緣埋嵌于該框架21內(nèi)并設(shè)置于該框架21底側(cè)。在本實施例中，該框架21具有一前框條211、兩側(cè)框條212及兩定位塊214、214’，該兩側(cè)框條212分別連接該前框條211兩端且彼此左右相間隔，該前框條211與該兩側(cè)框條212相配合圍繞界定一內(nèi)部空間215，而該兩定位塊214、214’分別由該兩側(cè)框條212一體朝該內(nèi)部空間215延伸且彼此相間隔，且該兩定位塊214、214’將該內(nèi)部空間215分隔出一前電子卡容置槽216及一后電子卡容置槽217，該前電子卡容置槽216與該后電子卡容置槽217彼此相連通。在本實施例中，每一定位塊214、214’大致呈一直角三角形并具有一斜邊214a、214a’，如圖6所示的方位來看，位于該框架21左側(cè)的定位塊214的斜邊214a朝向該前電子卡容置槽216，而位于該框架21右側(cè)的定位塊214’的斜邊214a’朝向該后電子卡容置槽217。更 進一步來說，該后電子卡容置槽217具有一橫向電子卡置放槽218及一縱向電子卡置放槽219，該橫向電子卡置放槽218與該縱向電子卡置放槽219彼此部分重疊。該底板22的后側(cè)形成有一后端導引部222，該后端導引部222朝上彎折并與該兩側(cè)框條212的后端相間隔，且該后端導引部222的高度低于該兩側(cè)框條212的高度。

參閱圖6、圖7與圖8，在使用上，該前電子卡容置槽216用于放置一第一電子卡7，且該第一電子卡7的其中一角形成有一斜邊71，第一電子卡7放置于前電子卡容置槽216時，第一電子卡7的斜邊71對應于該定位塊214的斜邊214a；又該后電子卡容置槽217的橫向電子卡置放槽218用于放置一第三電子卡9，且該第三電子卡9的其中一角形成有一斜邊91，第三電子卡9放置于橫向電子卡置放槽218時，該第三電子卡9的斜邊91對應于該定位塊214’的斜邊214a’，搭配參閱圖9至圖11，而該后電子卡容置槽217的縱向電子卡置放槽219則用于放置一第二電子卡8，且該第二電子卡8的其中一角形成有一角緣81，因此，第二電子卡8放置于縱向電子卡置放槽219時，該第二電子卡8的角緣81與對應的該定位塊214’的斜邊214a’可以相互干涉。如此一來，使用者不會將該第一電子卡7、該第二電子卡8或該第三電子卡9放反，以達到防呆的效果。特別要說明的是，由于該橫向電子卡置放槽218與該縱向電子卡置放槽219彼此部分重疊，因此該第二電子卡8與該第三電子卡9只能選擇其中一者放置于該后電子卡容置槽217。另外，如圖11所示，該電子卡托盤2的底板22形成有一切開孔221，該切開孔221對應于該后電子卡容置槽217的縱向電子卡置放槽219，而該第二電子卡8還形成有一能容置于該切開孔221的凸部82，當?shù)诙娮涌?放置于該縱向電子卡置放槽219時，該凸部82伸入該切開孔221內(nèi)，利用切開孔221容納第二電子卡8位于凸部82的厚度，并將該第二電子卡8加強定位于該縱向電子卡置放槽219中。

需說明的是，該第一電子卡7與該第三電子卡9為相同類型的電子卡，且在本實施例中，該第一電子卡7與該第三電子卡9皆為一種Nano SIM卡，而該第二電子卡8為一種存儲卡，如Micro SD卡。如圖5與圖7所示，該電子卡托盤2的該兩側(cè)框條212于該前電子卡容置槽216與該橫向電子卡置放槽218的左右兩側(cè)分別形成有一墊高的階部212a，由于第一電子卡7與第 三電子卡9皆為Nano SIM卡，其厚度約為0.67mm，而第二電子卡8為Micro SD卡，其厚度約為1mm，因此，左右兩側(cè)的階部212a能相配合將第一電子卡7與第三電子卡9墊高，使得這些電子卡7、8、9置于該電子卡托盤2時，三者的頂面高度能夠接近。再者，該電子卡托盤2的前框條211具有一退卡機構(gòu)210，該退卡機構(gòu)210能和一機殼內(nèi)的構(gòu)造互相作用，將電子卡托盤2從插卡空間10及機殼內(nèi)退出。

參閱圖1、圖7與圖9，該第一端子模塊4對應于該第一電子卡7，該第二端子模塊5對應于該第二電子卡8，而該第三端子模塊6則對應于該第三電子卡9。

進一步來說，如圖1、圖12與圖13所示，該第一端子模塊4具有一沿前后方向延伸且呈縱長形的絕緣基部41及多個設(shè)置于該絕緣基部41的左右兩側(cè)的端子42，每一端子42具有一焊接部421及一位于該焊接部421外側(cè)的接觸部422，焊接部421焊接于基板3以將端子42電連接于基板3，接觸部422用于電連接第一電子卡7(見圖7)。而該第三端子模塊6的結(jié)構(gòu)與該第一端子模塊4相同，其亦具有一絕緣基部61及多個端子62，各端子62具有一焊接部621及一接觸部622，由于第三端子模塊6的功能與第一端子模塊4相同，故在此不多加贅述。

參閱圖1、圖14與圖15，該第二端子模塊5具有一絕緣基座51、多個端子52及一切換開關(guān)53。該絕緣基座51大致呈一片狀結(jié)構(gòu)并形成有一開槽50及一位于左側(cè)方向的凹部511，這些端子52的一端埋設(shè)于該絕緣基座51并位于該開槽50內(nèi)，且每一端子52形成有一朝該插卡空間10凸出的凸起部521及一位于前端的焊接部522，該焊接部522焊接于基板3上以將端子52電連接于基板3，而該凸起部521則用于電連接第二電子卡8。搭配參閱圖18，該切換開關(guān)53則設(shè)置于該絕緣基座51的右側(cè)，切換開關(guān)53具有兩焊接于基板3上的偵測端子531、532，其中一偵測端子531往上彎折延伸至末端間隔于另一偵測端子532的上方。而該電子卡托盤2還具有一平板部23，該平板部23形成于其中一側(cè)框條212(圖18左側(cè)的側(cè)框條212)，其作用稍后說明。

參閱圖1、圖3、圖16與圖17，這些第一端子模塊4、第二端子模塊5、第三端子模塊6在組裝上，是先將第一端子模塊4與第三端子模塊6分別焊 接于基板3上；接著，將第二端子模塊5組裝于金屬上蓋1，亦即將第二端子模塊5由金屬上蓋1的蓋體11下方從前方朝后方滑入，金屬上蓋1的這些第一勾部14與這些第二勾部15分別勾住第二端子模塊5的絕緣基座51，使該第二端子模塊5通過該絕緣基座51扣接于該金屬上蓋1的后段部1b，限制第二端子模塊5相對該金屬上蓋1在上下方向的位移；且金屬上蓋1的定位片141卡合于第二端子模塊5的凹部511，以限制第二端子模塊5相對該金屬上蓋1在前后方向的位移，同時第二端子模塊5的這些端子52的凸起部521皆對應于該金屬上蓋1的第二開孔13，該兩偵測端子531、532對應于該偵測孔19。然后如圖1所示，再將金屬上蓋1連同第二端子模塊5一起焊接于基板3，使該金屬上蓋1的前段部1a覆蓋于該第一端子模塊4與該第三端子模塊6，且使得第一端子模塊4的這些端子42的接觸部422與第三端子模塊6的這些端子62的接觸部622分別對應于這些第一開孔12。通過這些第一開孔12、第二開孔13與偵測孔19的設(shè)計，能夠檢視這些端子42、62的接觸部422、622及這些端子52的凸起部521與該兩偵測端子531、532。組裝完成后，該第一端子模塊4、該第二端子模塊5與該第三端子模塊6即沿前后方向排列且彼此相間隔并位于該基板3上。

其中，參閱圖18，為了方便說明，圖18中的電子卡托盤2相對于圖1是翻轉(zhuǎn)的(亦即在實際應用上該電子卡托盤2必須翻面使用以配合這些端子模塊4、5、6)，該第一端子模塊4的各端子42的接觸部422與該第三端子模塊6的各端子62的接觸部622在左右方向上錯開，沿電子卡插入的方向上不位于同一直線上，且該電子卡托盤2的該兩定位塊214、214’之間的距離D1大于一距離D2，該距離D2為在左右方向上該第一端子模塊4及該第三端子模塊6之間的最左側(cè)端子42與最右側(cè)端子62之間的距離，如此在電子卡托盤2為空托盤(沒有置放電子卡)而插入插卡空間10時，能夠避免干涉到該第一端子模塊4的各端子42及該第三端子模塊6的各端子62。再者，該電子卡托盤2的后端導引部222的高度低于該兩側(cè)框條212的高度及后端導引部222的位置高于等端子42、62、52的高度或是減少與這些端子42、62、52之間的干涉，能夠在該電子卡托盤2插入時，避免該后端導引部222與這些端子42、62、52產(chǎn)生干涉或是過多干涉，避免損壞這些端子42、62、52。

參閱圖1、圖2與圖9，當使用者將第一電子卡7與第二電子卡8置于電子卡托盤2后，即可將電子卡托盤2插入該插卡空間10。且當該電子卡托盤2插入該插卡空間10，借由電子卡托盤2的平板部23(見圖18)推動該第二端子模塊5切換開關(guān)53的偵測端子531往下移動并接觸該偵測端子532，借此偵知電子卡托盤2已確實插入于該插卡空間10內(nèi)；由于該電子卡托盤2的每一側(cè)框條212還形成有一凹陷部212b，因此該殼體1的卡合凸部18能卡合于該電子卡托盤2的凹陷部212b，以將電子卡托盤2定位于金屬上蓋1且位于該插卡空間10內(nèi)。特別要說明的是，由于該第一端子模塊4的各端子42的接觸部422與該第三端子模塊6的各端子62的接觸部622不位于同一直線上，因此第二電子卡8在經(jīng)過第一端子模塊4與第三端子模塊6時，第二電子卡8在前后方向上的同一直線位置不會被各端子42、62的接觸部422、622刮損兩次，以降低第二電子卡8的損壞率，同樣的原理亦適用于第三電子卡9。

綜上所述，本發(fā)明電子卡連接器通過該第一端子模塊4、該第二端子模塊5，與該第三端子模塊6的分離式設(shè)計，使各端子模塊4、5、6容易制造，且第二端子模塊5先扣接于金屬上蓋1后，再連同金屬上蓋1設(shè)置于基板3上的制造方式能簡化并加速生產(chǎn)過程，故確實能達成本發(fā)明的目的。

然而以上所述，僅為本發(fā)明的實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及專利說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。