1.一種承載裝置，包括基座和承載件，所述基座包括用于承載晶片的第一承載面，所述承載件通過升降與用于傳輸晶片的機(jī)械手相配合，而實(shí)現(xiàn)將所述晶片放置在所述第一承載面上，或者自所述第一承載面取出所述晶片，其特征在于，所述承載件采用一體式結(jié)構(gòu)，且包括中心軸和支撐部，其中，
在所述基座上，且位于所述第一承載面的中心位置處設(shè)置有通孔，所述中心軸豎直穿過所述通孔，且可相對于所述基座作升降運(yùn)動(dòng)；
所述支撐部設(shè)置在所述中心軸的頂端，且自該頂端沿所述中心軸的徑向凸出，且在所述第一承載面上還設(shè)置有凹部，所述支撐部在所述中心軸下降至最低位置時(shí)，位于所述凹部內(nèi)，且所述支撐部不高于所述第一承載面；所述支撐部在所述中心軸上升至最高位置時(shí)，位于所述第一承載面的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載裝置，其特征在于，所述支撐部包括至少三個(gè)分支，所述至少三個(gè)分支以所述中心軸為中心、沿所述中心軸的徑向呈放射狀分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載裝置，其特征在于，所述支撐部包括水平設(shè)置的平板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載裝置，其特征在于，所述通孔在其徑向截面上的投影形狀為多邊形；
所述通孔在其徑向截面上的投影形狀與所述中心軸在其徑向截面上的投影形狀相對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的裝載裝置，其特征在于，所述凹部在所述第一承載面上的投影形狀與所述支撐部在所述第一承載面上的投影形狀相適配。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載裝置，其特征在于，所述第一承載面為一個(gè)，且與所述基座同心。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述中心軸作升降運(yùn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載裝置，其特征在于，所述第一承載面為多個(gè)，且沿所述基座的周向均勻分布；
所述承載件的數(shù)量與所述第一承載面的數(shù)量相對應(yīng)，且二者一一對應(yīng)地設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括：
旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述基座圍繞其軸向中心線作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，以使各個(gè)所述第一承載面依次經(jīng)過預(yù)設(shè)的取放片位置；
升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于在任意一個(gè)所述第一承載面到達(dá)所述取放片位置時(shí)，驅(qū)動(dòng)與該第一承載面相對應(yīng)的所述中心軸作升降運(yùn)動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝載裝置，其特征在于，在所述基座上還設(shè)置有識別部，用以標(biāo)識所述第一承載面在所述基座上的位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝載裝置，其特征在于，所述識別部為在所述基座上表面或者側(cè)面上形成的凹陷部。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝載裝置，其特征在于，所述識別部為一個(gè)或者多個(gè)，且多個(gè)所述識別部與多個(gè)所述第一承載面一一對應(yīng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求6或8所述的裝載裝置，其特征在于，在所述第一承載面上還設(shè)置有晶片槽，所述晶片槽的形狀與所述晶片的形狀相 適配，且所述晶片槽的直徑不小于所述晶片的直徑；
所述凹部位于所述晶片槽的底面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求6或8所述的裝載裝置，其特征在于，所述機(jī)械手包括承載本體，所述承載本體包括用于承載晶片的第二承載面，且在所述第二承載面上設(shè)置有貫穿所述承載本體厚度的通道，所述通道用于供所述承載件通過，以使所述機(jī)械手與所述承載件在相互配合時(shí)，二者的運(yùn)動(dòng)不相干擾。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝載裝置，其特征在于，所述通道包括平移通道和升降通道，其中，
所述平移通道用于在所述機(jī)械手平移至所述第二承載面與所述第一承載面的同心位置的過程中，供所述中心軸通過；
所述升降通道用于在所述機(jī)械手平移至所述第二承載面與所述第一承載面的同心位置，且所述中心軸作升降運(yùn)動(dòng)的過程中，供所述支撐部通過。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的裝載裝置，其特征在于，所述升降通道在所述第一承載面上的投影形狀與所述承載部在所述第一承載面上的投影形狀相適配。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝載裝置，其特征在于，在所述承載本體上，且位于所述第二承載面的周圍還設(shè)置有凸緣，用以限定所述晶片在所述承載本體上的位置。