技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供的承載裝置及半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括托盤(pán)和蓋板，二者均采用鋁制作；托盤(pán)包括用于支撐晶片的承載面，且在該承載面的邊緣區(qū)域設(shè)置有密封圈，用于在承載面與晶片的下表面之間形成密封空間；在蓋板上，且與承載面相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有通孔，并且在通孔內(nèi)設(shè)置有多個(gè)壓爪，且沿承載面的周向間隔、均勻分布；壓爪壓住晶片上表面的邊緣區(qū)域；在承載面的邊緣區(qū)域，且位于密封圈的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)設(shè)置有環(huán)形凸臺(tái)，環(huán)形凸臺(tái)的高度滿(mǎn)足因壓爪所造成的電場(chǎng)偏轉(zhuǎn)的補(bǔ)償要求，同時(shí)小于密封空間的高度。本發(fā)明提供的承載裝置，其不僅可以對(duì)壓爪所造成的電場(chǎng)偏轉(zhuǎn)進(jìn)行補(bǔ)償，而且還可以提高密封圈附近的導(dǎo)熱速率，從而可以提高刻蝕均勻性，提高工藝質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：吳鑫;王春;張寶輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201510800253
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.19
技術(shù)公布日：2017.05.31