技術總結
本發(fā)明公開了一種LED芯片的封裝結構及其制造方法，所述LED芯片的封裝結構包括沿預定方向依次設置的透明層、熒光層、晶圓層、LED芯片、介質層、金屬線路層、鈍化層及用于引出所述LED芯片兩極的凸塊，所述熒光層、晶圓層外側形成沿預定方向收縮的斜面，所述介質層、金屬線路層及鈍化層延伸并包覆所述斜面。本發(fā)明公開的LED芯片的封裝結構及其制造方法旨在減小LED芯片的封裝結構的尺寸、簡化加工工藝，降低材料成本。

技術研發(fā)人員：任飛
受保護的技術使用者：訊芯電子科技（中山）有限公司
文檔號碼：201510867973
技術研發(fā)日：2015.11.30
技術公布日：2017.06.09