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紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:12681402閱讀:421來源:國知局
紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu),尤其涉及一種紫外光發(fā)光二極管(Ultraviolet light emitting diode,UV-LED)的封裝結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

隨著紫外光發(fā)光二極管的發(fā)光效率提升,相關(guān)的應(yīng)用快速成長,如:水殺菌、空氣類殺菌、食品類殺菌、醫(yī)療器械等專用領(lǐng)域中,均使用到紫外光發(fā)光二極管。

目前的技術(shù)中,紫外光發(fā)光二極管的光輸出功率范圍是1mw到10mw。光輸出功率為1mw的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu),主要是以金屬殼體來進行氣密封裝。隨著紫外光發(fā)光二極管的光輸出功率的不斷提升,如何設(shè)計封裝結(jié)構(gòu)來滿足更高的光輸出功率的需求,是所有研究者亟欲解決的技術(shù)問題。

圖1為以往的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。請參照圖1,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)100具有:基板110、紫外光發(fā)光二極管120、第一引線130a、第二引線130b、第一電極140a、第二電極140b、第一引腳150a、第二引腳150b、以及金屬殼體160。

如圖1所示,金屬殼體160具有取光口160a,使紫外光發(fā)光二極管120所發(fā)出的紫外光出射到外界。然而,由于金屬殼體160本身的金屬材料反射率差,且金屬殼體160本身的設(shè)計并不適于將紫外光取出到外界,而有取光效率差及散熱效率不佳的問題。

另外,在利用高分子樹脂來對于紫外光發(fā)光二極管進行封裝的封裝結(jié)構(gòu)中,由于高分子樹脂會吸收紫外光,將導(dǎo)致高分子樹脂的劣化,產(chǎn)生泛黃、破裂等現(xiàn)象。因此,高分子樹脂對于紫外光發(fā)光二極管的保護功能、防水氣功能、取光功能等,將隨著高分子樹脂的劣化而減損。隨著紫外光發(fā)光二極管的光輸出功率不斷的提高,高分子樹脂劣化的問題將更凸顯。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu),能夠提升紫外光的光輸出效率、避免封裝材料的劣化,且能利用現(xiàn)有的發(fā)光二極管的封裝制作工藝進行制作。

為達上述目的,本發(fā)明提出一種紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu),包括:基板、透光體、至少一紫外光發(fā)光二極管、連接元件以及紫外光遮蔽層。透光體設(shè)置于基板上,透光體的內(nèi)部具有空間。紫外光發(fā)光二極管設(shè)置于基板上、且位于所述空間內(nèi)。連接元件設(shè)置在基板與透光體之間。紫外光遮蔽層設(shè)置在透光體與連接元件之間。

本發(fā)明還提出一種紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu),包括:凹槽基板、透光體、至少一紫外光發(fā)光二極管、連接元件以及紫外光遮蔽層。凹槽基板具有一空間。透光體設(shè)置于凹槽基板。紫外光發(fā)光二極管設(shè)置于凹槽基板、且位于所述空間內(nèi)。連接元件設(shè)置于透光體與凹槽基板之間。紫外光遮蔽層設(shè)置于透光體與連接元件之間。

基于上述,本發(fā)明的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)至少具有以下的優(yōu)點:

利用透光體來進行封裝,可達到氣密性良好,減少水氣與氧氣對于紫外光發(fā)光二極管的損壞;并且,能達到較大的取光角度范圍,能夠提升紫外光的取光效率。另外,利用紫外光遮蔽層,可減低紫外光對于連接材料的損壞,可確保紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的完整性。此紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)具有簡單的構(gòu)成,能夠利用現(xiàn)有的發(fā)光二極管的封裝制作工藝進行制作。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為以往的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;

圖2為本發(fā)明第一實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;

圖3為本發(fā)明第二實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;

圖4為本發(fā)明第三實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;

圖5為本發(fā)明第四實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;

圖6為本發(fā)明第五實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖;

圖7為不具有封裝結(jié)構(gòu)的紫外光發(fā)光光源的示意圖;

圖8為具有反射器的紫外光發(fā)光光源的示意圖;

圖9為本發(fā)明的實施例的具有透光體的紫外光發(fā)光光源的示意圖。

附圖標(biāo)記說明

100、200、202、300、302、400:紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)

110、210、510:基板

120、230、330、430、530:紫外光發(fā)光二極管

130a:第一引線

130b:第二引線

140a:第一電極

140b:第二電極

150a:第一引腳

150b:第二引腳

160:金屬殼體

160a:取光口

212:凹槽

220、320、420、520:透光體

240、340、440:連接元件

250、350、450:紫外光遮蔽層

260:填充材料

310、410:凹槽基板

360:取光材料

502、504、506:紫外光發(fā)光光源

F:法線方向

S:空間

θ1、θ2:發(fā)光角度范圍

具體實施方式

[第一實施例]

圖2是本發(fā)明第一實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。請參照圖2,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)200包括:基板210、透光體220、至少一紫外光發(fā)光二極管230、連接元件240以及紫外光遮蔽層250。透光體220設(shè)置于基板210上,透光體220的內(nèi)部具有空間S。紫外光發(fā)光二極管230設(shè)置于基板210上、且位于空間S內(nèi)。連接元件240設(shè)置在基板210與透光體220之間。紫外光遮蔽層250設(shè)置在透光體220與連接元件240之間。

請參照圖2,基板210可以采用導(dǎo)熱基板,能夠適合高功率(例如大于3mW)的紫外光發(fā)光二極管230,且可適合紫外光發(fā)光二極管230的高密度倒裝封裝,亦即,基板210可承載多個紫外光發(fā)光二極管230,且相鄰的兩個紫外光發(fā)光二極管230之間具有窄間距,仍可保持良好的散熱效率。

透光體220的材料可以是石英玻璃、或是其他適合的材料(如不吸收紫外光的材料)。透光體220可以是利用石英玻璃所制作的蓋體,從圖2可看出,當(dāng)使用透光體220來進行封裝時,可使得紫外光發(fā)光二極管230所發(fā)出的紫外光,能夠在較大的取光角度的范圍內(nèi)穿過透光體220。

詳細而言,紫外光發(fā)光二極管230可提供一紫外光(未繪示),紫外光可穿透所述透光體220,且紫外光的發(fā)光角度范圍θ1是:相對于紫外光發(fā)光二極管230的正面發(fā)光面的法線方向F,在正負90度的范圍內(nèi),也就是,紫外光的發(fā)光角度范圍θ1可以是180度。

相較于以往使用金屬殼體160來對于紫外光發(fā)光二極管進行封裝的技術(shù),本發(fā)明的實施例的透光體220可具有較大的取光角度范圍,有利于將紫外光取出到外界,而提升光輸出效率。

另外,相較于以往使用高分子樹脂來對于紫外光發(fā)光二極管進行封裝的技術(shù),本發(fā)明的實施例的透光體220并不會吸收紫外光的能量而劣化,因此,能夠避免以往使用高分子樹脂進行封裝,因高分子樹脂劣化所導(dǎo)致的問題。

請再參照圖2,在透光體220的所述空間S內(nèi)可填充有氣體(未繪示)。氣體可以是惰性氣體,使空間S內(nèi)成為非反應(yīng)性(inactive)的環(huán)境,由此,可保護紫外光發(fā)光二極管230,使紫外光發(fā)光二極管230的壽命延長。如圖2所示,雖僅繪示一個紫外光發(fā)光二極管230,但根據(jù)光輸出功率的設(shè)計需要,也可以在基板210上設(shè)置多個紫外光發(fā)光二極管230,以提升光輸出功率。

如圖2所示,連接元件240可為膠材,例如,具有黏性的雙面膠帶、樹脂等,均可用來將透光體220連接到基板210。值得注意的是,由于紫外光遮蔽 層250設(shè)置在透光體220與連接元件240之間,所以,可防止紫外光對于連接元件240造成損壞。所述紫外光遮蔽層250的材料可以是選自于金屬、陶瓷、硼砂玻璃及其組合。當(dāng)紫外光遮蔽層250的材料使用金屬時,可以是金、鋁等。

另外,透光體220的紫外光穿透率,大于紫外光遮蔽層250的紫外光穿透率,例如透光體320的紫外光穿透率為大于80%,紫外光遮蔽層250的紫外光穿透率小于30%。由此,紫外光發(fā)光二極管230所發(fā)出的紫外光,可大幅度地穿透所述透光體220,而不穿透紫外光遮蔽層250。在透光體220與基板210的連接處(即:連接元件240與紫外光遮蔽層250的位置),連接元件240可受到紫外光遮蔽層250的保護,而可避免連接處的連接元件240的劣化,可確保紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)200的氣密性與防水氧特性。

綜上所述,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)200至少具有以下的優(yōu)點:基板210可利用高導(dǎo)熱基板,而具有良好的散熱效率;透光體220具有大范圍的取光角度,可提升取光效率;利用紫外光遮蔽層250,可避免連接元件240受到在透光體220中傳導(dǎo)的紫外光的照射而劣化。

[第二實施例]

圖3是本發(fā)明第二實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖3所示的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)202,類似于如圖2所示的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)200,相同的元件標(biāo)示以相同的元件符號。

可注意到,基板210具有凹槽212。所述連接元件240、所述紫外光遮蔽層250與部分的所述透光體220被設(shè)置于所述凹槽212內(nèi)。由此,可通過將連接元件240設(shè)置于凹槽212內(nèi),使得紫外光發(fā)光二極管230所發(fā)出的紫外光不會照射到連接元件240,可更佳地避免連接元件240的劣化,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)202的氣密性與防水氧特性可進一步得到提升。

另外,請參照圖3,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)202還可包括:填充材料260,設(shè)置于所述凹槽212內(nèi)。填充材料260可以采用能夠阻擋紫外光的材料,如此一來,可再進一步使紫外光無法入射到連接處,而不會對于連接元件240造成影響。填充材料260還具有:進一步提升連接處的連接強度的效果。

第二實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)202,除了具有第一實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)200的技術(shù)效果之外,可更佳地避免連接元 件240的劣化,更進一步地確保了紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)202的氣密性與防水氧特性。

[第三實施例]

圖4是本發(fā)明第三實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。請參照圖4,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)300,包括:凹槽基板310、透光體320、至少一紫外光發(fā)光二極管330、連接元件340以及紫外光遮蔽層350。凹槽基板310具有一空間S。透光體320設(shè)置于凹槽基板310。紫外光發(fā)光二極管330設(shè)置于凹槽基板310、且位于所述空間S內(nèi)。連接元件340設(shè)置于透光體320與凹槽基板310之間。紫外光遮蔽層350設(shè)置于透光體320與連接元件340之間。

請參照圖4,凹槽基板310的凹口向上開放,并且,在凹槽基板310的內(nèi)部的底面設(shè)置所述紫外光發(fā)光二極管330。同樣地,凹槽基板310可以采用導(dǎo)熱基板,并且,可以按照設(shè)計需求,以高密度(多個、窄間距)的方式,來設(shè)置多個紫外光發(fā)光二極管330。

透光體320的材料可以是石英玻璃、或其他適合的材料。如圖4所示,透光體320可以是玻璃平板,被承載在凹槽基板310的兩側(cè)的突出部分。并且,在凹槽基板310的突出部分與透光體320之間,設(shè)置了連接元件340與紫外光遮蔽層350。

由于透光體320的紫外光穿透率,大于紫外光遮蔽層350的紫外光穿透率。由此,紫外光發(fā)光二極管330所發(fā)出的紫外光,可大幅度地穿透所述透光體320,而不穿透紫外光遮蔽層350。因此,所述連接元件340可通過紫外光遮蔽層350的保護,而避免受到在透光體320中傳導(dǎo)紫外光的照射,造成連接處的連接元件340的劣化,可確保紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)300的氣密性與防水氧特性。

所述連接元件340可為膠材。所述紫外光遮蔽層350的材料可以是選自于金屬、陶瓷、硼砂玻璃及其組合。當(dāng)紫外光遮蔽層350的材料使用金屬時,可以是金、鋁等。

請再參照圖4,在凹槽基板310的所述空間S內(nèi)可填充有氣體(未繪示)。氣體可以是惰性氣體,使空間S內(nèi)成為非反應(yīng)性(inactive)的環(huán)境,由此,可保護紫外光發(fā)光二極管330,使紫外光發(fā)光二極管330的壽命延長。

如圖4所示,紫外光發(fā)光二極管330可提供一紫外光(未繪示),所述紫外光可穿透所述透光體320,所述紫外光的發(fā)光角度范圍θ2是:相對于所述紫外光發(fā)光二極管330的正面發(fā)光面的法線方向F,在正負60度的范圍內(nèi),也就是,紫外光的發(fā)光角度范圍θ2可以是120度。

類似地,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)300可具有:基板310可利用高導(dǎo)熱基板,而具有良好的散熱效率;透光體320具有大范圍的取光角度,可提升取光效率;利用紫外光遮蔽層350,可避免連接元件340受到在透光體320中傳導(dǎo)的紫外光的照射而劣化等技術(shù)效果。

[第四實施例]

圖5是本發(fā)明第四實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖5所示的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)302,類似于如圖4所示的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)300,相同的元件標(biāo)示以相同的元件符號。

值得注意的是,請參照圖5,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)302還可包括:取光材料360,設(shè)置于所述凹槽基板310的所述空間S內(nèi)。

所述取光材料360可以是選自于氣體、硅油、硅膠、甲基硅氧烷及其組合。取光材料360的折射率可以大于1.4,而紫外光的穿透度可大于70%。

利用被填充在所述空間S內(nèi)的取光材料360,而可提升將紫外光取出到外界的效率;并且,取光材料360也可達成保護紫外光發(fā)光二極管330的效果,可避免水氣、氧氣進入空間S內(nèi)對紫外光發(fā)光二極管330造成損壞。

第四實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)302,除了具有第三實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)300的技術(shù)效果之外,可更佳地利用取光材料360來提升紫外光的取出效率,并可更好地避免紫外光發(fā)光二極管330受到水氣與氧氣的影響。

[第五實施例]

圖6是本發(fā)明第五實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。請參照圖6,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)400,包括:凹槽基板410、透光體420、至少一紫外光發(fā)光二極管430、連接元件440以及紫外光遮蔽層450。凹槽基板410具有一空間S。透光體420設(shè)置于凹槽基板410。紫外光發(fā)光二極管430設(shè)置于凹槽基板410、且位于所述空間S內(nèi)。連接元件440設(shè)置于透光體420與凹槽基板410之間。紫外光遮蔽層450設(shè)置于透光體420與連接元件440之間。

請參照圖6,可注意到,凹槽基板410具有斜面、且凹槽基板410為不透光,透光體420嵌入凹槽基板410的空間S內(nèi)。由于透光體420嵌入凹槽基板410的空間S內(nèi),所以,可減少紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)400的整體厚度。

另外,類似地,紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)400至少可具有以下的優(yōu)點:基板410可利用高導(dǎo)熱基板,而具有良好的散熱效率;透光體420具有大范圍的取光角度,可提升取光效率;利用紫外光遮蔽層450,可避免連接元件440受到在透光體420中傳導(dǎo)的紫外光的照射而劣化。

以上所述的第一實施例~第五實施例的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)200、202、300、302、400,均可應(yīng)用于高功率(>3mW)的紫外光發(fā)光二極管。以往的高功率紫外光發(fā)光二極管所導(dǎo)致的散熱問題、材料劣化導(dǎo)致封裝缺陷問題、取光角度范圍不足等問題,均可由本發(fā)明的實施例的技術(shù)方案而得到解決,進而得到以下的本發(fā)明的實施例的特有的技術(shù)效果,即:良好的散熱效率、封裝結(jié)構(gòu)更為完整(氣密性、防水氧特性)、以及取光角度范圍較大(取光效率提升)等。

[利用光學(xué)模擬,對于不同的封裝結(jié)構(gòu)的取光效率的說明]

圖7為不具有封裝結(jié)構(gòu)的紫外光發(fā)光光源的示意圖。圖8為具有反射器的紫外光發(fā)光光源的示意圖。圖9為本發(fā)明的實施例的具有透光體的紫外光發(fā)光光源的示意圖。在圖9中省略了連接元件與紫外光遮蔽層的繪示。

請同時參照圖7~圖9,如圖7所示的紫外光發(fā)光光源502具有:基板510與紫外光發(fā)光二極管530。由于紫外光發(fā)光光源502不具有封裝結(jié)構(gòu),以光學(xué)模擬來計算紫外光發(fā)光光源502的取光效率,可知為100%。

如圖8所示的紫外光發(fā)光光源504具有:基板510(即反射器)、透光體520(即透光基板)與紫外光發(fā)光二極管530。由于紫外光的發(fā)光角度范圍θ2有限,所以,以光學(xué)模擬封裝結(jié)果來計算紫外光發(fā)光光源504的取光效率,可知為73%。

如圖9所示的紫外光發(fā)光光源506具有:基板510、透光體520、以及紫外光發(fā)光二極管530。由于紫外光的發(fā)光角度范圍θ1為180度的大角度范圍,所以,以光學(xué)模擬來計算紫外光發(fā)光光源506的取光效率,可知為84%。相較于以往的利用反射器或使用金屬殼體160(如圖1所示)的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)100,本發(fā)明的實施例可提升取光效率。

綜上所述,本發(fā)明的紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)至少具有以下的優(yōu) 點:

利用透光體(如石英玻璃所制作的蓋體)來進行封裝,可達到氣密性良好,減少水氣與氧氣對于紫外光發(fā)光二極管的損壞;并且,能達到較大的取光角度范圍,能夠提升紫外光的取光效率。另外,利用紫外光遮蔽層,可減低紫外光對于連接材料的損壞,可確保紫外光發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)的完整性。

最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。

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