技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及覆銅陶瓷基板的切割設計領(lǐng)域，公開了一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于，包括：覆銅陶瓷基板本體、工藝邊和銅條；所述覆銅陶瓷基板本體為長方形結(jié)構(gòu)；所述工藝邊設于所述覆銅陶瓷基板本體的邊沿一周，由上、下、左、右共計四條直邊組成；互相垂直的兩條工藝邊之間由銅條連接構(gòu)成連接單元，所述銅條的寬度小于所述工藝邊的寬度。本發(fā)明的覆銅陶瓷基板結(jié)構(gòu)，可以提高吸氣壓力，實現(xiàn)切割時DBC基板表面高度均勻，切割深度可控，提高產(chǎn)品良率；工藝邊的連接處采用細銅線設計，可有效解決工藝邊連接后掰邊困難的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：管鵬飛;賀賢漢;李德善
受保護的技術(shù)使用者：上海申和熱磁電子有限公司
文檔號碼：201510957956
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.18
技術(shù)公布日：2017.06.27