本發(fā)明涉及顯示面板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性顯示器的制備方法。

背景技術(shù)：

有機(jī)發(fā)光顯示器件(oled，organiclightemittingdisplay)是主動發(fā)光器件，與現(xiàn)在的主流平板顯示技術(shù)薄膜晶體管液晶顯示器(tft–lcd，thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay)相比，oled具有對比度高、視角廣、功耗低、體積更薄等優(yōu)點，有望成為繼lcd之后的下一代平板顯示技術(shù)，其中的柔性oled更是以其可彎曲、抗沖擊、更輕更薄等優(yōu)點在平板顯示技術(shù)中受到越來越多的關(guān)注。目前柔性顯示的基體材料通常為薄金屬、軟玻璃和塑料薄膜。其中軟玻璃和塑料薄膜是業(yè)界研究的熱點。

現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，在制備透明和底發(fā)射的柔性顯示器過程中，在玻璃載體1上形成柔性襯底2和封裝阻擋層3，其中，柔性襯底2通常采用聚酰亞胺透明襯底，由于聚酰亞胺透明襯底經(jīng)過高溫之后其透過率將降低，且柔韌性也會降低，因此，封裝阻擋層3需采用低溫沉積工藝形成，然而，低溫沉積工藝形成的封裝阻擋層3阻擋水氧的能力較低，不能很好的保護(hù)柔性顯示器中的oled器件。此外，現(xiàn)有技術(shù)中還可以采用超薄的軟玻璃作為柔性襯底2，再通過高溫沉積工藝形成封裝阻擋層3，然而，超薄的軟玻璃經(jīng)過高溫之后柔韌性將降低，使得之后器件切割的過程中容易開裂。因此，需要對現(xiàn)有的柔性顯示器的制備方法進(jìn)行改進(jìn)，解決現(xiàn)有技術(shù)中的柔性透明襯底不能耐受高溫的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種柔性顯示器的制備方法，解決現(xiàn)有技術(shù)中透明柔性襯底難以耐受高溫的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種柔性顯示器的制備方法，包括：

提供一載體；

在所述載體上形成一犧牲層；

依次在所述犧牲層上形成第一封裝阻擋層、顯示組件、第二封裝阻擋層以及柔性襯底；

將所述載體從所述犧牲層上剝離，所述第一封裝阻擋層、所述顯示組件、所述第二封裝阻擋層以及所述柔性襯底形成柔性顯示器。

可選的，在所述載體上形成所述犧牲層的步驟包括：

采用涂布工藝在所述載體上形成一膜層；以及

烘烤所述膜層形成所述犧牲層。

可選的，所述涂布是旋轉(zhuǎn)涂布或者狹縫涂布，所述烘烤的溫度為300℃～500℃。

可選的，所述犧牲層的材質(zhì)為聚酰亞胺、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或玻璃紙，所述犧牲層的厚度為1微米～5微米。

可選的，采用激光剝離工藝將所述載體剝離，剝離所述載體的同時去除至少部分所述犧牲層。

可選的，所述激光剝離過程中，激光的能量密度大于等于200mj/cm²。

可選的，將所述載體從所述犧牲層上剝離之后，采用機(jī)械剝離或激光剝離工藝完全去除所述犧牲層。

可選的，采用化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、離子濺射或原子層沉積工藝形成所述第一封裝阻擋層，形成所述第一封裝阻擋層的溫度為350℃～500℃。

可選的，所述第一封裝阻擋層為至少一層無機(jī)氧化物膜層，或者為至少一層有機(jī)物膜層，或者為一層無機(jī)氧化物膜層與一層有機(jī)物膜層間隔堆疊設(shè)置。

可選的，所述柔性襯底的厚度為5微米～100微米。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的柔性顯示器的制備方法中，在載體上形成一犧牲層，依次在犧牲層上形成第一封裝阻擋層、顯示組件以及第二封裝層，在犧牲層上形成第一封裝阻擋層、顯示組件以及第二封裝層的過程中，可以采用高溫沉積工藝，從而提高第一封裝阻擋層阻水氧的能力。之后，在第二封裝阻擋層上形成柔性襯底，并將載體從犧牲層上剝離，去除犧牲層。形成的柔性顯示器中，柔性襯底作為柔性顯示器的載體，位于第二封裝層之上，不會受到顯示 組件制備中的高溫工藝的影響，柔性襯底的材料選擇上具有更高的自由度，從而，制備的柔性顯示器既能保證柔性襯底的透過率和柔韌性，又能保證第一封裝阻擋層阻水氧的能力，提高柔性顯示器的性能。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)形成的柔性顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一實施例中柔性顯示器制備方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明一實施例中形成柔性襯底之后器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明一實施例中剝離載體之后器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明另一實施例中剝離載體之后器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合示意圖對本發(fā)明的柔性顯示器的制備方法進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。

本發(fā)明的核心思想在于，在載體上形成一犧牲層，依次在犧牲層上形成第一封裝阻擋層、顯示組件以及第二封裝阻擋層，在犧牲層上形成第一封裝阻擋層、顯示組件以及第二封裝阻擋層的過程中，可以采用高溫沉積工藝，從而提高第一封裝阻擋層阻水氧的能力。之后，在第二封裝阻擋層上形成柔性襯底，并將載體從犧牲層上剝離，去除犧牲層。形成的柔性顯示器中，柔性襯底作為柔性顯示器的載體，位于第二封裝阻擋層之上，不會受到顯示組件制備中的高溫工藝的影響，柔性襯底的材料選擇上具有更高的自由度，從而，制備的柔性顯示器既能保證柔性襯底的透過率和柔韌性，又能保證第一封裝阻擋層阻水氧的能力，提高柔性顯示器的性能。

下文結(jié)合附圖2至圖5對本發(fā)明的柔性顯示器的制備方法進(jìn)行具體的描述， 制備方法的流程圖參考圖2所示，具體包括如下步驟：

進(jìn)行步驟s1，參考圖3所示，提供一載體11，本實施例中，所述載體11可以為玻璃基板。

進(jìn)行步驟s2，繼續(xù)參考圖3所示，在所述載體11上形成一犧牲層12。本實施例中，采用旋轉(zhuǎn)涂布或者狹縫涂布的方法在載體11上形成一濕膜層，并采用300℃～500℃的高溫烘烤所述濕膜層，以在載體11上形成所述犧牲層12，從而使得形成的犧牲層12具有較高的耐受溫度。所述犧牲層12的材質(zhì)可以選擇聚酰亞胺(polyimide，pi)、聚乙烯(polyethylene，pe)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)、玻璃紙(pt)等耐高溫材料，犧牲層12能夠承受較高的溫度，并且，犧牲層12在后續(xù)剝離過程中去除，從而后續(xù)可以采用的高溫工藝，而不考慮對犧牲層12的影響。優(yōu)選的，所述犧牲層12較薄，例如，厚度為1微米～5微米，便于在后續(xù)工藝中去除。

進(jìn)行步驟s3，采用化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、離子濺射或原子層沉積等工藝在所述犧牲層12上形成所述第一封裝阻擋層13，形成所述第一封裝阻擋層13的溫度為350℃～500℃，該溫度下形成的所述第一封裝阻擋層13阻擋水氧的能力較好，例如，大于等于1.0×10^-6g/m²。所述第一封裝阻擋層13為至少一層無機(jī)氧化物膜層，或者至少一層有機(jī)物膜層，或者一層無機(jī)氧化物膜層與一層有機(jī)物膜層間隔堆疊設(shè)置。需要說明的是，第一封裝阻擋層13可以采用高溫沉積工藝，從而不用考慮對下方的犧牲層12的透過率或柔韌性的影響。

接著，在第一封裝阻擋層13上形成顯示組件14，所述顯示組件14包括依次形成于所述第一封裝阻擋層13上的背板圖形141和顯示層142，所述背板圖形141用于驅(qū)動所述顯示層142，所述顯示層142可以為oled層或tft層。具體的，制備背板圖形141以及顯示層142的工藝可以參照傳統(tǒng)技術(shù)。例如背板圖形141可以采用低溫多晶硅(ltps)的背板制作工藝，oled層中包括電極、空穴注入層、空穴傳輸層、有機(jī)發(fā)光層、電子傳輸層、電子注入層等。在制作顯示組件14的過程中，可以采用的工藝溫度達(dá)到400℃～500℃，而不考慮高溫工藝對犧牲層12的影響。

之后，在顯示組件14上形成第二封裝阻擋層15，所述第二封裝阻擋層15為至少一層無機(jī)氧化物膜層，或者至少一層有機(jī)物膜層，或者一層無機(jī)氧化物 膜層與一層有機(jī)物膜層間隔堆疊設(shè)置，第二封裝阻擋層15作為顯示組件14的薄膜封裝層。所述第二封裝阻擋層15與所述第一封裝阻擋層13可以采用相同的制備方法，也可以采用本領(lǐng)域公知的其他方法制備，在此不做贅述。

再次，在所述第二封裝阻擋層15上形成柔性襯底16，柔性襯底16為透明材質(zhì)或者非透明材質(zhì)，例如，可以為聚酰亞胺、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯或玻璃紙的一種，并且，所述柔性襯底16的厚度為5微米～100微米。所述柔性襯底16可以在對顯示組件14進(jìn)行分割之后形成，防止分割過程中對柔性襯底16的損傷。本發(fā)明中，柔性襯底16作為后續(xù)形成的柔性顯示器20的載體，并且，柔性襯底16并不會受到制作第一封裝阻擋層13、顯示組件14、第二封裝阻擋層15工藝的影響，尤其是制作過程中的高溫工藝的影響，從而并不會影響柔性襯底16的透光率或者柔韌性，提高柔性顯示器20的性能。

進(jìn)行步驟s4，參考圖4所示，將所述載體11從所述犧牲層12上剝離。本實施例中，可以采用采用激光剝離工藝將所述載體11剝離，將激光從載體11背離犧牲層12的一面射入，并從載體11的一端向另一端掃描，使得犧牲層12燒結(jié)，從而使得載體11從犧牲層12上脫離下來。因為顯示組件14有封裝阻擋層13作為保護(hù)層，在激光剝離時不會破壞顯示組件14，可以降低對激光剝離工藝的要求。在本實施例中，激光照射載體11的過程中，根據(jù)犧牲層12的材質(zhì)、厚度的不同，調(diào)節(jié)激光射入的能量，例如，激光的能量密度大于等于200mj/cm²。此外，激光剝離過程中，第一封裝阻擋層13可以防止激光對顯示組件14的損傷?？梢岳斫獾氖?，激光剝離所述載體11的同時，激光燒結(jié)犧牲層12，并去除所述犧牲層12，從而所述第一封裝阻擋層13、所述顯示組件14、所述第二封裝阻擋層15以及所述柔性襯底16組成柔性顯示器20，形成的柔性顯示器20中，柔性襯底16作為顯示器的底部發(fā)射電極。

此外。參考圖5中所示，在步驟s13中，剝離載體11過程中，激光燒結(jié)犧牲層12，僅去除了部分所述犧牲層12，從而在激光剝離載體11之后，還需要將剩余的犧牲層12去除。同樣的，可以采用激光照射將犧牲層12完全燒結(jié)去除，當(dāng)然，還可以采用機(jī)械剝離的方法完全去除所述犧牲層12。

綜上所述，本發(fā)明提供的柔性顯示器的制備方法中，在載體上形成一犧牲 層，依次在犧牲層上形成第一封裝阻擋層、顯示組件以及第二封裝阻擋層，在犧牲層上形成第一封裝阻擋層、顯示組件以及第二封裝阻擋層的過程中，可以采用高溫沉積工藝，從而提高第一封裝阻擋層阻水氧的能力。之后，在第二封裝阻擋層上形成柔性襯底，并將載體從犧牲層上剝離，去除犧牲層。形成的柔性顯示器中，柔性襯底作為柔性顯示器的載體，柔性襯底的透過率與柔韌性不受高溫的影響，從而，制備的柔性顯示器既能保證柔性襯底的透過率和柔韌性，又能保證第一封裝阻擋層阻水氧的能力，提高柔性顯示器的性能。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。