技術總結
即便電路基板的布線間距或電子部件的電極端子被微細間距化，也確保電子部件與電路基板的導通性，并防止電子部件的電極端子間的短路。在經(jīng)由各向異性導電粘接劑（1）在電路基板（12）上連接電子部件（18）的連接體（10）中，各向異性導電粘接劑（1）中導電性粒子（4）有規(guī)則地排列在粘合劑樹脂（3），形成在電子部件（18）的連接電極（19）間的空間（23）中的導電性粒子（4）彼此的粒子間距離，比在形成于電路基板（12）的基板電極（17）與連接電極（19）之間被捕捉的導電性粒子（4）彼此的粒子間距離長。

技術研發(fā)人員：猿山賢一;阿久津恭志
受保護的技術使用者：迪睿合株式會社
文檔號碼：201580006279
技術研發(fā)日：2015.01.13
技術公布日：2017.02.15