技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的導熱片包含熱固性樹脂(A)和分散在熱固性樹脂(A)中的無機填充材料(B)。而且，本發(fā)明的導熱片，根據(jù)JISK6911，在以施加電壓1000V施加電壓后1分鐘后測量的175℃下的該導熱片的固化物的體積電阻率為1.0×108Ω·m以上。

技術(shù)研發(fā)人員：望月俊佑;北川和哉;白土洋次;長橋啟太;津田美香;馬路哲;黑川素美;平澤憲也
受保護的技術(shù)使用者：住友電木株式會社
文檔號碼：201580007041
技術(shù)研發(fā)日：2015.01.28
技術(shù)公布日：2016.11.16