1.一種端子連接構(gòu)造，具備：
陽端子；及
陰端子，具有彈性，以從兩側(cè)夾住所述陽端子的方式與所述陽端子嵌合，
所述陽端子包括：母材、覆蓋所述母材的第一基底層、覆蓋所述第一基底層的第二基底層及覆蓋所述第二基底層的最表層，
所述第一基底層和所述第二基底層硬度不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子連接構(gòu)造，其中，
所述第一基底層的硬度高于所述第二基底層的硬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的端子連接構(gòu)造，其中，
所述第一基底層是非電解鍍層，所述第二基底層是電解鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子連接構(gòu)造，其中，
所述第二基底層的硬度高于所述第一基底層的硬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的端子連接構(gòu)造，其中，
所述第二基底層是非電解鍍層，所述第一基底層是電解鍍層。
6.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的端子連接構(gòu)造，
所述陽端子是半導(dǎo)體模塊的外部連接用的端子，
所述陰端子是內(nèi)置于安裝在基板上的連接器中的端子。