公開(kāi)的實(shí)施例涉及用于料位測(cè)量的電介質(zhì)桿式天線(xiàn)。
背景技術(shù):
桿式天線(xiàn)或喇叭式天線(xiàn)通常使用于用于容器或儲(chǔ)存箱內(nèi)的產(chǎn)品的基于微波的料位測(cè)量系統(tǒng),其也可以用于測(cè)量不同電介質(zhì)材料之間的界面。桿式天線(xiàn)具有適合具有小開(kāi)口或凸緣尺寸以及用于容納天線(xiàn)的足夠高度的儲(chǔ)存箱的狹窄并且細(xì)長(zhǎng)的構(gòu)造。喇叭式天線(xiàn)與桿式天線(xiàn)相比更寬并且更短。喇叭式天線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)包括中等的指向性(增益)、低駐波比(SWR)、 寬頻帶以及簡(jiǎn)單的構(gòu)建和調(diào)節(jié)。
喇叭式天線(xiàn)通常是高壓力雷達(dá)測(cè)量的天線(xiàn)選擇。在小的箱開(kāi)口(小于4英寸或10.2厘米)的情況下,具有這樣的小直徑的喇叭式天線(xiàn)缺乏增益和半功率射線(xiàn)束寬度(HPBW)以總體上滿(mǎn)足所需系統(tǒng)準(zhǔn)確性。中空的電介質(zhì)桿式天線(xiàn)用于高壓力雷達(dá)測(cè)量也是已知的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
此概要提供用于以簡(jiǎn)化的形式介紹公開(kāi)的概念的簡(jiǎn)要的選擇,在下面其在包括提供的圖式的詳細(xì)說(shuō)明中進(jìn)一步描述。此概要不意圖限制要求保護(hù)的主題的范圍。
公開(kāi)的實(shí)施例認(rèn)識(shí)到具有天線(xiàn)性能的用于非接觸雷達(dá)測(cè)量的已知的中空電介質(zhì)桿式天線(xiàn),其對(duì)于天線(xiàn)的中空部分的內(nèi)側(cè)上的污染敏感,因此對(duì)于公開(kāi)的實(shí)施例,中空部分的開(kāi)口被封閉以克服其中可能的污染和冷凝。而且,當(dāng)暴露于高壓環(huán)境(諸如10巴=7500托=10個(gè)大氣壓,至160巴)時(shí),電介質(zhì)天線(xiàn)的中空部分可能變形或甚至塌陷。為了克服這些問(wèn)題,對(duì)于公開(kāi)的實(shí)施例,公開(kāi)的天線(xiàn)的中空部分用泡沫材料填充,該泡沫材料大致具有10GHz下從1大氣壓的空氣介電常數(shù)到小于(<) 1.2的介電常數(shù)。
公開(kāi)的天線(xiàn)組合體包括聯(lián)接到泡沫填充的電介質(zhì)桿式天線(xiàn)(此后通常稱(chēng)為“泡沫填充的天線(xiàn)”)的饋通。饋通具有包括用于聯(lián)接到傳輸線(xiàn)連接器的連接器的輸入側(cè)以及附接到儲(chǔ)存箱(此后通常稱(chēng)為“箱”)的頂表面或管嘴內(nèi)的孔口的輸出側(cè)。饋通的輸出側(cè)包括內(nèi)腔室。泡沫填充的天線(xiàn)聯(lián)接到饋通的輸出側(cè),泡沫填充的天線(xiàn)包括在饋通的內(nèi)腔室中的其突出部的子部分,其中泡沫填充的天線(xiàn)被構(gòu)造用于將電磁波(例如微波)發(fā)射到箱內(nèi)并且接收從箱內(nèi)的產(chǎn)品材料的反射的電磁波。
泡沫填充的天線(xiàn)還包括限定內(nèi)腔室的桿狀部分,其中電介質(zhì)泡沫材料填充內(nèi)腔室的容積并且延伸到與突出部相對(duì)的天線(xiàn)發(fā)射端。電介質(zhì)泡沫填充材料使泡沫填充的天線(xiàn)能抵抗高壓(諸如高達(dá)160巴或更高),與傳統(tǒng)的中空電介質(zhì)桿式天線(xiàn)相比,其能夠用于更高壓力的應(yīng)用。公開(kāi)的電介質(zhì)天線(xiàn)可以包括電介質(zhì)端蓋,其與固體電介質(zhì)材料一起可以封裝泡沫填充材料。
與傳統(tǒng)的中空電介質(zhì)天線(xiàn)相比,特別是當(dāng)由防止污染物進(jìn)入天線(xiàn)內(nèi)部(這對(duì)于傳統(tǒng)的中空電介質(zhì)桿式天線(xiàn)可能發(fā)生的)的電介質(zhì)端蓋蓋上時(shí),公開(kāi)的天線(xiàn)組合體執(zhí)行的功能更好。而且,與中空的電介質(zhì)桿式天線(xiàn)相比,公開(kāi)的用電介質(zhì)泡沫填充材料填充天線(xiàn)的中空區(qū)域提高了天線(xiàn)的性能,原因在于電介質(zhì)泡沫填充材料作為透鏡從而有助于聚集EM波。公開(kāi)的天線(xiàn)組合體可以應(yīng)用于金屬以及非金屬箱,以及應(yīng)用于具有管嘴的箱以及管嘴較小的箱。
附圖說(shuō)明
圖1A示出了根據(jù)示例性實(shí)施例的非接觸雷達(dá)系統(tǒng)的繪圖,其包括示例性天線(xiàn)組合體,示例性天線(xiàn)組合體包括螺紋連接于箱的頂表面內(nèi)的孔口的同軸饋通和具有位于饋通的輸出側(cè)上的內(nèi)腔室內(nèi)的其突出部的子部分的公開(kāi)的泡沫填充的天線(xiàn)。
圖1B示出了根據(jù)示例性實(shí)施例的非接觸雷達(dá)系統(tǒng)的繪圖,其包括示例性天線(xiàn)組合體,示例性天線(xiàn)組合體包括焊接于箱的管嘴上的具有孔口的凸緣的其外部導(dǎo)體“套筒”的同軸饋通和具有位于饋通的輸出側(cè)上的內(nèi)腔室內(nèi)的其突出部的子部分的公開(kāi)的泡沫填充的天線(xiàn)。
圖2A是根據(jù)示例性實(shí)施例的示例性天線(xiàn)組合體的透視局部剖面繪圖,示例性天線(xiàn)組合體具有公開(kāi)的泡沫填充的天線(xiàn)。
圖2B是圖2A所示的天線(xiàn)組合體的剖面圖的剖面圖。
圖3是根據(jù)示例性實(shí)施例的包括公開(kāi)的泡沫填充的天線(xiàn)的示例性的天線(xiàn)組合體的分解圖。
具體實(shí)施方式
公開(kāi)的實(shí)施例參照附圖進(jìn)行描述,其中在全部圖中使用類(lèi)似的參考數(shù)字指示類(lèi)似或等效的元件。圖未按比例繪制并且其僅提供用于說(shuō)明某些公開(kāi)的方面。幾個(gè)公開(kāi)的方面在下面參照用于說(shuō)明的示例性應(yīng)用進(jìn)行描述。應(yīng)理解的是闡述大量的特定細(xì)節(jié)、關(guān)系和方法以提供公開(kāi)的實(shí)施例的全面理解。
但是相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將容易地認(rèn)識(shí)到本文公開(kāi)的主題可以在不具有一個(gè)或多個(gè)特定細(xì)節(jié)的情況下或使用其他方法實(shí)施。在其他示例中,未詳細(xì)描述公知的結(jié)構(gòu)或操作以避免模糊某些方面。本公開(kāi)不受限于所示的動(dòng)作或事件的順序,原因是一些動(dòng)作可以按不同的順序和/或與其他動(dòng)作或事件同時(shí)發(fā)生。而且,不需要所有示出的動(dòng)作或事件來(lái)實(shí)施根據(jù)本文公開(kāi)的實(shí)施例的方法。
圖1A示出了根據(jù)示例性實(shí)施例的非接觸雷達(dá)系統(tǒng)100的繪圖,其包括示例性天線(xiàn)組合體3、5,示例性天線(xiàn)組合體包括螺紋連接于箱40的頂表面內(nèi)40a內(nèi)的箱孔口51的同軸饋通3和公開(kāi)的泡沫填充的天線(xiàn)5。饋通3通常包括提供對(duì)箱40的頂表面內(nèi)40a內(nèi)的箱孔口51的密封。如本領(lǐng)域已知的,箱孔口51可以在其上具有螺紋孔口,諸如由用于非金屬箱的金屬板中的開(kāi)口或用于金屬箱的螺紋金屬孔口提供的,其中“金屬”在本文限定為包括金屬、金屬合金或金屬?gòu)?fù)合物。饋通3的輸入側(cè)包括構(gòu)造用于接收來(lái)自另一個(gè)輸送線(xiàn)連接器2(諸如來(lái)自同軸電纜)的過(guò)程連接件的連接器115。
泡沫填充的天線(xiàn)5具有包括位于饋通3的輸出側(cè)上的內(nèi)腔室內(nèi)的子部分的突出部5a。泡沫填充的天線(xiàn)5構(gòu)造用于將電磁波(例如微波)發(fā)射到箱40內(nèi)并從箱40內(nèi)的產(chǎn)品(或多個(gè)產(chǎn)品)材料接收反射的電磁波。泡沫填充的天線(xiàn)5還包括桿狀部分5b,桿狀部分5b包括限定示出為從內(nèi)腔室之外延伸到與突出部5a相對(duì)的天線(xiàn)發(fā)射端的內(nèi)部中空區(qū)域的外部固體電介質(zhì)材料。泡沫填充的天線(xiàn)5示出為包括與桿狀部分5b的固體電介質(zhì)材料一起封裝泡沫填充的天線(xiàn)5的泡沫填充材料(參見(jiàn)下面描述的圖2A和圖2B中的泡沫填充材料5b2)的電介質(zhì)端蓋5c。
連接器115接收來(lái)自于另一個(gè)傳輸線(xiàn)連接器2(諸如同軸電纜)的過(guò)程連接件,其中傳輸線(xiàn)連接器2示出為聯(lián)接至收發(fā)器1,收發(fā)器1聯(lián)接到處理器(或控制器)80。傳輸線(xiàn)連接器2可以是同軸電纜連接器、微型類(lèi)型A(SMP)或SMP接口、或2.92mm/K連接器。關(guān)于由饋通3提供的阻抗,饋通3的輸入饋送點(diǎn)通常設(shè)計(jì)為匹配由輸送線(xiàn)連接器2(例如50歐姆的同軸電纜)提供的標(biāo)準(zhǔn)50歐姆阻抗。饋通3的其余部分通常設(shè)計(jì)為轉(zhuǎn)變?yōu)榕菽畛涞奶炀€(xiàn)5的特征阻抗,其作為具有約50歐姆的輸入阻抗和選擇用于匹配約377歐姆的空氣阻抗的更高輸出阻抗的變壓器。
雖然未示出,但是在輸送路徑中在收發(fā)器1和處理器80之間存在數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)以及在接收路徑上的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)。饋通3在其輸入側(cè)包括同軸部分,同軸部分包括內(nèi)部導(dǎo)體和具有構(gòu)造用于接收輸送線(xiàn)連接器2的連接器的外部導(dǎo)體,并且輸出側(cè)包括限定內(nèi)腔室(參見(jiàn)下面描述的圖3中所示的腔室9)的外部導(dǎo)體。饋通3示出為包括螺紋連接到箱40的箱孔口51的螺紋,箱孔口51提供螺紋或包括具有螺紋的層(例如金屬板)。箱40可以是金屬的或非金屬(例如其于復(fù)合物或混凝土)的箱。
饋通3與天線(xiàn)組合體的泡沫填充的天線(xiàn)5一起作為透鏡,其為了輸送而接收來(lái)自終止于輸送線(xiàn)連接器2中的過(guò)程連接件的電磁能,其中,傳播橫向的電磁場(chǎng)。在操作中,系統(tǒng)100確定箱40中包括液體(諸如油)或粉末或諸如顆粒的粒狀形式的固體材料的產(chǎn)品材料的填充料位。系統(tǒng)100將脈沖微波信號(hào)(例如使用約6 GHz 到26.5 GHz(取決于應(yīng)用和天線(xiàn)設(shè)計(jì))以及在MHz范圍內(nèi)的脈沖速率并通常約0.5 ns 到2 ns寬的載波)傳送到箱40內(nèi),并且接收由產(chǎn)品材料和周?chē)拇髿庵暗慕缑婊蛳?0內(nèi)不同材料之間的界面反射的來(lái)自箱40的反射信號(hào)。反射信號(hào)由處理器80分析以確定到該界面的距離,從而使用飛行的“往返行程”時(shí)間來(lái)確定箱40內(nèi)的產(chǎn)品的料位。
圖1B示出了根據(jù)示例性實(shí)施例的非接觸雷達(dá)系統(tǒng)150的繪圖,其包括示例性天線(xiàn)組合體3’、5,示例性天線(xiàn)組合體包括具有由焊接材料31焊接于箱60的頂表面60a上的管嘴60b上的金屬凸緣4的其外部導(dǎo)體“套筒”的同軸饋通3’。 泡沫填充的天線(xiàn)5具有位于饋通3’的輸出側(cè)處的內(nèi)腔室內(nèi)的其突出部5a的子部分。在該實(shí)施例中,箱60通常是金屬或金屬合金箱并且管嘴60b是金屬柱形箱管嘴。金屬凸緣4電連接到饋通3’的外部導(dǎo)體提供了用于天線(xiàn)組合體3’、5的接地,這通常由系統(tǒng)的150的其他電子部件使用。泡沫填充的天線(xiàn)5的發(fā)射端包括端蓋5c,端蓋5c包括固體電介質(zhì)材料。
圖2A是根據(jù)示例性實(shí)施例的示例性天線(xiàn)組合體200的透視的部分剖面繪圖。所示的泡沫填充的天線(xiàn)5包括具有其位于饋通3’的內(nèi)腔室中的子部分的突出部5a和從饋通3’的內(nèi)腔室之外延伸到與突出部5a相對(duì)的天線(xiàn)發(fā)射端的桿狀部分5b。雖然通常描述為分離的部分,但是在實(shí)踐中,饋通3’(沒(méi)有其外部金屬導(dǎo)體112)以及泡沫填充的天線(xiàn)5的突出部5a和桿狀部分5b可以是整體的,而不是下面描述的圖3中所示的分離的部件。
饋通3’示出為包括聯(lián)接到輸送線(xiàn)連接器2(例如同軸電纜)的連接器115。饋通3’的外部金屬導(dǎo)體112通常由焊接材料電連接到凸緣4,這提供了與由其他系統(tǒng)部件(包括處理器80、收發(fā)器1和輸送線(xiàn)連接器2)使用的系統(tǒng)接地共用的接地。如上所述,輸送電信號(hào)在饋通3的饋送點(diǎn)(連接器115)處饋送,其構(gòu)造成將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成到達(dá)泡沫填充的天線(xiàn)5的輸出端的電磁場(chǎng),其隨后作為橫向電磁波發(fā)射到箱40內(nèi)的空閑空間中。
泡沫填充的天線(xiàn)5的桿狀部分5b包括外部固體電介質(zhì)材料5b1,其提供示出為漸縮的厚度過(guò)渡區(qū)域,用于提供朝向發(fā)射端增加的阻抗的阻抗過(guò)渡。但是,階梯式厚度設(shè)置也可以作為漸縮的設(shè)置的替代。固體電介質(zhì)材料5b1的厚度示出為朝向天線(xiàn)發(fā)射端減小為延伸到天線(xiàn)發(fā)射端的恒定最小厚度殼體區(qū)域。外部固體電介質(zhì)材料5b1還限定用電介質(zhì)泡沫填充材料填充的內(nèi)部中空區(qū)域5b2。泡沫填充通常使得電介質(zhì)泡沫填充材料完全填充內(nèi)部中空區(qū)域5b2的容積,以最大化提供的結(jié)構(gòu)加強(qiáng)。
電介質(zhì)泡沫材料具有10 GHz下的1個(gè)大氣壓下約1.006的空氣介電常數(shù)到小于(<) 1.3(通常小于1.2)之間的介電常數(shù)。在一個(gè)實(shí)施例中,泡沫材料的介電常數(shù)是從1.02到1.08。例如,電介質(zhì)泡沫材料可以包括聚苯乙烯泡沫或聚甲基丙烯酰亞胺泡沫。聚甲基丙烯酰亞胺泡沫的一個(gè)示例是作為ROHACELL? HF銷(xiāo)售的商業(yè)上可獲得的泡沫,其具有在 10 GHz下的在用于ROHACELL 31 HF的1.046之間的介電常數(shù)和在10 GHz下的在用于其他ROHACELL 配方的1.067 到 1.093之間的介電常數(shù)。
泡沫填充的天線(xiàn)5示出為包括電介質(zhì)端蓋5c,其與桿狀部分5b的外部固體電介質(zhì)材料5b1一起封裝泡沫填充材料。外部固體電介質(zhì)材料5b1示出為包括厚度過(guò)渡區(qū)域,其中固體電介質(zhì)材料5b1的厚度朝向天線(xiàn)發(fā)射端減小為延伸到天線(xiàn)發(fā)射端上的電介質(zhì)端蓋5c的恒定最小厚度殼體區(qū)域5b1’。 外部固體電介質(zhì)材料5b1限定由電介質(zhì)泡沫填充材料填充的內(nèi)部中空區(qū)域5b2。外部固體電介質(zhì)材料5b1與電介質(zhì)端蓋5c一起覆蓋并因此封裝泡沫填充的電介質(zhì)天線(xiàn)5的外表面。固體電介質(zhì)材料5b1與電介質(zhì)端蓋5c可以各自包括氟塑料聚合物材料,諸如包括聚四氟乙烯(PTFE)。
用諸如通常由一些氟塑料聚合物材料(包括PTFE、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、氟化乙丙烯(FEP)或全氟烷氧基(PFA))提供的抗腐蝕以及是不粘的且疏水性的涂層材料的材料覆蓋填充的電介質(zhì)天線(xiàn)5的外表面,可以通過(guò)消除泡沫填充的天線(xiàn)5中的沉積和冷凝并減少泡沫填充的天線(xiàn)5的表面上的沉積和冷凝(這些是已知的傳統(tǒng)的中空電介質(zhì)天線(xiàn)在與箱一起操作期間將發(fā)生的)而延長(zhǎng)公開(kāi)的天線(xiàn)組合體200的使用期限。
是不粘的且疏水性材料的氟塑料材料有助于通過(guò)減少或消除沉積(這減少或消除冷凝)避免或減少粘合效果,從而避免天線(xiàn)內(nèi)的變化,這否則會(huì)導(dǎo)致降級(jí)的性能。氟塑料和類(lèi)似材料(諸如聚丙烯或聚乙烯)通過(guò)使天線(xiàn)通過(guò)具有氟塑料材料表面覆蓋而以滴完方式起作用,由此最小化將粘合至天線(xiàn)的沉積量從而減少天線(xiàn)表面上的冷凝,來(lái)致力于此問(wèn)題。
饋通3’的外表面也示出為包括示出為3a’的可選的外部涂層。當(dāng)箱內(nèi)的產(chǎn)品材料是腐蝕性的并且從底部密封有泄漏時(shí),可選的外部涂層3a’可以有助于抗腐蝕。饋通3’的外表面與泡沫填充的天線(xiàn)5的電介質(zhì)覆蓋的外表面一起導(dǎo)致天線(xiàn)組合體200,不同于饋通3’的連接器115的輸入側(cè)和凸緣4的大部分,示出為包括抗腐蝕材料以及不粘的并且疏水性涂層材料(諸如由PTFE提供)。
圖2B是圖2A所示的天線(xiàn)組合體200的剖面圖的剖面圖。具有的天線(xiàn)組合體200示出為具有輸送線(xiàn)連接器2,諸如聯(lián)接到同軸饋通3的連接器115的同軸電纜。同軸饋通示出為包括內(nèi)部導(dǎo)體3b和外部導(dǎo)體3c。天線(xiàn)組合體200示出為包括凸緣4,其可以用作管嘴凸緣并且包括如所示出的其上的安裝凸緣6。安裝凸緣6構(gòu)造用于與管嘴的尺寸匹配并且通常在其外周邊具有若干個(gè)孔以使得螺栓可以用于將安裝凸緣6緊固到凸緣4。
圖3是根據(jù)示例性實(shí)施例的包括公開(kāi)的泡沫填充的天線(xiàn)5的示例性天線(xiàn)組合體300的分解圖。泡沫填充的天線(xiàn)5以三個(gè)(3個(gè))部件示出,包括突出部5a、桿狀部分5b和電介質(zhì)端蓋5c。饋通3示出為聯(lián)接至示出的具有其內(nèi)腔室9的金屬凸緣4。為了組裝,突出部5a可以被插入到內(nèi)腔室9內(nèi)并且可以通過(guò)適當(dāng)?shù)木o固件(例如通過(guò)螺栓)固定到凸緣4中示出的孔。具有示出為5b’的前側(cè)連接器的桿狀部分5b可以被插入到突出部5a內(nèi)。電介質(zhì)端蓋5c隨后可以被固定到桿狀部分5b的發(fā)射端以封裝電介質(zhì)泡沫填充材料。雖然通常如上所提到的描述為分離的部件,但是在實(shí)踐中饋通3’(沒(méi)有其外部金屬導(dǎo)體112)和包括突出部5a和桿狀部分5b的泡沫填充的天線(xiàn)5可以整體地制成。同軸饋通3的連接器115示出為構(gòu)造用于接收諸如提供50歐姆阻抗的同軸電纜的輸送線(xiàn)連接器2。
公開(kāi)的實(shí)施例包括用于形成泡沫填充的天線(xiàn)的方法,包括提供具有包括厚度過(guò)渡區(qū)域的外部固體電介質(zhì)材料的電介質(zhì)桿,其中外部固體電介質(zhì)材料限定漸縮的內(nèi)部中空區(qū)域。中空區(qū)域可以由鉆孔刀具形成。漸縮的內(nèi)部中空區(qū)域由固體泡沫填充材料填充,該固體泡沫填充材料具有10 GHz下的從1大氣壓下的空氣介電常數(shù)到通常小于(<) 1.2的介電常數(shù)。接著附接電介質(zhì)端蓋,其與外部固體電介質(zhì)材料一起封閉并因此封裝電介質(zhì)泡沫材料。
存在幾個(gè)方法用泡沫材料填充漸縮的內(nèi)部中空區(qū)域。一個(gè)實(shí)施例包括由固化跟隨的液體泡沫前驅(qū)體注射。固化后的液體泡沫前驅(qū)體(例如單體)將變成填充漸縮的內(nèi)部中空區(qū)域的固體,以允許電介質(zhì)桿式天線(xiàn)抵抗更高壓力。另外的填充方法包括切割和裝配(插入),其涉及精確地加工固體泡沫材料以形成泡沫插件,泡沫插件具有構(gòu)造用于裝配在漸縮的內(nèi)部中空區(qū)域內(nèi)的形狀,相同的方法可用于形成電介質(zhì)端蓋(或帽)。以此方法,公開(kāi)的泡沫填充的天線(xiàn)可以用于更高壓力應(yīng)用(與傳統(tǒng)的中空電介質(zhì)桿式天線(xiàn)相比),高達(dá)約160巴,原因是由泡沫填充而使得機(jī)械上更堅(jiān)固以達(dá)到一致的固體桿式天線(xiàn)的強(qiáng)度。
而且,公開(kāi)的填充的電介質(zhì)天線(xiàn)的性能可以被提高,與固體的桿式天線(xiàn)相比。建模和測(cè)試已顯示半功率射束寬度(HPBW)和指向性方面的提高,原因是由于在由如上所述的電介質(zhì)泡沫填充材料提供的波導(dǎo)中的增強(qiáng)的電磁場(chǎng)而導(dǎo)致的更好地限制電場(chǎng),而不是在天線(xiàn)上的更早的輻射。中空桿式天線(xiàn)的底部(發(fā)射端)可以用包括與提供用于填充的電介質(zhì)天線(xiàn)的外部固體電介質(zhì)材料側(cè)壁的桿狀部分5b相同材料(例如PTFE)的電介質(zhì)端蓋5c封裝。在將突出部5a、桿狀部分5b和電介質(zhì)端蓋5c組裝在一起后,或者如上所述提供包括泡沫填充的天線(xiàn)5的突出部5a和桿狀部分5b以及可選地還有饋通3’(3’沒(méi)有金屬導(dǎo)體)的整體后,這些相應(yīng)的部件可以被一起模制或整體模制完成并且可以沿天線(xiàn)的長(zhǎng)度在任何部分被切割,模制完成可選地也擴(kuò)展到饋通3’的聚合體部分上,如上所述的。
雖然上面已經(jīng)描述了各種公開(kāi)的實(shí)施例,但是應(yīng)理解其僅通過(guò)示例而不是限制的方式提出。根據(jù)本公開(kāi)可以對(duì)本文公開(kāi)的主題進(jìn)行大量改變,而不脫離本公開(kāi)的精神或范圍。此外,雖然已相對(duì)于若干實(shí)施方式中的僅一個(gè)公開(kāi)了特定特征,但是根據(jù)可能希望的和對(duì)于任何給定或特定應(yīng)用有利的,該特征可以與其他實(shí)施方式的一個(gè)或多個(gè)其他特征結(jié)合。