本發(fā)明涉及電路部件及安裝構(gòu)造體，并涉及在內(nèi)部具有中空部(空間)的電路部件及安裝構(gòu)造體。
背景技術(shù)：
：近年，電子設(shè)備的小型化正在進展，電子設(shè)備中搭載的電路部件也尋求薄型化、小型化。便攜電話等的噪聲去除所使用的SAW芯片也不例外。關(guān)于SAW芯片，由于利用在壓電基板(壓電體)上傳播的表面波過濾期望的頻率，因此在壓電體上的電極與供SAW芯片搭載的電路基板之間需要空間。為了在壓電體上的電極與供SAW芯片搭載的電路基板之間確?？臻g，例如，在專利文獻1及2中公開了，在壓電體上的電極的周圍通過感光性樹脂形成肋圖案，并在肋的上部粘貼其他的感光性樹脂膜而形成蓋部的中空構(gòu)造體的制造方法。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：國際公布第2011/145750號小冊子專利文獻2：日本特開2013－178526號公報技術(shù)實現(xiàn)要素：發(fā)明解決的課題在專利文獻1及2的方法中，在蓋部與壓電體上的電極之間，以包圍電極的方式設(shè)置肋圖案，而制造電路部件。如圖7所示，該電路部件200經(jīng)由多個凸塊230安裝于布線基板220。在肋213內(nèi)，有導(dǎo)體215貫通，通過該導(dǎo)體215和凸塊230，電路部件200的電極212與布線基板220導(dǎo)通。安裝于布線基板220的電路部件200通過樹脂密封件240密封。例如，在傳遞模塑中，液狀化或軟化的包含熱固化性樹脂的模塑材料被壓入模具中。凸塊230的高度通常是50～60μm。液狀化或軟化的模塑材料，在凸塊230之間穿過，也填充到電子部件200的蓋部214與布線基板220之間。此時，模塑材料強力地推升蓋部214。其結(jié)果是，蓋部214變形，并如圖7所示，電極212與蓋部214之間的空間216變窄。在該狀態(tài)下模塑材料固化而形成樹脂密封件240時，會妨礙電路部件的作用。在液狀化或軟化的模塑材料帶來的壓力較大的情況下，蓋部214也可能會破損。在蓋部214破損時，液狀化或軟化的模塑材料向空間216內(nèi)侵入，難以充分確?？臻g216。隨著以便攜電話、數(shù)碼相機為主的各種電子設(shè)備的小型化，也要求電路部件200本身的薄型化。因此，蓋部214的厚度自不必說，空間216的高度也需要減小。在此情況下，蓋部214的變形對電路部件的性能造成的影響進一步變大。用于解決課題的手段本發(fā)明的目的在于，提供能夠在蓋部與功能區(qū)域之間確保足夠的空間的電路部件及安裝構(gòu)造體。即，本發(fā)明的一個方案涉及的電路部件，具有：具備功能區(qū)域的元件；平板狀的蓋部，配置為與所述功能區(qū)域?qū)χ茫灰约袄?，以包圍所述功能區(qū)域的方式形成，以在所述功能區(qū)域與所述蓋部之間形成空間，所述蓋部包括厚度為100μm以下的薄板S，所述薄板S在175℃下的拉伸彈性模量Es為10GPa以上。本發(fā)明的另外一個方案，涉及用于形成上述蓋部的薄板材料。本發(fā)明的另外一個方案涉及的安裝構(gòu)造體，具備第一電路部件、及安裝于所述第一電路部件的第二電路部件，所述第二電路部件具備：具備功能區(qū)域的元件；平板狀的蓋部，配置為與所述功能區(qū)域?qū)χ?；以及肋，以包圍所述功能區(qū)域的方式形成，以在所述功能區(qū)域與所述蓋部之間形成空間，所述蓋部包括厚度為100μm以下的薄板S，所述薄板S在175℃下的拉伸彈性模量Es為10GPa以上。本發(fā)明的另外一個方案涉及的安裝構(gòu)造體的制造方法，具備：(i)準(zhǔn)備第一電路部件及第二電路部件的工序；以及(ii)將所述第二電路部件安裝于第一電路部件的工序，所述第二電路部件具備：具備功能區(qū)域的元件；平板狀的蓋部，配置為與所述功能區(qū)域?qū)χ茫灰约袄?，以包圍所述功能區(qū)域的方式形成，以在所述功能區(qū)域與所述蓋部之間形成空間，所述蓋部包括厚度為100μm以下的薄板S，所述薄板在175℃下的拉伸彈性模量Es為10GPa以上。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，即使在對電路部件進行了樹脂密封的情況下，也能夠在蓋部與功能區(qū)域之間確保足夠的空間。附圖說明圖1A是表示本發(fā)明的一個實施方式的電路部件的剖視圖。圖1B是表示本發(fā)明的另一個實施方式的電路部件的剖視圖。圖2A是表示本發(fā)明的另一個實施方式的電路部件的剖視圖。圖2B是表示本發(fā)明的另一個實施方式的電路部件的剖視圖。圖2C是表示本發(fā)明的另一個實施方式的電路部件的剖視圖。圖2D是表示本發(fā)明的另一個實施方式的電路部件的剖視圖。圖3是表示本發(fā)明的一個實施方式的電路部件的制造方法的剖視圖。圖4A是表示本發(fā)明的一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖4B是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5A是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5B是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5C是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5D是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5E是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5F是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5G是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5H是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5I是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖5J是表示本發(fā)明的另一個實施方式的安裝構(gòu)造體的剖視圖。圖6是表示本發(fā)明的一個實施方式的安裝構(gòu)造體的制造方法的剖視圖。圖7是示意地表示以往的電路部件通過樹脂密封件密封的樣子的剖視圖。具體實施方式[電路部件]本發(fā)明的電路部件，具備：具備功能區(qū)域的元件；平板狀的蓋部，配置為與功能區(qū)域?qū)χ?；以及肋，以包圍功能區(qū)域的方式形成，以在功能區(qū)域與蓋部之間形成空間。電路部件也可以具備與元件導(dǎo)通的導(dǎo)體。蓋部包括厚度為100μm以下的薄板S。薄板S在175℃下的拉伸彈性模量Es為10GPa以上。電路部件例如是在內(nèi)部具有空間的電子部件。作為電路部件，列舉出例如SAW(SurfaceAcousticWave；聲表面波)芯片、BAW(BulkAcousticWave；聲體波)芯片、MEMS(MicroElectroMechanicalSystems；微機電系統(tǒng))、以CMOS傳感器、CCD傳感器等為代表的圖像傳感器等。以下，關(guān)于電路部件，舉出SAW芯片為例，參照圖1A及圖1B進行具體地說明。圖1B是圖1A的變形例，除了粘接層2的有無、蓋部4相對于元件1的大小、及元件1與肋3的位置關(guān)系不同以外，與圖1A是同樣的。電路部件(SAW芯片)10包括：具備功能區(qū)域FA(形成在壓電體1a上、且具備至少一對交叉指形電極1b的區(qū)域)的元件(SAW濾波器)1；平板狀的蓋部4，配置為與功能區(qū)域FA對置；以及肋3，以包圍功能區(qū)域FA的方式形成，以在功能區(qū)域FA與蓋部4之間形成空間6。電路部件還具備與元件1(在此，為構(gòu)成元件1的交叉指形電極1b)導(dǎo)通的導(dǎo)體5(5a及5b)。在電路部件是BAW芯片的情況下，元件1是通過二個電極將薄膜狀的壓電體(壓電薄膜)的上下面夾入的構(gòu)造的BAW濾波器，功能區(qū)域FA是一個面中的具備電極的區(qū)域。在電路部件是MEMS的情況下，該功能區(qū)域FA能夠是具備懸臂(錘)的區(qū)域、具備可動電極的區(qū)域等。[元件]元件1具備發(fā)揮功能的區(qū)域(功能區(qū)域FA)。因此，具備這種元件1的電路部件10在內(nèi)部需要空間6。即，本發(fā)明中的電路部件10，能夠是在內(nèi)部具有空間的電子部件。作為具備功能區(qū)域FA的元件1，不特別限定。列舉出例如SAW濾波器、BAW濾波器、各種傳感器、機械要素部件、促動器等。另外，元件1也可以是將這些機械要素部件、傳感器、促動器等集成到一個基板的集成體等。作為傳感器，列舉出例如電磁傳感器、光傳感器、放射線傳感器、化學(xué)傳感器等，具體而言，能夠例示pH電極、加速度計、應(yīng)變儀、開閉器、揚聲器、激光器、二極管等。作為機械要素部件，列舉出例如齒輪、螺釘、凸輪、軸、彈簧、發(fā)條、杠桿等。促動器是將能量變?yōu)槲锢硇赃\動的裝置，主要具有驅(qū)動裝置和控制裝置，但其他的構(gòu)成不特別限定。作為壓電體1a的材料，列舉出例如氮化鋁、氧化鋅、水晶、鉭酸鋰、鈮酸鋰及四硼酸鋰等鋰化合物、砷化鉀、鈦酸鋯酸鉛等。另外，作為交叉指形電極1b及導(dǎo)體5(5a及5b)的材料，列舉出例如鋁、鋁合金、銅、銀、鎳、碳或者它們的化合物、焊料、導(dǎo)電性聚合物、及它們的混合物等。[肋]肋3以包圍功能區(qū)域FA(在此，為交叉指形電極1b)的方式形成，以在功能區(qū)域FA與蓋部4之間形成空間6。通過空間6，發(fā)揮功能區(qū)域FA中的元件1的功能。肋3例如通過固化狀態(tài)的感光性樹脂形成。肋3的高度Rh(具備元件1的功能區(qū)域FA的面與蓋部4的空間6側(cè)的面之間的距離)，不特別限定。在元件是SAW濾波器的情況下，肋3的高度Rh例如優(yōu)選為1～50μm，更優(yōu)選為1～30μm，尤其優(yōu)選為1～20μm。在肋3的高度Rh在該范圍中時，電路部件10的制造是容易的。另外，不會增大電路部件10的尺寸，就容易形成適于元件1發(fā)揮功能的空間。肋3的寬度Rw(肋3的空間6側(cè)的面和與其對置的面之間的距離)，不特別限定。在元件是SAW濾波器的情況下，肋3的寬度Rw例如優(yōu)選為1～30μm，更優(yōu)選為1～20μm。在肋3的寬度Rw在該范圍中時，不會增大電路部件10的尺寸，容易獲得確?？臻g6的強度。在肋3與元件1及/或蓋部4的抵接面的至少一部分，也可以包含后述的粘接層A。或者，肋3也可以兼具粘接層A的功能。在此情況下，作為形成蓋部4的薄板材料4P(參照圖3(c))，例如使用通過絲網(wǎng)印刷法、噴墨法、光刻法等在表面上以格子狀形成有粘接層AP(2P)的薄板材料。粘接層AP例如由未固化或半固化狀態(tài)的包含感光性樹脂的粘接劑構(gòu)成。通過以薄板材料4P的具有粘接層AP(2P)的面與功能區(qū)域FA對置的方式將元件1與薄板材料4P接合并進行活性光線的照射等，使粘接層AP固化。由此，元件1與蓋部4，經(jīng)由格子狀的粘接層A(2)接合，并且粘接層A(2)作為肋3發(fā)揮功能。也可以在元件1與蓋部4的接合后，進一步照射活性光線，促進感光性樹脂的固化。肋3也可以通過將壓電體1a切削或蝕刻成框狀而形成(參照圖5B～5E)。在此情況下，肋3通過與壓電體1a相同的材料構(gòu)成。在形成了框狀的肋3后，在該框內(nèi)形成交叉指形電極1b及導(dǎo)體5a。[蓋部]蓋部4是平板狀，并配置為至少與由肋3包圍的功能區(qū)域FA對置。蓋部4包括薄板S。薄板S的厚度為100μm以下，并且，在175℃下的拉伸彈性模量Es為10GPa以上。根據(jù)薄型化的觀點，薄板S的厚度為50μm以下是優(yōu)選的，為35μm以下是更優(yōu)選的。另外，薄板S的厚度為5μm以上是優(yōu)選的。175℃是傳遞模塑等的樹脂密封的一般的溫度。因此，在蓋部4包含175℃下的拉伸彈性模量Es為10GPa以上的薄板S的情況下，進行樹脂密封時的蓋部4的變形變小，能夠在蓋部4與功能區(qū)域FA之間確保充分的空間6。薄板S在175℃下的拉伸彈性模量Es(以下，簡稱為拉伸彈性模量Es)優(yōu)選為20GPa以上，更優(yōu)選為30GPa以上，特別優(yōu)選為50GPa以上。另外，拉伸彈性模量E是通過依據(jù)JISK7127的方法測量的數(shù)值(以下，相同)。作為試驗機，能夠使用英斯特朗(INSTRON)公司制的拉伸試驗機。在薄板S包含感光性樹脂及/或熱固化性樹脂的情況下，拉伸彈性模量Es是包含固化狀態(tài)的感光性樹脂及/或熱固化性樹脂的薄板S的物性值。拉伸彈性模量Es也可以根據(jù)由肋3包圍的部分的面積S(以下，簡稱為面積S)的大小，在10GPa以上的范圍內(nèi)適當(dāng)設(shè)定。在面積S大的情況下，優(yōu)選拉伸彈性模量Es也大，在面積S小的情況下，拉伸彈性模量Es也可以比較小。即，可以說面積S與拉伸彈性模量Es是成比例的關(guān)系。例如，在面積S小于0.2mm2的情況下，拉伸彈性模量Es只要是10GPa以上即可，在0.2mm2以上且小于4mm2的情況下，拉伸彈性模量Es優(yōu)選為20GPa以上，在面積S為4mm2以上的情況下，拉伸彈性模量Es優(yōu)選為30GPa以上。作為薄板S的材料，列舉出例如樹脂、陶瓷、硅、玻璃、纖維強化樹脂及金屬等。其中，就拉伸彈性模量Es較高的方面而言，薄板S的材料優(yōu)選是從由陶瓷、硅、玻璃、纖維強化樹脂及金屬構(gòu)成的群組中選擇的至少1種，更優(yōu)選是玻璃或纖維強化樹脂。在纖維強化樹脂之中，玻璃纖維強化樹脂(GFRP)是特別優(yōu)選的。作為薄板S中使用的陶瓷，能夠列舉出氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氮化硅、氮化硼、氮化鋯等。作為薄板S中所使用的金屬，列舉出鋁、銅、不銹鋼、鐵及蒸鍍或電鍍這些金屬的有機物等。在使用金屬板作為薄板S的情況下，通過絕緣材料(如氧化鋁、氮化硼那樣的陶瓷材料、絕緣性有機材料等)將金屬板的表面覆蓋等，能夠確保蓋部4的絕緣性。另外，通過使用絕緣性有機材料作為后述的粘接層A，也可以確保蓋部4的絕緣性。薄板S中所使用的樹脂例如是感光性樹脂、熱可塑性樹脂或熱固化性樹脂。纖維強化樹脂包括例如上述樹脂、高彈性纖維(例如，芳綸纖維、玻璃纖維、含氟纖維、聚酰亞胺纖維、碳纖維、聚苯硫醚纖維等)。纖維強化樹脂中所使用的高彈性纖維也可以是短纖維及長纖維中的任一種。另外，高彈性纖維也可以成形為織物或編物后使用。通過根據(jù)需要對高彈性纖維進行前處理后，使高彈性纖維的纖維間等含浸感光性樹脂、熱可塑性樹脂或熱固化性樹脂，從而獲得纖維強化樹脂。根據(jù)蓋部4與肋3(或者，如后述那樣蓋部4包括粘接層A的情況下為粘接層A)的粘接性的觀點，纖維強化樹脂優(yōu)選包含環(huán)氧樹脂組成物。作為熱可塑性樹脂，能夠使用耐熱性高的、所謂的工程塑料。作為工程塑料，列舉出聚酰亞胺、聚酰胺、聚碳酸酯、聚芳酯等的所謂的液晶聚合物等。作為感光性樹脂，只要是通過光能來固化的樹脂即可，不特別限定。例如，列舉出丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、感光性聚酰亞胺樹脂等的光聚合物。作為熱固化性樹脂，不特別限定，但能夠包含環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂、硅樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、醇酸樹脂、聚亞安酯、不飽和聚酯樹脂等作為主劑。其中，就彈性模量優(yōu)秀的方面而言，環(huán)氧樹脂是優(yōu)選的。它們可以單獨使用，也可以組合2種以上使用。熱固化性樹脂一般作為組成物使用。組成物中能夠混合熱固化性樹脂、固化劑、固化促進劑及溶劑等。例如，在環(huán)氧樹脂中，混合作為固化劑的酚醛樹脂、酸酐、胺類化合物、雙氰胺等，混合作為固化促進劑的咪唑類促進劑、磷類促進劑、磷鹽類促進劑、雙環(huán)式脒類及其衍生物、有機金屬絡(luò)合物、多胺的尿素化物等，混合作為溶劑的乙醚、二異丙醚、四氫呋喃等的醚類等，能夠獲得環(huán)氧樹脂組成物。作為環(huán)氧樹脂，不特別限定，但例如能夠使用雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聚醚型環(huán)氧樹脂、硅變性環(huán)氧樹脂等。它們可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。其中，優(yōu)選為萘型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選為雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂。作為酚醛樹脂，不特別限定，但酚醛清漆樹脂是優(yōu)選的。酚醛清漆樹脂是將酚類或萘酚類(例如，苯酚、甲酚、萘酚、烷基酚、雙酚、萜烯酚等)與甲醛縮聚合而得到的。更具體而言，列舉出苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、芳烷基酚酚醛清漆樹脂、聯(lián)苯酚酚醛清漆樹脂、萜烯酚酚醛清漆樹脂、α－萘酚酚醛清漆樹脂、β－萘酚酚醛清漆樹脂等。它們可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。蓋部4也可以由薄板S與其他的材料(例如，175℃下的拉伸彈性模量E(以下，簡稱為拉伸彈性模量E)比10GPa小(例如，10MPa以上且小于5，000MPa)材料)的層壓體而形成。其他的材料可以是薄板狀物。作為拉伸彈性模量E比10GPa小的薄板狀物，不特別限定，例如列舉出包含如上所述的感光性樹脂、熱可塑性樹脂或熱固化性樹脂等的樹脂板。蓋部4例如由玻璃纖維強化樹脂制板(薄板S)、玻璃板(薄板S)、或者金屬板(薄板S)等的各一層(一枚)的薄板S構(gòu)成。另外，蓋部4也可以是多個薄板S的層壓體。作為這種蓋部4，能夠例示層壓體，該層壓體例如由2枚玻璃纖維強化樹脂制板(薄板S)構(gòu)成、由玻璃板(薄板S)及樹脂板構(gòu)成、由2枚玻璃板(薄板S)及介于其間的樹脂板構(gòu)成、由金屬板(薄板S)及樹脂板構(gòu)成、由2枚金屬板(薄板S)及介于其間的樹脂板構(gòu)成、或者由玻璃板(薄板S)及金屬板(薄板S)及其介于其間的樹脂板等構(gòu)成。蓋部4的主面的大小只要與由肋3包圍的部分的面積S相同或比其大即可，并不特別限定。蓋部4的厚度Cw(對置的二個主面間的距離)優(yōu)選為5μm～3mm，更優(yōu)選為5μm～500μm，尤其優(yōu)選為5～400μm。在元件1是SAW濾波器的情況下，蓋部4的厚度Cw例如是5～100μm。在蓋部4的厚度Cw為該范圍時，電路部件的薄型化變得容易，并且在后述的密封工序中，能夠使蓋部4的變形更小。[粘接層]就確保空間6這一方面而言，元件1及/或蓋部4與肋3沒有間隙地粘接優(yōu)選的。因此，優(yōu)選在元件1及/或蓋部4與肋3的抵接面的至少一部分具備粘接層A(2)。在肋3由具有粘接性的材料(例如，未固化或半固化狀態(tài)的感光性樹脂)形成的情況下，肋3作為粘接層發(fā)揮功能，因此電路部件10也可以不另外具備粘接層A。作為構(gòu)成粘接層A的粘接劑，不特別限定，但能夠列舉出未固化或半固化狀態(tài)的上述的熱固化性樹脂。其中，就粘接性的方面而言，構(gòu)成粘接層A的粘接劑優(yōu)選包含環(huán)氧樹脂組成物。尤其就蓋部4與肋3的粘接性的方面而言，蓋部4與粘接層A都包含固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂組成物是優(yōu)選的。另外，在粘接層A包含熱固化性樹脂的情況下，以下的物性值是包含固化狀態(tài)的熱固化性樹脂的粘接層A的物性值。粘接層A在175℃下的拉伸彈性模量Ea(以下，簡稱為拉伸彈性模量Ea)，優(yōu)選為10MPa以上，更優(yōu)選為100MPa以上。這是由于在進行電路部件10的樹脂密封時，粘接層的變形變小，能夠抑制蓋部4的位置偏移。拉伸彈性模量Ea不特別限定，但也可以比薄板S的拉伸彈性模量Es小。例如，拉伸彈性模量Ea可以小于20GPa，可以小于10GPa，還可以小于5GPa以下。另外，根據(jù)處理性的觀點，粘接層A在室溫下的拉伸彈性模量Ea′為1～20GPa是優(yōu)選的。粘接層A的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tga優(yōu)選為80℃以上，更優(yōu)選為120℃以上，尤其優(yōu)選是在樹脂密封時施加的溫度以上(例如，175℃以上)。這是由于可抑制彈性模量的降低，而進一步提高抑制蓋部4的位置偏移的效果。另外，玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tga是通過DMA法在通過升溫速度2℃/分、頻率1Hz的測量條件下測量的數(shù)值(以下，相同)。在蓋部4與肋3的抵接面的至少一部分具備粘接層A的情況下，在粘接層A的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tga以下的溫度條件下，粘接層A的線膨脹系數(shù)CTEa優(yōu)選為60ppm/℃以下，更優(yōu)選為50ppm/℃以下。粘接層A的線膨脹系數(shù)CTEa可以是1ppm/℃以上，也可以是10ppm/℃以上，還可以是20ppm/℃以上。在上述的情況下，進一步，在粘接層A的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tga以下的溫度條件下，線膨脹系數(shù)CTEa與薄板S的線膨脹系數(shù)CTEs之差優(yōu)選為50ppm/℃以下，更優(yōu)選為40ppm/℃以下，尤其優(yōu)選為30ppm/℃以下。線膨脹系數(shù)CTEa與線膨脹系數(shù)CTEs之差小是優(yōu)選的，例如可以為1ppm/℃以上，還可以為10ppm/℃以上。在線膨脹系數(shù)CTEa滿足上述范圍的情況下，在電路部件10的樹脂密封工序、安裝工序中，抑制蓋部4的粘接不良(例如，裂紋的產(chǎn)生、剝離等)及翹曲，能夠良好地保持電路部件10的空間6。另外，在粘接層A的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tga以下的溫度條件下，薄板S的線膨脹系數(shù)CTEs例如是1～30ppm/℃。在粘接層A配置在蓋部4與肋3的抵接面的至少一部分的情況下，根據(jù)粘接性的觀點，在粘接層A的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tga以下的溫度條件下，粘接層A的線膨脹系數(shù)CTEa處于薄板S的線膨脹系數(shù)CTEs與肋3的線膨脹系數(shù)CTEr之間是優(yōu)選的(CTEr＞CTEa＞CTEs)。肋3的線膨脹系數(shù)CTEr例如是20～60ppm/℃。線膨脹系數(shù)CTE能夠通過依據(jù)JISK7197的熱機械的分析裝置來測量。具體而言，線膨脹系數(shù)CTE是對于2mm×5mm×20mm的試驗片使用熱機械的分析裝置(例如，株式會社日立高新技術(shù)制，TMA7100)，在壓縮模式、升溫速度2.5℃/分、載荷49mN的條件下進行測量的。根據(jù)粘接性及薄型化的觀點，粘接層A的厚度優(yōu)選為例如100μm以下。其中，粘接層A的厚度優(yōu)選為0.1μm～50μm，更優(yōu)選為1μm～30μm，尤其優(yōu)選為3μm～20μm。根據(jù)抑制蓋部4的變形的觀點，薄板S與粘接層A(2)的厚度的比(薄板S/粘接層A)優(yōu)選為0.1～1000，更優(yōu)選為0.2～100，尤其優(yōu)選為0.5～10。[導(dǎo)體]導(dǎo)體5(5a及5b)與元件1(在此，為構(gòu)成元件1的交叉指形電極1b)導(dǎo)通。導(dǎo)體5如后述那樣，經(jīng)由凸塊30、接合線40(參照圖5I及5J)，與第一電路部件20也導(dǎo)通。導(dǎo)體5(5a及5b)由例如導(dǎo)電性糊劑、金屬粒子等導(dǎo)電性材料形成。在圖1中，導(dǎo)體5b貫通肋3的內(nèi)部，但不限定于此，也可以配置在肋3的空間6側(cè)的表面，也可以配置在肋3的不與空間6對置的表面。導(dǎo)體5b可以貫通元件1的內(nèi)部，也可以貫通蓋部4的內(nèi)部(參照圖5B等)。[膠帶部件]如圖2A所示，電路部件10也可以被粘貼于膠帶部件7。膠帶部件7用來將電路部件10在安裝于例如后述的第一電路部件之前的期間暫時固定。使用膠帶部件7的情況下的具體的實施方式如以下那樣。首先，在膠帶部件7上粘貼多個電路部件10，通過例如后述的樹脂密封件8A將電路部件10密封(參照圖2C及圖2D)。接下來，根據(jù)需要，將在電路部件10的表面存在的樹脂密封件8A削掉，使壓電體1a及/或蓋部4露出后，進行切割，將被樹脂密封后的電路部件10單片化。單片化后的電路部件10向第一電路部件安裝。在將電路部件10向第一電路部件安裝時，從膠帶部件7剝離電路部件10。膠帶部件7的剝離例如可以在將電路部件10樹脂密封后進行，也可以在使壓電體1a及/或蓋部4露出后進行，還可以在切割后進行。膠帶部件7的構(gòu)成不特別限定，例如可以是基材薄板與粘著層的層壓體。粘著層優(yōu)選由粘著力通過加熱、紫外線的照射而減少的粘著成分構(gòu)成。作為這種膠帶部件7，列舉出日東電工株式會社制的REVALPHA(注冊商標(biāo))、日東電工株式會社制的PROSSWELL(注冊商標(biāo))等。在圖2A中，電路部件10的蓋部4被粘貼于膠帶部件7，但并不限定于此。例如，也可以如圖2B所示那樣，元件1被粘貼于膠帶部件7。[樹脂密封件]電路部件10可以通過樹脂密封件8A密封。圖2C及2D中表示電路部件10被粘貼于膠帶部件7，并且通過樹脂密封件8A密封的形態(tài)。作為樹脂密封件8A，不特別限定，能夠列舉出例如包含熱固化性樹脂、固化劑、固化促進劑、無機填充劑等的組成物的固化物。作為熱固化性樹脂、固化劑、固化促進劑，不特別限定，同樣能夠例示前述的熱固化性樹脂、固化劑、固化促進劑。作為無機填充劑，除了能夠使用熔融石英以外，還能夠使用結(jié)晶石英、氧化鋁、氧化鎂、氮化硅等?；跇渲芊饧?A的密封方法不特別限定，例如只要通過傳遞模塑法、壓縮成型法、網(wǎng)版印刷法、底部填充法、灌封法、浸漬法等，將未固化或半固化狀態(tài)的樹脂密封件8A配置在電路部件10的周圍即可。其中，優(yōu)選使用壓縮成型法。在底部填充法中，也能夠使用成形為薄板狀等的未固化或半固化狀態(tài)的樹脂密封件8A。[薄板材料]本發(fā)明的薄板材料4P是用于形成上述蓋部4的薄板材料。即，薄板材料4P包括上述薄板S的前驅(qū)體即薄板SP，具備與蓋部4同樣的構(gòu)成。在薄板S包含熱固化性樹脂及/或感光性樹脂的情況下，薄板SP也可以包含未固化或半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂及/或感光性樹脂。包含未固化或半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂及/或感光性樹脂的薄板材料4P，例如被載置于肋3的端部后，通過加熱及/或活性光線的照射來固化，形成蓋部4。根據(jù)加強的觀點，薄板材料4P也可以包含固化狀態(tài)的熱固化性樹脂及/或感光性樹脂。根據(jù)與肋3等的粘接性的觀點，薄板材料4P也可以包含未固化或半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂及/或感光性樹脂。薄板材料4P可以包含粘接層AP。粘接層AP在電路部件10上形成粘接層A。即，粘接層AP能夠包含未固化或半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂。所謂的半固化狀態(tài)是指，雖然未完全固化但是失去了流動性的狀態(tài)。在粘接層AP包含未固化或半固化狀態(tài)的熱固化性樹脂的情況下，在常溫(例如，20℃)以上且粘接層AP的固化溫度以下的溫度條件下，粘接層AP的儲能剪切彈性模量Ga′優(yōu)選為0.05～10MPa。在相同條件下，粘接層AP的損耗剪切彈性模量Ga″與儲能剪切彈性模量Ga′的比：Ga″/Ga′優(yōu)選為0.1～2.0。儲能剪切彈性模量Ga′及損耗剪切彈性模量Ga″在(常溫+20℃)到(粘接層AP的固化溫度－20℃)的溫度條件下優(yōu)選滿足上述范圍。這是由于，容易抑制粘接層AP的滴下或滲透，與肋3或元件1的粘接變得容易。上述溫度條件例如可以是50～120℃。其中，在粘接層AP的粘接性或者黏性(粘著劑的瞬間的粘接性)展現(xiàn)出來的溫度以上的條件下，尤其是將薄板材料4P粘接于肋3或元件1時的溫度條件(粘接溫度)下，粘接層AP的儲能剪切彈性模量G′及上述Ga″/Ga′優(yōu)選為上述范圍。這是由于，容易進一步抑制粘接層AP的滴下或滲透。根據(jù)粘接層AP的滴下或滲透的抑制、及粘接的容易度的觀點，上述溫度條件下的粘接層AP的儲能剪切彈性模量Ga′更優(yōu)選為0.1～5MPa。上述Ga″/Ga′更優(yōu)選為0.2～1.9，尤其優(yōu)選為0.3～1.8。儲能剪切彈性模量Ga′及損耗剪切彈性模量Ga″能夠通過依據(jù)JISK7244的粘彈性計測量裝置來測量。具體而言，儲能剪切彈性模量Ga′及損耗剪切彈性模量Ga″是對于直徑8mm×1mm的試驗片使用粘彈性計測量裝置(例如，TAInstruments公司制，ARES－LS2)，并在頻率1Hz、升溫速度10℃/分的條件下測量的。粘接層AP是包含例如熱固化性樹脂、固化劑、固化促進劑及無機填充劑等的組成物。根據(jù)抑制粘接層AP的流動變形的觀點，無機填充劑，其累積95體積％粒徑D95(以下，稱為粒徑D95)比粘接層的厚度小并且平均粒徑D50為粘接層的厚度的1/3以下是優(yōu)選的。無機填充劑的混合量優(yōu)選相對于熱固化性樹脂100質(zhì)量份為2～2000質(zhì)量份。平均粒徑D50是通過基于動態(tài)光散射法的粒度分布測量裝置求出的體積粒度分布的中徑。粒徑D95是，通過基于動態(tài)光散射法的粒度分布測量裝置求出的體積粒度分布中累積％為95體積％時的粒徑。例如，在粘接層AP的膜厚為10μm的情況下，根據(jù)提高組成物的透明性的觀點，就無機填充劑而言，其粒徑D95優(yōu)選為3.0μm以下，平均粒徑D50優(yōu)選為1μm以下，混合量優(yōu)選相對于熱固化性樹脂100質(zhì)量份為2～600質(zhì)量份。在使用通過由這種組成物形成的粘接層AP及透明的玻璃板(薄板S)構(gòu)成的薄板材料4P形成蓋部的情況下，能夠經(jīng)由薄板材料4P進而經(jīng)由蓋部4視覺辨認(rèn)電路部件的內(nèi)部構(gòu)造。例如，在電路部件10的制造方法中，在要形成貫通蓋部4的導(dǎo)體5b時，在載置薄板材料4P并形成蓋部4后，從蓋部4的一方的主面?zhèn)?，通過激光照射等形成用于形成導(dǎo)體5b的空間5bp。此時，利用在元件1或者肋3上設(shè)置的對位標(biāo)記等進行對位。在蓋部4的透明性較高時，能夠從電路部件10的外部清楚地辨別對位標(biāo)記，因此能夠以較高的位置精度形成空間5bp。[電路部件的制造方法]關(guān)于電路部件10的制造方法，舉出SAW芯片為例，參照圖3進行說明。如圖3(a)所示，首先，準(zhǔn)備具備功能區(qū)域FA(在壓電體1a上形成的具備至少一對交叉指形電極1b的區(qū)域)的元件1(SAW濾波器)。在元件1上形成有導(dǎo)體5a。導(dǎo)體5a與元件1(在此，為構(gòu)成元件1的交叉指形電極1b)導(dǎo)通。在壓電體1a的具備交叉指形電極1b的面的至少與肋3抵接的部分，可以通過絲網(wǎng)印刷、噴墨法、光刻法等成形出粘接層AP。粘接層AP可以通過上述方法直接形成于元件1，也可以另外將包含成形為對應(yīng)的形狀的粘接層AP的薄板粘貼在元件1上而形成。在元件1與肋3的抵接面的至少一部分形成粘接層AP的方法不限定于此，列舉出在薄板材料4P上形成肋3的前驅(qū)體和粘接層AP并使用其形成蓋部4的方法。關(guān)于該方法，在后面敘述。接下來，在元件1上以包圍功能區(qū)域FA的方式形成肋3(參照圖3(b))。在圖3(b)中，示出了肋3的一部分位于導(dǎo)體5a上的情況。在此情況下，后述的導(dǎo)體5b以貫通肋3的內(nèi)部的方式形成或者形成在肋3的空間6側(cè)的表面上。另外，在本實施方式中，示出了導(dǎo)體5b以貫通肋3的內(nèi)部的方式形成的情況，但并不限定于此。例如能夠在元件1的具有功能區(qū)域FA的面上涂布感光性樹脂或者層壓感光性樹脂膜后，根據(jù)需要實施掩模，在此基礎(chǔ)上，照射活性光線，使曝光部固化，從而形成肋3。在此情況下，例如可以使用如圖3(b)所示的掩模17，同時形成用于形成貫通肋3內(nèi)的導(dǎo)體5b的空間5bp。肋3也可以通過將壓電體1a切削為框狀來形成。在此情況下，只要在形成了框狀的肋3后在該框內(nèi)形成交叉指形電極1b及導(dǎo)體5a即可。肋3也可以通過粘接層A形成。在此情況下，肋3在下一工序的薄板材料4P的載置工序中形成。即，使用格子狀地形成有粘接層AP的薄板材料4P，以薄板材料4P的具有粘接層AP的面與功能區(qū)域FA對置的方式將元件1與薄板材料4P接合。接下來，通過根據(jù)需要使之固化，形成由粘接層A構(gòu)成的肋3。在這些情況下，通過用激光照射等在肋3上形成孔，能夠形成空間5bp。另外，空間5bp的形成也可以在下一薄板材料4P的載置工序后進行。在下一工序的薄板材料4P的載置工序中，也可以形成肋3和粘接層A(未圖示)。粘接層A形成于肋3與元件1的抵接面的至少一部分。在此情況下，作為薄板材料4P，使用具備通過感光性樹脂等形成為格子狀的肋3的前驅(qū)體、及肋3的前驅(qū)體的端面中的與元件1抵接的部分形成的粘接層AP的薄板材料。將薄板材料4P以具有粘接層AP的面與功能區(qū)域FA對置的方式載置于元件1，并通過粘接層AP將元件1與肋3接合。接下來，通過根據(jù)需要使之固化，由此形成肋3及在肋3與元件1的抵接面的至少一部分形成的粘接層A。以后的工序與上述是同樣的。接下來，以將肋3的與元件1接合的端部的相反側(cè)的端部整體覆蓋的方式，載置用于形成蓋部4的薄板材料4P(圖3(c))。在薄板材料4P具有粘接層AP(2P)的情況下，以薄板材料4P的具有粘接層AP(2P)的面與肋3的端部對置的方式，將薄板材料4P載置于肋3的端部。接下來，對空間5bp填充導(dǎo)電性材料，形成導(dǎo)體5b。最后，通過將蓋部4切斷為期望的形狀，得到電路部件10(圖3(d))。在薄板材料4P包括含有感光性樹脂的薄板SP的情況下，在將薄板材料4P載置于肋3的端部后，在根據(jù)需要實施了掩模的基礎(chǔ)上，照射活性光線使之固化，由此能夠形成蓋部4。另外，在薄板材料4P包括含有熱固化性樹脂的薄板SP的情況下，將薄板材料4P載置于肋3的端部，加熱而進行固化及粘接，由此能夠形成蓋部4。最后，也可以通過樹脂密封件8A將電路部件10密封。密封方法不特別限定，也能夠例示與上述的方法相同的方法。[安裝構(gòu)造體]本發(fā)明的安裝構(gòu)造體具備第一電路部件及安裝于第一電路部件的第二電路部件。第一電路部件是從由例如半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體封裝件、玻璃基板、樹脂基板、陶瓷基板及硅基板構(gòu)成的群組中選擇的至少1種。這些第一電路部件也可以是在其表面形成有如ACF(各向異性導(dǎo)電膜)、ACP(各向異性導(dǎo)電糊劑)那樣的導(dǎo)電材料層的部件。樹脂基板既可以是剛性樹脂基板，也可以是柔性樹脂基板，例如列舉出環(huán)氧樹脂基板(例如，玻璃環(huán)氧基板)、BT基板(bismaleimide-triazineboard)、聚酰亞胺樹脂基板、氟樹脂基板等。第一電路部件可以是在內(nèi)部具備半導(dǎo)體芯片等的部件內(nèi)置基板。第二電路部件例如是上述電路部件10。即，安裝構(gòu)造體能夠具有在各種第一電路部件上搭載有第二電路部件的板上芯片(CoB)構(gòu)造(包括晶圓上芯片(CoW)、薄膜覆晶(CoF)、玻璃覆晶(CoG))、芯片內(nèi)建芯片(CoC)構(gòu)造、封裝上芯片(CoP)構(gòu)造及封裝體疊層(PoP)構(gòu)造。安裝構(gòu)造體也可以是在搭載有第二電路部件的第一電路部件上進一步層壓第一電路部件及/或第二電路部件的多層安裝構(gòu)造體。將安裝構(gòu)造體的一個實施方式示于圖4A及圖4B。在圖4A中，蓋部4與第一電路部件20經(jīng)由與貫通肋3的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30接合，從而第二電路部件(電路部件10)被安裝于第一電路部件20。圖4B是圖4A的變形例，除了粘接層2的有無、蓋部4相對于元件1的大小及元件1與肋3的位置關(guān)系不同以外，與圖4A是同樣的。安裝構(gòu)造體100也可以具有將電路部件10密封并且將蓋部4與第一電路部件20之間充填的樹脂密封件8B。作為樹脂密封件8B，例示與樹脂密封件8A同樣的部件。也可以在將通過樹脂密封件8A密封的電路部件10安裝于第一電路部件20后，進一步通過樹脂密封件8B將電路部件10密封。凸塊30的高度例如是40～70μm。作為凸塊30的材料，列舉出例如焊料球等。凸塊30的配置不特別限定，只要配置在與導(dǎo)體5導(dǎo)通的位置即可。安裝構(gòu)造體100的構(gòu)成不限定于此，安裝構(gòu)造體100也可以具備如圖5A～5J所示的構(gòu)成。即，在圖5A中，在元件1(壓電體1a)上形成有導(dǎo)體5b。通過經(jīng)由與貫通元件1的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30接合，電路部件10被安裝于第一電路部件20。在圖5B中，肋通過對元件1(壓電體1a)進行切削、蝕刻而形成。在元件1的肋部分1ab及主體部1aa，分別形成有導(dǎo)體5b。電路部件10經(jīng)由與貫通元件1的主體部1aa的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30A，被安裝于第一電路部件20A，并經(jīng)由與貫通肋部分1ab的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30B，被安裝于第一電路部件20B。在圖5C中，與圖5B同樣地，肋通過對元件1(壓電體1a)進行切削、蝕刻而形成。經(jīng)由與貫通元件1的主體部1aa的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30，電路部件10被安裝于第一電路部件20。在圖5D中，與圖5B同樣地，肋通過對元件1(壓電體1a)進行切削、蝕刻而形成。就電路部件10而言，電極對的一方的交叉指形電極1b與凸塊30A經(jīng)由導(dǎo)體5b導(dǎo)通，且該電路部件10經(jīng)由凸塊30A被安裝于第一電路部件20A。并且，就電路部件10而言，電極對的另一方的交叉指形電極1b′(未圖示)與凸塊30B經(jīng)由導(dǎo)體5b′導(dǎo)通，且該電路部件10經(jīng)由凸塊30B被安裝于第一電路部件20B。另外，在圖示例中，導(dǎo)體5b形成為貫通主體部1aa，導(dǎo)體5b′形成為沿著肋部分1ab的空間6側(cè)的表面。在圖5E中，與圖5B同樣地，肋通過對元件1(壓電體1a)進行切削、蝕刻而形成。電路部件10具有導(dǎo)體5b，該導(dǎo)體5b具備形成為沿著肋部分1ab的空間6側(cè)的表面的部分及形成為貫通蓋部4的部分。電路部件10經(jīng)由與導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30，被安裝于第一電路部件20。在圖5F中，肋3通過粘接層A(2)形成，在元件1(壓電體1a)及由粘接層A(2)構(gòu)成的肋3上分別形成有導(dǎo)體5b。電路部件10經(jīng)由與貫通元件1的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30A，被安裝于第一電路部件20A，經(jīng)由與貫通粘接層A(2)的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30B，被安裝于第一電路部件20B。在圖5G及5H中，分別與圖5F同樣地，肋3通過粘接層A(2)形成。在圖5G中，電路部件10經(jīng)由與貫通元件1(壓電體1a)的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30，被安裝于第一電路部件20。在圖5H中，電路部件10經(jīng)由與貫通粘接層A(2)的導(dǎo)體5b導(dǎo)通的凸塊30，被安裝于第一電路部件20。在圖5I及5J中，代替凸塊30，通過接合線40連接電路部件10與第一電路部件20。在圖5I中，在元件1(壓電體1a)上形成有導(dǎo)體5b，在圖5J中，在肋3上形成有導(dǎo)體5b。另外，也可以代替凸塊30及接合線40，通過ACF、ACP，將電路部件10與第一電路部件20連接。圖5A～5J所示的電路部件10也可以通過樹脂密封件8A及/或8B密封。[安裝構(gòu)造體的制造方法]對于安裝構(gòu)造體的制造方法，參照圖6進行說明。圖6表示制造圖4A所示的安裝構(gòu)造體的方法。安裝構(gòu)造體的構(gòu)成及制造方法不限定于此。首先，準(zhǔn)備第二電路部件(圖6(a))。第二電路部件例如是電路部件10。電路部件10通過樹脂密封件8A密封的情況下(參照圖2C及2D)，也可以將在壓電體1a的主面上及/或蓋部4的主面上存在的樹脂密封件8A沿著各主面削掉，使壓電體1a及/或蓋部4露出。接下來，在蓋部4的與導(dǎo)體5導(dǎo)通的位置，形成用于設(shè)置凸塊30的導(dǎo)通墊片(未圖示)及凸塊30(圖6(b))。凸塊30通過噴墨法、網(wǎng)版印刷、轉(zhuǎn)印法、電鍍法等，能夠形成在蓋部4或第一電路部件20的規(guī)定的位置。接下來，在第一電路部件20上，經(jīng)由凸塊30搭載第二電路部件10，經(jīng)由加熱工序及冷卻工序，將第二電路部件10安裝于第一電路部件20。電路部件10在如圖2A～2D所示那樣被保持于膠帶部件7的情況下，在將膠帶部件7從電路部件10剝離后，將電路部件10安裝于第一電路部件20。膠帶部件7的剝離既可以在形成凸塊30前，也可以在形成凸塊30后且向第一電路部件20搭載前，還可以在搭載于第一電路部件20后。在第一電路部件20上安裝有多個第二電路部件10的情況下，也可以在第二電路部件10彼此之間及蓋部4與第一電路部件20之間填充了模塑材料(未固化或半固化狀態(tài)的樹脂密封件8B)后，使之固化，來將第二電路部件10密封(圖6(c))。密封方法不特別限定，能夠例示上述的方法。其中，就尺寸精度的方面而言，優(yōu)選使用傳遞模塑法。在傳遞模塑法中，向模具壓入模塑材料時，對蓋部4施加由模塑材料產(chǎn)生的壓力，空間6容易變形。蓋部4包括具有較高的拉伸彈性模量的薄板S，因此即使在施加了較高的壓力(例如，0.1MPa以上，根據(jù)生產(chǎn)性等的觀點為1MPa以上，進而為5MPa以上。上限例如可以是20MPa以下，進而可以為15MPa以下。)的情況下，蓋部4的變形也變小。模塑材料的固化優(yōu)選為50～200℃，更優(yōu)選為100～175℃，進行1～15分鐘。也可以根據(jù)需要，進行100～200℃、30分鐘～24個小時的后固化。在第一電路部件20上安裝有多個第二電路部件10的情況下，也可以在樹脂密封之后，按每個第二電路部件10切割第一電路部件20，將安裝構(gòu)造體單片化。[實施例]接下來，基于實施例，更具體地說明本發(fā)明。但是，以下的實施例并不限定本發(fā)明。＜實施例1＞準(zhǔn)備SAW芯片，該SAW芯片具備SAW濾波器(厚度200μm，大小1.4×1.1mm)、肋(Rh：10μm，Rw：10μm)、與SAW濾波器上的交叉指形電極導(dǎo)通的導(dǎo)體。另外，肋的材質(zhì)是感光性聚酰亞胺樹脂，由肋包圍的部分的面積S是1mm2。接下來，準(zhǔn)備GFRP基板1(薄板SP)及GFRP基板2(薄板SP)的層壓體作為蓋部的材料(薄板材料)。GFRP基板1及GFRP基板2中包含的樹脂是半固化狀態(tài)。將層壓體載置于肋的端部，以使GFRP基板1與肋接觸。接下來，加熱到70℃同時進行加壓，將GFRP基板1及GFRP基板2的層壓體與肋的端部粘接。然后，加熱到180℃使GFRP基板1及GFRP基板2中包含的樹脂固化，形成蓋部(厚度45μm，大小1.0×1.0mm)。GFRP基板1是通過玻璃纖維強化后的環(huán)氧樹脂薄板，厚度為20μm，固化后的拉伸彈性模量Es是21GPa，所使用的環(huán)氧樹脂組成物的固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tgs是188℃。GFRP基板2是通過玻璃纖維強化后的環(huán)氧樹脂薄板，厚度為25μm，固化后的拉伸彈性模量Es為21GPa，所使用的環(huán)氧樹脂組成物的固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tgs是188℃。GFRP基板1及GFRP基板2中使用的環(huán)氧樹脂組成物的組成，都是雙酚A型環(huán)氧樹脂60質(zhì)量份、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂40質(zhì)量份、熔融石英28質(zhì)量份、雙氰胺類固化劑8質(zhì)量份。在SAW芯片的蓋部的外周附近的與導(dǎo)體導(dǎo)通的位置，通過網(wǎng)版印刷均勻地配置6點焊料球(凸塊)。將配置有各凸塊的SAW芯片在直徑5厘米、厚度650μm的硅晶片上搭載多個，進行加熱及冷卻，獲得安裝構(gòu)造體。在將所獲得的安裝構(gòu)造體設(shè)置在模具中后，在溫度175℃、壓力2MPa的條件下將模塑材料(環(huán)氧樹脂組成物)壓入到相同模具中，進行基于傳遞模塑的密封。將密封過的安裝構(gòu)造體在SAW芯片的截面已知的位置切斷，通過電子顯微鏡(1000倍)觀察蓋部的移位量。在移位量的觀察中，通過下面的三個等級評價是否確保了SAW芯片內(nèi)部的空間?！颍荷w部沒有移位，或即使有移位也小，中空部得以確保?！穑荷晕⒖吹缴w部的移位，但中空部得以確保?！粒荷w部的移位大，中空部未得以確保。另外，作為模塑材料(環(huán)氧樹脂組成物)，使用了雙酚A型環(huán)氧樹脂80質(zhì)量份、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂20質(zhì)量份、酸酐46質(zhì)量份、熔融石英50質(zhì)量份及固化促進劑1質(zhì)量份。＜實施例2＞作為蓋部的材料(薄板材料)，使用GFRP基板3(薄板SP)及GFRP基板4(薄板SP)的層壓體，以GFRP基板3與肋接觸的方式將層壓體配置在肋的端部，除此以外，與實施例1同樣地制作安裝構(gòu)造體，并進行評價。將結(jié)果示于表1。另外，GFRP基板3及GFRP基板4中包含的樹脂是半固化狀態(tài)的。GFRP基板3是通過玻璃纖維強化后的環(huán)氧樹脂薄板，厚度為20μm，固化后的拉伸彈性模量Es是18GPa，所使用的環(huán)氧樹脂組成物的固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tgs是188℃。GFRP基板4是通過玻璃纖維強化后的環(huán)氧樹脂薄板，厚度為25μm，固化后的拉伸彈性模量Es是18GPa，所使用的環(huán)氧樹脂組成物的固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tgs是188℃。GFRP基板3及GFRP基板4所使用的環(huán)氧樹脂組成物的組成，都與GFRP基板1(GFRP基板2)相同。＜實施例3＞作為蓋部的材料(薄板材料)，使用粘接層(環(huán)氧樹脂組成物)及GFRP基板5(薄板SP)的層壓體，以粘接層與肋接觸的方式將層壓體配置在肋的端部，除此以外，與實施例1同樣地制作安裝構(gòu)造體并進行評價。將結(jié)果示于表1。另外，GFRP基板5中包含的樹脂是半固化狀態(tài)。粘接層的厚度為5μm，固化后的拉伸彈性模量Ea是200MPa，固化后的室溫中的拉伸彈性模量Ea是8GPa，所使用的環(huán)氧樹脂組成物的固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tga是131℃，該Tga以下的溫度條件即25～60℃下的固化后的線膨脹系數(shù)CTEa是31ppm/℃。所使用的環(huán)氧樹脂組成物的70℃下的固化前的儲能剪切彈性模量Ga′是0.193MPa，損耗剪切彈性模量Ga″與儲能剪切彈性模量Ga′之比：Ga″/Ga′是0.9289。另外，薄板材料向肋的粘接在70℃進行，粘接層的固化在150℃進行。粘接層的組成是雙酚A型環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份、酚醛樹脂類固化劑68質(zhì)量份、熔融石英(粒徑D95：1μm以下，平均粒徑D50：0.3μm)173質(zhì)量份、固化促進劑5質(zhì)量份。GFRP基板5是通過玻璃纖維強化的環(huán)氧樹脂薄板，厚度為40μm，固化后的拉伸彈性模量Es是18GPa，所使用的環(huán)氧樹脂組成物的固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tgs是188℃，上述Tga以下的溫度條件即25～60℃下的固化后的線膨脹系數(shù)CTEs是14ppm/℃。GFRP基板5中使用的環(huán)氧樹脂的組成與GFRP基板1(GFRP基板2)相同。＜實施例4＞作為蓋部的材料(薄板材料)，使用層壓了上述粘接層及玻璃板(薄板SP)的層壓體，以粘接層與肋接觸的方式將層壓體配置在肋的端部，除此以外，與實施例3同樣地制作安裝構(gòu)造體，并進行評價。將結(jié)果示于表1。玻璃板的厚度為35μm，拉伸彈性模量Es是73GPa，粘接層所使用的環(huán)氧樹脂的固化后的Tg(131℃)以下的25～60℃下的線膨脹系數(shù)CTEs是3.8ppm/℃。＜實施例5＞作為蓋部的材料(薄板材料)，使用上述粘接層及銅箔(薄板SP)的層壓體，并以粘接層與肋接觸的方式將層壓體配置在肋的端部，除此以外，與實施例3同樣地制作安裝構(gòu)造體，并進行評價。將結(jié)果示于表1。銅箔的厚度是20μm，拉伸彈性模量Es是124GPa，粘接層所使用的環(huán)氧樹脂組成物的固化后的Tg(131℃)以下的25～60℃下的線膨脹系數(shù)CTEs是16.8ppm/℃。＜實施例6＞作為蓋部的材料(薄板材料)，使用進一步在玻璃板(薄板SP)側(cè)層壓了樹脂板的層壓體，除此以外，與實施例4同樣地制作安裝構(gòu)造體。樹脂板是聚酰亞胺樹脂組成物，厚度為10μm，固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg的200℃，室溫下的拉伸彈性模量E是1.0GPa。＜實施例7＞以壓力8MPa進行模塑材料(環(huán)氧樹脂組成物)的壓入，除此以外，與實施例4同樣地、制作安裝構(gòu)造體，并進行評價。將結(jié)果示于表1。<比較例1>作為蓋部的材料(薄板材料)，使用聚酰亞胺薄板1(厚度25μm，固化后的拉伸彈性模量Es：3.9GPa，固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度：Tgs：270℃，半固化狀態(tài))與聚酰亞胺薄板2(厚度20μm，固化后的拉伸彈性模量Es：3.9GPa，固化后的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tgs：270℃)的層壓體，以聚酰亞胺薄板1與肋接觸的方式將層壓體配置在肋的端部，除此以外，與實施例1同樣地，制作安裝構(gòu)造體，并進行評價。將結(jié)果示于表1。[表1]空間確保實施例1◎?qū)嵤├?◎?qū)嵤├?○實施例4◎?qū)嵤├?◎?qū)嵤├?◎?qū)嵤├?◎比較例1×根據(jù)表1可知，在蓋部包括在175℃下的拉伸彈性模量Es為10GPa以上的薄板S的情況下，能夠確保電路部件內(nèi)部的空間。工業(yè)上的可利用性本發(fā)明對于通過包括例如傳遞模塑法的方法制造搭載了在內(nèi)部具有空間的電路部件的安裝構(gòu)造體的密封的情況是有用的。符號說明1：元件，1a：壓電體，1b：電極，2、2P：粘接層，3：肋，4：蓋部，4P：薄板材料，5、5a、5b、5b＇：導(dǎo)體，5bp：導(dǎo)體用的空間，6：空間，7：膠帶部件，8A、8B：樹脂密封件，10：電路部件，17：掩模，20、20A、20B：第一電路部件，30、30A、30B：凸塊，40：接合線，100：安裝構(gòu)造體，200：電路部件，212：電極，213：肋，214：蓋部，215：導(dǎo)體，216：空間，220：布線基板，230：凸塊，240：樹脂密封件。當(dāng)前第1頁1 2 3