1.一種導(dǎo)電糊劑，其含有熱固化性化合物及熱固化劑作為熱固化性成分，并含有多個焊錫粒子，
所述熱固化性化合物包含結(jié)晶性熱固化性化合物，
所述焊錫粒子是中心部分及導(dǎo)電性的外表面均為焊錫的粒子。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物在25℃下為固體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物的熔點(diǎn)為80℃以上且150℃以下。
4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物的分子量為300以上且500以下。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物是二苯甲酮型環(huán)氧化合物。
6.如權(quán)利要求1～5中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物的結(jié)晶的平均長寬比為5以下。
7.如權(quán)利要求1～6中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物的結(jié)晶的平均長徑為所述焊錫粒子的平均粒徑的1/1.5以下。
8.如權(quán)利要求1～7中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物的結(jié)晶的平均長徑為所述焊錫粒子的平均粒徑的1/10以上。
9.如權(quán)利要求1～8中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物的熔點(diǎn)比所述焊錫的熔點(diǎn)低。
10.如權(quán)利要求1～9中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其含有助熔劑，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物的熔點(diǎn)比所述助熔劑的活性溫度低。
11.如權(quán)利要求1～10中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述熱固化性化合物的整體100重量％中，所述結(jié)晶性熱固化性化合物的含量為10重量％以上。
12.如權(quán)利要求1～11中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其不含填料，或者含有5重量％以下的填料。
13.如權(quán)利要求1～12中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述結(jié)晶性熱固化性化合物以粒子狀分散在導(dǎo)電糊劑中。
14.如權(quán)利要求1～13中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其含有與結(jié)晶性熱固化性化合物不同的其它熱固化性化合物。
15.如權(quán)利要求1～14中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述焊錫粒子的平均粒徑為1μm以上且60μm以下。
16.如權(quán)利要求1～15中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，其中，
所述焊錫粒子的含量為10重量％以上且80重量％以下。
17.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備：
表面具有至少一個第一電極的第一連接對象部件、
表面具有至少一個第二電極的第二連接對象部件、
將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，
所述連接部為權(quán)利要求1～16中任一項所述的導(dǎo)電糊劑的固化物，
所述第一電極和所述第二電極通過所述連接部中的焊錫部實(shí)現(xiàn)了電連接。
18.如權(quán)利要求17所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，
所述第二連接對象部件為樹脂膜、撓性印刷基板、撓性扁平線纜或剛撓結(jié)合基板。
19.如權(quán)利要求17或18所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，
沿所述第一電極、所述連接部和所述第二電極的疊層方向觀察所述第一電極與所述第二電極對置重合的部分時，所述第一電極與所述第二電極對置重合部分的面積100％中的50％以上配置有所述連接部中的焊錫部。
20.如權(quán)利要求17～19中任一項所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中，
沿與所述第一電極、所述連接部和所述第二電極的疊層方向垂直的方向觀察所述第一電極與所述第二電極對置重合的部分時，在所述第一電極與所述第二電極對置重合的部分配置有所述連接部中的焊錫部的70％以上。
21.一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其包括：
使用權(quán)利要求1～16中任一項所述的導(dǎo)電糊劑，在表面具有至少一個第一電極的第一連接對象部件的表面上配置所述導(dǎo)電糊劑的工序；
在所述導(dǎo)電糊劑的與所述第一連接對象部件側(cè)相反的表面上配置表面具有至少一個第二電極的第二連接對象部件，并使所述第一電極和所述第二電極對置的工序；
通過將所述導(dǎo)電糊劑加熱到所述焊錫粒子的熔點(diǎn)以上且所述熱固化性成分的固化溫度以上，利用所述導(dǎo)電糊劑形成將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，且通過所述連接部中的焊錫部對所述第一電極和所述第二電極進(jìn)行電連接的工序。
22.如權(quán)利要求21所述的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，
在所述配置第二連接對象部件的工序及所述形成連接部的工序中，不進(jìn)行加壓，而是將所述第二連接對象部件的重量施加在所述導(dǎo)電糊劑上，或者，
在所述配置第二連接對象部件的工序及所述形成連接部的工序中的至少一個工序中，進(jìn)行加壓，且在所述配置第二連接對象部件的工序及所述形成連接部的工序這兩個工序中，加壓的壓力低于1MPa。
23.如權(quán)利要求22所述的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，
在所述配置第二連接對象部件的工序及所述形成連接部的工序中，不進(jìn)行加壓，而是將所述第二連接對象部件的重量施加在所述導(dǎo)電糊劑上。
24.如權(quán)利要求21～23中任一項所述的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，
所述第二連接對象部件為樹脂膜、撓性印刷基板、撓性扁平線纜或剛撓結(jié)合基板。
25.如權(quán)利要求21～24中任一項所述的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其得到下述連接結(jié)構(gòu)體：
沿所述第一電極、所述連接部和所述第二電極的疊層方向觀察所述第一電極和所述第二電極對置重合的部分時，所述第一電極和所述第二電極對置重合部分的面積100％中的50％以上配置有所述連接部中的焊錫部。
26.如權(quán)利要求21～25中任一項所述的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其得到下述連接結(jié)構(gòu)體：
沿與所述第一電極、所述連接部和所述第二電極的疊層方向垂直的方向觀察所述第一電極與所述第二電極對置重合的部分時，在所述第一電極與所述第二電極對置重合的部分配置有所述連接部中的焊錫部的70％以上。