由條帶形襯底制成的芯片載體被應(yīng)用于在芯片卡中使用的電子模塊，例如RFID芯片(射頻識(shí)別)。RFID芯片卡具有存儲(chǔ)芯片，其可以借助外部RFID天線利用無(wú)線射頻識(shí)別和用于能源供應(yīng)的應(yīng)答器來(lái)進(jìn)行非接觸式地讀取和寫入。這種RFID芯片的可能的應(yīng)用領(lǐng)域是具有生物特征數(shù)據(jù)的證件(身份證、護(hù)照)、醫(yī)?？?、銀行卡或公共交通的票卡。

為了制造這種類型的RFID芯片，為前面提到的條帶形襯底裝備大量各自用灌注料或澆鑄料進(jìn)行封裝的半導(dǎo)體芯片。為此，前面提到的條帶形的襯底具有用于制造芯片載體的片材，該片材具有多個(gè)單元，其中每個(gè)單元具有用于緊固半導(dǎo)體芯片的芯片島(Chipinsel)、用于電連接半導(dǎo)體芯片的電極以及用于構(gòu)造單元的穿孔。如此形成的模塊在功能性檢測(cè)完成后從條帶分開(kāi)并且集成到芯片卡中。

由于芯片卡是平坦的，所以模塊一方面不允許超過(guò)最大的總厚度，另一方面模塊必須具有足夠的穩(wěn)定性，以便阻止對(duì)芯片或芯片載體造成損害，由此可以影響芯片卡的功能。

此外，芯片卡的正常運(yùn)行需要將封裝芯片的灌注料錨固好。對(duì)此，設(shè)置在襯底中的穿孔形成用于封裝半導(dǎo)體芯片的灌注料的錨固邊。

錨固邊在從DE 20 2012 100 694 U1公知的襯底中由用作底部凹口的(Hinterschneidung)的階梯形成。底部凹口或階梯通過(guò)沖壓襯底的底側(cè)制成。底部凹口在封裝芯片時(shí)用灌注料進(jìn)行填充，由此實(shí)現(xiàn)期望的錨固效果。為了產(chǎn)生足夠的效應(yīng)需要最小的片材厚度，因此底部凹口具有足夠的深度，該深度構(gòu)成容納灌注料的相應(yīng)的自由空間。最小片材厚度限定了電子模塊的最小總厚度，在涉及到已知襯底時(shí)實(shí)際上不可以低于該最小總厚度，且不影響芯片載體的可靠性能。

本發(fā)明基于如下任務(wù)，即提供一種用于制造芯片載體的條帶形襯底，該條帶形襯底使由芯片載體制造的電子模塊的總厚度減小成為可能。本發(fā)明還基于如下任務(wù)，即提供一種具有芯片載體的電子模塊、一種具有這種模塊的電子設(shè)備、特別是芯片卡以及一種用于制造襯底的方法。

根據(jù)本發(fā)明，這些任務(wù)針對(duì)條帶形襯底通過(guò)權(quán)利要求1所述的主題、針對(duì)電子模塊通過(guò)權(quán)利要求9所述的主題、針對(duì)電子設(shè)備通過(guò)權(quán)利要求10所述的主題并且針對(duì)用于制造襯底的方法通過(guò)權(quán)利要求11所述的主題得以解決。替代地，關(guān)于襯底的任務(wù)通過(guò)并列的權(quán)利要求12的主題得以解決。

本發(fā)明基于這樣一種想法，即提供一種用于制造芯片載體的由具有多個(gè)單元的片材制成的條帶形襯底。每個(gè)單元具有用于緊固半導(dǎo)體芯片的芯片島、用于電連接半導(dǎo)體芯片的電極以及用于構(gòu)造單元的穿孔。至少一個(gè)穿孔形成用于封裝半導(dǎo)體芯片的灌注料的錨固邊。將片材的鄰近穿孔的表面部分彎折以形成錨固邊。錨固邊突出到片材的布置芯片島的側(cè)面上。

根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)彎曲使錨固邊成型，即彎折，來(lái)代替通過(guò)減小材料厚度產(chǎn)生的已知的底部凹口。這具有的優(yōu)勢(shì)在于，片材厚度不是產(chǎn)生錨固效果的限制性因素。確切地說(shuō)，通過(guò)彎折鄰近穿孔的表面部分產(chǎn)生片材的成形部(Profilierung)，該成形部在封裝半導(dǎo)體芯片時(shí)在模具罩(Mold-Kappe)或灌注料和襯底之間提供所期望的可靠的連接，確切地說(shuō)與襯底厚度或片材厚度無(wú)關(guān)。

為了錨固，錨固邊突出到在片材的布置芯片島的側(cè)面之上。經(jīng)此，錨固邊在封裝半導(dǎo)體芯片時(shí)被埋入灌注料中，從而在襯底和灌注料之間產(chǎn)生可靠的機(jī)械連接。經(jīng)過(guò)彎折的表面部分具有另一個(gè)優(yōu)勢(shì)，即芯片載體或通常是芯片載體的區(qū)域被機(jī)械地穩(wěn)固。

總而言之，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明使減小片材厚度成為可能，且在這種情況下不影響灌注料與襯底的可靠的錨固以及由襯底制造的芯片載體的穩(wěn)定性。

錨固邊可以簡(jiǎn)易地進(jìn)行彎折。然后將彎折的表面部分構(gòu)造成平的，彎曲邊除外。替代地，可使錨固邊成形。例如，彎折的表面部分可以具有L型輪廓。其它輪廓是可能的。

優(yōu)選地，片材的厚度為15μm至35μm。在特別優(yōu)選的實(shí)施形式中，片材厚度約為20μm。利用上述值，在使用由襯底制造的芯片載體的情況下電子模塊的總厚度可以減小到約200μm，該電子模塊也可以稱為封裝件。

在特別優(yōu)選的本發(fā)明的實(shí)施形式中，片材由鋼構(gòu)成，特別由奧氏體不銹鋼構(gòu)成。不同于現(xiàn)有技術(shù)通常使用的銅合金，鋼在極高的強(qiáng)度下仍具有足夠的成型能力。優(yōu)選地，所使用的鋼涉及冷軋的奧氏體不銹鋼。術(shù)語(yǔ)不銹鋼被理解成根據(jù)EN10020的具有特殊純度的合金鋼或非合金鋼，例如，硫和磷含量各不超過(guò)0.025％的鋼。例如根據(jù)DIN267第11部分，奧氏體組織形成不銹耐酸鋼。替代地，片材可以由銅或銅合金制成。但相比之下，鋼在較好的成型能力下具有高強(qiáng)度的優(yōu)勢(shì)。

在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中，片材的彎折的表面部分和另一個(gè)表面之間的彎折角度為30°至60°，特別為40°至50°。在特別優(yōu)選的實(shí)施形式中，彎折角度約為45°。在上述范圍的彎折角度能實(shí)現(xiàn)將錨固邊充分地埋入灌注料中，其中灌注料可以流動(dòng)到彎折的表面部分之下并且完全包圍該表面部分。

有利地，彎折的表面部分是平直的。從而實(shí)現(xiàn)特別好地將片材穩(wěn)定或避免了將不期望的機(jī)械應(yīng)力引入片材中。平直的表面部分筆直地且平行于片材的表面延伸。

至少一個(gè)彎折的表面部分可以具有用于減小機(jī)械應(yīng)力的梳形輪廓。附加地或替代地，至少一個(gè)彎折的表面部分可以具有平滑的外邊緣。

穿孔可以具有用于減小機(jī)械應(yīng)力的無(wú)彎折的彎曲部和/或無(wú)彎折的凹口。在此，鄰近穿孔的彎曲區(qū)域的表面部分被構(gòu)造成與片材的另一表面齊平，從而產(chǎn)生無(wú)彎折的布置。經(jīng)此簡(jiǎn)化了襯底的制造。材料中的機(jī)械應(yīng)力被減小。

為了使芯片島穩(wěn)固，至少鄰近芯片島的穿孔，特別是其內(nèi)側(cè)具有錨固邊。因此不但機(jī)械地穩(wěn)固了芯片島，而且實(shí)現(xiàn)了灌注料在半導(dǎo)體芯片的直接區(qū)域中的特別良好的錨固。

此外，本發(fā)明還涉及一種具有芯片載體的電子模塊，該芯片載體具有芯片島以及緊固在其上的半導(dǎo)體芯片、用于電連接半導(dǎo)體芯片的，特別是通過(guò)壓焊引線電連接半導(dǎo)體芯片的電極以及用于構(gòu)造芯片載體的穿孔。至少一個(gè)穿孔形成用于灌注料的錨固邊，該灌注料封裝半導(dǎo)體芯片。鄰近穿孔的芯片載體的表面部分被彎折以便形成錨固邊。錨固邊突出到芯片載體的布置芯片島的側(cè)面之上。錨固邊被埋入灌注料中。

根據(jù)本發(fā)明形成的模塊或封裝件基于如同根據(jù)本發(fā)明的襯底一樣的想法，并且具有鄰近穿孔的、彎折的表面部分以形成錨固邊，于是該錨固邊突出到芯片載體的布置有芯片島的側(cè)面上。在模塊中，半導(dǎo)體芯片被裝配在芯片島上，并且被埋入灌注料中。為了較好地將灌注料與芯片載體機(jī)械連接，錨固邊被埋入灌注料中。為此，根據(jù)本發(fā)明這樣設(shè)置，即將形成錨固邊的表面部分彎折。

半導(dǎo)體芯片的電連接可以不通過(guò)壓焊引線而通過(guò)其它連接裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)。

此外，本發(fā)明還包括電子設(shè)備，特別是芯片卡、醫(yī)?？?、銀行卡、公共交通的票卡、酒店房卡、紙片類的卡例如入場(chǎng)券、或具有根據(jù)本發(fā)明的模塊的身份證或護(hù)照。

在用于制造具有多個(gè)芯片載體單元的條帶形襯底的方法的范圍中，分別通過(guò)形成穿孔來(lái)構(gòu)造單元。構(gòu)造例如可以通過(guò)沖壓或切割來(lái)實(shí)現(xiàn)。各個(gè)單元的鄰近穿孔的表面部分被彎折以便形成錨固邊。

在現(xiàn)有技術(shù)中，通常使用銅合金來(lái)制造條帶形襯底。本發(fā)明令人意外地展示了使用由鋼，特別由具有15μm至35μm厚度的奧氏體不銹鋼制成的金屬片材會(huì)產(chǎn)生足夠的穩(wěn)定性，特別是在通過(guò)彎折片材的鄰近各個(gè)穿孔的表面部分產(chǎn)生錨固邊這種情況下。

下面，參考根據(jù)實(shí)施例的示意性附圖利用其它細(xì)節(jié)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的闡述。其中

圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于制造芯片載體的具有多個(gè)單元的條帶形襯底；

圖2示出了具有根據(jù)本發(fā)明形成的錨固邊的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的條帶形襯底的一部分；

圖3示出了根據(jù)圖2沿著線A-A的襯底的截面；

圖4示出了根據(jù)圖2沿著線B-B的襯底的截面；

圖5示出了具有平滑的錨固邊、無(wú)模具罩的根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的襯底的俯視圖；

圖6示出了根據(jù)圖5的襯底的上側(cè)的透視視圖；

圖7示出了根據(jù)圖5的具有半導(dǎo)體芯片和模具罩的襯底的透視視圖；

圖8示出了根據(jù)圖6的襯底的一部分；并且

圖9示出了錨固邊的一種變型。

在圖1中示出的條帶形襯底的基本結(jié)構(gòu)也可以在本發(fā)明范圍中實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明尤其通過(guò)構(gòu)造錨固邊而不同于圖1中示出的襯底，該錨固邊在圖1中未詳細(xì)描述。

本發(fā)明不限于圖1中示出的基本結(jié)構(gòu)，特別是不限于襯底的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還包括利用其它幾何形狀來(lái)構(gòu)造的襯底。例如可以設(shè)置用于減小機(jī)械應(yīng)力的其他減壓裂隙，當(dāng)其他減壓裂隙布置在澆鑄料或灌注料的區(qū)域中時(shí)，其可以具有根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的錨固邊。

根據(jù)圖1的條帶形襯底是半成品，其被進(jìn)一步加工成封裝件或電子模塊。引入襯底的錨固邊也存在于進(jìn)一步加工的模塊中或在成品中，例如在芯片卡中或一般在電子設(shè)備中。

具體而言，根據(jù)圖1的條帶形襯底按如下方式構(gòu)成。下面的描述明確地在本發(fā)明或本申請(qǐng)的所有實(shí)施例的背景下進(jìn)行了公開(kāi)。

條帶形襯底由柔性片材1制成。優(yōu)選地，該柔性片材是鋼片材，特別是由冷軋的奧氏體不銹鋼制成的片材。該片材具有多個(gè)單元2，這些單元在隨后的方法步驟中被分開(kāi)以便制造電子模塊。單元2各自被構(gòu)造為相同的。每個(gè)單元2具有芯片島3，在該芯片島上可緊固半導(dǎo)體芯片。

各自的實(shí)施形式可考慮作為半導(dǎo)體芯片。這些實(shí)施形式可以包括電子存儲(chǔ)器、任何電子電路(集成電路-IC)或者也包括LED。

在本發(fā)明中，無(wú)半導(dǎo)體芯片的條帶形襯底和具有半導(dǎo)體芯片的條帶形襯底均要求保護(hù)。在圖1中，也如同在圖2中一樣，示出了在配備狀態(tài)下的，即具有半導(dǎo)體芯片17的襯底。

襯底包括的單元2比圖1中示出的多。通常，襯底在橫向于示出的三個(gè)單元2的方向上延伸。襯底可以被涂覆或者已涂覆。

每個(gè)單元2包括用于電連接各個(gè)半導(dǎo)體芯片17的電極4。電極4分別在兩個(gè)面上圍繞芯片島3。芯片島3是電中性的。每個(gè)電極4被細(xì)分為兩個(gè)分區(qū)，確切地說(shuō)是被細(xì)分為焊盤5或焊接連接面5，其被用于借助壓焊引線(未示出)來(lái)電接觸半導(dǎo)體芯片。其它電連接是可能的。各個(gè)電極4的第二分區(qū)是外部接觸面，例如天線板6，在其上可以連接例如天線(未示出)或電源供給(未示出)。

條帶形襯底設(shè)有穿孔7、8、9、10，借助于這些穿孔構(gòu)造各個(gè)單元2且將前面提到的單元2的功能區(qū)域彼此隔開(kāi)。

第一穿孔7被構(gòu)造在芯片島3的側(cè)向。第一穿孔7被構(gòu)造成大體上為四邊形，特別是正方形。其它幾何形狀是可能的。

單元2包括第二穿孔8，其界定芯片島3且大體確定芯片島的形狀和大小。第二穿孔8鏡像對(duì)稱地布置在芯片島3的兩側(cè)。第二穿孔8被構(gòu)造成大體上為U形。每個(gè)第二穿孔8具有布置成橫向于單元2的縱向方向的橫向邊，其決定了芯片島3的寬度。布置在單元2的縱向方向上的穿孔8的兩個(gè)縱向邊短于芯片島3的縱向側(cè)邊，從而使第二穿孔8的縱向邊的端部彼此間隔。

第一穿孔7布置在第二穿孔8之間。

根據(jù)圖2的襯底還具有第三穿孔9和第四穿孔10，它們將焊盤5從天線板6分離。在第三穿孔和第四穿孔9、10之間形成連接梁24，其建立焊盤5和天線板6的電連接。

第三穿孔9是部分彎曲的且在第二穿孔8的拐角區(qū)域中延伸。

第四穿孔10布置成平行于第二穿孔8的橫向邊?？梢栽谛酒瑣u3的各個(gè)邊上各自設(shè)置兩個(gè)穿孔10來(lái)替代圖2示出的唯一的第四穿孔10，如圖1所示。

根據(jù)圖2的單元2還具有穿孔23，其布置在灌注料的外部并從而不具有錨固邊。無(wú)錨固邊的穿孔23將天線板6與在圖1中示出的片材的剩余區(qū)域19隔開(kāi)。在穿孔23之間各自構(gòu)造了梁20，其在功能性檢測(cè)之前被去除且在加工時(shí)有助于操縱襯底。這同樣適用于第二穿孔和第三穿孔8、9之間的梁20。

每個(gè)單元的剩余區(qū)域19包圍電極4以及芯片島3，并且在加工時(shí)負(fù)責(zé)襯底的機(jī)械接合。電極4和芯片島3構(gòu)成由襯底制造的電模塊的一部分。剩余區(qū)域19以及運(yùn)輸條21在制造中被去除。制造方法在DE 20 2012 100694U1的段落[0078]至[0084]中被詳細(xì)描述，這些段落在此處被明確地援引。

為了保護(hù)且為了固定半導(dǎo)體芯片17，該半導(dǎo)體芯片被埋入灌注料18中。灌注料18包圍半導(dǎo)體芯片17和壓焊引線，并且至少部分地延伸到電極4上，特別是延伸到焊接連接面或焊盤5上。對(duì)于模塊或由其制造的組件的安全運(yùn)行重要的是，灌注料18或由其構(gòu)成的模具罩與條帶形襯底或在分開(kāi)各個(gè)單元2之后與芯片載體牢固地連接。

對(duì)此，穿孔7、8、9、10具有錨固邊11，該錨固邊在封裝半導(dǎo)體芯片時(shí)與灌注料18共同作用。錨固邊11的結(jié)構(gòu)在圖3、圖4和圖8中示出。具有成形的錨固邊的變型在圖9中示出。如在圖3、圖4和圖9中可較好看到的，錨固邊11通過(guò)彎折鄰近各個(gè)穿孔7、8、9、10的表面部分12形成。

彎折被理解為片材的成型，其中限定各個(gè)穿孔7、8、9、10的片材的邊緣區(qū)域被彎曲。具體地，鄰近的表面部分12被向上，即以如下方式被彎曲或被彎折，使得錨固邊11突出在片材1的側(cè)面之上，在該側(cè)面上布置了芯片島3。錨固邊11稍微向外突出于周圍片材1的表面之上。這種布置在圖3、圖4和圖9中是較好識(shí)別的。

在片材1的彎折的表面部分12與包圍該彎折的表面部分12的另一表面13之間形成的彎折角度在圖3、圖4中約為45°，條件是錨固邊是非成形的，即平坦的。彎折角度可以在30°至60°，特別是40°至50°的范圍中變動(dòng)。在圖4中，彎折角度用參考標(biāo)記a標(biāo)注。片材1的另一表面13在根據(jù)圖3、圖4的附圖中在水平線上延伸。彎折的表面部分12關(guān)于片材1的另一表面13向上傾斜或一般地傾斜。

如在圖9中看到的，成形的錨固邊的最大彎折角度可以是約90°。在這里也可能是角度范圍，其中下限可以是諸如40°或45°或更大。

彎折的表面部分12的寬度被這樣設(shè)計(jì)，使得在用灌注料18封裝半導(dǎo)體芯片17時(shí)實(shí)現(xiàn)足夠的錨固效果。如在圖3、圖4中識(shí)別的，彎折的表面部分12的寬度可以大致這樣設(shè)計(jì)，使得彎折的表面部分12的上邊緣大致布置在半導(dǎo)體芯片17的上邊緣的高度上或大致布置在其下面。

如在圖2和圖5中可較好識(shí)別的，彎折的表面部分12是平直的，即它們被構(gòu)造在穿孔的平直邊上。彎折的表面部分12沿著穿孔的平直邊延伸。一般來(lái)說(shuō)，僅穿孔的平直邊被彎折。

鄰近穿孔的彎曲區(qū)域的表面部分與片材1的另一表面13齊平。也涉及穿孔無(wú)彎折的彎曲部14。換言之，在彎曲區(qū)域上，特別是在所有彎曲區(qū)域上的表面部分14未被彎折或未被彎曲。此外，如在圖2和圖5中看到的，無(wú)彎折的凹口16被構(gòu)造在第二穿孔8的拐角處，該無(wú)彎折的凹口消除在芯片島3的區(qū)域中的機(jī)械應(yīng)力。凹口16形成倒圓，該倒圓各自位于第二穿孔8的在單元2的縱向方向上延伸的縱向邊的內(nèi)側(cè)上。在圖2和圖5示出的實(shí)施例中，相應(yīng)的無(wú)彎折的凹口16設(shè)置在第二穿孔8的四個(gè)拐角上。

如在圖2和圖4中較好看到的，錨固邊僅構(gòu)造在灌注料18的區(qū)域中。

為了穩(wěn)固芯片島3，彎折的表面部分12被構(gòu)造在第二穿孔8的內(nèi)側(cè)15上。通過(guò)片材的這種成形部穩(wěn)固芯片島3。第二穿孔8的內(nèi)側(cè)15的彎曲區(qū)域無(wú)彎折。

如在圖2和圖5中較好看見(jiàn)的，彎折的表面部分12或一般的錨固邊11設(shè)置在第四穿孔10的內(nèi)側(cè)。錨固邊11被構(gòu)造在第三穿孔9的內(nèi)側(cè)的平直區(qū)域上。第二穿孔8不僅在內(nèi)側(cè)15的平直區(qū)域上，而且在外側(cè)的平直區(qū)域上各自具有錨固邊11或彎折的表面部分12。這同樣適用于第一穿孔7。

與圖2中的半導(dǎo)體芯片17被封裝的視圖不同，在根據(jù)圖5的視圖中的半導(dǎo)體芯片17被布置成暴露的。在圖5中較好看到錨固邊的位置。

根據(jù)圖2的實(shí)施例和根據(jù)圖5的實(shí)施例的另一個(gè)區(qū)別在于，在圖2中錨固邊11被成形為梳狀的。根據(jù)圖2的梳狀的成形部在錨固邊11的縱向方向上延伸。彎折的表面部分12具有成形的外邊緣。成形的外邊緣由大量沿著外邊緣布置的相同形狀的刻槽或開(kāi)口形成。由此產(chǎn)生梳狀的輪廓。示出的刻槽大體上為四邊形。其它幾何形狀是可能的。

在根據(jù)圖5的實(shí)施例中，錨固邊是平滑的。該錨固邊具有連續(xù)的、平直的外邊緣。外邊緣是未中斷的，如圖2。根據(jù)圖2的實(shí)施例與根據(jù)圖5的實(shí)施例的組合是可能的。

圖6對(duì)應(yīng)于根據(jù)圖5的中間狀態(tài)。由于根據(jù)圖6的透視圖，彎折的表面部分12的布置可以較好地看到。在圖7中，根據(jù)圖6的半導(dǎo)體芯片17被澆鑄到形成模具罩的灌注料18中。

圖8示出了根據(jù)圖6的細(xì)節(jié)部分。其中，錨固邊的形狀可較好地識(shí)別。如在第一穿孔7中可以看到的那樣，錨固邊可以具有平坦的端面。錨固邊11的其它形狀是可能的，如在第二穿孔8中所示。其中可以看到，錨固邊11具有彎曲的端面，該彎曲的端面連續(xù)地并入穿孔8的內(nèi)側(cè)15。

圖9示出了錨固邊11的一種變型。錨固邊11被橫向于錨固邊11的縱向延伸部分成形。彎折的表面部分12具有第一柄部25，其垂直于片材的另一個(gè)鄰近的表面13延伸，該表面未彎曲。第一柄部25轉(zhuǎn)入第二柄部26，該第二柄部26垂直于第一柄部25延伸且形成彎折的表面部分12的外邊緣。由此產(chǎn)生錨固邊11的L形輪廓。如果加上片材的另一表面13，則總體上產(chǎn)生Z形輪廓。該輪廓沿著各個(gè)穿孔的一側(cè)延伸。該輪廓能牢固地錨固灌注料18。

其它輪廓是可能的。不同的輪廓可以組合。

如在圖9中示出的，使用成型工具27來(lái)進(jìn)行制造。在工序中將材料深沖壓(下凹(downsetten))。材料厚度減小。

在實(shí)施例中使用的片材是由冷軋的奧氏體不銹鋼制成的金屬片材。片材的厚度是15μm至35μm，具體而言為20μm左右。由此可將封裝件或電模塊的總厚度減小到200μm。灌注料18的可靠的固定通過(guò)向上彎折的表面部分12來(lái)實(shí)現(xiàn)。

使用根據(jù)圖2至圖8的載體襯底來(lái)制造電子模塊按如下方式進(jìn)行：首先分別將半導(dǎo)體芯片17放置在每個(gè)單元2的各自的芯片島3的上側(cè)并緊固在那里。例如，半導(dǎo)體芯片17可以被粘貼上。隨后用壓焊引線(未示出)將半導(dǎo)體芯片17與焊盤5連接。在這之后將半導(dǎo)體芯片17與壓焊引線通過(guò)涂覆澆鑄料或灌注料18諸如環(huán)氧樹脂的方式固定住。在這一過(guò)程中，灌注料流動(dòng)到彎折的表面部分12之下，由此將彎折的表面部分埋入。在灌注料18硬化之后，灌注料便與襯底牢固地錨固了。

這樣產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)在圖2至圖4以及圖7中示出。

隨后將該結(jié)構(gòu)進(jìn)行電子沖壓。在此將機(jī)械且導(dǎo)電連接電極4與剩余區(qū)域19的梁20去除。這涉及在穿孔23之間的梁20以及在第二穿孔和第三穿孔8、9之間的梁20。在第三穿孔和第四穿孔9、10之間的連接梁24保持不變。

第一穿孔和第二穿孔7、8之間的梁20使襯底的結(jié)構(gòu)足夠穩(wěn)定地相連，從而可對(duì)該襯底進(jìn)行進(jìn)一步加工。隨后進(jìn)行功能性檢測(cè)，以便可以分揀出有缺陷的模塊。

在這之后，通過(guò)將第一穿孔和第二穿孔7、8之間的梁20去除這種方式將模塊從片材1分離出來(lái)。隨后，通過(guò)例如將作為天線或電導(dǎo)線的引線或?qū)Ь€與外部的連接面或天線板6相連接的方式可以對(duì)如此制造的電子模塊進(jìn)行安裝。

參考標(biāo)記列表

1 片材(金屬片材)

2 單元

3 芯片島

4 電極

5 焊盤

6 天線板

7 第一穿孔

8 第二穿孔

9 第三穿孔

10 第四穿孔

11 錨固邊

12 彎折的(第一)表面部分

13 片材的另一表面

14 (第二)表面部分

15 穿孔的內(nèi)側(cè)

16 無(wú)彎折的凹口

17 半導(dǎo)體芯片

18 灌注料

19 剩余區(qū)域

20 梁

21 運(yùn)輸帶

22 運(yùn)輸開(kāi)口

23 無(wú)錨固邊的穿孔

24 連接梁

25 25第一柄部

26 第二柄部

27 成型工具