層疊型電子部件及其安裝構造體的制作方法

文檔序號：12142529閱讀：209來源：國知局

本發(fā)明涉及層疊型電子部件及其安裝構造體。

背景技術：

在電介質層與內部電極層被層疊而成的層疊型的電子部件中，若向電子部件同時施加直流電壓和交流電壓，則由于基于直流電壓的電致伸縮效應，導致在電介質層產生形變，由于交流電壓，導致電子部件本身產生振動。由于該電子部件的振動，導致電子部件通過焊錫等而被安裝的基板產生振動，基板在可聽頻帶的諧振頻率下諧振時產生被稱為“鳴音”的振動音。

為了減少這種“鳴音”，提出了抑制電子部件本身的形變并減少振動的方法(例如使用電致伸縮效應較小的低介電常數材料、通過內部電極圖案來抑制電致伸縮效應等)、吸收電子部件的振動并抑制向基板的傳遞的方法(例如通過金屬端子、引線來吸收振動、規(guī)定焊腳的高度等)。例如，在專利文獻1中，公開了設為作為電容器的振動的傳播介質的導電性材料與電容器振動最大的部分分離的安裝構造，由此振動難以在電路基板中傳播。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-065820號公報

技術實現(xiàn)要素：

-發(fā)明要解決的課題-

但是，在對電子部件本身的形變進行抑制的情況下，由于材料的介電常數較低、電容發(fā)現(xiàn)區(qū)域變小等理由，例如在電容器等情況下，存在不能確保電容的問題。此外，在通過金屬端子或引線來吸收振動的情況下，即使是專利文獻1所述的安裝構造，也存在制造工序、安裝工序也復雜化、不能得到充分的振動的衰減效果的問題。

本發(fā)明鑒于上述問題而提出，其目的在于，提供一種在安裝于基板上時能夠減少鳴音的層疊型電子部件及其安裝構造體。

-解決課題的手段-

本發(fā)明的層疊型電子部件具備：交替地層疊電介質層與內部電極層而成的長方體狀的層疊體；和被設置于該層疊體的外表面的一對第1導體以及一對第2導體，所述層疊體具有：位于所述電介質層與所述內部電極層的層疊方向的一對長方形的第1、第2主面；與該主面的長邊相鄰的一對第1側面；和與所述主面的短邊相鄰的一對第2側面，所述第1導體被設置在包含所述第1主面或者所述第2主面的所述長邊或者所述短邊的中央并且不包含所述層疊體的頂點的部位，并且所述第1導體具有：從所述長邊向所述第1側面延伸或者從所述短邊向所述第2側面延伸的側面部；和從所述長邊或者所述短邊向所述第1主面或者所述第2主面延伸的延伸部，所述第2導體被設置于所述第1側面或者所述第2側面，所述第1導體與所述第2導體在所述外表面相互分離，并且經由所述內部電極層而電連接。

本發(fā)明的安裝構造體是將上述的層疊型電子部件的所述第1導體的延伸部與基板接合而成的。

-發(fā)明效果-

根據本發(fā)明，能夠提供一種在安裝于基板上時能夠減少鳴音的層疊型電子部件及其安裝構造體。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式中的層疊型電子部件的圖，圖1(a)是立體圖，圖1(b)是圖1(a)的A1-A1線剖視圖，圖1(c)是A2-A2線剖視圖。

圖2(a)是圖1(a)的A3-A3線剖視圖，圖2(b)是比圖2(a)更靠第1主面?zhèn)鹊钠室晥D，圖2(c)是從第1主面?zhèn)葋碛^察圖1(a)的俯視圖。

圖3是表示將第1實施方式中的層疊型電子部件安裝于基板的安裝構造體的圖1(a)的A1-A1線剖視圖。

圖4是從對稱面?zhèn)葋碛^察第1實施方式中的層疊型電子部件單體的10kHz下的振動模式的計算結果的立體圖。

圖5是表示第1實施方式的另一例子的圖，圖5(a)是立體圖，圖5(b)是圖5(a)的B1-B1線剖視圖。

圖6是表示第2實施方式中的層疊型電子部件的圖，圖6(a)是立體圖，圖6(b)是從圖6(a)的第1主面?zhèn)葋碛^察的俯視圖。

圖7是表示第3實施方式中的層疊型電子部件的圖，圖7(a)是立體圖，圖7(b)是從圖7(a)的第1主面?zhèn)葋碛^察的俯視圖，圖7(c)是圖7(a)的C-C線剖視圖。

圖8是表示現(xiàn)有的層疊型電子部件的圖，圖8(a)是立體圖，圖8(b)是從坐標軸的z軸方向來觀察的俯視圖，圖8(c)是表示將層疊型電子部件安裝于基板的現(xiàn)有的安裝構造體的圖，是圖8(b)的D-D線剖視圖。

圖9是聲壓級的測定裝置的示意圖。

圖10是表示現(xiàn)有的安裝構造體中的層疊陶瓷電容器的聲壓級的圖，圖10(a)是表示實測的聲壓級的圖，圖10(b)是表示通過模擬而得到的聲壓級的圖。

圖11是表示向現(xiàn)有的層疊陶瓷電容器單體施加了4V的DC偏壓的情況下的阻抗測定結果的圖。

圖12是現(xiàn)有的層疊陶瓷電容器單體的阻抗的模擬中使用的有限元法的模型的示意圖。

圖13是表示現(xiàn)有的層疊陶瓷電容器單體的10kHz下的振動模式的計算結果的立體圖，圖13(a)是從對稱面?zhèn)葋碛^察的圖，圖13(b)是從表面?zhèn)葋碛^察的圖。

圖14是示意性地表示現(xiàn)有的層疊陶瓷電容器單體中的振動模式的節(jié)狀部的立體圖。

具體實施方式

參照附圖來詳細說明層疊型電子部件及其安裝構造體。另外，在各附圖中，對于相同的部件、部分使用共用的符號，省略重復的說明。根據附圖，也存在省略了一部分的符號的圖。此外，各附圖中，為了容易說明而附上了xyz的坐標軸。

<第1實施方式>

如圖1(a)～(c)所示，作為第1實施方式的層疊型電子部件1具備：長方體狀的層疊體2、被設置在其外表面的一對第1導體3以及一對第2導體4。圖1(b)是圖1(a)的A1-A1線剖視圖，如圖1(b)所示，層疊體2是電介質層5與內部電極層6在坐標軸的z軸方向交替層疊的層疊體。另外，也存在將電介質層5與內部電極層6的層疊方向簡稱為層疊方向的情況。

在本實施方式的層疊型電子部件1中，對置的一對長方形的主面即第1主面7A以及第2主面7B位于層疊體2的層疊方向。第1主面7A以及第2主面7B均由一對長邊8和一對短邊9構成。層疊體2具有與第1、第2主面7A、7B的長邊8相鄰的一對對置的第1側面10、和與短邊9相鄰的一對對置的第2側面11。

第1導體3具有：被設置于第1側面10的側面部3a、和從側面部3a向第1主面7A延伸的延伸部3b。側面部3a被設置于比第1側面10的層疊方向上的中央部更靠近第1主面7A一側。第2導體4被設置于第2側面11，從第1導體3分離。也就是說，在層疊體2的外表面，第1導體3與第2導體4相互分離，并不相連。

在本實施方式中，如圖2(a)、圖2(b)所示，存在至少2種內部電極層6。也就是說，一個僅具備引出部6b(圖2(a))，另一個具備引出部6a以及引出部6b(圖2(b))。

如圖2(a)所示，僅具備引出部6b的內部電極層6進一步由具備實線所示的引出部6b的部分和具備虛線所示的引出部6b的部分構成，這些如圖1(c)所示交替層疊。實線所示的引出部6b在圖2(a)中，在位于左側的第2側面11露出，虛線所示的引出部6b在圖2(a)中，在位于右側的第2側面11露出。

如圖2(b)所示，具備引出部6a以及引出部6b的內部電極層6進一步由具備實線所示的引出部6a、6b的部分和具備虛線所示的引出部6a、6b的部分構成。在圖2(b)中，實線所示的引出部6a在位于下側的第1側面10露出，實線所示的引出部6b在位于左側的第2側面11露出。虛線所示的引出部6a在位于上側的第1側面10露出，虛線所示的引出部6b在位于右側的第2側面11露出。

在圖2(a)、圖2(b)中，具備實線所示的引出部6b的內部電極層6通過左側的第2導體4而相互電連接，進一步通過實線所示的引出部6a而與下側的第1導體3的側面部3a電連接。具備虛線所示的引出部6b的內部電極層6通過右側的第2導體4而相互電連接，進一步通過虛線所示的引出部6a而與上側的第1導體3的側面部3a電連接。

這樣，引出部6a被配置為在一對第1側面10的任意一方交替露出，與第1導體3的側面部3a電連接。引出部6b被配置為在一對第2側面11的任意一個交替露出，與第2導體4電連接。具備引出部6a以及6b的內部電極層6被配置為第1導體3彼此、第2導體4彼此不導通。另外，在圖1(b)中，表示了一對第1導體3分別與1層內部電極層6的引出部6a連接的例子，但也可以多層內部電極層6的引出部6a與一對第1導體3分別連接。

具備引出部6a以及6b的內部電極層6(圖2(b))位于比第1側面10中的層疊方向的中央部更靠第1主面7A一側，僅具備引出部6b的內部電極層6(圖2(a))構成除此以外的內部電極層6。

圖2(c)是從第1主面7A側來觀察本實施方式的層疊型電子部件1的俯視圖，表示各部的尺寸。如圖2(c)所示，第1導體3位于包含長邊8的中央部8c且不包含層疊體2的頂點V的部位。另外，所謂長邊8的中央部8c，是指將長邊8的長度二等分的二等分點。

引出部6a的第1側面10中的露出部與第1導體3直接連接，因此能夠保證振動的對稱性并且能夠降低安裝時使基板振動的要素，從這點出發(fā)，優(yōu)選包含長邊8的中央部8c。

另外，圖1(b)所示的電介質層5以及內部電極層6的構造是示意性的，實際較多使用幾層～幾百層的電介質層5和內部電極層6層疊的層疊體。這對于后述的其他方式也是同樣的。

使用圖2(c)來對各部的尺寸進行說明。圖2(c)中，將長邊8的長度設為L1，將短邊9的長度設為L2。W1是長邊8的長度方向(x軸方向)上的第1導體3的長度，P1是垂直于長邊8的方向(y軸方向)上的延伸部3b的長度。從安裝于基板時的基板的振動減少這方面出發(fā)，優(yōu)選W1與L1的比(W1/L1)為0.35以下，進一步從安裝可靠性這方面出發(fā)，優(yōu)選為0.2以上。

對本實施方式的層疊型電子部件的安裝構造體進行說明。圖3是表示將層疊型電子部件1安裝于基板12的狀態(tài)的剖視圖。在本實施方式的安裝構造體中，如圖3所示，層疊型電子部件1的第1導體3的延伸部3b與基板12上的連接盤圖案13經由焊錫等導電性材料而被接合。這里，層疊型電子部件1和基板12被接合為第1主面7A與基板12的安裝面隔著規(guī)定間隔而對置。在第1導體3與連接盤圖案13之間，形成在連接盤圖案13上涂敷的焊錫等的導電層14。在這種在基板12涂敷導電性材料來安裝層疊型電子部件1的情況下，使用的導電性材料只要是與第1導體3的潤濕性較好的材料，就不特別限制。

圖3中，H0是層疊體2的層疊方向(z軸方向)上的層疊型電子部件1的高度，H1是第1側面10上的第1導體3的側面部3a的層疊方向(z軸方向)的長度，C是基板12的安裝面與層疊型電子部件1的間隔。

另一方面，如圖8(a)所示，現(xiàn)有的層疊型電子部件具備：長方體狀的層疊體102、和分別被設置于其兩端部的外表面的外部電極103。圖8(b)是從圖8(a)的z軸方向來觀察的俯視圖，圖8(c)是表示現(xiàn)有的安裝構造體的剖視圖。

如圖8(c)所示，層疊體102是電介質層105與內部電極層106交替地被層疊的層疊體。內部電極層106在層疊體102的兩端面的任意一個與外部電極103電連接。

例如，作為層疊型電子部件之一的層疊陶瓷電容器使用鈦酸鋇等具有強介電性的材料來作為電介質層105，使用Ni等金屬材料來作為內部電極層106。此外，外部電極103通常使用燒制Cu糊膏來作為基底電極并在其表面實施Ni以及Sn鍍覆后的部件。

在現(xiàn)有的層疊型電子部件中，如圖8(c)所示，外部電極103與基板12上的連接盤圖案13在經由焊錫114而電連接的狀態(tài)下被固定。焊錫114填埋在外部電極103與連接盤圖案13之間的間隙，并且進一步覆蓋外部電極103，外部電極103覆蓋層疊體102的端面、側面以及上下表面的一部分。

若向以這種狀態(tài)被安裝的層疊陶瓷電容器施加直流電壓(DC偏壓)以及交流電壓，則由于基于直流電壓的電致伸縮效應，導致在電介質層105產生壓電性質，由于交流電壓而產生壓電振動。進一步地，層疊陶瓷電容器的壓電振動經由焊錫114而傳至基板12，基板12產生振動?；?2在可聽頻段的諧振頻率諧振時產生被稱為“鳴音”的振動音。

作為一個例子，對將作為現(xiàn)有的層疊型電子部件的層疊陶瓷電容器安裝于基板12的現(xiàn)有的安裝構造體的情況下的鳴音進行測定。測定中，作為層疊陶瓷電容器，使用1005型的層疊陶瓷電容器(電容10μF，額定電壓4V，以下，也稱為評價部件)，作為基板12，使用由100×40mm、厚度0.8mm的FR材料構成的部件。層疊陶瓷電容器使用Sn-Ag-Cu(SAC)系的焊錫來安裝于基板12的中央。在將評價部件安裝于基板12之后，通過顯微鏡來觀察安裝狀態(tài)，確認了焊錫114的焊腳高度為460μm、基板12與評價部件的間隔C為45μm。

測定是使用圖9所示的聲壓級的測定裝置來進行的。將把評價部件安裝于基板12的安裝基板21(以下，也簡稱為安裝基板)設置在消聲箱22(內部尺寸600×700mm，高度600mm)內，在垂直于基板12的方向上與基板12的中央分離3mm的位置設置集音話筒23，通過集音話筒23來對鳴音進行集音。通過放大器24以及FET分析儀25(小野測器制DS2100)來測定被集音的聲音的聲壓級。圖10(a)中表示向層疊陶瓷電容器施加4V的直流電壓(DC偏壓)以及20Hz～20kHz、1Vp-p的交流電壓時的鳴音測定結果。

另外，在圖10(a)中，以A特性聲壓級(dBA)表示聲壓級，0dBA相當于人類能夠作為聲音而聽到的最低的聲壓級。A特性聲壓級是對每個頻率進行了加權的聲壓級，以使得接近于人類的聽覺，被記載為聲量計(噪聲計)的標準(JISC1509-1：2005)。

接下來，針對層疊陶瓷電容器單體的壓電振動進行模擬。首先，在向評價部件施加了4V的直流電壓(DC偏壓)的狀態(tài)下測定阻抗。圖11中表示測定結果。

使用基于評價部件的模型(電介質材料：鈦酸鋇系材料，內部電極：Ni，外部電極：Cu，層疊體尺寸：1100×620×620μm，外部電極厚度20μm)來進行阻抗的模擬。對存在于2GHz以上的頻域的壓電諧振峰值，進行評價部件的材料參數的擬合，以使得與測定出的實測值一致。圖12是示意性地表示阻抗的模擬中使用的有限元法的模型的圖。這是考慮了對稱性的1/8模型，在圖12的前面呈現(xiàn)的2個剖面以及下側的剖面是對稱面。

表1中表示通過擬合而得到的電介質層105的參數(彈性剛度c_ij以及壓電常量e_ij)。根據表1可知，評價部件的電介質層105的材料特性中存在各向異性(c₁₁＞c₃₃，c₂₂＞c₃₃)。認為這是由于基于內部電極層106的壓縮應力所導致的。

[表1]

基于得到的電介質層105的參數和測定中使用的安裝基板21(焊腳高度460μm，基板與評價部件的間隔45μm)，來制作安裝構造體的模型，并進行模擬。圖10(b)是表示將通過模擬得到的安裝基板21的振動振幅換算為A特性聲壓級的結果的圖。鳴音的頻率特性依賴于評價部件的振動特性和安裝基板21的諧振模式。因此，圖10(b)所示的模擬的結果特別是在聲壓較高的10kHz以下的低頻域，聲壓級、頻率特性均與圖10(a)所示的實測值一致。因此，通過使用該參數來進行模擬，能夠確認針對使安裝構造體、評價部件本身的構造變化時的鳴音的影響。

此外，使用得到的參數，對評價部件的可聽頻段(20Hz～20kHz)中的振動模式進行計算。計算中使用上述的1/8模型。圖13中表示10kHz處的計算結果。另外，圖13(a)是從1/8模型的內部側(對稱面一側)來觀察的圖，圖13(b)是從與圖13(a)相反的一側、即1/8模型的外部側(上表面一側)來觀察的圖。這里，虛線表示未施加交流電壓的狀態(tài)的評價部件的形狀，實線表示由于交流電壓而最大位移的狀態(tài)的評價部件的形狀。根據其結果可知，在可聽頻域，評價部件在層疊面方向進行擴展振動，在厚度方向(層疊方向)進行伸縮振動。根據其結果可知，如示意性地表示評價部件整體的圖14所示，在位于評價部件的層疊方向的2個主面，在各邊的中央部存在振動振幅較小的區(qū)域、即也能稱為振動的節(jié)的區(qū)域(以下，稱為節(jié)狀部)15。這種節(jié)狀部15與評價部件同樣地，也存在于本實施方式的層疊型電子部件1。因此，認為在將層疊型電子部件1經由第1導體3以及焊錫等的導電層14來固定于基板12時，通過在其節(jié)狀部15進行固定，層疊型電子部件1的壓電振動向基板12的傳播被抑制，能夠減少鳴音。

在本實施方式中，通過在存在于層疊型電子部件1的這種節(jié)狀部15上設置第1導體3，能夠經由第1導體3來將層疊體的節(jié)狀部15固定于基板12。

在引出部6a僅存在于層疊方向的一部分、即第1主面7A的附近的部件中，確認了振動的節(jié)狀部15存在，并且確認了基于本實施方式的對鳴音的減少的效果，因此使用本實施方式的以下這種模型，進行鳴音的模擬。層疊體2的外部尺寸與評價部件相同，具有引出部6a的內部電極層6被配置在層疊方向上從第1主面7A到90μm的范圍。如圖2(b)所示，引出部6a在第1側面10，在長邊8的中央部8c附近以260μm的寬度露出，并與第1導體3電連接。如圖2(c)以及圖3所示，第1導體3將W1設為280μm，將H1設為100μm，將P1設為80μm。此外，本實施方式的安裝構造體中的C設為70μm。與層疊型電子部件1有關的其他條件與所述的評價部件中的鳴音的模擬相同。

圖4中表示10kHz處的本實施方式的層疊型電子部件1的振動模式。另外，在該振動模式的計算中，考慮到本實施方式的層疊型電子部件1的對稱性，使用1/2模型。圖4是從1/2模型的對稱面?zhèn)葋碛^察的圖。這里，虛線表示未施加交流電壓的狀態(tài)的層疊型電子部件1的形狀，實線表示由于交流電壓而最大位移的狀態(tài)的層疊型電子部件1的形狀。能夠確認在構成主面7的長邊8以及短邊9的中央部存在振動的節(jié)狀部15。另外，在本實施方式的振動模式的模擬中，使用將第1導體3的P1設為0μm的模型。

若將通過本實施方式中的聲壓的模擬而得到的結果在5Hz～20kHz的頻域進行平均，則結果為聲壓級的平均值相對于現(xiàn)有的安裝構造體減少了19dBA。

另外，雖然在本實施方式中，在上述的模擬中，將W1(280μm)相對于L1(1100μm)的比(W1/L1)設為0.25，但即使將其設為0.35，聲壓級也能夠比以往減少10dBA左右。此外，從安裝性這方面出發(fā)，優(yōu)選W1/L1為0.2以上。

另外，在本實施方式的安裝構造體中，層疊型電子部件1與基板12的安裝面不直接接觸。特別地，層疊型電子部件1與基板12的安裝面的間隔即C相對于H0的比(C/H0)是0.05以上，特別優(yōu)選是0.1以上。

進一步地，根據所述的評價部件以及本實施方式的振動模式解析的結果，由于在構成層疊體2的各表面的中央附近，振動振幅較大，因此優(yōu)選H1相對于H0的比(H1/H0)是0.4以下。此外，由于在主面7，在中央附近，振動振幅也較大，因此優(yōu)選垂直于長邊8的方向的第1導體3的長度P1相對于L2的比率(P1/L2)為0.25以下。

如上所述，在本實施方式中，層疊型電子部件1通過第1導體3而被固定于基板12。因此，通過將第1導體3設置在層疊型電子部件1的節(jié)狀部15、即包含第1主面7A的長邊8的中央部8c并且不包含層疊體2的頂點V的部位，能夠抑制鳴音。另一方面，第2導體4承擔內部電極層6彼此的電連接，未有助于與基板12的固定。因此，第2導體4不與基板12接觸，被設置在層疊體2的外表面與第1導體3分離的位置即可，也可以被設置為包含第1、第2側面10、11的中央或層疊體2的頂點V。

例如圖1所示，第2導體4也可以被設置在遍及第2側面11(未設置第1導體3的側面部3a的側面)的幾乎整面，也可以在第2側面11的短邊方向(y軸方向)的一部分，被設置在遍及層疊方向(z軸方向)的整體(從第1主面7A的短邊9到第2主面7B的短邊9)。也可以被設置為包含第2主面7B的短邊9并且不包含第1主面7A的短邊9。

另外，在本實施方式中，第1導體3也可以不僅被設置在第1主面7A側，如圖5所示，還被設置在第2主面7B側的相同的部位。優(yōu)選設置于第2主面7B側的第1導體3的配置為與第1主面7A側上下對稱。由此，能夠將設置于第1、第2主面7A側、7B側的第1導體3均用作為基板連接用的電極，安裝變得容易。

<第2實施方式>

在第2實施方式中，如圖6所示，第1導體3被設置為包含短邊9的中央部9c，具有向第2側面11延伸的側面部3a。第2導體4被設置于第1側面10。在第1實施方式中，表示了第2導體4被設置在未設置有第1導體3的第2側面11的幾乎整面的例子，但也可以如本實施方式這樣，僅設置在未設置有第1導體3的第1側面10的一部分。此外，第2導體4在層疊體2的外表面與第1導體3分離即可，其一部分也可以蔓延到第1、第2主面7A、7B、設置有第1導體3的側面部3a的側面。

<第3實施方式>

在第3實施方式中，如圖7所示，第1導體3被設置為包含長邊8的中央部8c，具有向第1側面10延伸的側面部3a。在本實施方式中，2對第2導體4與第1導體3同樣地被設置于第1側面10。在本實施方式中，具備圖7(c)的右邊所示的引出部6a以及6b的內部電極層6位于比層疊方向的中央部更靠第1主面7A一側。

這樣，第2導體4在第1側面10與第1導體3分離即可，可以被設置在與第1導體3的側面部3a相同的側面上，也可以被設置在作為第1側面10與第2側面11的邊界的邊。此外，第2導體4也可以不是一對而設置二對以上。

此外，也可以還具有僅具備引出部6a的內部電極層6。也就是說，也可以將僅具備引出部6a的內部電極層6配置在層疊體2的最靠第1主面7A一側，依次配置具備引出部6a以及6b的內部電極層6以及僅具備引出部6b的內部電極層6，第2導體4被設置為與長邊8或者短邊9分離。

在上述的各實施方式中，內部電極層6的形狀、配置結合第1導體3以及第2導體4的配置來適當地變更即可。

另外，針對上述的各實施方式中的第1導體3以及第2導體4，將其形狀主要設為矩形，基于其形狀能夠說明尺寸或比率的優(yōu)選的范圍，但這并不將第1導體3、第2導體4的形狀限定為矩形，也可以是其他各種形狀、不定形狀。此外，基于通過上述的模擬而確認的有關層疊型電子部件1的振動模式、節(jié)狀部15的說明，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內，能夠進行各種變更、變形。

本發(fā)明例如在將把鈦酸鋇系等鐵電材料用于電介質層5、把Ni、Cu、Ag、Ag-Pd等金屬材料用于內部電極層6的層疊陶瓷電容器設為層疊型電子部件1的情況下，被適當地使用。在其他層疊型電子部件1中，也能夠應用于需要對基于層疊型電子部件1本身的壓電振動的、安裝有層疊型電子部件1的基板12等的激發(fā)進行抑制等情況。本發(fā)明特別是在1005型以上的型式(外形尺寸的大小為1005型以上)的層疊型電子部件1中能夠發(fā)揮顯著的效果。

本發(fā)明能夠應用于現(xiàn)有的各種的層疊型電子部件1。此外，也具有不需要為了安裝于基板12的特別的夾具的優(yōu)點。

另外，在本實施方式中，對使用一般形狀的層疊陶瓷電容器來作為層疊型電子部件1的一個例子進行了說明，但除此以外也能夠應用于薄型的部件、具有各種構造的層疊型電子部件1。

進一步地，作為第1導體3以及第2導體4，例如可以采用被用作為很多層疊陶瓷電容器的外部電極的、在由Cu構成的基底電極實施Ni以及Sn鍍覆后的部件，但也能夠適當地使用不使用基底電極而僅由鍍覆電極構成的第1導體3以及第2導體4。由于由Cu構成的基底電極比較柔軟，在某種程度上吸收層疊體2的壓電振動并使其衰減，但在僅是鍍覆電極的情況下，層疊體2的壓電振動不被第1導體3衰減，鳴音變得明顯，因此通過應用本發(fā)明能夠得到更大的鳴音抑制效果。

-符號說明-

1 層疊型電子部件

2、102 層疊體

3 第1導體

103 外部電極

4 第2導體

5、105 電介質層

6、106 內部電極層

7A 第1主面

7B 第2主面

8 長邊

8c 長邊的中央