技術總結(jié)
本發(fā)明提供可以通過短時間的處理形成有機半導體薄膜的有機半導體薄膜的形成方法，并且提供利用上述有機半導體薄膜的有機半導體器件，以及生產(chǎn)量高的有機半導體器件的制造方法。在包含有機半導體材料(7)的有機半導體薄膜(4)的形成方法中，對有機半導體材料(7)一邊施加壓力一邊賦予超聲波振動，由此將有機半導體材料(7)制成薄膜。有機半導體器件的制造方法為包含有機半導體薄膜的有機半導體器件的制造方法，其中，通過上述形成方法形成有機半導體薄膜。有機半導體器件為通過上述制造方法制造的有機半導體器件。

技術研發(fā)人員：酒井正俊;工藤一浩;貞光雄一
受保護的技術使用者：日本化藥株式會社
文檔號碼：201580038837
技術研發(fā)日：2015.07.14
技術公布日：2017.05.31