本發(fā)明涉及卡緣連接器及其制造方法。

背景技術(shù)：

在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種卡緣連接器，該卡緣連接器包括：殼體，其具有基板收納空間；以及多個(gè)端子配件，其以隔著收納于殼體內(nèi)的基板收納空間相對(duì)的方式配置。該卡緣連接器相對(duì)于插入到基板收納空間的電路基板以設(shè)置于多個(gè)端子配件上的彈性片彈性變形的狀態(tài)抵接。在端子配件與電路基板之間，通過(guò)彈性片的彈性的抵接作用確保規(guī)定的接觸壓。另外，通過(guò)彈性片彈性變形，從而殼體、端子配件以及電路基板的尺寸公差被吸收。因此，以彈性片彈性變形的狀態(tài)與電路基板抵接的結(jié)構(gòu)需要確保端子配件和電路基板的接觸可靠性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：特開(kāi)2008－091047號(hào)公報(bào)

但是，以彈性片彈性變形的狀態(tài)與電路基板抵接的結(jié)構(gòu)意味著：在將電路基板插入到基板收納空間的連接作業(yè)的過(guò)程中，電路基板的插入方向頂端的角緣部與彈性片碰撞、或者與彈性片強(qiáng)烈地互相摩擦。這樣的碰撞、互相摩擦成為彈性片產(chǎn)生不當(dāng)變形、或者彈性片的觸點(diǎn)部的鍍金剝落、或者電路基板的角緣部的局部被切削且該切削層嚙入到彈性片與電路基板之間的原因，進(jìn)而擔(dān)心造成接觸不良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是基于上述的情況完成的，其目的是防止接觸可靠性下降。

作為第1發(fā)明的卡緣連接器的特征在于，包括：

第1殼體，其形成有向前方開(kāi)口的基板收納空間；

端子配件，其設(shè)置于所述第1殼體，形成有向所述基板收納空間側(cè)突出的彈性接觸部；

第2殼體，其具有從所述第1殼體的前表面?zhèn)炔迦氲剿龌迨占{空間內(nèi)的電路基板；以及

合成樹(shù)脂制的引導(dǎo)斜面，其設(shè)置成將所述電路基板中向所述基板收納空間插入的插入方向頂端緣隱藏，相對(duì)于向所述基板收納空間插入的插入方向傾斜。

另外，作為第2發(fā)明的卡緣連接器的制造方法，所述卡緣連接器包括：

第1殼體，其形成有向前方開(kāi)口的基板收納空間；

端子配件，其設(shè)置于所述第1殼體，形成有向所述基板收納空間側(cè)突出的彈性接觸部；以及

第2殼體，其設(shè)置有電路基板、合成樹(shù)脂制的基板保持構(gòu)件以及合成樹(shù)脂制的引導(dǎo)構(gòu)件，所述電路基板從所述第1殼體的前表面?zhèn)炔迦氲剿龌迨占{空間內(nèi)，所述合成樹(shù)脂制的基板保持構(gòu)件將該電路基板中除插入方向頂端部以外的區(qū)域包圍，所述合成樹(shù)脂制的引導(dǎo)構(gòu)件與該基板保持構(gòu)件分體構(gòu)成，以將所述電路基板中向所述基板收納空間插入的插入方向頂端緣隱藏的方式設(shè)置在所述基板保持構(gòu)件的插入方向頂端部，并具有相對(duì)于向所述基板收納空間插入的插入方向傾斜的引導(dǎo)斜面，

所述卡緣連接器的制造方法的特征在于，

在將所述引導(dǎo)構(gòu)件安裝于所述電路基板的頂端部后，以將所述引導(dǎo)構(gòu)件中的除插入方向頂端部以外的一部分埋入內(nèi)部的方式進(jìn)行所述基板保持構(gòu)件的成形。

在電路基板插入到基板收納空間的過(guò)程中，當(dāng)電路基板的插入方向頂端的角緣部與彈性接觸部抵接時(shí)，有可能在彈性接觸部或電路基板處發(fā)生成為接觸可靠性下降的原因的情況。但是，在第1發(fā)明的卡緣連接器中，彈性接觸部?jī)H僅是與相對(duì)于插入方向傾斜的合成樹(shù)脂制的引導(dǎo)斜面滑動(dòng)接觸，不與電路基板的插入方向頂端緣接觸，所以接觸可靠性不可能降低。

另外，在第2發(fā)明的卡緣連接器的制造方法中，第2殼體按如下制造。即，在將引導(dǎo)構(gòu)件安裝于電路基板的頂端部后，基板保持構(gòu)件在引導(dǎo)構(gòu)件的一部分被埋入的狀態(tài)下成形，因此引導(dǎo)構(gòu)件不會(huì)從電路基板脫離，能可靠地進(jìn)行保持。

附圖說(shuō)明

圖1是表示實(shí)施例1的卡緣連接器中將電路基板插入到基板收納空間的過(guò)程的剖視圖。

圖2是圖1的局部放大剖視圖。

圖3是表示將電路基板插入到基板收納空間的狀態(tài)的剖視圖。

圖4是第2殼體的俯視圖。

圖5是第2殼體的側(cè)視圖。

圖6是第2殼體的局部放大剖視圖。

圖7是實(shí)施例2的卡緣連接器中的第2殼體的局部放大剖視圖。

圖8是表示實(shí)施例3的卡緣連接器中在電路基板上裝配引導(dǎo)構(gòu)件前的狀態(tài)的俯視圖。

圖9是表示在電路基板上裝配引導(dǎo)構(gòu)件的狀態(tài)的俯視圖。

圖10是將第2殼體的局部剖開(kāi)示出的俯視圖。

圖11是表示實(shí)施例4的卡緣連接器中的第2殼體的俯視圖。

具體實(shí)施方式

(1)本發(fā)明的卡緣連接器也可以是，所述第2殼體包括合成樹(shù)脂制的基板保持構(gòu)件，所述合成樹(shù)脂制的基板保持構(gòu)件將所述電路基板中除插入方向頂端部以外的區(qū)域包圍，所述引導(dǎo)斜面形成為與所述基板保持構(gòu)件分體的部件。根據(jù)該構(gòu)成，能與基板保持構(gòu)件無(wú)關(guān)地選定引導(dǎo)斜面的材質(zhì)。

(2)本發(fā)明的卡緣連接器也可以是，所述引導(dǎo)斜面由不含有玻璃纖維的合成樹(shù)脂材料形成。根據(jù)該構(gòu)成，能防止彈性接觸部的覆膜被切削。

(3)本發(fā)明的卡緣連接器也可以是，所述引導(dǎo)斜面形成于引導(dǎo)構(gòu)件上，在所述引導(dǎo)構(gòu)件上形成有一對(duì)覆蓋部，所述覆蓋部在板厚方向上夾著所述電路基板的插入方向頂端緣部。根據(jù)該構(gòu)成，因?yàn)橐粚?duì)覆蓋部在板厚方向上夾著電路基板的插入方向頂端緣部，所以引導(dǎo)斜面不會(huì)相對(duì)于電路基板在板厚方向上錯(cuò)位。

(4)本發(fā)明的卡緣連接器也可以為，在(3)中，在所述覆蓋部形成有相對(duì)于所述電路基板的插入方向傾斜的誘導(dǎo)斜面。在覆蓋部與電路基板之間產(chǎn)生臺(tái)階，但是因?yàn)樵诟采w部形成誘導(dǎo)斜面，所以在將電路基板從基板收納空間拔出的過(guò)程中，彈性接觸部不可能相對(duì)于覆蓋部強(qiáng)烈地碰撞或者互相摩擦。

(5)本發(fā)明的卡緣連接器也可以為，在(1)中，在電路基板的插入方向頂端部設(shè)置有具有所述引導(dǎo)斜面的引導(dǎo)構(gòu)件，另一方面，所述第2殼體包括合成樹(shù)脂制的基板保持構(gòu)件，所述合成樹(shù)脂制的基板保持構(gòu)件將所述電路基板中除插入方向頂端部以外的區(qū)域包圍，并且，所述引導(dǎo)構(gòu)件中的除插入方向頂端部以外的一部分埋設(shè)于所述基板保持構(gòu)件內(nèi)。根據(jù)該構(gòu)成，引導(dǎo)構(gòu)件難以從電路基板脫離，有助于增強(qiáng)引導(dǎo)構(gòu)件的保持力。

＜實(shí)施例1＞

以下，參照?qǐng)D1～圖6對(duì)將本發(fā)明具體化的實(shí)施例1進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施例1的卡緣連接器A包括第1殼體10和第2殼體20。

＜第1殼體10＞

第1殼體10構(gòu)成為在合成樹(shù)脂制的外殼體11內(nèi)裝配合成樹(shù)脂制的內(nèi)殼體14，正面形狀在整體上呈左右方向(寬度方向)長(zhǎng)的大致長(zhǎng)方形。外殼體11構(gòu)成為包括：方筒狀的殼體收納部12，其向前方(圖1、2中的左方)開(kāi)放；以及筒狀嵌合部13，其從殼體收納部12的前端外周緣向前方延伸。

內(nèi)殼體14具有上下對(duì)稱的一對(duì)相對(duì)部15。在上側(cè)的相對(duì)部15內(nèi)，在寬度方向上并列地收納有前后方向細(xì)長(zhǎng)的多個(gè)端子配件17。在端子配件17上形成有從上側(cè)的相對(duì)部15的下表面(與后述的基板收納空間16對(duì)置的面)突出的形式的彈性接觸部18。在下側(cè)的相對(duì)部15內(nèi)，也在寬度方向上并列地收納有前后方向細(xì)長(zhǎng)的多個(gè)端子配件17。在端子配件17上形成有從下側(cè)的相對(duì)部15的上表面(與基板收納空間16對(duì)置的面)突出的形式的彈性接觸部18。

內(nèi)殼體14從前方收納于外殼體11的殼體收納部12內(nèi)而固定。上下一對(duì)相對(duì)部15之間的空間成為用于使第2殼體20的電路基板23插入的基板收納空間16。基板收納空間16朝向前方開(kāi)放成寬度方向較長(zhǎng)的狹縫狀。在基板收納空間16中，上側(cè)的相對(duì)部15的下表面和下側(cè)的相對(duì)部15的上表面直接對(duì)置，所以收納于上側(cè)的相對(duì)部15中的端子配件17的彈性接觸部18和收納于下側(cè)的相對(duì)部15中的端子配件17的彈性接觸部18成為突出到基板收納空間16內(nèi)的狀態(tài)。

＜第2殼體20＞

第2殼體20構(gòu)成為包括基板保持構(gòu)件21、電路基板23以及引導(dǎo)構(gòu)件30。電路基板23中向基板收納空間16插入的插入方向上的頂端緣部成為連接端緣部24。在連接端緣部24的表里兩面(上下兩面)，且在左右方向(寬度方向)上配置有能與彈性接觸部18接觸的多個(gè)基板接觸部25。電路基板23通過(guò)插入成形與合成樹(shù)脂制(例如環(huán)氧樹(shù)脂)的基板保持構(gòu)件21一體化。即，電路基板23中除連接端緣部24以外的大部分區(qū)域被基板保持構(gòu)件21包圍，連接端緣部24成為從基板保持構(gòu)件21中與第1殼體10相對(duì)的前表面(圖1、3～5中的右側(cè)的面)呈肋狀突出的形式。

引導(dǎo)構(gòu)件30是與基板保持構(gòu)件21分體的部件。引導(dǎo)構(gòu)件30由與基板保持構(gòu)件21不同的樹(shù)脂材料制成。作為引導(dǎo)構(gòu)件30的材料，例如為了提高裝配性，能使用如PBT那樣剛性比基板保持構(gòu)件21低的(即柔性高的)不含有玻璃纖維的合成樹(shù)脂材料。引導(dǎo)構(gòu)件30一體形成有壁狀部31、左右對(duì)稱的一對(duì)側(cè)框部32、前框部33、以及左右對(duì)稱的一對(duì)突部34。壁狀部31呈左右方向細(xì)長(zhǎng)的大致長(zhǎng)方形，具有狹縫狀的貫通槽35。一對(duì)側(cè)框部32是從壁狀部31的前表面的左右兩端部向前方伸出的形式。前框部33是將左右兩側(cè)框部32的前端(伸出端)彼此連結(jié)且左右方向細(xì)長(zhǎng)的形式。突部34是從壁狀部31的左右兩端部向后方呈懸臂狀突出的形式。

引導(dǎo)構(gòu)件30相對(duì)于基板保持構(gòu)件21從前方裝配。在將引導(dǎo)構(gòu)件30裝配于基板保持構(gòu)件21的狀態(tài)下，壁狀部31遮蓋基板保持構(gòu)件21的前表面，連接端緣部24在貫通槽35中貫通。并且，側(cè)框部32遮蓋連接端緣部24的左右兩側(cè)緣，前框部33遮蓋連接端緣部24的前端緣。另外，突部34與在基板保持構(gòu)件21的左右兩側(cè)面形成的裝配槽22嵌合，引導(dǎo)構(gòu)件30利用突部34和形成于裝配槽22上的公知形式的卡定結(jié)構(gòu)相對(duì)于基板保持構(gòu)件21保持為裝配狀態(tài)。

側(cè)框部32的上表面和前框部33的上表面呈同一平面狀地連續(xù)，側(cè)框部32的下表面和前框部33的下表面呈同一平面狀地連續(xù)。并且，貫通槽35的開(kāi)口部的上緣的高度是與側(cè)框部32以及前框部33的上表面相同或者比其稍微低的位置。另外，貫通槽35的開(kāi)口部的下緣的高度是與側(cè)框部32以及前框部33的下表面相同或者比其稍微高的位置。側(cè)框部32及前框部33的上表面的高度位于與連接端緣部24的上表面相同或者比其稍微高的位置，側(cè)框部32及前框部33的下表面的高度位于與連接端緣部24的下表面相同或者比其稍微低的位置。

在前框部33形成有上下對(duì)稱的一對(duì)引導(dǎo)斜面36。引導(dǎo)斜面36配置于前框部33的前端緣、即在電路基板23相對(duì)于基板收納空間16的插入方向上比基板接觸部25靠前方。上表面?zhèn)鹊囊龑?dǎo)斜面36以朝向向基板收納空間16插入的插入方向成為下坡的方式傾斜，下表面?zhèn)鹊囊龑?dǎo)斜面36以朝向向基板收納空間16的插入方向成為上坡的方式傾斜。即，上側(cè)的引導(dǎo)斜面36與下側(cè)的引導(dǎo)斜面36之間的上下尺寸朝向插入方向前方逐漸減小。另外，引導(dǎo)斜面36遍及前框部33的整個(gè)寬度而形成。

＜實(shí)施例1的作用及效果＞

第2殼體20從第1殼體10的前方嵌合到筒狀嵌合部13內(nèi)。在第2殼體20嵌入到筒狀嵌合部13內(nèi)的狀態(tài)下，電路基板23的連接端緣部24插入到基板收納空間16內(nèi)。在連接端緣部24插入到基板收納空間16的狀態(tài)下，以從上下夾著連接端緣部24的方式配置的彈性接觸部18與連接端緣部24的基板接觸部25彈性地抵接。由此，第1殼體10的端子配件17和第2殼體20的電路基板23能導(dǎo)通地連接。

本實(shí)施例1的卡緣連接器A包括：第1殼體10，其形成有向前方開(kāi)口的基板收納空間16；端子配件17，其設(shè)置于第1殼體10，形成有向基板收納空間16側(cè)突出的彈性接觸部18；以及第2殼體20，其具有從第1殼體10的前表面?zhèn)炔迦氲交迨占{空間16內(nèi)的電路基板23。并且，在電路基板23未插入到基板收納空間16且彈性接觸部18未彈性撓曲的狀態(tài)下，在基板收納空間16內(nèi)上下相對(duì)的彈性接觸部18的最小間隔(最小相對(duì)尺寸)被設(shè)定為比連接端緣部24的板厚尺寸(上下尺寸)小的尺寸。由于該尺寸差，在連接端緣部24插入到基板收納空間16時(shí)，彈性接觸部18在彈性撓曲的狀態(tài)下與連接端緣部24抵接，可確保規(guī)定的接觸壓。

但是，對(duì)該彈性接觸部18彼此的最小相對(duì)尺寸和電路基板23(連接端緣部24)的板厚尺寸設(shè)置尺寸差意味著：在將電路基板23插入到基板收納空間16的過(guò)程中，連接端緣部24的插入方向頂端的角緣部與彈性接觸部18碰撞、或者與彈性接觸部18強(qiáng)烈地互相摩擦。這樣的碰撞或摩擦成為彈性接觸部18產(chǎn)生不當(dāng)變形、或者彈性接觸部18的觸點(diǎn)部的鍍金剝落、或者連接端緣部24的角緣部的局部被切削且該切削層嚙入到彈性接觸部18與電路基板23之間的原因。并且，這樣的情況成為造成彈性接觸部18與電路基板23的基板接觸部25之間的接觸不良的原因。

作為其對(duì)策，本實(shí)施例1的卡緣連接器A以將電路基板23中向基板收納空間16插入的插入方向頂端緣(連接端緣部24的前端緣)隱藏的方式設(shè)置引導(dǎo)斜面36。為了保護(hù)觸點(diǎn)，引導(dǎo)斜面36由比電路基板23(連接端緣部24)柔軟的合成樹(shù)脂材料、或者剛性比電路基板23(続端緣部24)低的合成樹(shù)脂材料制成。例如，在電路基板23是玻璃環(huán)氧基板的情況下，能將引導(dǎo)斜面36設(shè)為不含有玻璃纖維的合成樹(shù)脂。引導(dǎo)斜面36相對(duì)于向基板收納空間16插入的插入方向傾斜。因此，在連接端緣部24插入到基板收納空間16的過(guò)程中，彈性接觸部18不與連接端緣部24的前端的角緣部接觸，而是一邊與錐狀的引導(dǎo)斜面36滑動(dòng)接觸一邊慢慢地彈性撓曲。

這樣，本實(shí)施例1的卡緣連接器A避免了如下情況：在電路基板23插入到基板收納空間16的過(guò)程中，電路基板23的插入方向頂端的角緣部與彈性接觸部18碰撞、或者與彈性接觸部18強(qiáng)烈地互相摩擦。即，在電路基板23的插入過(guò)程中，不會(huì)使彈性接觸部18或電路基板23發(fā)生成為接觸可靠性下降的原因的情況。因此，根據(jù)本實(shí)施例1的卡緣連接器A，能防止彈性接觸部18與電路基板23的基板接觸部25之間的接觸不良。

另外，第2殼體20包括合成樹(shù)脂制的基板保持構(gòu)件21，合成樹(shù)脂制的基板保持構(gòu)件21將電路基板23中除插入方向頂端部(連接端緣部24)以外的區(qū)域包圍，引導(dǎo)斜面36形成為與基板保持構(gòu)件21分體的部件(引導(dǎo)構(gòu)件30)。根據(jù)該構(gòu)成，能與基板保持構(gòu)件21無(wú)關(guān)地選定引導(dǎo)斜面36的材質(zhì)。另外，引導(dǎo)斜面36也可以由不含有玻璃纖維的合成樹(shù)脂材料制成。根據(jù)該構(gòu)成，與設(shè)為含有玻璃纖維合成樹(shù)脂材料的情況不同，能防止彈性接觸部18的覆膜被切削。

＜實(shí)施例2＞

接著，參照?qǐng)D7對(duì)將本發(fā)明具體化的實(shí)施例2進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施例2的卡緣連接器B是將引導(dǎo)構(gòu)件40設(shè)為與上述實(shí)施例1的引導(dǎo)構(gòu)件30不同的構(gòu)成。關(guān)于其它的構(gòu)成與上述實(shí)施例1相同，因此對(duì)相同構(gòu)成標(biāo)注相同附圖標(biāo)記，結(jié)構(gòu)、作用以及效果的說(shuō)明省略。

本實(shí)施例2的引導(dǎo)構(gòu)件40和實(shí)施例1的引導(dǎo)構(gòu)件30的不同點(diǎn)僅是側(cè)框部41和前框部42的構(gòu)成。即，在實(shí)施例1的引導(dǎo)構(gòu)件30中，側(cè)框部32和前框部33的上表面的高度是與連接端緣部24的上表面大致相同的高度，側(cè)框部32和前框部33的下表面的高度是與連接端緣部24的下表面大致相同的高度。與此相對(duì)，在本實(shí)施例2的引導(dǎo)構(gòu)件40中，側(cè)框部41和前框部42的上表面的高度設(shè)定得較高，使得相對(duì)于連接端緣部24的上表面形成有明確的臺(tái)階。另外，側(cè)框部41和前框部42的下表面的高度設(shè)定得較低，也使得相對(duì)于連接端緣部24的下表面形成有明確的臺(tái)階。

而且，在前框部42形成有：將連接端緣部24的上表面的前端緣隱藏的覆蓋部43；以及將連接端緣部24的下表面的前端緣隱藏的覆蓋部43。上側(cè)的覆蓋部43的上表面與前框部42的上表面呈同一平面狀地連續(xù)，下側(cè)的覆蓋部43的下表面與前框部42的下表面呈同一平面狀地連續(xù)。并且，在上側(cè)的覆蓋部43的后端緣部形成有相對(duì)于電路基板23的插入方向傾斜的誘導(dǎo)斜面44。該上側(cè)的誘導(dǎo)斜面44的斜坡的方向與上側(cè)的引導(dǎo)面36相反，朝向插入方向后方成為下坡。另外，在下側(cè)的覆蓋部43的后端緣部也形成有相對(duì)于電路基板23的插入方向傾斜的誘導(dǎo)斜面44。該下側(cè)的誘導(dǎo)斜面44的斜坡的方向與下側(cè)的引導(dǎo)面36相反，朝向插入方向后方成為上坡。

根據(jù)本實(shí)施例2的卡緣連接器B，因?yàn)樯舷乱粚?duì)覆蓋部43在板厚方向(上下方向)夾著連接端緣部24的前端緣，所以能防止前框部42(引導(dǎo)面36)相對(duì)于連接端緣部24在板厚方向上錯(cuò)位。另外，通過(guò)形成覆蓋部43而在前框部42與連接端緣部24之間產(chǎn)生臺(tái)階，考慮到這一點(diǎn)，在覆蓋部43的后端緣部形成誘導(dǎo)斜面44。由此，在將電路基板23從基板收納空間16拔出的過(guò)程中，彈性接觸部18與誘導(dǎo)斜面44滑動(dòng)接觸，所以彈性接觸部18不會(huì)相對(duì)于覆蓋部43強(qiáng)烈地碰撞或者互相摩擦。因此，在將電路基板23拔出時(shí)也不可能發(fā)生彈性接觸部18的鍍金剝落或不當(dāng)變形等。

＜實(shí)施例3＞

圖8～圖10示出本發(fā)明的實(shí)施例3的卡緣連接器A。

在實(shí)施例1及實(shí)施例2中，使得在已插入電路基板23的狀態(tài)下將基板保持構(gòu)件21成形，然后進(jìn)行引導(dǎo)構(gòu)件30的裝配。但是，在本實(shí)施例3中，使得在電路基板23上預(yù)先安裝引導(dǎo)構(gòu)件30，插入該狀態(tài)的結(jié)構(gòu)并將基板保持構(gòu)件21成形。本實(shí)施例3的引導(dǎo)構(gòu)件30的構(gòu)成基本上與實(shí)施例1的引導(dǎo)構(gòu)件30相同。

圖8示出在電路基板23的連接端緣部裝配引導(dǎo)構(gòu)件30時(shí)的作業(yè)狀況。如該圖所示，引導(dǎo)構(gòu)件30與實(shí)施例1同樣，包括：壁狀部31，其具有貫通槽35；一對(duì)側(cè)框部32，其從壁狀部31的前表面的左右兩端部向前方伸出；以及前框部3，其將兩側(cè)框部32的伸出端緣彼此連結(jié)并具有上下一對(duì)引導(dǎo)斜面36。另外，在壁狀部31的后表面處，且在左右兩端部突出形成有一對(duì)防脫突起37。

在進(jìn)行卡緣連接器A的制造時(shí)，首先相對(duì)于電路基板23進(jìn)行引導(dǎo)構(gòu)件30的裝配。在該情況下，向引導(dǎo)構(gòu)件30的壁狀部31的貫通槽35插入電路基板23的連接端緣部24。然后，在引導(dǎo)構(gòu)件30已正式裝配于電路基板23的狀態(tài)下，前框部33沿著電路基板23的頂端緣貼緊，兩側(cè)框部32沿著電路基板23的左右兩側(cè)緣貼緊。

將這樣在電路基板23上已裝配有引導(dǎo)構(gòu)件30的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)設(shè)置在用于成形基板保持構(gòu)件21的模具(未圖示)內(nèi)，在該狀態(tài)下在模具內(nèi)部填充熔融樹(shù)脂。但是，在壁狀部31的整個(gè)周緣凹陷形成有相對(duì)于模具的縫脊用的槽(未圖示)，在關(guān)閉模具時(shí)，以縫脊用的槽為界，位于比其靠前方的電路基板23及引導(dǎo)構(gòu)件30露出到模具的外側(cè)，包含兩防脫突起37在內(nèi)的比縫脊用的槽靠后部側(cè)收納于模具內(nèi)。

這樣完成了插入成形并被取出的第2殼體20在電路基板23的后半部與兩防脫突起一起埋入于基板保持構(gòu)件21的內(nèi)部的狀態(tài)下進(jìn)行成形。即，通過(guò)引導(dǎo)構(gòu)件30上的兩防脫突起37及壁狀部31的后半部與基板保持構(gòu)件21連結(jié)，從而引導(dǎo)構(gòu)件30在安裝于電路基板23的狀態(tài)下與基板保持構(gòu)件21合為一體，因此引導(dǎo)構(gòu)件30牢固地防止從電路基板23的脫離，可增強(qiáng)保持力增強(qiáng)。

＜實(shí)施例4＞

圖11示出本發(fā)明的實(shí)施例4的卡緣連接器A。在本實(shí)施例4中，制造第2殼體20的順序與實(shí)施例3的第2殼體20同樣，僅引導(dǎo)構(gòu)件30的形狀不同。

在本實(shí)施例4中，引導(dǎo)構(gòu)件30是合成樹(shù)脂制的，并且形成為能沿著電路基板23的外周面嵌裝的大致方形的框狀。即，引導(dǎo)構(gòu)件30包括前框部33、一對(duì)側(cè)框部32、以及沿著電路基板23的后緣的后框部38，不具有如實(shí)施例3那樣的壁狀部31、防脫突起37。

在本實(shí)施例4中，在基板保持構(gòu)件21已成形的狀態(tài)下，如圖11所示，引導(dǎo)構(gòu)件30將前部區(qū)域留下地埋設(shè)(圖11中虛線所示的區(qū)域?yàn)槁裨O(shè)部分)于基板保持構(gòu)件21的內(nèi)部，因此與實(shí)施例3同樣，牢固地防止從電路基板23的脫離，可增強(qiáng)保持力。

＜其它的實(shí)施例＞

本發(fā)明并不限定于通過(guò)上述記述和圖面說(shuō)明的實(shí)施例，例如，如下實(shí)施例也包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍。

(1)在上述實(shí)施例1、2中，以隔著電路基板(基板收納空間)相對(duì)的方式設(shè)置有端子配件，但是端子配件也可以以僅與電路基板的表里兩面中的任一方的面相對(duì)的方式配置于單側(cè)。

(2)在上述實(shí)施例1、2中，將引導(dǎo)斜面和基板保持構(gòu)件設(shè)為不同的材質(zhì)，但是也可以將引導(dǎo)斜面和基板保持構(gòu)件設(shè)為相同的材質(zhì)。

(3)在上述實(shí)施例1、2中，將形成有引導(dǎo)斜面的部件(引導(dǎo)構(gòu)件)設(shè)為與基板保持構(gòu)件分體的部件，但是也可以將引導(dǎo)斜面與基板保持構(gòu)件形成為一體。

(4)在上述實(shí)施例1、2中，將引導(dǎo)斜面的材料設(shè)為不含有玻璃纖維的合成樹(shù)脂材料，但是引導(dǎo)斜面也可以是含有玻璃纖維的合成樹(shù)脂制的。

(5)在上述實(shí)施例3中，與實(shí)施例1同樣，示出了引導(dǎo)構(gòu)件包括壁狀部，但是也可以不包括壁狀部。

(6)在上述實(shí)施例3中，在引導(dǎo)構(gòu)件上形成防脫突起，使得在物理上使引導(dǎo)構(gòu)件和基板保持構(gòu)件連結(jié)，但是防脫突起也能省略。在該情況下，如果將基板保持構(gòu)件和引導(dǎo)構(gòu)件設(shè)為相同的樹(shù)脂材料，可在相互的界面上得到良好的粘結(jié)性，有效地確保引導(dǎo)構(gòu)件的保持力。

(7)在上述實(shí)施例4中，示出了引導(dǎo)構(gòu)件遍及全周連續(xù)的形式，但是例如也可以是能合為一體地進(jìn)行二分割的形式。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

A：卡緣連接器

10：第1殼體

16：基板收納空間

17：端子配件

18：彈性接觸部

20：第2殼體

21：基板保持構(gòu)件

23：電路基板

31：壁狀部(向基板保持構(gòu)件埋設(shè)的部分)

36：引導(dǎo)斜面

37：防脫突起(向基板保持構(gòu)件埋設(shè)的部分)

B：卡緣連接器

40：引導(dǎo)構(gòu)件

43：覆蓋部

44：誘導(dǎo)斜面