本發(fā)明涉及可與半導(dǎo)體裝置(以下稱為“IC封裝”)等電氣組件電連接的電氣組件用插座。

背景技術(shù)：

以往，作為此種的電氣組件用插座，公知有配設(shè)有觸銷的IC插座。該IC插座要配置于布線基板上，并且要收納作為檢查對(duì)象的IC封裝，該IC封裝的端子和布線基板的電極借助該觸銷電連接而進(jìn)行導(dǎo)通試驗(yàn)等試驗(yàn)。

另外，以往，為了效率良好地進(jìn)行試驗(yàn)，存在如下情況：將多個(gè)IC插座排列，在各IC插座分別收納IC封裝，同時(shí)進(jìn)行多個(gè)IC封裝的試驗(yàn)(參照例如專利文獻(xiàn)1)。

另外，以往，為了將試驗(yàn)中的IC封裝保持在預(yù)定的溫度，存在使用具備對(duì)IC封裝進(jìn)行冷卻的冷卻頭的冷卻裝置的情況(參照例如專利文獻(xiàn)1)。另外，存在如下情況：在IC插座設(shè)置有由導(dǎo)熱性良好的構(gòu)件形成的散熱板，利用冷卻頭按壓散熱板而使該散熱板下降，該散熱板按壓IC封裝，從而隔著該散熱板利用冷卻頭使IC封裝冷卻。

另外，如所述那樣，在使用多個(gè)IC插座來(lái)同時(shí)進(jìn)行多個(gè)IC封裝的試驗(yàn)的裝置中，冷卻IC封裝的冷卻頭也具備與全部的IC插座相對(duì)應(yīng)的量。并且，全部的冷卻頭按壓所對(duì)應(yīng)的IC插座的散熱板而使該散熱板下降，這些散熱板按壓各IC封裝，從而隔著該散熱板對(duì)全部的IC封裝進(jìn)行冷卻。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-78576號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

然而，如所述的專利文獻(xiàn)1那樣，在使用多個(gè)IC插座來(lái)同時(shí)進(jìn)行多個(gè)IC封裝的試驗(yàn)之際，由于進(jìn)行試驗(yàn)的IC封裝的數(shù)量，也存在成為一部分IC插座未收納IC封裝的狀態(tài)的情況。即使在這樣的、一部分IC插座未收納IC封裝的狀態(tài)下，冷卻頭也全部相同地動(dòng)作。因此，在冷卻頭按壓未收納IC封裝的IC插座的散熱板而使該散熱板下降了時(shí)，由于未收納IC封裝，散熱板直接與觸銷接觸，由此，存在使觸銷破損、或異物附著于觸銷的接觸部的情況。

因此，本發(fā)明的課題在于提供一種電氣組件用插座，在具有隔著散熱板利用冷卻頭對(duì)電氣組件(例如IC封裝)進(jìn)行冷卻的結(jié)構(gòu)的電氣組件用插座(例如IC插座)中，能夠防止由散熱板導(dǎo)致的觸銷的破損、異物向觸銷的接觸部附著。

用于解決問題的方案

為了達(dá)成該課題，本發(fā)明的電氣組件用插座具有：插座主體，其配置于布線基板上，在上表面具有能夠收納電氣組件的收納部，在所述收納部配設(shè)有用于使所述布線基板的電極與所述電氣組件的端子電連接的觸銷；以及蓋構(gòu)件，其以能夠相對(duì)于所述插座主體開閉的方式配設(shè)于所述插座主體，所述蓋構(gòu)件具有：蓋構(gòu)件主體；以及散熱板，其配設(shè)于所述蓋構(gòu)件主體，在所述蓋構(gòu)件關(guān)閉了的狀態(tài)下與收納到所述收納部的所述電氣組件接觸，所述散熱板構(gòu)成為，在所述蓋構(gòu)件關(guān)閉了的狀態(tài)下，被預(yù)定的冷卻頭從上方按壓，從而相對(duì)于所述蓋構(gòu)件主體下降而按壓所述電氣組件，并且，所述蓋構(gòu)件設(shè)置有限制機(jī)構(gòu)，在所述收納部收納有所述電氣組件的狀態(tài)下，該限制機(jī)構(gòu)容許所述冷卻頭使所述散熱板下降而按壓所述電氣組件，而在所述收納部未收納所述電氣組件的狀態(tài)下，該限制機(jī)構(gòu)阻止所述冷卻頭使所述散熱板下降。

在本發(fā)明的電氣組件用插座中，期望的是，所述限制機(jī)構(gòu)具備：觸發(fā)構(gòu)件，其以能夠移動(dòng)的方式配設(shè)于所述蓋構(gòu)件主體；施力構(gòu)件，其通過對(duì)所述觸發(fā)構(gòu)件向第1方向施力，將該觸發(fā)構(gòu)件維持在容許所述散熱板下降的位置；以及觸發(fā)止擋件，在所述蓋構(gòu)件被關(guān)閉的過程中，在所述蓋構(gòu)件主體相對(duì)于所述收納部收納有所述電氣組件時(shí)的最大程度下降位置進(jìn)一步下降了預(yù)定距離時(shí)，該觸發(fā)止擋件克服所述施力構(gòu)件的作用力而使所述觸發(fā)構(gòu)件向與所述第1方向相反的第2方向移動(dòng)，從而使該觸發(fā)構(gòu)件阻止所述散熱板的下降。

在本發(fā)明的電氣組件用插座中，期望的是，所述散熱板具備用于供所述觸發(fā)構(gòu)件的上部接觸部插入的凹部，所述觸發(fā)止擋件具備在與所述觸發(fā)構(gòu)件的下部接觸部接觸了時(shí)使該觸發(fā)構(gòu)件轉(zhuǎn)動(dòng)的傾斜面，在所述收納部收納有所述電氣組件時(shí)，所述觸發(fā)構(gòu)件的所述下部接觸部不會(huì)與所述觸發(fā)止擋件的所述傾斜面接觸，在所述上部接觸部與所述凹部相對(duì)的狀態(tài)下，所述蓋構(gòu)件到達(dá)最大程度下降位置，并且在所述收納部未收納所述電氣組件時(shí)，所述觸發(fā)構(gòu)件的所述下部接觸部與所述觸發(fā)止擋件的所述傾斜面接觸而旋轉(zhuǎn)移動(dòng)，所述上部接觸部到達(dá)了與所述凹部的周緣部外側(cè)的面相對(duì)的位置之后，所述蓋構(gòu)件到達(dá)最大程度下降位置。

在本發(fā)明的電氣組件用插座中，期望的是，具備推板，該推板設(shè)置于所述蓋構(gòu)件主體的下表面，在所述收納部收納有所述電氣組件時(shí)，該推板從上側(cè)與該電氣組件的外周部抵接，且在所述收納部未收納所述電氣組件時(shí)，該推板與所述收納部的上表面抵接，所述蓋構(gòu)件的最大程度下降位置被該推板規(guī)定。

在本發(fā)明的電氣組件用插座中，期望的是，所述收納部是能夠上下運(yùn)動(dòng)地配設(shè)于所述插座主體的浮板，該浮板具有供所述觸銷的第1接觸部插入的貫通孔，在該浮板收納有所述電氣組件的狀態(tài)下，在所述限制機(jī)構(gòu)下降而按壓了該浮板時(shí)，在該按壓力的作用下該浮板下降而所述觸銷的該第1接觸部與所述電氣組件的端子接觸，之后，所述冷卻頭按壓所述散熱板而使所述散熱板下降，從而該散熱板與所述電氣組件接觸，在該浮板未收納所述電氣組件的狀態(tài)下，在所述限制機(jī)構(gòu)下降而按壓了該浮板時(shí)，在該按壓力的作用下，切換成該限制機(jī)構(gòu)阻止所述散熱板的下降的狀態(tài)，在所述冷卻頭按壓了所述散熱板時(shí)，該限制機(jī)構(gòu)阻止該散熱板的下降，該散熱板不會(huì)與該觸銷的該第1接觸部接觸。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，在收納到收納部的電氣組件隔著散熱板被冷卻頭按壓的結(jié)構(gòu)中，設(shè)置有限制機(jī)構(gòu)，因此，能夠在收納部收納有電氣組件的狀態(tài)下，容許散熱板下降，而在收納部未收納電氣組件的狀態(tài)下，阻止散熱板的下降。

在本發(fā)明中，通過設(shè)為在限制機(jī)構(gòu)設(shè)置有觸發(fā)構(gòu)件和施力構(gòu)件、利用觸發(fā)止擋件使該觸發(fā)構(gòu)件移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止該散熱板的下降。

在本發(fā)明中，在收納部收納有電氣組件的狀態(tài)下，使觸發(fā)構(gòu)件的上部接觸部與散熱板的凹部相對(duì)，在收納部未收納電氣組件的狀態(tài)下，使觸發(fā)構(gòu)件的上部接觸部向相對(duì)于散熱板的凹部偏移了的位置旋轉(zhuǎn)移動(dòng)，從而能夠以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止該散熱板的下降。

在本發(fā)明中，使用推板在收納部收納有電氣組件的狀態(tài)下和未收納電氣組件的狀態(tài)下變更蓋構(gòu)件主體的最大程度下降位置，從而能夠以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止散熱板的下降。

在本發(fā)明中，在收納部未收納電氣組件的狀態(tài)下，阻止散熱板的下降而防止該散熱板與觸銷的第1接觸部接觸，從而，能夠防止由散熱板導(dǎo)致的觸銷的破損、異物向觸銷的接觸部附著。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的IC插座的閉狀態(tài)的立體圖。

圖2是該實(shí)施方式的IC插座的開狀態(tài)的立體圖。

圖3是在圖2的IC插座收納了IC封裝并配置了冷卻頭的狀態(tài)的A-A剖視圖。

圖4是從圖3的狀態(tài)關(guān)閉蓋構(gòu)件的中途的剖視圖。

圖5是從圖4的狀態(tài)進(jìn)一步關(guān)閉蓋構(gòu)件的狀態(tài)的剖視圖。

圖6是圖5的局部放大剖視圖。

圖7是從圖6的狀態(tài)進(jìn)一步關(guān)閉蓋構(gòu)件而蓋構(gòu)件完全關(guān)閉后的狀態(tài)的剖視圖。

圖8是使冷卻頭與圖7的狀態(tài)的IC插座的散熱板接觸后的狀態(tài)的剖視圖。

圖9是從圖8的狀態(tài)利用冷卻頭按壓散熱板而使該散熱板下降到最下方位置后的狀態(tài)的剖視圖。

圖10是在圖2的IC插座未收納IC封裝而配置了冷卻頭的狀態(tài)的A-A剖視圖。

圖11是從圖10的狀態(tài)關(guān)閉蓋構(gòu)件的中途的剖視圖。

圖12是從圖11的狀態(tài)進(jìn)一步關(guān)閉蓋構(gòu)件的狀態(tài)的剖視圖。

圖13是圖12的局部放大剖視圖。

圖14是從圖13的狀態(tài)進(jìn)一步關(guān)閉蓋構(gòu)件而蓋構(gòu)件完全關(guān)閉后的狀態(tài)的剖視圖。

圖15是使冷卻頭與圖14的狀態(tài)的IC插座的散熱板接觸后的狀態(tài)的剖視圖。

圖16是從圖15的狀態(tài)利用冷卻頭按壓散熱板而使該散熱板下降到最下方位置的狀態(tài)的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。

在圖1～圖16中示出本發(fā)明的實(shí)施方式。

如各圖所示，作為該實(shí)施方式的“電氣組件用插座”的IC插座10構(gòu)成為，配置于布線基板1上，在上表面收納作為“電氣組件”的IC封裝2，使布線基板1的電極(省略圖示)與IC封裝2的作為“端子”的焊錫球(省略圖示)電連接。并且，該IC插座10用于例如對(duì)IC封裝2進(jìn)行老化試驗(yàn)等導(dǎo)通試驗(yàn)的試驗(yàn)裝置等。

在該實(shí)施方式的IC封裝2的、大致方形狀的封裝主體3的下表面的大致方形的預(yù)定的范圍內(nèi)，多個(gè)球狀的焊錫球設(shè)置成矩陣狀。

另外，在該實(shí)施方式中，在IC插座10的上方設(shè)置有冷卻頭5，該冷卻頭5設(shè)置于對(duì)試驗(yàn)中的IC封裝2進(jìn)行冷卻而將IC封裝2保持在預(yù)定的溫度的冷卻裝置(省略圖示)(參照?qǐng)D3等)。該冷卻頭5在不與IC插座10接觸的位置即上方位置和與IC插座10接觸的位置即下方位置之間上下運(yùn)動(dòng)。

另外，如圖3所示，IC插座10具備：插座主體20，其配置于布線基板1上，并且在上表面?zhèn)染哂凶鳛槭占{IC封裝2的“收納部”的浮板40；一對(duì)蓋構(gòu)件30，其以能夠相對(duì)于插座主體20轉(zhuǎn)動(dòng)而進(jìn)行開閉的方式配設(shè)于插座主體20；以及框狀的操作構(gòu)件50，其用于對(duì)蓋構(gòu)件30的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行操作。

另外，在蓋構(gòu)件30設(shè)置有在相對(duì)于IC封裝2接觸的位置和非接觸的位置之間移動(dòng)的散熱板32，IC封裝2的熱經(jīng)由該散熱板32向冷卻頭5傳遞。而且，在該IC插座10設(shè)置有限制機(jī)構(gòu)70，在浮板40上未收納IC封裝2時(shí)，該限制機(jī)構(gòu)70在預(yù)定位置限制散熱板32的移動(dòng)，使散熱板32不與觸銷60接觸。以下，詳細(xì)論述。

其中，如圖3所示，插座主體20在四邊形的框形狀的外框21內(nèi)配設(shè)有觸點(diǎn)模塊22。在該觸點(diǎn)模塊22中，多個(gè)觸銷60(參照?qǐng)D6等)配設(shè)成矩陣狀，并且，在上表面?zhèn)仁占{IC封裝2。

如圖3、6等所示，該觸點(diǎn)模塊22具備上側(cè)保持構(gòu)件23、中央保持構(gòu)件24、下側(cè)保持構(gòu)件25、浮板40等。該上側(cè)保持構(gòu)件23、中央保持構(gòu)件24、下側(cè)保持構(gòu)件25以預(yù)定的間隔被保持。另外，在該上側(cè)保持構(gòu)件23的上側(cè)，浮板40以被彈簧26向插座主體20的上方施力了的狀態(tài)配置。由此，該浮板40能夠相對(duì)于以預(yù)定間隔保持著的上側(cè)保持構(gòu)件23、中央保持構(gòu)件24、下側(cè)保持構(gòu)件25上下運(yùn)動(dòng)。

并且，觸銷60以貫穿于這些上側(cè)保持構(gòu)件23、中央保持構(gòu)件24、下側(cè)保持構(gòu)件25、浮板40的沿著上下方向貫通地設(shè)置的貫通孔23a、24a、25a、40a的方式配設(shè)。這些觸銷60構(gòu)成為沿著上下方向伸縮自由。

如圖6所示，各觸銷60具有：導(dǎo)電性的帶臺(tái)階的圓筒狀的第1柱塞61；導(dǎo)電性的帶臺(tái)階的圓棒狀的第2柱塞62；以及螺旋彈簧63。

第1柱塞61具有：內(nèi)徑比螺旋彈簧63的外徑大的外筒部64；內(nèi)徑比螺旋彈簧63的外徑小的第1接觸部65；以及將外筒部64和第1接觸部65連結(jié)的臺(tái)階部66。另外，通過第1柱塞61的臺(tái)階部66與設(shè)置于上側(cè)保持構(gòu)件23的貫通孔23a的臺(tái)階部23b抵接，限制了觸銷60的向上方向的移動(dòng)。并且，第1接觸部65通過如隨后論述那樣浮板40向下方移動(dòng)而能夠與IC封裝2的焊錫球接觸。

第2柱塞62具有：外徑比第1柱塞61的外筒部64的內(nèi)徑大的主體部67；外徑比主體部67的外徑小的第2接觸部68；以及外徑比第1柱塞61的外筒部64的內(nèi)徑小的內(nèi)部接觸部69，內(nèi)部接觸部69上下運(yùn)動(dòng)自由地插入到第1柱塞61的外筒部64內(nèi)。該內(nèi)部接觸部69是從上端(靠第1柱塞61側(cè)的一端)朝向下端(靠主體部62側(cè)的另一端)擴(kuò)徑的錐形狀，下端的直徑比上端的直徑大。并且，構(gòu)成為，該內(nèi)部接觸部69能夠與外筒部64的內(nèi)表面接觸而導(dǎo)通。另外，通過在插座主體20的下表面?zhèn)鹊念A(yù)定位置配置布線基板1，第2柱塞62的第2接觸部68與布線基板1的電極接觸。

螺旋彈簧63插入到第1柱塞61的外筒部64內(nèi)，上端與第1柱塞61的臺(tái)階部66接觸，并且下端與第2柱塞62的內(nèi)部接觸部69的一端接觸，對(duì)第2柱塞62向下方施力。

并且，若將IC封裝2收納于浮板40上、使隨后論述的蓋構(gòu)件30轉(zhuǎn)動(dòng)而關(guān)閉，則浮板40以靠近上側(cè)保持構(gòu)件23、中央保持構(gòu)件24、下側(cè)保持構(gòu)件25的方式向下方移動(dòng)，由此，設(shè)置于觸銷60的第1柱塞61的第1接觸部65的頂端從該浮板40的上表面?zhèn)韧怀龆cIC封裝2的焊錫球抵接。此外，在本實(shí)施方式中，如所述那樣，多個(gè)觸銷60相對(duì)于插座主體20配設(shè)成矩陣狀，但在附圖上，出于方便，僅記載了1根觸銷60。

另外，如圖1、2所示，蓋構(gòu)件30具有：一對(duì)蓋構(gòu)件主體31(即，第1蓋構(gòu)件主體31a、第2蓋構(gòu)件主體31b)；散熱板32，其設(shè)置于該蓋構(gòu)件主體31中的一者(在此是第1蓋構(gòu)件31a)，構(gòu)成為相對(duì)于蓋構(gòu)件主體31上下運(yùn)動(dòng)自由，且由熱導(dǎo)電性良好的金屬等的構(gòu)件形成。另外，一對(duì)蓋構(gòu)件主體31借助轉(zhuǎn)動(dòng)軸部39能夠轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于插座主體20的側(cè)面的兩端部。

具體而言，一對(duì)蓋構(gòu)件主體31以支承于各自的轉(zhuǎn)動(dòng)軸部39而隔著插座主體20的大致中央部的方式配置。并且，構(gòu)成蓋構(gòu)件主體31的第1蓋構(gòu)件主體31a、第2蓋構(gòu)件主體31b分別朝向外側(cè)的上方呈所謂對(duì)開的狀態(tài)開閉。另外，板狀的連桿構(gòu)件34的一端與設(shè)置于操作構(gòu)件50的側(cè)面的四角的軸部51卡合，該連桿構(gòu)件34固定于蓋構(gòu)件主體31，利用以轉(zhuǎn)動(dòng)軸部39為中心的轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)作而與蓋構(gòu)件主體31一起轉(zhuǎn)動(dòng)。并且，若隨著操作構(gòu)件50的上下運(yùn)動(dòng)而軸部51上下運(yùn)動(dòng)，則連桿構(gòu)件34的一端也上下運(yùn)動(dòng)，由此，蓋構(gòu)件主體31以轉(zhuǎn)動(dòng)軸部39為中心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。

另外，構(gòu)成為，操作構(gòu)件50被未圖示的施力構(gòu)件向上方施力，若克服施力構(gòu)件的向上方的作用力而將操作構(gòu)件50向下方按壓而使操作構(gòu)件50移動(dòng)，則借助連桿構(gòu)件34而與操作構(gòu)件50卡合的蓋構(gòu)件主體31朝向上方外側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)而蓋構(gòu)件30成為開狀態(tài)。另外，若解除對(duì)操作構(gòu)件50的向下方的按壓力，則在施力構(gòu)件的向上方的作用力下操作構(gòu)件50向上方移動(dòng)。于是，構(gòu)成為，借助連桿構(gòu)件34而與操作構(gòu)件50卡合的蓋構(gòu)件主體31朝向下方內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)而蓋構(gòu)件30成為閉狀態(tài)。其結(jié)果，構(gòu)成為，一對(duì)蓋構(gòu)件主體31朝向上方呈所謂對(duì)開的狀態(tài)開閉。

另外，在蓋構(gòu)件主體31的下表面?zhèn)扰湓O(shè)有推板38。該推板38是用于在將蓋構(gòu)件主體31關(guān)閉時(shí)從上方按壓已收納到浮板40上的IC封裝2而將該IC封裝2固定于浮板40的構(gòu)件。如圖2所示，本實(shí)施方式的推板38在蓋構(gòu)件主體31(即，第1蓋構(gòu)件主體31a和第2蓋構(gòu)件主體31b中的一者)的下表面?zhèn)纫园鼑辉O(shè)置于散熱板32的按壓部35(隨后論述)的周圍的方式配置成大致日文コ字狀。

另外，如圖1、6所示，散熱板32配設(shè)成能夠相對(duì)于蓋構(gòu)件主體31上下運(yùn)動(dòng)。具體而言，多個(gè)銷構(gòu)件27從散熱板32的上表面的端部貫穿，而且，在各銷構(gòu)件27分別設(shè)置有相對(duì)于插座主體20對(duì)該銷構(gòu)件27和散熱板32向上方施力的銷構(gòu)件用螺旋彈簧28。

并且，在將蓋構(gòu)件主體31關(guān)閉了的狀態(tài)下，通過散熱板32被銷構(gòu)件用螺旋彈簧28向上方施力，該散熱板32被相對(duì)于蓋構(gòu)件主體31向上方施力，其結(jié)果，散熱板32的下表面的按壓部35相對(duì)于插座主體20的浮板40位于上方，且隔有預(yù)定量。

另外，如圖9所示，若利用冷卻頭5將散熱板32的上表面向下方按壓，則克服銷構(gòu)件用螺旋彈簧28的向上方的作用力，散熱板32相對(duì)于蓋構(gòu)件主體31向下方移動(dòng)。其結(jié)果，散熱板32的下表面的按壓部35下降到能夠與插座主體20的浮板40抵接的位置。

此外，如圖1、2所示，僅在一對(duì)蓋構(gòu)件主體31中的一個(gè)第1蓋構(gòu)件主體31a設(shè)置有散熱板32，該散熱板32成為包含以在將蓋構(gòu)件30關(guān)閉了的狀態(tài)下向另一個(gè)第2蓋構(gòu)件主體31b側(cè)伸出的方式形成的伸出部33在內(nèi)的形狀。

另外，如所述那樣，若該散熱板32在將第1蓋構(gòu)件主體31a關(guān)閉了的狀態(tài)下從上側(cè)與移動(dòng)到下方位置的冷卻頭5接觸、并且被該冷卻頭5從上方按壓，則相對(duì)于蓋構(gòu)件主體31下降。并且，設(shè)置于該散熱板32的下表面的按壓部35與收納到浮板40上的IC封裝2接觸而按壓該IC封裝2。由此，能夠隔著散熱板32利用冷卻頭5冷卻IC封裝2。

此外，在本實(shí)施方式中，散熱板32的下表面的按壓部35成為能夠從上方按壓被收納到浮板40上的IC封裝2的上表面的大致整體的位置和大小。

另外，如圖2、5、6所示，蓋構(gòu)件主體31具備限制機(jī)構(gòu)70。該限制機(jī)構(gòu)70是如下機(jī)構(gòu)：在插座主體20的浮板40上收納有IC封裝2的狀態(tài)下，容許散熱板32下降，而在插座主體20的浮板40上未收納IC封裝2的狀態(tài)下，阻止散熱板32下降。

具體而言，如圖2所示，該實(shí)施方式的限制機(jī)構(gòu)70設(shè)置于蓋構(gòu)件主體31中的第1蓋構(gòu)件主體31a。該限制機(jī)構(gòu)70安裝于該第1蓋構(gòu)件主體31a的、與第2蓋構(gòu)件主體31b之間的開閉邊界面的、左右兩個(gè)部位。另外，該限制機(jī)構(gòu)70具有觸發(fā)構(gòu)件71和施力構(gòu)件75。左右的限制機(jī)構(gòu)70構(gòu)成為左右互為反向。此外，右側(cè)的限制機(jī)構(gòu)70除了使左側(cè)的限制機(jī)構(gòu)70左右翻轉(zhuǎn)以外，是同樣的結(jié)構(gòu)，因此，以下，主要說明左側(cè)的限制機(jī)構(gòu)70，省略右側(cè)的限制機(jī)構(gòu)70的說明。

如圖6所示，所述的限制機(jī)構(gòu)70的結(jié)構(gòu)中的、觸發(fā)構(gòu)件71構(gòu)成為能夠以在其中央附近形成的軸72為中心相對(duì)于第1蓋構(gòu)件主體31a轉(zhuǎn)動(dòng)。另外，在觸發(fā)構(gòu)件71的上部設(shè)置有上部接觸部73，在觸發(fā)構(gòu)件71的下部設(shè)置有下部接觸部74。

另外，如圖6所示，施力構(gòu)件75由卷繞到主體部76的周圍的扭簧等構(gòu)成，該扭簧的兩個(gè)端部77從上方和側(cè)方突出。并且，施力構(gòu)件75以該端部77與第1蓋構(gòu)件主體31a的一部分(在圖中是第1蓋構(gòu)件主體31a的一部分的下表面?zhèn)?和觸發(fā)構(gòu)件71的下部(在圖中是下部左側(cè))抵接而使觸發(fā)構(gòu)件71向預(yù)定方向(在圖中是逆時(shí)針)轉(zhuǎn)動(dòng)的方式施力。

另外，如圖6所示，在散熱板32的一部分的上側(cè)壁部36的下表面?zhèn)仍O(shè)置有凹部37，構(gòu)成為，觸發(fā)構(gòu)件71的上部接觸部73被施力構(gòu)件75向逆時(shí)針施力的位置恰好在凹部37的正下方。

另外，如圖6所示，觸發(fā)構(gòu)件71的下部接觸部74配置于相對(duì)于軸72向左側(cè)偏移了的位置，在下表面的左側(cè)具有第1突起部74a，在下表面的右側(cè)具有第2突起74b。并且，該下部接觸部74通常在施力構(gòu)件75的作用下停止于被向逆時(shí)針作用了預(yù)定量的位置。另一方面，在插座主體20的浮板40，配置有用于供下部接觸部74抵接的由金屬板等構(gòu)成的觸發(fā)止擋件29。另外，下部接觸部74的左側(cè)的第1突起部74a位于比右側(cè)的第2突起部74b靠下方的位置。

并且，如圖3～圖9所示，在浮板40上收納有IC封裝2的狀態(tài)下，在具有散熱板32的第1蓋構(gòu)件主體31a要關(guān)閉了時(shí)，在下部接觸部74與插座主體20的浮板40的觸發(fā)止擋件29接觸之前，如圖6所示，設(shè)置于第1蓋構(gòu)件主體31a的推板38與IC封裝2的上表面接觸。

此外，觸發(fā)止擋件29也可以成為與浮板40的上表面平行的面形狀，但是，在此，下部接觸部74所接觸的部位成為向左下方傾斜了的形狀，在下部接觸部74與此處接觸了時(shí)易于向左下方偏移，其結(jié)果，觸發(fā)構(gòu)件71易于順時(shí)針旋轉(zhuǎn)。

如所述那樣，推板38與IC封裝2抵接而下部接觸部74未與觸發(fā)止擋件29接觸，因此，如圖6～圖8所示，在將第1蓋構(gòu)件主體31a關(guān)閉之際，觸發(fā)構(gòu)件71不轉(zhuǎn)動(dòng)，維持在被施力構(gòu)件75向逆時(shí)針施力了的位置。其結(jié)果，如圖7所示，上部接觸部73停留在恰好插入到被設(shè)置于散熱板32的一部分的上側(cè)壁部36的凹部37的位置。由此，對(duì)散熱板32的下降未施加鎖定，因此，如圖8、9所示，在利用冷卻頭5按壓了散熱板32之際，散熱板32的下表面的按壓部35從上方接觸IC封裝2，進(jìn)一步按壓該IC封裝2。由此，冷卻頭5、散熱板32、IC封裝2可靠地接觸。

另外，如圖10～圖16所示，在浮板40上未收納IC封裝2的狀態(tài)下，在具有散熱板32的第1蓋構(gòu)件主體31a要關(guān)閉了時(shí)，由于沒有IC封裝2，在推板38與浮板40接觸之前，如圖13所示，下部接觸部74與浮板40的觸發(fā)止擋件29接觸。

具體而言，首先，如圖13所示，僅下部接觸部74的左側(cè)的第1突起部74a與觸發(fā)止擋件29接觸，右側(cè)的第2突起74b不與觸發(fā)止擋件29接觸。之后，若將蓋構(gòu)件30進(jìn)一步關(guān)閉，則觸發(fā)構(gòu)件71克服施力構(gòu)件75的作用力而以軸72為中心轉(zhuǎn)動(dòng)(在圖中是順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng))。由于該轉(zhuǎn)動(dòng)，右側(cè)的第2突起部74b也與觸發(fā)止擋件29接觸，通過進(jìn)一步轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖14所示，第1突起部74a與觸發(fā)止擋件29分開，成為僅第2突起部74b與觸發(fā)止擋件29接觸了的狀態(tài)。其結(jié)果，如圖14所示，上部接觸部73也順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)而沒有插入到散熱板32的凹部37，從而成為與凹部37的周緣的上側(cè)壁部36接觸而施加鎖定的位置。由此，在利用冷卻頭5按壓了散熱板32之際，如圖15、16所示，散熱板32不從預(yù)定位置下降，在散熱板32的下表面的按壓部35不與從浮板40向上方突出了的觸銷60接觸的位置停止。

接著，說明具備這樣的插座主體20和蓋構(gòu)件30的IC插座10的作用。

首先，在使用該IC插座10來(lái)進(jìn)行老化試驗(yàn)等導(dǎo)通試驗(yàn)時(shí)，多個(gè)IC插座10排列地配設(shè)，在其中的幾個(gè)IC插座10收納進(jìn)行試驗(yàn)的IC封裝2而進(jìn)行該導(dǎo)通試驗(yàn)。即，在排列好的多個(gè)IC插座10中，以收納有IC封裝2的IC插座10和未收納IC封裝2的IC插座10混在一起的狀態(tài)進(jìn)行試驗(yàn)。

并且，該IC插座10的多個(gè)觸銷60分別配設(shè)于插座主體20，該多個(gè)觸銷60在插座主體20的下表面處接觸布線基板1的對(duì)應(yīng)的電極而電連接。

另外，如圖1所示，操作構(gòu)件50位于上方位置，由此，一對(duì)蓋構(gòu)件30的第1蓋構(gòu)件主體31a和第2蓋構(gòu)件主體31b分別成為轉(zhuǎn)動(dòng)到內(nèi)側(cè)下方的狀態(tài)，即蓋構(gòu)件30成為閉狀態(tài)。

然后，如圖2所示，利用自動(dòng)機(jī)械等克服施力構(gòu)件的作用力而按壓操作構(gòu)件50使操作構(gòu)件50向下方位置移動(dòng)，由此，經(jīng)由連桿構(gòu)件34卡合的一對(duì)蓋構(gòu)件30的第1蓋構(gòu)件主體31a和第2蓋構(gòu)件主體31b分別成為轉(zhuǎn)動(dòng)到外側(cè)上方的狀態(tài)，即蓋構(gòu)件30成為開狀態(tài)。

之后，利用自動(dòng)機(jī)械等將IC封裝2收納于IC插座10的浮板40上。之后，如圖1所示，通過解除對(duì)操作構(gòu)件50的按壓，利用施力構(gòu)件的作用力使操作構(gòu)件50向上方位置移動(dòng)，從而使經(jīng)由連桿構(gòu)件34卡合的第1蓋構(gòu)件主體31a和第2蓋構(gòu)件主體31b向內(nèi)側(cè)下方轉(zhuǎn)動(dòng)，由此，蓋構(gòu)件30成為閉狀態(tài)。

這樣一來(lái)，能以在多個(gè)IC插座10中的、一部分IC插座10收納有IC封裝2、在其他IC插座10未收納IC封裝2的狀態(tài)進(jìn)行試驗(yàn)。

以下，使用圖3～圖9來(lái)說明收納有IC封裝2的狀態(tài)的IC插座10。在將收納有IC封裝2的IC插座10的蓋構(gòu)件30關(guān)閉之際，在觸發(fā)構(gòu)件71的上部接觸部73位于形成于散熱板32的上側(cè)壁部36的凹部37的正下方的狀態(tài)下，具有散熱板32的第1蓋構(gòu)件主體31a、第2蓋構(gòu)件主體31b從圖2所示那樣的開狀態(tài)成為圖1所示那樣的閉狀態(tài)。在其中途中，在圖6所示那樣的位置，在設(shè)置于配設(shè)在第1蓋構(gòu)件主體31a的限制構(gòu)件70的觸發(fā)構(gòu)件71的下部接觸部74與觸發(fā)止擋件29接觸之前，下降過來(lái)的推板38與收納于浮板40上的IC封裝2接觸。

由此，如圖6～圖7所示，觸發(fā)構(gòu)件71的下部接觸部74不與觸發(fā)止擋件29接觸，因此，即使直接將第1蓋構(gòu)件主體31a關(guān)閉，觸發(fā)構(gòu)件71也不轉(zhuǎn)動(dòng)，上部接觸部73保持位于形成于散熱板32的上側(cè)壁部36的凹部37的正下方的狀態(tài)。

此外，在第1蓋構(gòu)件主體31a關(guān)閉的過程中，利用推板38將IC封裝2向下方按壓，收納有IC封裝2的浮板40被向下方按壓，向下方移動(dòng)到預(yù)定位置。由此，設(shè)置于觸銷60的第1柱塞61的第1接觸部65的頂端從浮板40的上表面突出，與設(shè)置于IC封裝2的焊錫球(省略圖示)接觸。

之后，如圖8、9所示，在蓋構(gòu)件主體31關(guān)閉了的狀態(tài)下，若利用冷卻頭5從上方按壓而使散熱板32下降，則觸發(fā)構(gòu)件71的上部接觸部73插入到形成于散熱板32的上側(cè)壁部36的朝向上方的凹部37。由此，不對(duì)散熱板32的下降施加鎖定，散熱板32直接下降到預(yù)定位置。

其結(jié)果，在試驗(yàn)中，在使與IC插座10對(duì)應(yīng)的全部的冷卻頭5下降而與全部的散熱板32接觸并將其向下方按壓了時(shí)，能夠使沒有施加鎖定的該IC插座10的散熱板32下降，按壓散熱板32而使其與IC封裝2接觸，能夠隔著散熱板32利用冷卻頭5冷卻IC封裝2。

此外，在該實(shí)施方式中，所配設(shè)的多個(gè)IC插座10分別具備對(duì)應(yīng)的冷卻頭5。并且，這些全部的冷卻頭5以相同的控制進(jìn)行按壓、按壓解除。即，全部的冷卻頭5同時(shí)動(dòng)作。不過，在這些IC插座10中，僅收納有IC封裝2的IC插座10能夠進(jìn)行冷卻頭5按壓散熱板32而使散熱板32下降到預(yù)定位置的動(dòng)作。

接著，使用圖10～圖16說明未收納IC封裝2的狀態(tài)的IC插座10。在將未收納IC封裝2的IC插座10的蓋構(gòu)件30關(guān)閉之際，在觸發(fā)構(gòu)件71的上部接觸部73位于形成于散熱板32的上側(cè)壁部36的凹部37的正下方的狀態(tài)下，具有散熱板32的第1蓋構(gòu)件主體31a、第2蓋構(gòu)件主體31b從圖2所示那樣的開狀態(tài)成為圖1所示那樣的閉狀態(tài)。在其中途，在圖13所示那樣的位置，由于未收納IC封裝2，若直接關(guān)閉，則在散熱板32能夠向下方移動(dòng)的狀態(tài)下，推板38與浮板40抵接。不過，在推板38與第1插座構(gòu)件主體31a的浮板40抵接之前，在配設(shè)于第1蓋構(gòu)件主體31a的限制機(jī)構(gòu)70的觸發(fā)構(gòu)件71設(shè)置的下部接觸部74的左側(cè)的第1突起部74a與觸發(fā)止擋件29接觸。

在此，若使具有散熱板32的第1蓋構(gòu)件主體31a進(jìn)一步向關(guān)閉的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，則克服施力構(gòu)件75的逆時(shí)針的作用力，下部接觸部74的第1突起部74a沿著觸發(fā)止擋件29的向左方向的傾斜移動(dòng)，由此，觸發(fā)構(gòu)件71以轉(zhuǎn)動(dòng)部72為軸線順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。若使具有散熱板32的第1蓋構(gòu)件主體31a進(jìn)一步向關(guān)閉的方向轉(zhuǎn)動(dòng)，則觸發(fā)構(gòu)件71進(jìn)一步順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，右側(cè)的第2突起部74b也與觸發(fā)止擋件29接觸。

若使具有散熱板32的第1蓋構(gòu)件主體31a進(jìn)一步向關(guān)閉的方向下降，則如圖14所示，克服施力構(gòu)件75的逆時(shí)針的作用力，下部接觸部74的第1突起部74a和第2突起部74b沿著觸發(fā)止擋件29的向左方向的傾斜移動(dòng)，由此，觸發(fā)構(gòu)件71進(jìn)一步順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，第1突起部74a與觸發(fā)止擋件29分開，成為僅第2突起部74b與觸發(fā)止擋件29接觸著的狀態(tài)。與這樣的觸發(fā)構(gòu)件71的運(yùn)動(dòng)相應(yīng)地，觸發(fā)構(gòu)件71的上部接觸部73轉(zhuǎn)動(dòng)到與設(shè)置于散熱板32的朝向上方的凹部37的周緣的上側(cè)壁部36相對(duì)的位置，成為能與該上側(cè)壁部36接觸的狀態(tài)。由此，如圖14所示，對(duì)散熱板32的下降施加鎖定，散熱板32不會(huì)進(jìn)一步下降。

此外，在觸發(fā)構(gòu)件71的下部接觸部74與觸發(fā)止擋件29接觸而順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)的中途，推板38與浮板40抵接。并且，在第1蓋構(gòu)件主體31a關(guān)閉的過程中，通過利用推板38將浮板40向下方按壓，浮板40向下方移動(dòng)到預(yù)定位置。由此，觸銷60的第1柱塞61的第1接觸部65的頂端從浮板40的上表面突出。

之后，如圖15、16所示，在蓋構(gòu)件主體31關(guān)閉了的狀態(tài)下，若利用冷卻頭5從上方按壓而使散熱板32下降，則觸發(fā)構(gòu)件71的上部接觸部73與散熱板32的上側(cè)壁部36接觸而施加鎖定。由此，散熱板32不會(huì)從該位置下降，在散熱板32的下表面的按壓部35不與從浮板40向上方突出的觸銷60的第1柱塞61的第1接觸部65的頂端接觸的位置停止。

其結(jié)果，能夠防止散熱板32與從浮板40的上表面突出的觸銷60接觸。由此，能夠防止由于散熱板32而使未收納IC封裝2的狀態(tài)的IC插座10的觸銷60破損、或異物附著到觸銷60的第1接觸部65。

這樣，該實(shí)施方式的IC插座10在收納到浮板40上的IC封裝2隔著散熱板32被冷卻頭5按壓的結(jié)構(gòu)中設(shè)置有限制機(jī)構(gòu)70，因此，在蓋構(gòu)件30被關(guān)閉的過程中，在浮板40上收納有IC封裝2的狀態(tài)下，以容許散熱板32下降的方式不施加鎖定，散熱板32按壓IC封裝2，而在浮板40上未收納IC封裝2的狀態(tài)下，以阻止散熱板32下降的方式施加鎖定，在散熱板32不與觸銷60接觸的位置停止。因此，能夠以簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)可靠地防止這樣的不良情況：在未收納IC封裝2的浮板40中，下降后的散熱板32與觸銷60接觸而使觸銷60破損、異物附著于觸銷60的第1接觸部65。其結(jié)果，能夠提高IC插座10的耐久性。

此外，在該實(shí)施方式中，為了不使散熱板從預(yù)定的位置下降，使用了具有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的觸發(fā)構(gòu)件和對(duì)該觸發(fā)構(gòu)件向一個(gè)旋轉(zhuǎn)方向施力的施力構(gòu)件的限制機(jī)構(gòu)、以及配置于浮板的觸發(fā)止擋件，但并不限于此，只要在收納有IC封裝2的IC插座中，容許使散熱板下降而與IC封裝接觸，并且在未收納IC封裝2的IC插座中，以不使散熱板與觸銷接觸的方式阻止下降，就也可以使用其他結(jié)構(gòu)的限制機(jī)構(gòu)等。

另外，在該實(shí)施方式中，蓋構(gòu)件具有以所謂對(duì)開的方式開閉的一對(duì)蓋構(gòu)件主體，但并不限于此。例如，蓋構(gòu)件既可以由通過除了對(duì)開以外的移動(dòng)進(jìn)行開閉的構(gòu)件形成，蓋構(gòu)件也可以由1個(gè)或3個(gè)以上的能夠移動(dòng)的構(gòu)件形成。

另外，在該實(shí)施方式中，散熱板的大致整體由導(dǎo)熱性較佳的構(gòu)件形成，但并不限于此，例如，僅散熱板中的與冷卻頭和IC封裝接觸的部分以及將這兩部分連接的部分由導(dǎo)熱性較好的構(gòu)件形成、其他部分由不同的構(gòu)件形成等適當(dāng)?shù)貥?gòu)成即可。

另外，在該實(shí)施方式中，IC封裝的端子成為焊錫球，但并不限于此，也可以將本發(fā)明適用于具有板狀端子等其他形狀的端子的IC封裝。

另外，本發(fā)明的觸銷并不限于該實(shí)施方式那樣的構(gòu)造的觸銷，例如，也可以是呈板簧狀構(gòu)成的觸銷等其他構(gòu)造的觸銷。

另外，在該實(shí)施方式中，將本發(fā)明的“電氣組件用插座”適用于了IC插座，但并不限于此，也能夠適用于其他電氣組件。

附圖標(biāo)記說明

1、布線基板；2、IC封裝(電氣組件)；5、冷卻頭；10、IC插座(電氣組件用插座)；20、插座主體；30、蓋構(gòu)件；31、蓋構(gòu)件主體；31a、第1蓋構(gòu)件主體；31b、第2蓋構(gòu)件主體；32、散熱板；36、上側(cè)壁部；40、浮板(收納部)；60、觸銷；70、限制機(jī)構(gòu)；71、觸發(fā)構(gòu)件；73、上部接觸部；74、下部接觸部；74a、第1突起部；74b、第2突起部；75、施力構(gòu)件。