技術特征：

技術總結
一種封裝基板(或印刷電路板)，其包括至少一個介電層、至少部分地位于該介電層中的第一電感器結構、第三互連和第二電感器結構。第一電感器結構包括第一互連、耦合至第一互連的第一通孔、以及耦合至第一通孔的第二互連。第三互連耦合至第一電感器結構。第三互連被配置成提供用于接地信號的電路徑。第二電感器結構至少部分地位于該介電層中。第二電感器耦合至第三互連。第二電感器結構包括第四互連、耦合至第四互連的第二通孔、以及耦合至第二通孔的第五互連。第一和第二電感器結構被配置成與電容器一起作為三次諧波抑制濾波器來操作。

技術研發(fā)人員：J·H·尹;X·張;J-H·李;Y·K·宋;U-M·喬
受保護的技術使用者：高通股份有限公司
技術研發(fā)日：2015.09.09
技術公布日：2017.08.18