技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種能夠抑從一個(gè)基板中產(chǎn)生的噪音對(duì)另一個(gè)基板造成的影響的層疊型裝置、制造方法和電子設(shè)備。在一個(gè)基板的接合面上形成第一金屬層，在與所述一個(gè)基板層疊的另一個(gè)基板的接合面上形成第二金屬層。通過(guò)接合一個(gè)基板的金屬層和另一個(gè)基板的金屬層并由此固定電位，在一個(gè)基板和另一個(gè)基板之間形成用于阻斷電磁波的電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)。例如，本發(fā)明可以應(yīng)用于例如層疊型CMOS圖像傳感器。

技術(shù)研發(fā)人員：香川恵永;藤井宣年;松沼健司
受保護(hù)的技術(shù)使用者：索尼半導(dǎo)體解決方案公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.28
技術(shù)公布日：2017.08.18