技術總結
一種用于測量輻射強度及溫度的測量晶片裝置包含晶片組合件，所述晶片組合件包含一或多個空腔。所述測量晶片裝置進一步包含檢測器組合件。所述檢測器組合件安置于所述晶片組合件的所述一或多個空腔內(nèi)。所述檢測器組合件包含一或多個光傳感器。所述檢測器組合件進一步經(jīng)配置以執(zhí)行對入射于所述晶片組合件的表面上的紫外光強度的直接或間接測量。所述檢測器組合件進一步經(jīng)配置以基于所述一或多個光傳感器的一或多個特性確定所述晶片組合件的一或多個部分的溫度。

技術研發(fā)人員：梅·孫;厄爾·詹森;凱文·奧布賴恩
受保護的技術使用者：科磊股份有限公司
文檔號碼：201580055146
技術研發(fā)日：2015.10.13
技術公布日：2017.05.31