本發(fā)明涉及一種在表面形成有電路的半導(dǎo)體晶圓的背面研磨時(shí)被暫粘在該晶圓表面、為了保護(hù)電路圖案而使用的表面保護(hù)用片材。

背景技術(shù)：

近年來，隨著電子儀器的小型化、高集成化，作為其構(gòu)成構(gòu)件的半導(dǎo)體晶片的薄型化正在發(fā)展。因此，要求將以往350μm左右的厚度的晶圓薄化成50～100μm或其以下。

以往以來，在半導(dǎo)體晶圓表面形成電路圖案之后，將晶圓背面研磨。此時(shí)，在電路面粘貼被稱為表面保護(hù)用片材的粘著片材，進(jìn)行電路面的保護(hù)及晶圓的固定，而進(jìn)行背面研磨。研磨時(shí)，為了去除產(chǎn)生的研磨屑及熱，通常將水噴霧在晶圓的研磨面。

以往，對(duì)于表面保護(hù)用片材，使用在基材上涂敷粘著劑而成的粘著片材。在專利文獻(xiàn)1中，通過使用應(yīng)力松弛率高的表面保護(hù)用片材，防止晶圓在背面研磨后的彎曲。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-150432號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題

但是，若使用專利文獻(xiàn)1的表面保護(hù)用片材進(jìn)行晶圓的背面研磨，則在將保護(hù)用片材從晶圓上剝離時(shí)，因剝離帶電而產(chǎn)生靜電，而存在對(duì)形成在晶圓表面的電路造成損傷的情況。近年來，形成在晶圓表面的電路，由于布線微細(xì)化而高密度化，因此，因剝離帶電所產(chǎn)生的靜電尤其成為問題。

作為防止如上所述的由剝離帶電造成的靜電的方法，考慮在表面保護(hù)用片材上形成抗靜電涂層。但是，現(xiàn)狀為不能得到充分的抗靜電性能。

本發(fā)明的目的在于，提供一種可抑制片材剝離后的晶圓彎曲，具有充分的抗靜電性能的表面保護(hù)用片材。

解決技術(shù)問題的技術(shù)手段

用于解決上述課題的本發(fā)明，包含以下的要點(diǎn)。

[1]一種表面保護(hù)用片材，其在進(jìn)行表面形成有電路的半導(dǎo)體晶圓的背面研磨時(shí)使用，其中，

該表面保護(hù)用片材具有：基材，其由抗靜電涂層及支撐膜所構(gòu)成，所述抗靜電涂層含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的固化物；及粘著劑層，

在延展10％時(shí)經(jīng)過1分鐘后基材的應(yīng)力松弛率為60％以上，

基材的楊氏模量為100～2000mpa。

[2]根據(jù)[1]所述的表面保護(hù)用片材，其中，相對(duì)于固化性樹脂(a)的固化物100質(zhì)量份，抗靜電涂層含有150～600質(zhì)量份的無機(jī)導(dǎo)電性填料。

[3]根據(jù)[1]或[2]所述的表面保護(hù)用片材，其中，支撐膜含有固化性樹脂(b)的固化物。

[4]根據(jù)[3]所述的表面保護(hù)用片材，其中，固化性樹脂(b)為能量線固化型含聚氨酯樹脂。

[5]一種表面保護(hù)用片材的制造方法，其中，該方法具有：

將含有固化性樹脂(b)的摻合物涂布于工序片材，進(jìn)行預(yù)固化，以形成預(yù)固化層的工序；

將含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的摻合物涂布于預(yù)固化層，以形成涂膜層的工序；及

使預(yù)固化層與涂膜層固化，以形成基材的工序。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的表面保護(hù)用片材，可抑制片材剝離后的晶圓彎曲，且抑制因剝離帶電而產(chǎn)生靜電，防止晶圓電路因靜電而損傷。

附圖說明

圖1為將本發(fā)明的表面保護(hù)用片材粘貼于半導(dǎo)體晶圓的狀態(tài)的剖面圖。

圖2表示半導(dǎo)體晶圓的電路形成面的俯視圖。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)于本發(fā)明及其最佳方式進(jìn)行具體說明。如圖1所示，本發(fā)明的表面保護(hù)用片材10，在進(jìn)行表面形成有電路12的半導(dǎo)體晶圓11的背面研磨時(shí)使用，其具有：基材5，其由抗靜電涂層1及支撐膜2所構(gòu)成，所述抗靜電涂層1含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的固化物；及粘著劑層3，在延展10％時(shí)經(jīng)過1分鐘后基材的應(yīng)力松弛率為60％以上，基材的楊氏模量為100～2000mpa。

[基材]

被使用于本發(fā)明的表面保護(hù)用片材的基材，由抗靜電涂層與支撐膜所構(gòu)成。在以下中，依次說明抗靜電涂層、支撐膜。

(抗靜電涂層)

抗靜電涂層以覆蓋后述的支撐膜的單面或兩面的方式而被形成。通過設(shè)置抗靜電涂層，在將本發(fā)明的表面保護(hù)用片材從被粘物(例如半導(dǎo)體晶圓或半導(dǎo)體晶片等)上剝離時(shí)，可有效地使剝離帶電所產(chǎn)生的靜電擴(kuò)散，提升抗靜電性能。抗靜電涂層含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的固化物，可由使含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的摻合物固化的方法而得到。

無機(jī)導(dǎo)電性填料，并無特別限定，可舉例如cu、al、ni、sn、zn等金屬粉末等的金屬填料；或氧化鋅類、氧化鈦類、氧化錫類、氧化銦類、氧化銻類等的金屬氧化物填料。其中，從相對(duì)較廉價(jià)、且具有通用性方面考慮，優(yōu)選氧化錫類的金屬氧化物填料。作為氧化錫類的金屬氧化物填料，具體可使用銻摻雜氧化錫(ato)、磷摻雜氧化錫(pto)等。

無機(jī)導(dǎo)電性填料的平均粒徑，并無特別限定，優(yōu)選為0.01～1μm，更優(yōu)選為0.02～0.5μm。平均粒徑是通過粒度分布測定裝置(nikkisoco.,ltd.制造的microtrackupa-150)測定的值。

抗靜電涂層，相對(duì)于固化性樹脂(a)的固化物100質(zhì)量份，優(yōu)選含有150～600質(zhì)量份、更優(yōu)選含有200～600質(zhì)量份、特別優(yōu)選含有220～600質(zhì)量份的無機(jī)導(dǎo)電性填料。此外，通常固化前的固化性樹脂(a)與無機(jī)導(dǎo)電性填料的摻合量比，與固化性樹脂(a)的固化物與無機(jī)導(dǎo)電性填料的摻合量比實(shí)質(zhì)上沒有差別。因此，在本發(fā)明中，將固化前的固化性樹脂(a)及無機(jī)導(dǎo)電性填料的摻合量比，視為固化性樹脂(a)的固化物及無機(jī)導(dǎo)電性填料的摻合量比。通過使抗靜電涂層中的無機(jī)導(dǎo)電性填料的含量在上述范圍，可顯現(xiàn)優(yōu)異的抗靜電性能，此外，在加工半導(dǎo)體晶圓的工序中，可防止抗靜電涂層產(chǎn)生裂紋，其結(jié)果，可更有效地抑制抗靜電性能的降低。

固化性樹脂(a)并無特別限定，可使用能量線固化型樹脂、熱固化型樹脂等，優(yōu)選使用能量線固化型樹脂。

能量線固化型樹脂并無特別限定，例如優(yōu)選使用以能量線聚合性的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、或環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物等寡聚物類能量線固化型樹脂作為主劑的樹脂組成物。聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物或環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物的重均分子量mw(指由凝膠滲透層析得到的換算成聚苯乙烯的值)，通常為1000～70000左右，優(yōu)選為1500～60000的范圍。上述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物或環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物，可以單獨(dú)使用一種，或者二種以上組合使用。

若增大寡聚物類能量線固化型樹脂在能量線固化型樹脂中的含量，則有降低與后述的支撐膜的貼附性的情況。為提升與支撐膜的貼附性，也可在固化性樹脂(a)的成分中添加粘合劑成分。作為該粘合劑成分，可列舉出丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺樹脂等。

此外，能量線固化型樹脂也可以是在側(cè)鏈具有能量線固化性官能團(tuán)的聚合物。如果使用該聚合物作為能量線固化型樹脂，則可提高與支撐膜的貼附性而不會(huì)降低交聯(lián)密度。作為這樣的聚合物，可使用例如：主鏈為丙烯酸聚合物、在側(cè)鏈具有能量線固化性雙鍵或環(huán)氧基作為官能團(tuán)的聚合物。

通過在能量線固化型樹脂中混入光聚合引發(fā)劑，可減少進(jìn)行能量線照射的聚合固化時(shí)間及照射量。作為光聚合引發(fā)劑，可列舉出安息香化合物、苯乙酮化合物、?；趸⒒衔?、二茂鈦化合物、噻噸酮化合物、過氧化物等光聚合引發(fā)劑；胺或醌等光敏劑等，具體可列舉出1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等。

此外，為提升無機(jī)導(dǎo)電性填料在樹脂中的分散性，也可在固化性樹脂(a)中摻合分散劑。此外，也可含有顏料或染料等著色劑等的添加劑。

抗靜電涂層，可通過將含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的摻合物直接在后述的支撐膜上制膜、固化而形成。此外，可通過將含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的摻合物以液體的狀態(tài)，在工序膜上澆鑄成薄膜狀，進(jìn)一步，在其上將后述的含有固化性樹脂(b)的摻合物澆鑄，從而得到由抗靜電涂層與支撐膜所構(gòu)成的基材。此時(shí)，進(jìn)行固化的程序，可在各個(gè)制膜剛結(jié)束后，也可在將基材制膜后一并進(jìn)行。

抗靜電涂層的厚度優(yōu)選為0.2～5μm，更優(yōu)選為0.5～5μm，特別優(yōu)選為1～4μm。通過使抗靜電涂層的厚度在上述范圍，有維持較高的抗靜電性能的傾向。

此外，抗靜電涂層的表面電阻率，優(yōu)選為1×10¹²ω/□以下，更優(yōu)選為1×10¹¹ω/□以下，特別優(yōu)選為1×10¹⁰ω/□以下。如抗靜電涂層的表面電阻率超過1×10¹²ω/□，則在將本發(fā)明的表面保護(hù)用片材從被粘物上剝離時(shí)，有難以穩(wěn)定地抑制靜電的產(chǎn)生的情況。通過使抗靜電涂層的表面電阻率在上述范圍，可提升表面保護(hù)用片材的抗靜電性能?？轨o電涂層的表面電阻率可通過以下方法測定：將抗靜電涂層裁切成100mm×100mm而得的樣品，在23℃、平均濕度50％rh的條件下調(diào)濕24小時(shí)之后，按照jisk6911；1995測定其表面的電阻值。

(支撐膜)

本發(fā)明的表面保護(hù)用片材中使用的支撐膜，只要是樹脂片材，則并無特別限定，可使用各種樹脂片材。作為這樣的樹脂片材，可列舉出例如：聚烯烴、聚氯乙烯、丙烯酸橡膠、聚氨酯等樹脂膜。支撐膜，可為這些的單層，也可由層疊體構(gòu)成。此外，也可為實(shí)施了交聯(lián)等處理的膜。

作為這樣的支撐膜，可使用將熱塑性樹脂通過擠出成型而片材化的膜，也可使用由將固化性樹脂(b)以規(guī)定手段薄膜化、固化而成的固化物所形成的膜。作為支撐膜，若使用由固化性樹脂(b)的固化物所形成的膜時(shí)，則基材的應(yīng)力松弛率及楊氏模量的控制變得容易，并且可提升與抗靜電涂層的貼附性。

固化性樹脂(b)并無特別限定，可與使用于抗靜電涂層的固化性樹脂(a)同樣地，使用能量線固化型樹脂、熱固化型樹脂等，優(yōu)選使用能量線固化型樹脂。能量線固化型樹脂并無特別限定，可使用例如能量線固化型含聚氨酯樹脂。含有能量線固化型含聚氨酯樹脂的固化物的支撐膜，由于應(yīng)力松弛性優(yōu)異，容易將基材的應(yīng)力松弛率調(diào)整在后述的范圍，故而優(yōu)選。

作為能量線固化型含聚氨酯樹脂，可列舉出：以聚氨酯(甲基)丙烯酸酯樹脂或聚氨酯聚合物、與能量線聚合性單體為主要成分的能量線固化型樹脂。

聚氨酯(甲基)丙烯酸酯樹脂為含有聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的摻合物，根據(jù)需要，也可含有在分子內(nèi)含有巰基的化合物、或n-亞硝胺類阻聚劑和/或n-氧基類阻聚劑。

聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物為具有(甲基)丙烯酰基、且具有聚氨酯鍵的化合物。這樣的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物，通過使具有羥基的(甲基)丙烯酸酯與末端異氰酸酯聚氨酯預(yù)聚物反應(yīng)而得到，該末端異氰酸酯聚氨酯預(yù)聚物通過使多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)而得到。此外，在本說明書中，(甲基)丙烯酸，以包含丙烯酸及甲基丙烯酸這二者的意思使用。

多元醇化合物只要是具有兩個(gè)以上羥基的化合物，則無特別限定，可使用公知的多元醇化合物。具體地，例如，亞烷基二醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚碳酸酯型多元醇均可，但通過使用聚醚型多元醇，可得到更優(yōu)良的效果。此外，只要是多元醇，則無特別限定，二官能度的二醇、三官能度的三醇、進(jìn)一步四官能度以上的多元醇均可，但從取得的容易性、通用性、反應(yīng)性等觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選使用二醇。其中，優(yōu)選使用聚醚型二醇。

作為聚醚型多元醇的代表例的聚醚型二醇，一般以ho-(-r-o-)n-h表示。在此，r為2價(jià)的烴基、優(yōu)選為亞烷基，進(jìn)一步優(yōu)選為碳原子數(shù)為1～6的亞烷基，特別優(yōu)選為碳原子數(shù)為2或3的亞烷基。此外，碳原子數(shù)為1～6的亞烷基中，優(yōu)選為亞乙基、亞丙基或四亞甲基，特別優(yōu)選為亞乙基或亞丙基。因此，作為特別優(yōu)選的聚醚型二醇，可列舉出聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇，作為進(jìn)一步特別優(yōu)選的聚醚型二醇，可列舉出聚乙二醇、聚丙二醇。n為r的重復(fù)數(shù)，優(yōu)選為10～250左右，更優(yōu)選為25～205左右，特別優(yōu)選為40～185左右。若n小于10，則有聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的尿烷鍵濃度變高，支撐膜的彈性躍升，而使本發(fā)明中的基材的楊氏模量變得過高的情況。若n大于250，則起因于聚醚鏈之間的相互作用變強(qiáng)，有使楊氏模量超過后述范圍的上限的可能。

通過聚醚型二醇與多異氰酸酯化合物的反應(yīng)，生成導(dǎo)入有醚鍵部(-(-r-o-)n-)的末端異氰酸酯聚氨酯預(yù)聚物。通過使用這樣的聚醚型二醇，聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物含有由聚醚型二醇衍生的結(jié)構(gòu)單元。

聚酯型多元醇可通過多元醇化合物與多元酸成分聚縮而得到。作為多元醇化合物，可列舉出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、己二醇、辛二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、1,4-環(huán)己烷二甲醇、雙酚a的乙二醇或丙二醇加成物等公知的各種二醇類等。作為用于制造聚酯型多元醇的多元酸成分，可使用一般已知作為聚酯的多元酸成分的各種公知的多元酸成分。具體可列舉出例如：己二酸、馬來酸、琥珀酸、草酸、富馬酸、丙二酸、戊二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、辛二酸等二元酸；芳香族多元酸；與這些酸對(duì)應(yīng)的酸酐或其衍生物；及二聚物酸、加氫二聚物酸等。此外，為對(duì)涂膜賦予適度的硬度，優(yōu)選使用芳香族多元酸。作為該芳香族多元酸，可列舉出例如鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、對(duì)苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等二元酸；或偏苯三酸、均苯四甲酸等多元酸及與這些酸對(duì)應(yīng)的酸酐或其衍生物。此外，在該酯化反應(yīng)中，也可根據(jù)需要使用各種公知的催化劑。作為催化劑，可列舉出例如二丁基氧化錫、或辛酸亞錫等錫化合物；或鈦酸四丁酯、鈦酸四丙酯等烷氧基鈦。

作為聚碳酸酯型多元醇，并無特別限定，可使用公知的聚碳酸酯型多元醇。具體可列舉出例如：上述二醇類與碳酸亞烷基酯的反應(yīng)物等。

作為多元醇化合物的分子量，優(yōu)選為500～10000左右，更優(yōu)選為800～8000左右。若分子量小于500，則有聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的尿烷鍵濃度變高，使本發(fā)明中的基材的楊氏模量變高的情況。若分子量過高，則起因于聚醚鏈之間的相互作用變強(qiáng)，有使楊氏模量超過后述范圍的上限的可能。

此外，多元醇化合物的分子量，為多元醇官能團(tuán)數(shù)×56.11×1000/羥值[mgkoh/g]，由多元醇化合物的羥值計(jì)算出。

作為多異氰酸酯化合物，可列舉出：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族類聚異氰酸酯類；異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、ω,ω’-二異氰酸酯二甲基環(huán)己烷等脂環(huán)族類二異氰酸酯類；4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、聯(lián)甲苯胺二異氰酸酯、四亞甲基苯二亞甲基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯等的芳香族類二異氰酸酯類等。其中，使用異佛爾酮二異氰酸酯或六亞甲基二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯，能夠?qū)⒕郯滨?甲基)丙烯酸酯寡聚物的粘度維持得較低，使操作性良好，故而優(yōu)選。

對(duì)使如上所述的多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)而得到的末端異氰酸酯聚氨酯預(yù)聚物，使具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應(yīng)，得到聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物。

作為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯，只要是在1個(gè)分子中具有羥基及(甲基)丙烯?；幕衔?，則無特別限定，可使用公知的化合物。具體可列舉出例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸5-羥基環(huán)辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；n-羥甲基(甲基)丙烯酰胺等的含有羥基的(甲基)丙烯酰胺；使(甲基)丙烯酸與雙酚a的二縮水甘油酯反應(yīng)而得到的反應(yīng)物等。

作為用于使末端異氰酸酯聚氨酯預(yù)聚物及具有羥基的(甲基)丙烯酸酯反應(yīng)的條件，將末端異氰酸酯聚氨酯預(yù)聚物與具有羥基的(甲基)丙烯酸酯，根據(jù)需要在溶劑、催化劑的存在下，以60～100℃左右反應(yīng)1～4小時(shí)左右即可。

所得到的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物，在分子內(nèi)具有光聚合性的雙鍵，具有通過能量線的照射而聚合固化，從而形成被膜的性質(zhì)。上述的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物，可以一種單獨(dú)或組合二種以上使用。聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物，可為分子中僅具有1個(gè)(甲基)丙烯?；膯喂倌芏染郯滨?甲基)丙烯酸酯寡聚物，也可為分子中具有2個(gè)以上的(甲基)丙烯?；亩喙倌芏染郯滨?甲基)丙烯酸酯寡聚物，但優(yōu)選為多官能度聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物。通過使聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物為多官能度聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物，則如后所述，有通過調(diào)整聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的重均分子量，而容易控制所得到的基材的楊氏模量的優(yōu)點(diǎn)。多官能度聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物所具有的(甲基)丙烯?；臄?shù)量優(yōu)選為2～3個(gè)、更優(yōu)選為2個(gè)(聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物為二官能度聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物)。

聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的重均分子量(指利用凝膠滲透層析進(jìn)行的換算成聚苯乙烯的值，以下相同。)，并無特別限定，在聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物為多官能度聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物時(shí)，重均分子量優(yōu)選為1500～10000左右，更優(yōu)選為4000～9000。通過使重均分子量為1500以上，可抑制聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的聚合物的交聯(lián)密度的上升，而容易將基材的楊氏模量調(diào)整在不超過后述范圍的上限的程度。此外，通過使重均分子量為10000以下，可抑制聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的聚合物的交聯(lián)密度的降低，而容易將基材的楊氏模量調(diào)整得不低于后述范圍的下限。另外，可使聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的粘度較低，以提升制膜用涂布液的操作性。

使用如上所述的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯時(shí)，由于難以進(jìn)行支撐膜的成膜的情形較多，因此，通常利用能量線聚合性單體進(jìn)行稀釋并成膜之后，將其固化，得到支撐膜。能量線聚合性單體在分子內(nèi)具有能量線聚合性的雙鍵，特別是在本發(fā)明中，優(yōu)選使用異冰片基(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯基(甲基)丙烯酸酯、苯基羥基丙基(甲基)丙烯酸酯等的具有體積較大基團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯類化合物。

上述能量線聚合性單體，相對(duì)于對(duì)聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物100質(zhì)量份，優(yōu)選以5～900質(zhì)量份、更優(yōu)選以10～500質(zhì)量份、特別優(yōu)選以30～200質(zhì)量份的比例被使用。通過使能量線聚合性單體的摻合量在所述范圍，在聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物與能量線聚合性單體的共聚物中，來自聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物的(甲基)丙烯?；牟糠值拈g隔成為適當(dāng)?shù)某潭?，可容易將基材的楊氏模量控制在后述的范圍?/p>

作為能量線固化型含聚氨酯樹脂，可使用以聚氨酯聚合物與能量線聚合性單體為主要成分的能量線固化型樹脂，也可使用將該能量線固化型樹脂固化而得到的支撐膜。

聚氨酯聚合物，與聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物不同，為在分子中不具有(甲基)丙烯?；染酆闲怨倌軋F(tuán)的聚氨酯類聚合物，例如可通過使上述的多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應(yīng)而得到。

能量線聚合性單體，除了可使用與作為將聚氨酯(甲基)丙烯酸酯樹脂稀釋的能量線聚合性單體而上述的單體相同的單體之外，也可使用丙烯酸n,n-二甲氨基乙酯、n,n-二甲氨基丙基甲基丙烯酰胺、丙烯?；鶈徇?、n,n-二甲基丙烯酰胺、n,n-二乙基丙烯酰胺、酰亞胺丙烯酸酯、n-乙烯基咯烷酮等含氮單體。

上述能量線聚合性單體，相對(duì)于聚氨酯聚合物100質(zhì)量份，優(yōu)選以5～900質(zhì)量份、更優(yōu)選以10～500質(zhì)量份、特別優(yōu)選以30～200質(zhì)量份的比例被使用。

由上述能量線固化型樹脂形成支撐膜時(shí)，通過在該樹脂中混入光聚合引發(fā)劑，可減少通過能量線照射的聚合固化時(shí)間及照射量。作為光聚合引發(fā)劑，可混入與混入固化性樹脂(a)中相同的光聚合引發(fā)劑。

光聚合引發(fā)劑的使用量，相對(duì)于對(duì)能量線固化型樹脂100質(zhì)量份，優(yōu)選為0.05～15質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.1～10質(zhì)量份，特別優(yōu)選為0.5～5質(zhì)量份。

此外，在上述固化性樹脂(b)中，也可含有碳酸鈣、二氧化硅、云母等無機(jī)填料；鐵、鉛等金屬填料；顏料或染料等著色劑等的添加劑。

作為支撐膜的制膜方法，可通過將含有固化性樹脂(b)的摻合物以液狀狀態(tài)在工序膜上澆鑄成薄膜狀之后，將其以規(guī)定的手段膜化，通過去除工序膜而制造支撐膜。根據(jù)這樣的制備方法，樹脂在制膜時(shí)所受到應(yīng)力較小，不容易產(chǎn)生因經(jīng)時(shí)或加熱引起的尺寸變化。此外，由于容易去除固體雜質(zhì)，因此，所制膜的膜較少形成魚眼，由此，可提升膜厚的均勻性，厚度精度通常在2％以內(nèi)。

支撐膜的厚度優(yōu)選為40～300μm，更優(yōu)選為60～250μm，特別優(yōu)選為80～200μm。

進(jìn)一步，在支撐膜的形成有抗靜電涂層的面或設(shè)置有粘著劑層的面上，為提升與這些層的貼附性，也可設(shè)置實(shí)施了電暈處理或底層處理等的其他層。

通過如上所述的原材料及方法所制膜的支撐膜，顯示應(yīng)力松弛性優(yōu)異的性質(zhì)。例如，通過采用該應(yīng)力松弛性優(yōu)異的支撐膜等，使用于本發(fā)明的基材顯示優(yōu)異的應(yīng)力松弛性。具體而言，在延展10％時(shí)經(jīng)過1分鐘后的基材的應(yīng)力松弛率為60％以上，優(yōu)選為65％以上，更優(yōu)選為75～90％。通過使基材的應(yīng)力松弛率在上述范圍，使用該基材的本發(fā)明的表面保護(hù)用片材，可迅速消除在粘貼于被粘物時(shí)所產(chǎn)生的殘留應(yīng)力，在研磨半導(dǎo)體晶圓的背面的工序(加工半導(dǎo)體晶圓的工序)中，即使將半導(dǎo)體晶圓研磨得極薄時(shí)，也可抑制半導(dǎo)體晶圓的彎曲。若基材的應(yīng)力松弛率小于60％，則半導(dǎo)體晶圓會(huì)因在加工半導(dǎo)體晶圓的工序所產(chǎn)生的應(yīng)力而產(chǎn)生彎曲。

此外，基材的楊氏模量為100～2000mpa，優(yōu)選為125～1500mpa，更優(yōu)選為125～1000mpa，特別優(yōu)選為125～700mpa。若在表面保護(hù)用片材上設(shè)置抗靜電涂層，則有在晶圓的背面研磨工序中，抗靜電涂層產(chǎn)生裂紋(斷裂)的情況。因產(chǎn)生該裂紋，抗靜電涂層的面方向的導(dǎo)電性被切斷，而有降低將剝離帶電擴(kuò)散的效果的情況。根據(jù)本發(fā)明的表面保護(hù)用片材，通過使基材的楊氏模量在上述范圍，對(duì)表面保護(hù)用片材的拉伸賦予適當(dāng)?shù)哪托?，從而可防止抗靜電涂層的裂紋，可抑制抗靜電性能的下降。若基材的楊氏模量小于100mpa，則抗靜電涂層會(huì)產(chǎn)生裂紋，使得抗靜電性能下降。此外，若基材的楊氏模量超過2000mpa，則基材的應(yīng)力松弛率降低，難以得到具有所期望范圍的應(yīng)力松弛率的基材，防止晶圓彎曲的效果降低。

[粘著劑層]

在本發(fā)明的表面保護(hù)用片材中，在抗靜電涂層上或支撐膜上形成有粘著劑層。

粘著劑層只要對(duì)晶圓有適當(dāng)?shù)脑賱冸x性，則其種類并未被特定，可由以往公知的各種粘著劑形成。作為這樣的粘著劑，并無任何限定，可使用例如，橡膠類、丙烯酸類、硅酮類、聚氨酯類、聚乙烯基醚等的粘著劑。此外，也可使用通過能量線的照射而固化成為再剝離性的能量線固化型粘著劑、或加熱發(fā)泡型、水膨潤型的粘著劑。

作為能量線固化(紫外線固化、電子線固化)型粘著劑，特別優(yōu)選使用紫外線固化型粘著劑。這樣的能量線固化型粘著劑的具體例，例如被記載在日本特開昭60-196956號(hào)公報(bào)及日本特開昭60-223139號(hào)公報(bào)中。此外，作為水膨潤型粘著劑，可優(yōu)選使用例如在日本特公平5-77284號(hào)公報(bào)、日本特公平6-101455號(hào)公報(bào)等中所記載的粘著劑。

粘著劑層的厚度并無特別限定，優(yōu)選為5～300μm，更優(yōu)選為10～200μm的范圍。

此外，對(duì)于粘著劑層，也在其使用前為了保護(hù)粘著劑層，也可層疊剝離片材。剝離片材并無特別限定，可使用利用剝離劑對(duì)剝離片材用基材進(jìn)行處理了的片材。作為剝離片材用基材，可列舉出例如：由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等樹脂所形成的膜；或它們的發(fā)泡膜；或玻璃紙、涂層紙、層壓紙等紙。作為剝離劑，可列舉出硅酮類、氟類、含有長鏈烷基的氨基甲酸酯等的剝離劑。

在基材表面設(shè)置粘著劑層的方法，可將在剝離片材上涂布成規(guī)定膜厚而形成的粘著劑層轉(zhuǎn)印在基材表面，也可將直接涂布在基板表面而形成粘著劑層。

[表面保護(hù)用片材]

本發(fā)明的表面保護(hù)用片材，在由上述抗靜電涂層與支撐膜所構(gòu)成的基材的一面形成粘著劑層而成。粘著劑層可設(shè)于抗靜電涂層上或支撐膜上。此外，在圖1中，在支撐膜2上形成粘著劑層3。

表面保護(hù)用片材的制造方法并無特別限定，但例如可通過具有如下工序的制造方法來制造：將含有固化性樹脂(b)的摻合物涂布于工序片材上，使之固化，得到支撐膜的工序；將含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的摻合物涂布于支撐膜上，形成涂膜層的工序；以及使涂膜層固化，形成基材的工序。之后，通過在基材的一面形成粘著劑層，可得到本發(fā)明的表面保護(hù)用片材。通過上述制造方法所得到的表面保護(hù)用片材的基材，優(yōu)選通過下述工序形成：將含有固化性樹脂(b)的摻合物涂布于工序片材，進(jìn)行預(yù)固化，形成預(yù)固化層的工序；將含有無機(jī)導(dǎo)電性填料與固化性樹脂(a)的摻合物涂布于預(yù)固化層上，形成涂膜層的工序；以及將預(yù)固化層與涂膜層固化的工序。即，在預(yù)固化狀態(tài)的支撐膜的表面上，形成成為抗靜電涂層的涂布層，由于一并將支撐膜與抗靜電涂層完全固化，因此，抗靜電涂層與支撐膜的貼附性優(yōu)異，并可提升抗靜電性能。

此外，在上述的表面保護(hù)用片材的制造方法中，也可在預(yù)固化的階段使固化性樹脂(b)完全固化。以這樣的制造方法，也可提升抗靜電涂層與支撐膜的貼附性。

此外，作為表面保護(hù)用片材的制造方法，還可列舉出將抗靜電涂層與支撐膜分別制膜并層疊，而得到基材，在基材上形成粘著劑層的方法。

[半導(dǎo)體晶圓的加工方法]

本發(fā)明的表面保護(hù)用片材，可如下所述用于半導(dǎo)體晶圓的加工。

(晶圓背面研磨方法)

在晶圓的背面研磨中，如圖1所示，在表面形成有電路12的半導(dǎo)體晶圓11的電路面上粘貼表面保護(hù)用片材10，以保護(hù)電路面，并將晶圓的背面利用研磨機(jī)20進(jìn)行研磨，形成規(guī)定厚度的晶圓。

半導(dǎo)體晶圓可以是硅晶圓，此外也可為砷化鎵(ガリウム·ヒ素)等的化合物半導(dǎo)體晶圓。在晶圓表面形成電路，可通過包含蝕刻法、剝離法(lift-offmethod)等以往通用的方法的各種方法進(jìn)行。在半導(dǎo)體晶圓的電路形成工序中，形成規(guī)定的電路。如圖2所示，電路12在晶圓11的內(nèi)周部13表面形成格子狀，從外周端開始在幾mm的范圍殘存著不存在電路的剩余部分14。這樣的晶圓的研磨前的厚度并無特別限定，通常為500～1000μm左右。

背面研磨時(shí)，如圖1所示，為了保護(hù)晶圓表面的電路12，在電路面粘貼本發(fā)明的表面保護(hù)用片材10。表面保護(hù)用片材向晶圓表面的粘貼，通過使用了膠帶貼合機(jī)等的通用的方法進(jìn)行。此外，表面保護(hù)用片材10，可預(yù)先切成與半導(dǎo)體晶圓11大致相同的形狀，也可將片材粘貼在晶圓之后，將多余的片材沿著晶圓外周切斷并去除。

晶圓的背面研磨，將表面保護(hù)用片材10被粘貼于電路整面的狀態(tài)，通過使用了研磨機(jī)20及用于固定晶圓的吸臺(tái)(未圖示)等的公知的方法進(jìn)行。背面研磨工序之后，也可進(jìn)行去除因研磨所生成的破碎層的處理。背面研磨后的半導(dǎo)體晶圓的厚度并無特別限定，優(yōu)選為10～500μm，特別優(yōu)選為25～300μm左右。

背面研磨工序之后，將表面保護(hù)用片材10從電路面剝離。根據(jù)本發(fā)明的表面保護(hù)用片材，在晶圓的背面研磨時(shí)，可可靠地保持晶圓，此外，可防止切削水滲入電路面。此外，背面研磨結(jié)束之后，將片材10從晶圓表面剝離時(shí)，可有效地將剝離帶電所產(chǎn)生的靜電擴(kuò)散。

接著，經(jīng)由晶圓的切割、晶片的安裝、樹脂封裝等工序，得到半導(dǎo)體裝置。

(先切割法)

進(jìn)一步，另外，本發(fā)明的表面保護(hù)用片材，可優(yōu)選使用于利用所謂先切割法進(jìn)行的具有高凸塊的晶圓的晶片化。具體而言，從表面形成有具有凸塊的電路的半導(dǎo)體晶圓表面，形成較該晶圓厚度淺的切入深度的溝，在該電路形成面粘貼表面保護(hù)用片材，之后，通過進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓的背面研磨，使晶圓的厚度變薄的同時(shí)，最終進(jìn)行分割成各個(gè)晶片。

之后，以規(guī)定的方法進(jìn)行晶片拾取。此外，也可在拾取晶片之前，將整列成晶圓形狀的狀態(tài)的晶片，轉(zhuǎn)印在其他的粘著片材，之后進(jìn)行晶片拾取。根據(jù)本發(fā)明的表面保護(hù)用片材，將保護(hù)用片材由晶片剝離時(shí)，可有效地使剝離帶電所產(chǎn)生的靜電擴(kuò)散。

實(shí)施例

以下，通過實(shí)施例來說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。此外，在以下的實(shí)施例及比較例中，各種物性的評(píng)價(jià)如下進(jìn)行。

<基材的楊氏模量>

對(duì)于基材的楊氏模量，使用萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)(orientec公司制造的tensilonrta-t-2m)，按照jisk7161:1994，在于23℃、濕度50％的環(huán)境下，以拉伸速度200mm/分鐘進(jìn)行測定。

<基材的應(yīng)力松弛率>

將實(shí)施例或比較例中使用的基材，切出寬度15mm、長度100mm，得到試驗(yàn)片。將該試驗(yàn)片，使用orientec公司制造的tensilonrta-100，在室溫(23℃)下，以拉伸速度200mm/分鐘進(jìn)行拉伸。在延展10％的狀態(tài)下停止拉伸，從此時(shí)的應(yīng)力a、及停止延展1分鐘后的應(yīng)力b，根據(jù)應(yīng)力松弛率＝(a-b)/a×100(％)的公式，計(jì)算應(yīng)力松弛率。

<研磨后的晶圓彎曲>

將實(shí)施例或比較例中所制作的表面保護(hù)用片材，使用膠帶貼合機(jī)linteccorporation.制造的adwillrad-3500)，粘貼于硅晶圓(200mmφ，厚度750μm)。之后，使用discocorporation制造的dfg-840進(jìn)行研磨，使得硅晶圓的厚度為150μm。研磨之后，不去除表面保護(hù)用片材，使表面保護(hù)用片材成為上側(cè)地、將晶圓載置在按照jisb7513；1992的平面度1級(jí)的精密檢查用固定盤上。

測定以固定盤作為零點(diǎn)，求出17處測定點(diǎn)。彎曲量為最大值與最小值之差。

<剝離帶電>

在晶圓電路面，粘貼實(shí)施例或比較例的表面保護(hù)用片材，得到晶圓與表面保護(hù)用片材的層疊體。對(duì)于層疊體，從制作層疊體后開始，放置在平均溫度約23℃、平均濕度65％rh的環(huán)境下30天。放置后，首先，將層疊體裁切成10×10cm的正方形。接著，將表面保護(hù)用片材以500mm/分鐘從晶圓剝離。此時(shí)，將在表面保護(hù)用片材所帶電的帶電電位，以集電式電位測定儀(春日電機(jī)公司制造的ksd-6110)，從50mm的距離，在23℃、濕度65％rh的環(huán)境下進(jìn)行測定(測定下限值為0.1kv)。

<抗靜電涂層的裂紋>

通過與評(píng)價(jià)研磨后的晶圓彎曲相同的方法研磨晶圓之后，將表面保護(hù)用片材從晶圓剝離，以數(shù)碼顯微鏡觀察抗靜電涂層面，確認(rèn)抗靜電涂層有無裂紋。

(實(shí)施例1)

將由分子量為2000的聚酯型多元醇與異佛爾酮二異氰酸酯合成的聚氨酯寡聚物作為骨架，在其末端加成丙烯酸2-羥基乙酯，得到二官能度聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(重均分子量為8000)。將含有混合物以及作為光聚合引發(fā)劑的darocur1173(商品號(hào)，basf公司制造)1質(zhì)量份的摻合物，涂布展延在剝離膜上，利用紫外線使之固化，得到厚度為100μm的支撐膜，其中所述混合物為上述所得到的二官能度聚氨酯丙烯酸酯寡聚物50質(zhì)量份、作為丙烯酸類單體(能量線聚合性單體)的異冰片基丙烯酸酯25質(zhì)量份及2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯25質(zhì)量份的混合物。

對(duì)環(huán)氧基丙烯酸酯類樹脂100質(zhì)量份(重均分子量2000)，摻合平均粒徑為0.1μm的銻摻雜氧化錫(ato)230質(zhì)量份、光聚合引發(fā)劑(basf公司制造的irgacure184)2質(zhì)量份，得到摻合物。將該摻合物涂布在支撐膜的一面，通過照射紫外線，從而設(shè)置厚度為2μm的抗靜電涂層。另一方面，在支撐膜的與設(shè)置抗靜電涂層的面的相反的面上，以使其成為20μm的厚度的方式涂布紫外線固化型粘著劑，從而設(shè)置粘著劑層，制作表面保護(hù)用片材。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。

(實(shí)施例2)

除了在支撐膜的制造中，使聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的重均分子量為3000以外，以與實(shí)施例1相同的方式制作表面保護(hù)用片材。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。

(實(shí)施例3)

除了在支撐膜的制造中，使聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的重均分子量為6000，ato的添加量為400質(zhì)量份，抗靜電涂層的厚度為0.25μm以外，以與實(shí)施例1相同的方式制作表面保護(hù)用片材。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。

(實(shí)施例4)

除了使ato的添加量為150質(zhì)量份，抗靜電涂層的厚度作為4.8μm以外，以與實(shí)施例1相同的方式制作表面保護(hù)用片材。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。

(比較例1)

除了未設(shè)置抗靜電涂層以外，以與實(shí)施例1相同的方式制作表面保護(hù)用片材。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。

(比較例2)

除了在支撐膜的制造中，使聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的重均分子量為12000以外，以與實(shí)施例1相同的方式制作表面保護(hù)用片材。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。

(比較例3)

除了在支撐膜的制造中，使聚氨酯丙烯酸酯寡聚物的重均分子量為900之外，以與實(shí)施例1相同的方式制作表面保護(hù)用片材。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。

[表1]

附圖標(biāo)記說明

1：抗靜電涂層；2：支撐膜；3：粘著劑層；5：基材；10：表面保護(hù)用片材