本發(fā)明涉及一種電子元件的運(yùn)送裝置。

背景技術(shù)：

電子元件大多經(jīng)過檢查電氣特性或外觀等的工序后作為產(chǎn)品出貨。因此，為了將電子元件運(yùn)送至檢查等的工序中，提議了各種運(yùn)送裝置。于是，專利文獻(xiàn)1中公開了此類電子元件的運(yùn)送裝置中的一種電子元件的運(yùn)送裝置。該專利文獻(xiàn)1中公開的電子元件的運(yùn)送裝置，包括如圖13所示的電氣回路元件自動(dòng)分揀機(jī)110。另外，采用如圖14所示的環(huán)(收容構(gòu)件)111作為在電氣回路元件自動(dòng)分揀機(jī)110中使用并用于收容和運(yùn)送電子元件的構(gòu)件。

更進(jìn)一步，上述電氣回路元件自動(dòng)分揀機(jī)110包括：環(huán)111，具有用于收容電子元件的空腔111b；移動(dòng)機(jī)構(gòu)113，使環(huán)111沿著周向旋轉(zhuǎn)；以及電子元件供給機(jī)構(gòu)112，向環(huán)111供給電子元件。于是，通過使環(huán)111旋轉(zhuǎn)，將電子元件收容于空腔111b內(nèi)，將收容的電子元件運(yùn)送至測(cè)定區(qū)域，在之后的排出區(qū)域內(nèi)將測(cè)定后的電子元件篩選排出。電子元件從作為電子元件供給機(jī)構(gòu)112的振動(dòng)式送料器被投入到袋狀的貯存部114中，以一邊通過環(huán)111的旋轉(zhuǎn)被攪拌，一邊被收容于空腔111b內(nèi)的方式構(gòu)成。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特表2000-501174號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

然而，專利文獻(xiàn)1中記載的電氣回路元件自動(dòng)分揀機(jī)110中，由于電子元件和環(huán)111的滑動(dòng)，環(huán)111上會(huì)發(fā)生靜電。一旦發(fā)生靜電，電子元件就會(huì)附著于環(huán)111的表面，在作為之后的工序的測(cè)定區(qū)域內(nèi)會(huì)發(fā)生卡住等，存在使設(shè)備停止的問題。

本發(fā)明是用于解決上述問題的，目的是提供一種電子元件的運(yùn)送裝置，能夠抑制電子元件由于靜電而附著于收容構(gòu)件上。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

為了解決上述問題，本申請(qǐng)發(fā)明的電子元件的運(yùn)送裝置的特征在于，包括：

收容構(gòu)件，該收容構(gòu)件具有用于分別收容多個(gè)電子元件的多個(gè)空腔；

電子元件供給機(jī)構(gòu)，該電子元件供給機(jī)構(gòu)供給多個(gè)所述電子元件以使多個(gè)所述電子元件和所述收容構(gòu)件接觸；以及

移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述收容構(gòu)件在與所述電子元件供給機(jī)構(gòu)的相對(duì)關(guān)系中沿規(guī)定的移動(dòng)方向移動(dòng)，

所述收容構(gòu)件構(gòu)成為：一邊與被供給的所述電子元件接觸，一邊移動(dòng)以使述收容構(gòu)件與所述電子元件的相對(duì)位置錯(cuò)位，通過改變所述收容構(gòu)件的所述空腔相對(duì)于所述電子元件的位置，使所述電子元件收容于所述空腔內(nèi)，

在所述收容構(gòu)件的被供給所述電子元件的一側(cè)的主表面上，在未形成有所述空腔的區(qū)域內(nèi)設(shè)有用于減少與所述電子元件的接觸面積的凹部。

本發(fā)明的電子元件的運(yùn)送裝置中，優(yōu)選所述凹部為溝槽。

通過凹部是溝槽，能夠在沿著溝槽的區(qū)域中可靠地減少電子元件和收容構(gòu)件的接觸面積，能夠抑制電子元件由于靜電而附著于收容構(gòu)件上。

另外，優(yōu)選所述凹部在所述收容構(gòu)件的所述移動(dòng)方向上的尺寸比所述電子元件的最長(zhǎng)邊的尺寸小。

在電子元件附著于收容構(gòu)件上的情況下，由于電子元件大多是以電子元件的最長(zhǎng)邊相對(duì)于收容構(gòu)件的移動(dòng)方向平行的姿勢(shì)附著于收容構(gòu)件上的，因此通過使凹部的尺寸成為上述構(gòu)成，能夠抑制電子元件進(jìn)入凹部。

另外，優(yōu)選所述電子元件具有長(zhǎng)方體形狀，該長(zhǎng)方體形狀具有長(zhǎng)度＞寬度≥高度的關(guān)系，所述凹部在與所述收容構(gòu)件的所述移動(dòng)方向垂直的方向上的尺寸比所述電子元件的寬度或者高度小。

基于上述構(gòu)成，在電子元件為具有長(zhǎng)度＞寬度≥高度的關(guān)系的長(zhǎng)方體形狀的情況下，能夠高效地抑制電子元件進(jìn)入凹部。

另外，優(yōu)選所述電子元件具有長(zhǎng)方體形狀，該長(zhǎng)方體形狀具有長(zhǎng)度＞寬度≥高度的關(guān)系，所述收容構(gòu)件通過所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)以自轉(zhuǎn)軸為中心旋轉(zhuǎn)移動(dòng)，所述溝槽以所述自轉(zhuǎn)軸為中心形成同心圓狀，所述溝槽的與所述移動(dòng)方向垂直的方向上的尺寸比所述電子元件的寬度或者高度小。

基于上述構(gòu)成，在電子元件為具有長(zhǎng)度＞寬度≥高度的關(guān)系的長(zhǎng)方體形狀的情況下，能夠高效地抑制電子元件進(jìn)入凹部。

另外，優(yōu)選所述電子元件具有長(zhǎng)方體形狀，該長(zhǎng)方體形狀具有長(zhǎng)度＞寬度≥高度的關(guān)系，在與所述收容構(gòu)件的所述移動(dòng)方向垂直的方向上，在所述空腔的鄰近處存在所述凹部的情況下，比鄰的所述空腔和所述凹部的間隔比所述電子元件的寬度或者高度小。

基于上述構(gòu)成，在電子元件為具有長(zhǎng)度＞寬度≥高度的關(guān)系的長(zhǎng)方體形狀的情況下，能夠減少電子元件和收容構(gòu)件的接觸面積，能夠抑制電子元件由于靜電而附著于收容構(gòu)件上。

另外，優(yōu)選在所述收容構(gòu)件的所述移動(dòng)方向上存在有不通過所述空腔地比鄰的所述凹部的情況下，不通過所述空腔地比鄰的所述凹部的間隔比所述電子元件的最長(zhǎng)邊的尺寸小。

由于收容構(gòu)件的移動(dòng)方向上的不通過空腔地比鄰的凹部的間隔比電子元件的最長(zhǎng)邊的尺寸小，因此能夠減少電子元件和收容構(gòu)件的接觸面積，能夠抑制電子元件由于靜電而附著于收容構(gòu)件上。

另外，優(yōu)選在所述收容構(gòu)件的所述移動(dòng)方向上，在所述空腔的鄰近處存在所述凹部的情況下，比鄰的所述空腔和所述凹部的間隔比所述電子元件的最長(zhǎng)邊的尺寸小。

由于收容構(gòu)件的移動(dòng)方向上的比鄰的所述空腔和所述凹部的間隔比電子元件的最長(zhǎng)邊的尺寸小，因此能夠減少電子元件和收容構(gòu)件的接觸面積，能夠抑制電子元件由于靜電而附著于收容構(gòu)件上。

另外，優(yōu)選關(guān)于具有所述電子元件的一部分能夠進(jìn)入的大小的凹部，構(gòu)成為：在所述電子元件的一部分進(jìn)入所述凹部并與凹部的底面抵接的狀態(tài)下，所述電子元件的重心位于凹部的外側(cè)。

在電子元件的一部分進(jìn)入凹部并與凹部的底面抵接的情況下，由于是以電子元件的重心位于凹部的外側(cè)的方式構(gòu)成的，因此，向凹部外脫出方向的力在起作用。據(jù)此，能夠抑制電子元件一直維持進(jìn)入凹部?jī)?nèi)的狀態(tài)。

更進(jìn)一步，優(yōu)選所述電子元件具有長(zhǎng)方體形狀，該長(zhǎng)方體形狀具有長(zhǎng)度＞寬度≥高度的關(guān)系，所述凹部的深度比所述電子元件的高度的一半小，并且比所述電子元件的寬度的一半小。

由于凹部的深度比電子元件的高度的一半小，并且比該電子元件的寬度的一半小，因此在電子元件是具有長(zhǎng)度＞寬度≥高度的關(guān)系的長(zhǎng)方體形狀的情況下，能夠使電子元件進(jìn)入凹部時(shí)的進(jìn)入深度變淺，能夠可靠地使重心位于外側(cè)。據(jù)此，能夠抑制電子元件一直維持進(jìn)入凹部?jī)?nèi)的狀態(tài)。

另外，優(yōu)選所述電子元件具有長(zhǎng)方體形狀，關(guān)于具有所述電子元件的一部分能夠進(jìn)入的大小的凹部，在所述凹部的底面的至少一部分具有彎曲部以及凸部中的至少一個(gè)。

在所述凹部的底面的至少一部分具有彎曲部以及凸部中的至少一個(gè)的情況下，電子元件進(jìn)入凹部時(shí)與底面的接觸面積變小，變得容易從凹部中脫出。據(jù)此，能夠抑制電子元件附著于凹部?jī)?nèi)。

另外，優(yōu)選所述收容構(gòu)件的所述移動(dòng)方向以相對(duì)于水平方向具有規(guī)定角度的方式構(gòu)成。

在收容構(gòu)件的移動(dòng)方向相對(duì)于水平方向具有規(guī)定角度的情況下，即使電子元件進(jìn)入了凹部，由于重力，也會(huì)變得容易從凹部中脫出。

發(fā)明效果

由于本申請(qǐng)發(fā)明的電子元件的運(yùn)送裝置在收容構(gòu)件的未形成有空腔的區(qū)域內(nèi)形成有凹部，因此減少了電子元件和收容構(gòu)件的接觸面積。據(jù)此，能夠抑制由于電子元件和收容構(gòu)件的接觸、滑動(dòng)而引起的靜電的發(fā)生。另外，即使發(fā)生靜電，由于電子元件和收容構(gòu)件的接觸面積小，通過靜電對(duì)電子元件的吸附力變小，能夠抑制電子元件附著于收容構(gòu)件的未形成有空腔的區(qū)域上。

附圖說明

圖1是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式下的電子元件的運(yùn)送裝置的圖，(a)是左視圖，(b)是主視圖。

圖2是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式下的作為運(yùn)送對(duì)象的電子元件的圖。

圖3是圖1所示的運(yùn)送裝置的收容構(gòu)件的主視圖。

圖4是將圖1所示的收容構(gòu)件的p1-p1截面展開的放大圖，是用于說明電子元件和收容構(gòu)件的凹部以及空腔的尺寸關(guān)系的圖。

圖5是用于說明收容構(gòu)件的凹部的其它的例子的圖。

圖6是表示圖3所示的收容構(gòu)件的其它的例子的圖。

圖7是表示圖3所示的收容構(gòu)件的其它的例子的圖。

圖8是表示圖3所示的收容構(gòu)件的其它的例子的圖，是從側(cè)面看收容構(gòu)件時(shí)的放大截面圖。

圖9是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式下的電子元件的運(yùn)送裝置的其他的例子的圖。

圖10是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式下的電子元件的運(yùn)送裝置的其他的例子的圖。

圖11是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式下的電子元件的運(yùn)送裝置的其他的例子的圖。

圖12是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式下的電子元件的運(yùn)送裝置的其他的例子的圖。

圖13是表示現(xiàn)有的電子元件的運(yùn)送裝置的圖。

圖14是表示現(xiàn)有的電子元件的運(yùn)送裝置的收容構(gòu)件的圖。

具體實(shí)施方式

電子元件1的運(yùn)送裝置10用于下述情況：比方說，進(jìn)行電子元件1的特性篩選、外觀篩選、向載帶的捆包、向托盤的存入、外部電極形成等時(shí)的電子元件1的運(yùn)送。在此實(shí)施方式下，對(duì)在特性篩選機(jī)中使用的運(yùn)送裝置進(jìn)行舉例說明，該特性篩選機(jī)用于對(duì)電子元件1的特性進(jìn)行篩選。

如圖1所示，特性篩選機(jī)30包括：供給電子元件1的供給區(qū)域31、測(cè)定電子元件1的電氣特性的測(cè)定區(qū)域32以及排出電子元件1的排出區(qū)域33。首先，在供給區(qū)域31中，電子元件1收容于收容構(gòu)件11中，被運(yùn)送至測(cè)定區(qū)域32。在測(cè)定區(qū)域32中測(cè)定電子元件1的特性。然后，根據(jù)測(cè)定結(jié)果篩選電子元件1，并于排出區(qū)域33處向系統(tǒng)外排出電子元件1。

于是，在這個(gè)特性篩選機(jī)30中，本發(fā)明的實(shí)施方式下的運(yùn)送裝置10以發(fā)揮將電子元件運(yùn)送至測(cè)定區(qū)域32以及排出區(qū)域33的功能被構(gòu)成。

作為運(yùn)送對(duì)象的電子元件1，以層疊陶瓷電容器等為例。比如說，如圖2所示，電子元件1具有長(zhǎng)方體形狀，該長(zhǎng)方體形狀由兩端面1a、上表面1b、下表面1c以及兩側(cè)面1d規(guī)定而成。在電子元件1的兩端面1a引出有內(nèi)部電極(沒有圖示)，且形成有外部電極1g以和內(nèi)部電極連接。電子元件1的角被施以倒角，帶有圓弧。

電子元件1中，上表面1b的長(zhǎng)邊的尺寸(長(zhǎng)度l)、上表面1b的短邊的尺寸(寬度w)、上表面1b和下表面1c的間隔(高度t)具有長(zhǎng)度l＞寬度w＞高度t的關(guān)系。不過，本發(fā)明也能夠適用于電子元件1具有長(zhǎng)度l＞寬度w≥高度t的關(guān)系的情況。

運(yùn)送裝置10，如圖1所示，包括：電子元件供給機(jī)構(gòu)12，用于供給電子元件1；收容構(gòu)件11，該收容構(gòu)件11具有用于收容電子元件1的空腔11b；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)13，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)13使收容構(gòu)件11沿規(guī)定的移動(dòng)方向m移動(dòng)。

電子元件供給機(jī)構(gòu)12是用于向收容構(gòu)件11運(yùn)送多個(gè)電子元件1，以使電子元件1和收容構(gòu)件11接觸的機(jī)構(gòu)，并設(shè)置于基板15上。

比方說，能夠使用振動(dòng)式送料器、皮帶式送料器等作為電子元件供給機(jī)構(gòu)12。被供給的電子元件1被投入暫時(shí)存放電子元件1的貯存部14中。

另外，收容構(gòu)件11是具有圓板形狀的構(gòu)件，并且具有用于收容電子元件1的空腔11b，以通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)13能夠以自轉(zhuǎn)軸為中心旋轉(zhuǎn)的方式構(gòu)成?；诖诵D(zhuǎn)，電子元件1被收容于收容構(gòu)件11的空腔11b內(nèi)并被運(yùn)送。

比方說，采用伺服電動(dòng)機(jī)作為移動(dòng)機(jī)構(gòu)13。此移動(dòng)機(jī)構(gòu)13通過鉛垂板16固定于基板15上。另外，鉛垂板16上設(shè)有吸引機(jī)構(gòu)17，該吸引機(jī)構(gòu)17用于從收容構(gòu)件11的背面11e一側(cè)吸引保持運(yùn)送中的電子元件1。

在供給區(qū)域31中設(shè)有貯存部14以覆蓋收容構(gòu)件11的多個(gè)空腔11b，該貯存部14是由收容構(gòu)件11以及罩子18包圍而成的區(qū)域，罩子18覆蓋了收容構(gòu)件11的主表面11a的一部分。貯存部14以上方有開口、并能夠從開口投入電子元件1的方式構(gòu)成。另外，罩子18的壁面18b隨著向下方而傾斜以靠近收容構(gòu)件11的主表面11a。因此，被投入的電子元件1一邊通過自重沿著壁面18b一邊移動(dòng)以與收容構(gòu)件11的主表面11a接觸。

收容構(gòu)件11以該收容構(gòu)件11的主表面11a與鉛垂方向平行的方式被配置。采用樹脂材料、玻璃材料、氧化鋯等陶瓷材料等作為構(gòu)成收容構(gòu)件11的材料。這些材料中的任意一種都是容易發(fā)生靜電的材料。

如圖3所示，收容構(gòu)件11上設(shè)有多個(gè)空腔(貫穿孔)11b，多個(gè)所述空腔(貫穿孔)11b用于分別收容多個(gè)電子元件1。另外，在收容構(gòu)件11的表面上設(shè)有凹部11c，該凹部11c用于減少與電子元件1的接觸面積，以抑制電子元件1因靜電而附著。

貫穿收容構(gòu)件11的空腔11b以電子元件1能夠從端面1a一側(cè)進(jìn)入的尺寸構(gòu)成。收容構(gòu)件11的主表面11a上同心圓狀地設(shè)有多列(圖3是3列)由多個(gè)空腔11b構(gòu)成的列。

凹部11c形成于未形成有空腔11b的區(qū)域22內(nèi)。凹部11c是溝槽狀的，相對(duì)于收容構(gòu)件11的旋轉(zhuǎn)中心放射狀地形成。周向上比鄰的空腔11b之間設(shè)有多個(gè)(圖3中為2個(gè))該凹部11c。

圖4是將圖1所示的p1-p1截面展開的放大圖，紙面的上方向表示收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向m。

如圖4所示，凹部11c在收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向m上的尺寸s1以比電子元件1的最長(zhǎng)邊的尺寸(長(zhǎng)度l)小的方式形成。在電子元件1附著于收容構(gòu)件11的情況下，大多以電子元件1的最長(zhǎng)邊相對(duì)于收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向m平行的姿勢(shì)附著于收容構(gòu)件11上。因此，通過使凹部11c的尺寸成為上述構(gòu)成，能夠抑制電子元件1進(jìn)入凹部11c。

另外，不通過空腔11b地比鄰的凹部11c的間隔s2以比電子元件的最長(zhǎng)邊的尺寸(長(zhǎng)度l)小的方式形成。更進(jìn)一步，比鄰的空腔11b和凹部11c的間隔s3以比電子元件的最長(zhǎng)邊的尺寸(長(zhǎng)度l)小的方式形成?；诖藰?gòu)成，能夠減少電子元件1和收容構(gòu)件11的接觸面積。

另外，凹部11c構(gòu)成為：在電子元件1的一部分進(jìn)入凹部11c并與底面11d抵接的狀態(tài)下，電子元件1的重心g位于凹部11c的外側(cè)。比方說，凹部11c的深度s4以比電子元件1的高度t的一半小并且比寬度w的一半小的方式構(gòu)成?；诖藰?gòu)成，即使電子元件1進(jìn)入了凹部11c內(nèi)，也會(huì)有向凹部11c外脫出方向的力在起作用，能夠抑制電子元件1一直維持進(jìn)入凹部11c內(nèi)的狀態(tài)。此處，對(duì)運(yùn)送裝置10的動(dòng)作進(jìn)行說明。在使用該運(yùn)送裝置10運(yùn)送電子元件1時(shí)，首先，通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)13，使收容構(gòu)件11繞從正面看的順時(shí)針方向(箭頭m方向)旋轉(zhuǎn)。

然后通過電子元件供給機(jī)構(gòu)12向收容構(gòu)件11供給電子元件1。

收容構(gòu)件11一邊與貯存部14內(nèi)的多個(gè)電子元件1滑動(dòng)，一邊旋轉(zhuǎn)以使之與電子元件1的相對(duì)位置錯(cuò)位。

由此，收容構(gòu)件11的空腔11b相對(duì)于電子元件1的位置改變，電子元件1收容于空腔11b內(nèi)。被收容的電子元件1一邊使一側(cè)的端面1a與鉛垂板1抵接一邊被運(yùn)送。

此時(shí)，雖然由于收容構(gòu)件11既和電子元件1接觸又旋轉(zhuǎn)而容易發(fā)生靜電，但由于收容構(gòu)件11的主表面11a上設(shè)有凹部11c，因此靜電的發(fā)生被抑制。

另外，即使發(fā)生了靜電，因?yàn)殡娮釉?和收容構(gòu)件11的接觸面積小，所以對(duì)于電子元件1的吸附力變小。因此，電子元件1向收容構(gòu)件11的附著被抑制。

并且，在電子元件1附著于收容構(gòu)件11上的情況下，大多以電子元件1的最長(zhǎng)邊(長(zhǎng)度l)相對(duì)于收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向m平行的姿勢(shì)附著。因此，如該實(shí)施方式下的運(yùn)送裝置那樣，預(yù)先使凹部11c的尺寸s1比電子元件1的長(zhǎng)度l小的話，則能夠抑制、防止電子元件1進(jìn)入凹部11c內(nèi)。更進(jìn)一步，通過使凹部11c的尺寸s1為比電子元件1的長(zhǎng)度l小、比高度t大的值，能夠減少收容構(gòu)件11和電子元件1的接觸面積，從而能夠抑制靜電的發(fā)生，并能夠減小對(duì)于電子元件1的吸附力，進(jìn)而能夠抑制、防止電子元件向收容構(gòu)件11的附著。

使用上述那樣構(gòu)成的運(yùn)送裝置10運(yùn)送電子元件，并觀察了電子元件1向收容構(gòu)件的主表面的附著狀態(tài)。結(jié)果，即使從運(yùn)轉(zhuǎn)開始經(jīng)過了40分鐘也沒有確認(rèn)到電子元件1的附著。與此相對(duì)，在使用沒有包括凹部的收容構(gòu)件的運(yùn)送裝置中，運(yùn)轉(zhuǎn)開始后的1分鐘就確認(rèn)到了電子元件1的附著。

并且，在該實(shí)施方式下，設(shè)有凹部11c的區(qū)域沒有必要是收容構(gòu)件11的主表面11a的除去空腔11b以外的全部區(qū)域，只要是供給電子元件1時(shí)電子元件1與收容構(gòu)件11抵接的區(qū)域21(與供給區(qū)域31對(duì)應(yīng)的區(qū)域)即可。具體地，如圖1(b)所示，只要是從正面看運(yùn)送裝置10時(shí)旋轉(zhuǎn)移動(dòng)中的收容構(gòu)件11和貯存部14重合的圓環(huán)狀的區(qū)域(被點(diǎn)劃線21a和21b所夾的區(qū)域)即可。

另外，收容構(gòu)件11的配置方向不一定是鉛垂方向，也可以是水平方向。不過，相比配置于水平方向，優(yōu)選以收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向m相對(duì)于水平方向傾斜規(guī)定角度地配置收容構(gòu)件11，此時(shí)，利用電子元件1的自重，能夠使沒有收容于空腔11b內(nèi)的電子元件1向下方移動(dòng)，因此不需要對(duì)未收容于空腔11b內(nèi)的電子元件1進(jìn)行刮除的工序。另外，在為了使空腔數(shù)多而使用具有大面積的收容構(gòu)件11的情況下，優(yōu)選沿鉛垂方向配置收容構(gòu)件11，此時(shí)，能夠使設(shè)備的面積變小。

另外，基于移動(dòng)機(jī)構(gòu)13的驅(qū)動(dòng)可以是連續(xù)的，也可以是間歇的。不過，為了將附著于收容構(gòu)件11上的電子元件1抖落，在欲使由于加速度而產(chǎn)生的力作用于電子元件1的情況下，優(yōu)選采用反復(fù)移動(dòng)和停止的間歇驅(qū)動(dòng)。另外，關(guān)于該移動(dòng)，能夠使移動(dòng)機(jī)構(gòu)13以及電子元件供給機(jī)構(gòu)12中的任意一方或者兩方都移動(dòng)。也就是說，收容構(gòu)件11的移動(dòng)只要是與電子元件供給機(jī)構(gòu)12的相對(duì)關(guān)系下的移動(dòng)即可。

該實(shí)施方式下的運(yùn)送裝置10使用了包括底面平坦的凹部11c的收容構(gòu)件11，但也能夠使用包括如圖5(a)、(b)所示的凹部的收容構(gòu)件11。

圖5(a)所示的收容構(gòu)件11中，凹部11c以底面11d的一部分具有凹陷的彎曲部的方式構(gòu)成。具體地，底面11d的一部分以向收容構(gòu)件11的背面11e一側(cè)彎曲的方式構(gòu)成?；诖藰?gòu)成，電子元件1進(jìn)入凹部11c時(shí)與底面11d的接觸面積變小，容易從凹部11c脫出。

圖5(b)所示的收容構(gòu)件11中，凹部11c以底面11d的一部分具有向主表面11a一側(cè)隆起的凸部的方式構(gòu)成。在使用由此構(gòu)成的收容構(gòu)件11的情況下，能夠取得和圖5(a)所示的收容構(gòu)件11的情況相同的效果。

更進(jìn)一步，也能夠使用如圖6～8所示的收容構(gòu)件11。

圖6所示的收容構(gòu)件11上同心圓狀地形成有凹部11c。具體地，在沿半徑方向配置的三列空腔11b之間配置有溝槽狀的凹部11c。比方說，凹部11c的溝槽寬度的尺寸以比電子元件1的寬度w小的方式形成。在使用由此構(gòu)成的收容構(gòu)件11的情況下，也能夠減少電子元件1和收容構(gòu)件11的接觸面積。

另外，通過上述的構(gòu)成，也能夠使電子元件1難以進(jìn)入凹部11c內(nèi)。另外，即使電子元件1進(jìn)入了凹部11c內(nèi)，因?yàn)槭菑碾娮釉?的側(cè)面1d一側(cè)進(jìn)入凹部?jī)?nèi)的，所以與從電子元件1的上表面1b或者下表面1c一側(cè)進(jìn)入凹部的情況相比，電子元件1從凹部11c突出，容易從凹部11c脫出。

另外，圖6所示的溝槽狀的凹部11c的、與收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向m垂直的方向的尺寸以比電子元件1的寬度w或者高度t小的方式形成。因此，在電子元件1具有長(zhǎng)方體形狀，且該長(zhǎng)方體形狀具有長(zhǎng)度l＞寬度w≥高度t的關(guān)系的情況下，能夠抑制電子元件1進(jìn)入凹部11c。

另外，溝槽狀的凹部11c以與收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向m垂直的方向上的、比鄰的空腔和凹部11c的間隔比電子元件1的寬度w或者高度t小的方式形成。因此，在電子元件1具有長(zhǎng)方體形狀，且該長(zhǎng)方體形狀具有長(zhǎng)度l＞寬度w≥高度t的關(guān)系的情況下，能夠減少電子元件1和收容構(gòu)件11的接觸面積。

并且，也可以在運(yùn)送裝置10中使用帶有如圖3所示的放射狀的凹部以及此同心圓狀的凹部?jī)烧叩氖杖輼?gòu)件。另外，也可以在運(yùn)送裝置10中使用形成有相對(duì)于移動(dòng)方向傾斜的溝槽狀的凹部的收容構(gòu)件。另外，也可以在運(yùn)送裝置10中使用網(wǎng)眼狀地交叉有相對(duì)于移動(dòng)方向傾斜延伸的溝槽狀的凹部的收容構(gòu)件。

另外，不論凹部的形狀如何，只要凹部在收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向m上的尺寸以比電子元件1的最長(zhǎng)邊的尺寸小的方式形成，就能夠抑制電子元件1進(jìn)入凹部。

另外，圖7所示的收容構(gòu)件11以具有規(guī)定面積的凹部11c島狀點(diǎn)分布的方式形成。具體地，在沿半徑方向配置的三列空腔11b之間以及周向上比鄰的空腔11b之間配置有凹部11c。凹部11c的形狀是圓形，其直徑以比電子元件1的長(zhǎng)度l小的方式形成。在使用由此構(gòu)成的收容構(gòu)件11的情況下，也能夠減少電子元件1和收容構(gòu)件11的接觸面積。另外，在這種情況下，電子元件1變得難以進(jìn)入凹部11c內(nèi)。

另外，凹部11c的直徑也可以以比電子元件1的寬度w小的方式形成。在這種情況下，電子元件1變得更加難以進(jìn)入凹部11c內(nèi)。

并且，凹部11c沒有必要使所有的凹部11c都島狀地形成，也可以以多個(gè)凹部11c的一部分連通的方式形成。

另外，圖3、6、7所示的收容構(gòu)件11以凹部11c和空腔11b間隔的方式形成，但只要是不阻礙電子元件1收容于空腔內(nèi)的形態(tài)，也可以以凹部11c和空腔11b連接的方式形成。

另外，圖8所示的收容構(gòu)件11中，除去空腔11b以外的主表面11a的整個(gè)表面以具有凹凸的方式形成，以使之具有規(guī)定的表面粗糙度。收容構(gòu)件11c的主表面11a能夠通過研磨紙、噴沙、刷光、蝕刻等進(jìn)行加工。另外，即使不進(jìn)行表面加工，也能夠使用多孔材料那樣表面有一定粗糙程度的材料。在使用由此構(gòu)成的收容構(gòu)件11的情況下，也能夠減少電子元件1和收容構(gòu)件11的接觸面積。

(變形例)

并且，在上述實(shí)施方式中，說明了在配置圓板狀的收容構(gòu)件11使其主表面11a垂直的狀態(tài)下，使收容構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)，收容于空腔11b內(nèi)的電子元件1隨著收容構(gòu)件11的旋轉(zhuǎn)被運(yùn)送的情況，但如圖9所示，也能夠以配置收容構(gòu)件11以使其主表面11a水平，將供給于主表面11a上的電子元件1收容于收容構(gòu)件11的空腔(沒有圖示)并運(yùn)送的方式構(gòu)成。

另外，如圖10所示，也能夠構(gòu)成為：使用形成為鼓狀的收容構(gòu)件11，使收容構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)而在形成于其外周面上的空腔(沒有圖示)內(nèi)收容電子元件1，且被收容的電子元件1隨著收容構(gòu)件11的旋轉(zhuǎn)被運(yùn)送。

另外，如圖11所示，也能夠構(gòu)成為：使用形成為環(huán)形帶狀的收容構(gòu)件11，使收容構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)而在形成于其外周面上的空腔(沒有圖示)內(nèi)收容電子元件1，且被收容的電子元件1隨著收容構(gòu)件11的旋轉(zhuǎn)被運(yùn)送。

另外，如圖12所示，也能夠構(gòu)成為：使用平面形狀為方形的收容構(gòu)件11，使收容構(gòu)件11和主表面平行地往復(fù)移動(dòng)，且使收容構(gòu)件11邊傾斜邊擺動(dòng)，從而將電子元件1收容于形成于收容構(gòu)件11的主表面上的空腔(沒有圖示)內(nèi)，且被收容的電子元件1沿著收容構(gòu)件11的移動(dòng)方向被運(yùn)送。

并且，在該實(shí)施方式下，說明了作為運(yùn)送對(duì)象的電子元件的形狀是長(zhǎng)方體的情況，但是電子元件不一定要是長(zhǎng)方體，也可以是長(zhǎng)方體以外的多棱柱體(三棱柱、六棱柱等)、半圓柱體等。另外，也不一定是層疊陶瓷電容器，也可以是層疊陶瓷電感、多層型安裝元件等。

另外，將電子元件收容于收容構(gòu)件的空腔內(nèi)時(shí)為了輔助電子元件的動(dòng)作，也可以在與供給區(qū)域?qū)?yīng)的部位的鉛垂板上設(shè)置吸引機(jī)構(gòu)，從收容構(gòu)件的背面一側(cè)吸引電子元件。

更進(jìn)一步，本發(fā)明的其它點(diǎn)也不僅僅限定于上述的實(shí)施方式，能夠在本發(fā)明的范圍內(nèi)增加各種的應(yīng)用、變形。

符號(hào)說明

1電子元件

1a電子元件的端面

1b電子元件的上表面

1c電子元件的下表面1d電子元件的側(cè)面

1g外部電極

10電子元件的運(yùn)送裝置

11收容構(gòu)件

11a收容構(gòu)件的主表面

11b空腔

11c凹部

11d凹部的底面

11e收容構(gòu)件的背面

12電子元件供給機(jī)構(gòu)

13移動(dòng)機(jī)構(gòu)

14貯存部

15基板

16鉛垂板

17吸引機(jī)構(gòu)

18罩子

21電子元件和收容構(gòu)件抵接的區(qū)域

22收容構(gòu)件的未形成有空腔的區(qū)域

30特性篩選機(jī)

31供給區(qū)域

32測(cè)定區(qū)域

33排出區(qū)域

l電子元件的長(zhǎng)度尺寸(上表面的長(zhǎng)邊的尺寸)

w電子元件的寬度尺寸(上表面的短邊的尺寸)

t電子元件的高度尺寸

g電子元件的重心

m收容構(gòu)件的移動(dòng)方向

s1收容構(gòu)件的移動(dòng)方向上的凹部的尺寸

s2收容構(gòu)件的移動(dòng)方向上的比鄰的凹部的間隔

s3收容構(gòu)件的移動(dòng)方向上的空腔和凹部的間隔

s4收容構(gòu)件的凹部的深度。