提出一種有機(jī)發(fā)光二極管以及一種有機(jī)發(fā)光模塊。此外,提出一種用于制造有機(jī)發(fā)光二極管的方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
要實(shí)現(xiàn)的目的在于:提出一種具有發(fā)射輻射的發(fā)光面的有機(jī)發(fā)光二極管,所述發(fā)光面伸展至有機(jī)發(fā)光二極管的邊緣處。另一要實(shí)現(xiàn)的目的在于:提出一種用于制造這種發(fā)光二極管的方法。
所述目的通過(guò)獨(dú)立權(quán)利要求的主題和方法實(shí)現(xiàn)。有利的設(shè)計(jì)方案和改進(jìn)形式是從屬權(quán)利要求的主題。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)發(fā)光二極管包括襯底,所述襯底具有上側(cè)和一個(gè)或多個(gè)橫向于上側(cè)伸展的襯底側(cè)面。上側(cè)例如形成襯底的主側(cè)。此外,上側(cè)和襯底側(cè)面分別經(jīng)由襯底棱邊彼此連接。在襯底棱邊的區(qū)域中的上側(cè)和襯底側(cè)面之間的封入角例如位于60°和120°之間,其中包括邊界值。
襯底能夠?yàn)橥干漭椛涞?,尤其透明的,透光的或乳狀渾濁的襯底。襯底能夠具有玻璃或塑料或者由玻璃或塑料構(gòu)成。也可行的是:襯底是輻射不可透過(guò)的,例如反射的、鏡反射的或漫散射的。為此,襯底例如具有一種或多種金屬,如ag或al或cu或錫或鋅或鎂或鐵合金或由上述材料構(gòu)成的相應(yīng)的合金,或者由上述材料構(gòu)成。
襯底沿著上側(cè)的橫向擴(kuò)展例如為至少1cm,或者≥10cm或者≥20cm。替選地或附加地,橫向擴(kuò)展≤50cm或≤10cm或≤1cm。橫向方向隨后是平行于或基本上平行于襯底上側(cè)或有機(jī)發(fā)光二極管的主側(cè)的方向。
此外,襯底能夠?yàn)槿嵝砸r底,所述柔性襯底例如能夠被卷起或者在相對(duì)置的襯底側(cè)面的區(qū)域中能夠相互傾斜60°或100°或140°,而襯底在這種情況下不會(huì)持久地變形。為此,襯底例如能夠具有最高500μm的或最高100μm或最高10μm的厚度。
但是也能夠考慮:襯底為剛性襯底,其中在襯底持久地失去其形狀之前,例如折斷之前,相對(duì)置的襯底側(cè)面的區(qū)域例如能夠相互傾斜最高5°或最高10°或最高20°。為此,襯底尤其能夠具有≥100μm或≥300μm或≥500μm的厚度。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,將有機(jī)層序列施加到襯底的上側(cè)上。有機(jī)層序列包括至少一個(gè)發(fā)射體層,所述發(fā)射體層在發(fā)光二極管的所預(yù)設(shè)的運(yùn)行中產(chǎn)生電磁輻射,優(yōu)選產(chǎn)生對(duì)于人可見(jiàn)的輻射。由發(fā)射體層在運(yùn)行中產(chǎn)生的輻射優(yōu)選經(jīng)由發(fā)光面從有機(jī)發(fā)光二極管中耦合輸出。
發(fā)光面例如能夠平行于或基本上平行于襯底的上側(cè)伸展。尤其,發(fā)光面沿著發(fā)光二極管的主側(cè)伸展并且例如覆蓋發(fā)光二極管的主側(cè)的至少80%或≥90%或≥95%。發(fā)光面例如能夠設(shè)置在襯底的背離有機(jī)層序列的下側(cè)上,在該情況下,發(fā)光二極管構(gòu)成為所謂的底部發(fā)射器。也可行的是:發(fā)光二極管替選地或附加地構(gòu)成在有機(jī)層序列的背離襯底的一側(cè)上,使得有機(jī)發(fā)光二極管是所謂的頂部發(fā)射器或所謂的頂部-底部發(fā)射器。
除了發(fā)射體層之外,有機(jī)層序列能夠包括另外的層,如電子或空穴傳輸層或者電子或空穴注入層,所述層同樣如發(fā)射體層基于有機(jī)材料。也可行的是:有機(jī)層序列包括多個(gè)發(fā)射體層,所述發(fā)射體層產(chǎn)生和發(fā)射不同波長(zhǎng)的光。有機(jī)層序列尤其能夠發(fā)射白光。
此外,有機(jī)層序列優(yōu)選設(shè)置在兩個(gè)電極之間。下部電極安置在襯底和有機(jī)層序列之間,上部電極安置在有機(jī)層序列的背離襯底的一側(cè)上。上部電極和/或下部電極能夠具有金屬,如銀或金或鋁或鈦或者由上述金屬形成。尤其,兩個(gè)電極中的一個(gè)能夠反射地構(gòu)成,優(yōu)選鏡反射地構(gòu)成。特別優(yōu)選的是,上部電極和/或下部電極是透明的,尤其透光的或乳狀渾濁的。例如,相應(yīng)的電極具有透明導(dǎo)電氧化物,簡(jiǎn)稱(chēng)tco,如氧化銦錫、簡(jiǎn)稱(chēng)ito,或者由其構(gòu)成。其他的tco、例如氧化氟錫或氧化鋁鋅也是可以考慮的。透明電極也能夠由薄的金屬層,英文“thinmetalelectrode”,簡(jiǎn)稱(chēng)tme構(gòu)成,所述薄的金屬層例如具有≤50nm或≤20nm或≤10nm的厚度。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在發(fā)光面的俯視圖中,有機(jī)層序列至少鄰接于至少一個(gè)襯底棱邊的子區(qū)域。在子區(qū)域中,有機(jī)層序列能夠與相應(yīng)的襯底側(cè)面齊平。但是也可行的是:鄰接于襯底棱邊的有機(jī)層序列沿橫向方向相對(duì)于襯底側(cè)面突出或縮回?cái)?shù)十μm,尤其最高200μm或最高100μm或最高10μm。在這種情況下,有機(jī)層序列的每個(gè)單獨(dú)的功能層,尤其發(fā)射體層能夠具有距襯底棱邊的所述間距。但是,上部電極和/或下部電極也能夠具有距襯底棱邊的這種最大間距。由此,對(duì)于距發(fā)光二極管處于例如至少20cm的正常間距中的平均觀察者而言,顯得就像有機(jī)層序列精確地鄰接于襯底棱邊。
以該方式又能夠?qū)崿F(xiàn):在運(yùn)行中,在襯底棱邊的子區(qū)域中,發(fā)光面伸展直至相應(yīng)的襯底棱邊處或者伸展超過(guò)該襯底棱邊。在發(fā)光面的俯視圖中,對(duì)于處于適當(dāng)?shù)拈g距中的平均觀察者而言,于是至少能夠顯得發(fā)光面伸展直至發(fā)光二極管的邊緣處。尤其,發(fā)光面在相應(yīng)的子區(qū)域中于是不通過(guò)顯得暗的邊緣,例如襯底中的邊緣限界。
在有機(jī)層序列和襯底的上側(cè)之間能夠設(shè)置有其他的功能層,例如電極或平坦化部。
平坦化部例如能夠具有無(wú)機(jī)材料,例如電介質(zhì)或者有機(jī)材料,或者由它們構(gòu)成。對(duì)于平坦化部尤其考慮下述材料中的一種或多種:硅樹(shù)脂;丙烯酸酯;環(huán)氧化物;聚氨酯;氮化物,例如sin;氧化物、如sio2。有機(jī)平坦化部的層厚度例如≥1μm或≥2μm或≥5μm。替選地或附加地,有機(jī)平坦化部的層厚度≤20μm或≤15μm或≤10μm。無(wú)機(jī)平坦化部的層厚度例如≥10μm或≥50μm或≥200μm。替選地或附加地,無(wú)機(jī)平坦化部的層厚度≤10μm或≤5μm或≤1μm。
如果襯底例如是金屬的或至少是導(dǎo)電的,那么平坦化部也能夠用于在下部電極和襯底之間的電絕緣。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)發(fā)光二極管具有連貫的且連續(xù)構(gòu)成的封裝件。在此,封裝件例如施加到有機(jī)層序列上。封裝件例如能夠完全包圍和覆蓋有機(jī)層序列的背離襯底的面或側(cè)。尤其,封裝件也遮蓋上部電極和下部電極。最好,將封裝件蓋在有機(jī)層序列的橫向于襯底上側(cè)伸展的側(cè)面上直至襯底或直至電極的橫向地突出于有機(jī)層序列的區(qū)域。接觸區(qū)域優(yōu)選不具有封裝件,所述接觸區(qū)域例如橫向地在有機(jī)層序列旁邊設(shè)置在電極或襯底上。尤其,封裝件保護(hù)有機(jī)層序列例如免受外部機(jī)械影響,或者封裝件用作為用于保護(hù)防止?jié)駳饣蜓鯕膺M(jìn)入的擴(kuò)散阻擋層。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,封裝件至少在鄰接于有機(jī)層序列的襯底棱邊的區(qū)域中引導(dǎo)直至所屬的襯底側(cè)面上并且至少部分地遮蓋所述襯底側(cè)面。但是也可行的是:封裝件完全地覆蓋襯底側(cè)面,例如覆蓋全部襯底側(cè)面。在襯底側(cè)面的俯視圖中,封裝件遮蓋襯底棱邊的至少一個(gè)子區(qū)域,所述子區(qū)域鄰接于有機(jī)層序列,其中封裝件在此連貫地且連續(xù)地在有機(jī)層序列的側(cè)面和襯底側(cè)面之間伸展。
優(yōu)選的是,封裝件與相應(yīng)的襯底側(cè)面直接接觸。尤其,在襯底側(cè)面和封裝件之間因此不安置另外的層或另外的材料,如連接劑,例如粘膠。特別優(yōu)選的是,對(duì)于封裝件和襯底和/或有機(jī)層序列之間的機(jī)械連接完全不使用附加的連接劑,例如粘膠。
在至少一個(gè)實(shí)施方式中,有機(jī)發(fā)光二級(jí)管具有襯底,所述襯底具有上側(cè)和一個(gè)或多個(gè)橫向于上側(cè)伸展的襯底側(cè)面,其中上側(cè)和襯底側(cè)面分別經(jīng)由襯底棱邊相互連接。此外,有機(jī)發(fā)光二極管包括施加到上側(cè)上的有機(jī)層序列,所述有機(jī)層序列具有發(fā)射體層,所述發(fā)射體層在發(fā)光二極管的預(yù)設(shè)的運(yùn)行中產(chǎn)生電磁輻射,其中輻射經(jīng)由發(fā)光面從有機(jī)發(fā)光二極管耦合輸出。在此,在發(fā)光面的俯視圖中,有機(jī)層序列至少鄰接于至少一個(gè)襯底棱邊的子區(qū)域,其中在該子區(qū)域中,發(fā)光面至少伸展至相應(yīng)的襯底棱邊處。此外,有機(jī)發(fā)光二極管包括連貫的且連續(xù)構(gòu)成的封裝件,所述封裝件施加到有機(jī)層序列上。在此,封裝件至少在鄰接于有機(jī)層序列的襯底棱邊的區(qū)域中引導(dǎo)直至所屬的襯底側(cè)面上并且至少部分地遮蓋襯底側(cè)面。
通常的有機(jī)發(fā)光二極管,下面也簡(jiǎn)稱(chēng)為oled通常具有發(fā)光面,所述發(fā)光面由不發(fā)光的、暗的邊緣包圍,例如由襯底包圍。如果多個(gè)oled彼此貼靠,那么借助這種oled不形成或僅以提高的耗費(fèi)形成大面積的、顯得連貫且連續(xù)的發(fā)光面。
在此描述的發(fā)明還使用如下構(gòu)思,將有機(jī)層序列,尤其包含在其中的發(fā)射體層以及電極引導(dǎo)至襯底的襯底棱邊上,使得有機(jī)層序列鄰接于襯底棱邊。在oled的俯視圖中,襯底的邊緣區(qū)域,尤其襯底棱邊在運(yùn)行中于是對(duì)于觀察者而言不再可見(jiàn),而是由發(fā)光面遮蓋。oled于是顯得至少部分是無(wú)邊緣的。通過(guò)多個(gè)oled的無(wú)邊緣的區(qū)域的彼此貼靠于是能夠?qū)崿F(xiàn)大的、顯得連續(xù)且連貫的發(fā)光面。
優(yōu)選的是,如上描述的發(fā)光二極管在襯底上側(cè)上也不具有粘接區(qū)域,例如在襯底的邊緣處環(huán)形環(huán)繞的粘接區(qū)域,所述粘接區(qū)域在發(fā)光面的俯視圖中顯得為暗的邊緣。當(dāng)借助玻璃蓋對(duì)有機(jī)層序列進(jìn)行封裝時(shí),通常使用這種粘接區(qū)域。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)層序列沿著相應(yīng)的襯底棱邊的整個(gè)橫向擴(kuò)展鄰接于襯底棱邊。這尤其表示:在運(yùn)行中,發(fā)光面沿著整個(gè)襯底棱邊至少伸展至襯底棱邊處或者例如遮蓋所述襯底棱邊。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)發(fā)光二極管具有接觸區(qū)域。接觸區(qū)域尤其用于:在常規(guī)運(yùn)行中電接觸有機(jī)層序列。接觸區(qū)域例如與上部電極和下部電極電連接,使得經(jīng)由接觸區(qū)域饋入的電流借助于電極注入到有機(jī)層序列中。接觸區(qū)域例如能夠設(shè)置在襯底的上側(cè)上或者設(shè)置在有機(jī)發(fā)光二極管的一個(gè)或多個(gè)側(cè)面處或后側(cè)處。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,封裝件具有薄膜封裝件或由其構(gòu)成。薄膜封裝件例如能夠具有至少1nm或至少10nm或至少100nm的厚度。替選地或附加地,薄膜封裝件的厚度最高為5μm或最高500nm或最高200nm。尤其,薄膜封裝件能夠由一個(gè)或多個(gè)單層構(gòu)成。在此,所述單層中的每個(gè)能夠分別具有下述材料中的一種或多種或由所述材料構(gòu)成:氧化鋁、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鉿、氧化鑭、氧化鉭、氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化銦錫、氧化銦鋅、鋁摻雜的氧化鋅。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,薄膜封裝件至少部分地與有機(jī)層序列直接接觸。優(yōu)選地,薄膜封裝件與由其覆蓋的襯底側(cè)面直接接觸。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,封裝件包括抗劃傷保護(hù)層或者由其構(gòu)成??箘潅Wo(hù)層例如能夠在薄膜封裝件之后施加,使得薄膜封裝件設(shè)置在有機(jī)層序列和抗劃傷保護(hù)層之間。例如,抗劃傷保護(hù)層部分地或完全地施加到薄膜封裝件的背離有機(jī)層序列的一側(cè)上,并且抗劃傷保護(hù)層與薄膜封裝件直接接觸??箘潅Wo(hù)層尤其能夠具有至少2μm或至少5μm或至少10μm的厚度。替選地或附加地,抗劃傷保護(hù)層的厚度最高為200μm或最高100μm或最高50μm??箘潅Wo(hù)層例如具有下述材料中的至少一種或由其構(gòu)成:硅樹(shù)脂、丙烯酸酯、環(huán)氧化物、聚氨酯。抗劃傷保護(hù)層保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管優(yōu)選免受機(jī)械負(fù)荷。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,抗劃傷保護(hù)層包括散射顆粒。散射顆粒例如能夠是平均直徑為至少50nm或≥500nm或≥5μm的顆粒。尤其,散射顆粒具有與抗劃傷保護(hù)層的剩余材料不同的折射率,使得光,尤其由發(fā)射體層發(fā)射的光在散射顆粒處被散射,例如被漫散射,所述光經(jīng)過(guò)抗劃傷保護(hù)層。散射顆粒例如由氧化鋁或氧化鈦形成,或者具有這種材料。此外,抗劃傷保護(hù)層也能夠是光致發(fā)光的,例如具有發(fā)光顆粒??箘潅Wo(hù)層于是構(gòu)建用于將由發(fā)射體層發(fā)射的輻射的至少一部分轉(zhuǎn)換成不同波長(zhǎng)的輻射。
此外,抗劃傷保護(hù)層和/或薄膜封裝件能夠是柔性的,例如與襯底關(guān)聯(lián)地進(jìn)行解釋??箘潅Wo(hù)層也能夠具有阻擋uv的作用,以便保護(hù)有機(jī)層序列免受外部uv輻射。尤其,抗劃傷保護(hù)層也能夠由多個(gè)單層構(gòu)成。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,抗劃傷保護(hù)層是連貫的且連續(xù)的層。在此,抗劃傷保護(hù)層例如不僅能夠覆蓋有機(jī)層序列或襯底的襯底側(cè)面,而且也能安置在襯底的下側(cè)上。尤其,抗劃傷保護(hù)層在有機(jī)發(fā)光二極管的側(cè)視圖中完全地且無(wú)中斷地圍繞有機(jī)發(fā)光二極管引導(dǎo)。除了接觸區(qū)域以外,有機(jī)發(fā)光二極管也能夠完全地由抗劃傷保護(hù)層包圍,使得有機(jī)發(fā)光二極管的全部面完全地由連貫地且無(wú)中斷構(gòu)成的抗劃傷保護(hù)層形狀配合地包圍。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)層序列鄰接于多個(gè)襯底棱邊,使得發(fā)光面在多個(gè)區(qū)域中至少伸展至襯底棱邊處。尤其,有機(jī)層序列能夠分別沿著相應(yīng)的襯底棱邊的整個(gè)橫向擴(kuò)展鄰接于多個(gè)襯底棱邊。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)層序列鄰接于襯底棱邊,所述襯底棱邊屬于對(duì)襯底橫向限界的邊緣面。在此,能夠?qū)⑦吘壝胬斫鉃橐r底側(cè)面,所述襯底側(cè)面對(duì)襯底的橫向擴(kuò)展進(jìn)行限界和限定。因此,邊緣面是外部的襯底側(cè)面并且不是在襯底之內(nèi)的凹部的區(qū)域中的襯底側(cè)面。
如果有機(jī)發(fā)光二極管例如在俯視圖中具有多邊形形狀,如三角形或矩形或六邊形,那么在發(fā)光面的俯視圖中能夠?qū)⒂糜陔娊佑|發(fā)光二極管的接觸區(qū)域設(shè)置在多邊形的一個(gè)或多個(gè)側(cè)上。在所有其他側(cè)上,有機(jī)層序列能夠完全地引導(dǎo)到外部的襯底棱邊處,使得在所述側(cè)的區(qū)域中發(fā)光面在運(yùn)行中未被有機(jī)發(fā)光二極管的顯得暗的邊緣限界。除了在接觸區(qū)域的區(qū)域中,有機(jī)發(fā)光二極管于是能夠在俯視圖中顯得是完全無(wú)邊緣的,并且沿著其整個(gè)主側(cè)發(fā)射輻射。這也對(duì)于發(fā)光二極管的其他的基礎(chǔ)形狀是可行的。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)發(fā)光二極管包括至少一個(gè)凹部。在此,凹部?jī)?yōu)選橫向于襯底的上側(cè)延伸并且例如完全地穿過(guò)整個(gè)發(fā)光二極管,尤其襯底和/或有機(jī)層序列。尤其,凹部夠?yàn)榘l(fā)光二極管中的孔,使得凹部在橫向上完全地被有機(jī)層序列和/或襯底包圍。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)層序列鄰接于襯底棱邊,所述襯底棱邊在發(fā)光面的俯視圖中橫向地對(duì)凹部限界。在該俯視圖中,發(fā)光面于是尤其伸展至凹部。在發(fā)光面和凹部之間在俯視圖中于是不存在顯得暗的邊緣。
此外,提出一種有機(jī)發(fā)光模塊。
有機(jī)發(fā)光模塊包括多個(gè)如上描述的有機(jī)發(fā)光二極管。尤其,在有機(jī)發(fā)光模塊中,將至少兩個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管拼接成,使得鄰接于有機(jī)層序列的襯底棱邊分別彼此貼靠。由此,在兩個(gè)發(fā)光二極管運(yùn)行中,能夠形成共同的、顯得連續(xù)且無(wú)中斷的發(fā)光面。對(duì)于距發(fā)光面適當(dāng)間距的平均觀察者而言,于是,整個(gè)發(fā)光面顯現(xiàn)為是無(wú)中斷的。尤其,整個(gè)發(fā)光面不顯現(xiàn)為由不發(fā)光的暗的溝槽穿過(guò),所述溝槽通過(guò)在兩個(gè)彼此貼靠的發(fā)光二極管之間的邊界面形成。
以該方式,能夠?qū)崿F(xiàn)將兩個(gè)或更多個(gè)有機(jī)發(fā)光二極管平鋪成大的、顯得連貫且無(wú)中斷的發(fā)光面。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,有機(jī)發(fā)光二極管的彼此貼靠的襯底棱邊具有最高400μm或最高200μm或最高100μm的橫向間距。在此,襯底棱邊之間的橫向間距尤其通過(guò)封裝件的厚度得出,所述封裝件在相應(yīng)的襯底棱邊的區(qū)域中施加到襯底側(cè)面上。因此,封裝件越薄,兩個(gè)相鄰的發(fā)光二級(jí)管的襯底棱邊就越近地彼此貼靠。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,將連貫的且連續(xù)構(gòu)成的散射層施加到多個(gè)發(fā)光二極管上。在此,散射層優(yōu)選平行于或基本上平行于有機(jī)發(fā)光二極管的上側(cè)伸展或者平行于有機(jī)發(fā)光二極管的發(fā)光面伸展。尤其在此,發(fā)光模塊至少在彼此貼靠的襯底棱邊的區(qū)域中被散射層覆蓋。在彼此貼靠的襯底棱邊之間伸展的溝槽在俯視圖中優(yōu)選完全被散射層遮蓋。
散射層能夠如抗劃傷保護(hù)層那樣具有硅樹(shù)脂、丙烯酸酯、環(huán)氧化物、聚氨酯或者由上述材料構(gòu)成。此外,散射層也能夠具有與抗劃傷保護(hù)層相關(guān)聯(lián)地提到的散射顆粒。在兩個(gè)相鄰的發(fā)光二極管之間的溝槽的區(qū)域中的這種散射層能夠進(jìn)一步加強(qiáng)多個(gè)相鄰的發(fā)光二極管之間的連貫且無(wú)中斷構(gòu)成的發(fā)光二極管的外觀。尤其,對(duì)于觀察者而言,通過(guò)散射層之內(nèi)的散射效應(yīng)能夠隱去相鄰的發(fā)光二極管之間的顯得暗的溝槽的最后的剩余部分。
此外,提出一種用于制造有機(jī)發(fā)光二極管的方法。該方法能夠用于制造如上描述的有機(jī)發(fā)光二極管。因此,有機(jī)發(fā)光二極管的特征也針對(duì)該方法公開(kāi)并且反之亦然。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,所述方法包括:步驟a),其中提供具有上側(cè)和一個(gè)或多個(gè)橫向于上側(cè)伸展的襯底側(cè)面的襯底。在此,上側(cè)和襯底側(cè)面分別經(jīng)由襯底棱邊相互連接。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在步驟b)中,將有機(jī)層序列施加到襯底的上側(cè)上。在此,施加有機(jī)層序列,使得在上側(cè)的俯視圖中,有機(jī)層序列至少在一個(gè)子區(qū)域中鄰接于至少一個(gè)襯底棱邊。此外,有機(jī)層序列包括至少一個(gè)在發(fā)光二極管的預(yù)設(shè)的運(yùn)行中發(fā)射電磁輻射的發(fā)射體層。
將有機(jī)層序列施加直至襯底棱邊處例如能夠借助于掩模進(jìn)行,其中掩模為上側(cè)的側(cè)向限界部并且貼靠于至少一個(gè)襯底側(cè)面。于是,掩模防止:有機(jī)層序列超出襯底棱邊涂覆到上側(cè)上。所施加的有機(jī)層序列在貼靠在襯底側(cè)面上的掩模的區(qū)域中于是鄰接于相應(yīng)的襯底棱邊。掩模也能夠覆蓋上側(cè)上的區(qū)域、例如接觸區(qū)域并且對(duì)其進(jìn)行保護(hù)防止施加層序列。
但是替選地也可行的是:例如當(dāng)在襯底側(cè)面的區(qū)域中不使用用于限界的掩模時(shí),有機(jī)層序列被施加超出襯底棱邊。于是,襯底棱邊例如起撕開(kāi)棱邊的作用,有機(jī)層序列以及可能施加的電極在所述撕開(kāi)棱邊處撕開(kāi),并且隨后在上側(cè)上鄰接于襯底棱邊。在此,有機(jī)層序列例如能夠至少部分地在相應(yīng)的襯底棱邊之上彎曲并且形狀配合地包圍襯底棱邊。
但是也可行的是:在施加有機(jī)層序列時(shí),有機(jī)層序列例如借助于掩模相對(duì)于襯底棱邊稍微縮回,并且具有如上描述的距襯底棱邊的間距。
有機(jī)層序列的施加例如能夠通過(guò)蒸鍍或通過(guò)施加有機(jī)溶液與隨后蒸發(fā)所述溶劑來(lái)進(jìn)行,例如通過(guò)噴墨印刷或旋涂進(jìn)行。
此外,優(yōu)選的是,在施加有機(jī)層序列之前,將下部電極施加到襯底的上側(cè)上,例如經(jīng)由蒸鍍鋁、銅、銀、金或通過(guò)濺射進(jìn)行。此外,在蒸鍍有機(jī)層序列之后,能夠施加上部電極,例如通過(guò)蒸鍍進(jìn)行。優(yōu)選的是,將下部電極和/或上部電極施加成,使得所述電極至少在子區(qū)域中鄰接于襯底棱邊。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在步驟c)中,將連貫且連續(xù)構(gòu)成的封裝件施加,優(yōu)選直接地施加到有機(jī)層序列上。封裝件因此尤其被整面地施加。在此,優(yōu)選的是,封裝件也在鄰接于有機(jī)層序列的襯底棱邊的區(qū)域中引導(dǎo)到所屬的襯底側(cè)面上并且例如與襯底側(cè)面直接接觸。封裝件因此隨后在彼此鄰接的襯底棱邊和有機(jī)層序列的區(qū)域中遮蓋襯底側(cè)面和有機(jī)層序列。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,步驟a)至c)以所提出的順序執(zhí)行。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在步驟c)中,將薄膜封裝件施加到有機(jī)層序列和/或襯底的露出的外面上。隨后,于是例如將抗劃傷保護(hù)層至少在薄膜封裝件的背離有機(jī)層序列的一側(cè)上施加到薄膜封裝件上。在此,抗劃傷保護(hù)層優(yōu)選具有散射顆粒。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在步驟a)中,襯底在輔助載體上提供。在此,襯底的上側(cè)相對(duì)于輔助載體位于提高的平面上。因此,在襯底上側(cè)和輔助載體之間構(gòu)成階梯,其中階梯的側(cè)面通過(guò)襯底側(cè)面形成。此外,屬于階梯的襯底棱邊形成用于稍后施加有機(jī)層序列的撕開(kāi)棱邊。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在步驟b)中,有機(jī)層序列局部橫向地施加超出撕開(kāi)棱邊。在此,襯底的上側(cè)還有輔助載體也被有機(jī)層序列至少部分地覆蓋。階梯在施加時(shí)還起如下作用:有機(jī)層序列沿著撕開(kāi)棱邊中斷。由此有機(jī)層序列的施加在輔助載體上的部分不與位于襯底的上側(cè)上的有機(jī)層序列連貫地連接。而是,撕開(kāi)棱邊或階梯引起在輔助載體上的有機(jī)層序列和上側(cè)上的有機(jī)層序列之間的非持續(xù)的錯(cuò)開(kāi)。在將有機(jī)層序列橫向地施加超出撕開(kāi)棱邊時(shí)實(shí)現(xiàn):有機(jī)層序列鄰接于襯底棱邊。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在優(yōu)選在步驟c)之后執(zhí)行的步驟d)中,剝離輔助載體,其中有機(jī)層序列的位于輔助載體上的部分連同輔助載體一起從襯底移除。
用于施加有機(jī)層序列的前面描述的全部步驟也能夠用于施加另外的功能層、如電極或平坦化部。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在步驟a)之前,首先將襯底坯料施加在輔助載體上。襯底坯料由與襯底相同的材料構(gòu)成。隨后,將襯底坯料例如經(jīng)由激光切割方法或者機(jī)械切割方法或沖壓方法剪裁成襯底。在此,將襯底坯料沿著其整個(gè)厚度切開(kāi),輔助載體能夠保持完好或者同樣至少部分地切開(kāi)。在隨后的步驟中,將襯底坯料的不屬于襯底的殘余物從輔助載體剝離。
根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式,在步驟a)之前,首先將襯底坯料施加到中間薄膜上。中間薄膜例如能夠?yàn)檎迟N薄膜,如雙面的粘貼薄膜。隨后,能夠?qū)⒁r底坯料經(jīng)由沖壓方法、機(jī)械切割方法或激光切割方法剪裁成襯底。在此,襯底獲得其預(yù)先限定的形狀。在隨后的步驟中,于是將襯底坯料的不屬于襯底的殘余物從中間薄膜剝離。但是替選地可行的是:在沖壓方法中,也將中間薄膜完全地切斷。隨后,能夠?qū)⒁r底施加在輔助載體上。在此,中間薄膜作為粘接層能夠促進(jìn)襯底和輔助載體之間的機(jī)械固定。但是也可行的是:將襯底以背離中間薄膜的一側(cè)施加到輔助載體上并且隨后例如剝離中間薄膜。
附圖說(shuō)明
下面,借助實(shí)施例參考附圖詳細(xì)闡述在此描述的有機(jī)發(fā)光二極管、在此描述的有機(jī)發(fā)光模塊以及在此描述的用于制造有機(jī)發(fā)光二極管的方法。在此,相同的附圖標(biāo)記在各個(gè)附圖中表示相同的元件。然而在此,不以符合比例的方式示出,更確切地說(shuō)個(gè)別元件為了更好的理解能夠夸張大地示出。
附圖示出:
圖1至5示出在此描述的有機(jī)發(fā)光二極管的實(shí)施例的俯視圖和側(cè)視圖,
圖6和7示出在此描述的發(fā)光模塊的一個(gè)實(shí)施例的俯視圖和側(cè)視圖,
圖8a至9c示出在此描述的方法的方法步驟的不同的實(shí)施例。
具體實(shí)施方式
圖1在左側(cè)上示出有機(jī)發(fā)光二極管100的一個(gè)實(shí)施例的俯視圖,在右側(cè)上在沿著線aa’的剖面中示出同一有機(jī)發(fā)光二極管100的橫截面圖。
在俯視圖中可見(jiàn):有機(jī)發(fā)光二極管100,下面稱(chēng)作為oled100具有矩形的橫截面形狀并且被凹部6完全地穿過(guò)。此外,在oled100的一側(cè)上存在接觸區(qū)域210,所述接觸區(qū)域設(shè)置用于電接觸oled100。在oled100的俯視圖中可見(jiàn)發(fā)光面30,oled100經(jīng)由所述發(fā)光面發(fā)射電磁輻射,并且所述發(fā)光面在運(yùn)行中被觀察者感知為發(fā)光的面。
在圖1的右側(cè)上的側(cè)視圖中詳細(xì)地示出oled100的結(jié)構(gòu)。在此,oled100包括襯底1,所述襯底在當(dāng)前情況下例如由金屬,如al形成。襯底1例如是機(jī)械柔性的,但是也能夠是剛性的。襯底1還具有構(gòu)成為襯底1的主側(cè)的上側(cè)10和橫向于上側(cè)10伸展的側(cè)面11。側(cè)面11和上側(cè)10分別經(jīng)由襯底棱邊12相互連接。
在上側(cè)10上施加例如由絕緣材料,如氧化硅或氮化硅構(gòu)成的絕緣材料。此外,將下部電極24、有機(jī)層序列2和上部電極23以該順序設(shè)置在平坦化部25的背離襯底1的一側(cè)上。在此,下部電極24例如由金屬,如cu或al或ag或au形成,所述上部電極23例如由透明導(dǎo)電材料,如銦錫氧化物形成。薄的透明的金屬電極,英語(yǔ)“thinmetalelectrode”、簡(jiǎn)稱(chēng)tme是可行的。有機(jī)層序列具有發(fā)射體層22,所述發(fā)射體層在oled100的預(yù)設(shè)的運(yùn)行中產(chǎn)生優(yōu)選在可見(jiàn)光譜范圍中的電磁輻射。電磁輻射22能夠經(jīng)由透明的上部電極23從oled100中耦合輸出。在當(dāng)前的情況下,因此,發(fā)光面30通過(guò)oled100的背離襯底1的面形成。
除了發(fā)射體層22之外,有機(jī)層序列2能夠具有其他的發(fā)射體層以及注入電子或空穴的層或者傳輸電子或空穴的層。
在圖1的實(shí)施例中,有機(jī)層序列2施加到襯底1的上側(cè)10上,使得在發(fā)光面30的俯視圖中有機(jī)層序列2鄰接于至少一個(gè)襯底棱邊12。鄰接在該情況下表示:如在橫截面圖中可見(jiàn)的,不一定在有機(jī)層序列2和襯底棱邊12之間存在直接觸及,更確切地說(shuō),能夠?qū)ⅰ班徑印崩斫鉃椋河袡C(jī)層序列2和襯底棱邊12之間的橫向間距例如小于100μm。在圖1的示例中,發(fā)射體層22也引導(dǎo)至襯底棱邊12處并且就上述意義而言鄰接于襯底棱邊12。
此外,在圖1中,電極23、24就上述意義而言鄰接于襯底棱邊12。由有機(jī)層序列2和電機(jī)23、24構(gòu)成的功能層堆在圖1的情況下與襯底側(cè)面11齊平。因此,發(fā)光面30至少伸展至襯底棱邊12處,使得在圖1的左側(cè)圖的俯視圖中,襯底棱邊12由發(fā)光面30遮蓋并且在運(yùn)行中發(fā)光面30未由襯底1的暗的邊緣限界,其中經(jīng)由所述發(fā)光面將在發(fā)射體層22中產(chǎn)生的輻射從oled100中耦合輸出。
此外,在圖1的示例中,將薄膜封裝件4施加到有機(jī)層序列2上以及施加到上部電極和下部電極23、24上,所述薄膜封裝件當(dāng)前例如由氧化鋁構(gòu)成并且具有100nm的層厚度。在此,薄膜封裝件4完全遮蓋有機(jī)層序列2或電極23、24的未被襯底1覆蓋的全部側(cè)。尤其,薄膜封裝件4與有機(jī)層序列2和電極23、24直接接觸。薄膜封裝件4例如作用為擴(kuò)散阻擋部并且防止?jié)駳膺M(jìn)入有機(jī)層序列2中。
此外,在圖1的側(cè)視圖中可見(jiàn):襯底側(cè)面11至少部分地由連續(xù)且無(wú)中斷構(gòu)成的薄膜封裝件4覆蓋。尤其,襯底棱邊12完全地由薄膜封裝件4遮蓋,有機(jī)層序列2鄰接于所述襯底棱邊12。
在圖1中,可選地附加地將層厚度位于2μm和200μm之間的抗劃傷保護(hù)層5施加到薄膜封裝件4上,所述抗劃傷保護(hù)層例如由硅樹(shù)脂構(gòu)成。在此,抗劃傷保護(hù)層遮蓋薄膜封裝件4的背離有機(jī)層序列2和襯底1的側(cè)??箘潅Wo(hù)層5也至少部分地覆蓋襯底側(cè)面11并且尤其覆蓋鄰接于有機(jī)層序列2的襯底棱邊12。
此外,抗劃傷保護(hù)層5可選地具有散射顆粒,所述散射顆粒至少部分地將由發(fā)射體層22發(fā)射的輻射漫散射。通過(guò)在抗劃傷保護(hù)層5中的漫散射,發(fā)光面30在俯視圖中附加地被增大,因此發(fā)光面30在俯視圖中甚至伸展超出襯底棱邊12。因此,襯底棱邊12在俯視圖中不可見(jiàn),oled100顯得是無(wú)邊緣的。
在圖2的實(shí)施例中,沿著線bb’示出貫穿類(lèi)似于圖1構(gòu)成的oled100的剖面。線bb’在此伸展穿過(guò)oled100中的凹部6的中部。如在右側(cè)上的側(cè)視圖中可見(jiàn),凹部6延伸穿過(guò)整個(gè)oled,尤其穿過(guò)襯底1、整個(gè)有機(jī)層序列2、電極23、24以及穿過(guò)薄膜封裝件4和抗劃傷保護(hù)層5。在凹部6的區(qū)域中,襯底1同樣具有襯底側(cè)面11以及襯底棱邊12。在此,有機(jī)層序列2以及電極23、24引導(dǎo)至襯底棱邊12處,并且在發(fā)光面30的俯視圖中鄰接于襯底棱邊12。因此,發(fā)光面30在俯視圖中至少延伸至凹部6的襯底棱邊12。這引起:發(fā)光面30在凹部6的區(qū)域中不通過(guò)襯底1中的顯得暗的邊緣限界。
此外,在圖2中可見(jiàn),薄膜封裝件4以及抗劃傷保護(hù)層5也在凹部6的區(qū)域中覆蓋側(cè)面,尤其覆蓋襯底側(cè)面11。當(dāng)前,襯底側(cè)面11完全地由薄膜封裝件4和抗劃傷保護(hù)層5遮蓋。此外,在圖2中可見(jiàn):抗劃傷保護(hù)層5也施加在襯底1的背離有機(jī)層序列2的下側(cè)上。在此,在側(cè)視圖中,抗劃傷保護(hù)層5完全地包圍有機(jī)層序列2和襯底1。
圖3的實(shí)施例又在左側(cè)示出的俯視圖中并且在右側(cè)在沿著線cc’剖開(kāi)的剖面圖中示出oled100。在此,線cc’伸展穿過(guò)oled100的接觸區(qū)域210。在圖3的側(cè)視圖中可見(jiàn):有機(jī)層序列2相對(duì)于襯底側(cè)面11在接觸區(qū)域210中例如縮回至少1mm,因此,在接觸區(qū)域210中不鄰接于襯底棱邊12。在接觸區(qū)域210中,下部電極24側(cè)向地引導(dǎo)經(jīng)過(guò)有機(jī)層序列2,并且能夠在那里電接觸。在接觸區(qū)域210中,下部電極24部分地不具有薄膜封裝件4或抗劃傷保護(hù)層5。但是替選地也可能可行的是:接觸面設(shè)置在oled100的背離發(fā)光面30的一側(cè)上。
圖4的實(shí)施例示出與圖3類(lèi)似的圖,然而,在此示出沿著線dd’的剖面圖,所述線伸展穿過(guò)oled100的第二接觸區(qū)域210。也在該第二接觸區(qū)域210的區(qū)域中,oled100相對(duì)于襯底側(cè)面11縮回。上部電極23在有機(jī)層序列2的側(cè)面處向下引導(dǎo)并且側(cè)向地引導(dǎo)至接觸區(qū)域210中。通過(guò)電絕緣層26避免在上部電極23和下部電極24之間的短路,所述電絕緣層施加到下部電極24上。在接觸區(qū)域210中電接觸上部電極,所述接觸區(qū)域又至少部分地不具有抗劃傷保護(hù)層5或薄膜封裝件4。
代替借助絕緣層26,在下部電極24和上部電極23之間的電絕緣也通過(guò)如下方式實(shí)現(xiàn):有機(jī)層序列2橫向地蓋在下部電極24上并且例如遮蓋下部電極24的相應(yīng)的側(cè)面。有機(jī)層序列2于是引起在下部電極24和上部電極23之間的絕緣。
圖5以發(fā)光面30的俯視圖示出oled100的兩個(gè)不同的實(shí)施例。在左圖中,在oled100的角部區(qū)域處存在過(guò)孔211,所述過(guò)孔引起在金屬襯底1和上部電極23之間的電接觸。
在圖5的右圖中,代替過(guò)孔211示出可選的接觸面212,尤其下部電極24能夠經(jīng)由附加的電端子經(jīng)由所述接觸面接觸。在接觸面212的區(qū)域中,oled100的發(fā)光面30不伸展至oled100的邊緣。
圖6示的實(shí)施例示出在此描述的有機(jī)發(fā)光模塊1000的俯視圖。在此,有機(jī)發(fā)光模塊1000包括多個(gè)矩形的、至少部分結(jié)構(gòu)相同的發(fā)光二極管100,其中發(fā)光面30如結(jié)合前述實(shí)施例描述的那樣至少在該區(qū)域中從兩側(cè)伸展至襯底棱邊12,并且在運(yùn)行中遮蓋襯底棱邊12。這就是說(shuō),圖6中的發(fā)光二極管100當(dāng)前至少在兩側(cè)處顯得是無(wú)邊緣的。在圖6的示例中,oled100因此彼此貼靠,使得鄰接于有機(jī)層序列2的襯底棱邊12彼此貼靠。由此,在oled100的運(yùn)行中,由各個(gè)oled100的各個(gè)發(fā)光面30形成顯得連貫的且連續(xù)的大的發(fā)光面30。在此,對(duì)于處于通常間距的平均觀察者而言,不可見(jiàn)位于各個(gè)oled100之間的溝槽。
此外,在圖6中示出:多個(gè)oled100施加在共同的載體101的主側(cè)102上。載體101例如為電路板,各個(gè)oled100能夠經(jīng)由所述電路板電接觸。
在有機(jī)發(fā)光模塊100的中部區(qū)域中,oled100中的一個(gè)具有凹部6。也在凹部6的區(qū)域中,發(fā)光面30伸展至襯底棱邊12處。通過(guò)凹部6安置指示器,所述指示器例如能夠經(jīng)由鐘表機(jī)構(gòu)在oled100的背離發(fā)光面30的一側(cè)上運(yùn)行。圖6的有機(jī)發(fā)光模塊1000因此尤其形成具有通過(guò)oled100照亮的背景的鐘表。
圖7示出沿著線aa’貫穿圖6的有機(jī)發(fā)光模塊1000的剖面圖。此外,在圖7中示出如下區(qū)域的細(xì)節(jié)圖,在所述區(qū)域中,兩個(gè)oled100彼此貼靠。在此,相對(duì)置的襯底1或襯底棱邊12通過(guò)薄膜封裝件4的以及抗劃傷保護(hù)層5的層彼此間隔開(kāi)。尤其,在兩個(gè)襯底棱邊12之間的間距例如最高為400μm。分別將有機(jī)層序列2以及下部電極24和上部電極23設(shè)置在襯底1上。
在圖7的放大視圖中可見(jiàn):有機(jī)層序列2和電極23、24都沒(méi)有精確地引導(dǎo)至襯底1的襯底棱邊12處。更確切地說(shuō),有機(jī)層序列2和電極23、24橫向地與襯底棱邊12間隔開(kāi)。在此,間距處于例如最高100μm的區(qū)域中。對(duì)于觀察者而言,在發(fā)光面30的俯視圖中,有機(jī)層序列2或者發(fā)光面30顯得引導(dǎo)至襯底棱邊12處。
此外,圖7示出:將散射層50施加到oled100的背離襯底1的一側(cè)上,所述散射層尤其遮蓋兩個(gè)oled100之間的區(qū)域。在此,散射層50連續(xù)地且無(wú)中斷地構(gòu)成。尤其,散射層50例如能夠具有散射顆粒,例如氧化鋁顆粒。通過(guò)在兩個(gè)oled100之間的區(qū)域中的散射層50的散射作用,在有機(jī)發(fā)光模塊1000的俯視圖中,對(duì)于觀察者而言能夠隱去oled100之間的顯得暗的溝槽的剩余部分。拼接的oled100的共同的發(fā)光面30于是也能夠在更近的觀察的情況下顯得是連續(xù)的且無(wú)中斷的。
在圖8a中的實(shí)施例中,示出用于制造上述oled100的方法步驟。在此,在左圖的俯視圖中可見(jiàn):在輔助載體8上提供多個(gè)襯底1。襯底1中的兩個(gè)襯底具有附加的凹部6,所述凹部完全地延伸穿過(guò)襯底1。圖8a的右圖示出沿著線aa’的橫截面圖。在此,可見(jiàn)襯底側(cè)面11還有襯底棱邊12。
在圖8b的實(shí)施例中示出隨后的步驟,其中至少在子區(qū)域中將掩模7施加到輔助載體8上或襯底1上。在此,掩模7至少部分地貼靠于襯底1的外部的側(cè)面11,并且在那里橫向地對(duì)上側(cè)10限界。此外,掩模7也遮蓋襯底1的上側(cè)10的區(qū)域。
在圖8c的實(shí)施例中,示出如下方法步驟,其中將有機(jī)層序列2施加到襯底1的上側(cè)10上或輔助載體8上。在此,有機(jī)層序列2的施加例如經(jīng)由蒸鍍進(jìn)行。在圖8c中未示出如下步驟,其中在施加有機(jī)層序列2之前,蒸鍍下部電極23,并且在施加有機(jī)層序列2之后蒸鍍上部電極24。
在此,在圖8c的示例中的有機(jī)層序列2的施加進(jìn)行為,使得層序列2也施加超出位于襯底1和輔助載體8之間的階梯,其中在用作為撕開(kāi)棱邊的襯底棱邊12的區(qū)域中使有機(jī)層序列2中斷。因此,在階梯的區(qū)域中,有機(jī)層序列2不連貫地伸展。更確切地說(shuō),將有機(jī)層序列2的施加在輔助載體8上的區(qū)域和有機(jī)層序列2的施加在上側(cè)10上的區(qū)域彼此分開(kāi),并且通過(guò)非持續(xù)的錯(cuò)開(kāi)而彼此間隔開(kāi)。
通過(guò)將有機(jī)層序列2施加超出襯底1的撕開(kāi)棱邊而實(shí)現(xiàn):將有機(jī)層序列2引導(dǎo)至襯底1的襯底棱邊12處。
在圖8d的實(shí)施例中移除掩模7,襯底1的之前由掩模7遮蓋的區(qū)域不具有有機(jī)層序列2。于是,在所述區(qū)域中能夠構(gòu)成用于電接觸oled100或有機(jī)層序列2的接觸區(qū)域210。
圖8e示出如下方法步驟,其中附加地將例如呈薄膜封裝件4和/或抗劃傷保護(hù)層5形式的封裝件4、5整面地施加到襯底1上。在此,封裝件4至少部分地遮蓋襯底1的襯底側(cè)面11和有機(jī)層序列2。有機(jī)層序列2的位于輔助載體8上的部分也至少部分地由封裝件4、5遮蓋。
于是,在圖8f的隨后的方法步驟中,將輔助載體8從襯底1剝離。在剝離時(shí),一起剝離有機(jī)層序列2的位于輔助載體8上的剩余部分以及封裝件4、5的一部分。然而在此,封裝件4、5在襯底1的襯底棱邊12的區(qū)域中不被處理,使得在那里封裝件4、5仍遮蓋襯底側(cè)面11以及有機(jī)層序列2。通過(guò)剝離輔助載體2來(lái)分割oled100。
在圖8a至8f的當(dāng)前的實(shí)施例中,有機(jī)層序列2和電極23、24例如通過(guò)定向的物理蒸鍍法或?yàn)R射法從橫向受限的源中施加。在該所謂的視距法(line-of-sight)中,上側(cè)10引起襯底側(cè)面11的遮蔽。襯底側(cè)面11尤其通過(guò)襯底棱邊12由蒸鍍?cè)凑诒危M(jìn)而在蒸鍍時(shí)未被有機(jī)層序列2和電極23、24包覆。而薄膜封裝件4例如通過(guò)原子層沉積、簡(jiǎn)稱(chēng)ald或化學(xué)氣相沉積、簡(jiǎn)稱(chēng)cvd施加。在該方法中,從均勻的氣相中進(jìn)行覆層,因此不存在隱蔽效應(yīng)或存在少量的隱蔽效應(yīng)并且也將襯底側(cè)面11一致性地覆層??箘潅Wo(hù)層5優(yōu)選從溶液中施加超出襯底棱邊12。充足粘性的抗劃傷保護(hù)層溶液能夠:將襯底棱邊12環(huán)繞成形并且也覆蓋襯底側(cè)面11。
圖9a示出用于制造襯底1的方法步驟的一個(gè)實(shí)施例的側(cè)視圖。在此,首先提供襯底坯件111,所述襯底坯件設(shè)置在粘貼薄膜9上。在此,粘貼薄膜9至少雙層地構(gòu)成,并且包括粘接層90以及連接層91。連接層91和襯底坯件111經(jīng)由粘接層90彼此機(jī)械連接。
此外,圖9a示出:提供沖壓工具120,所述沖壓工具設(shè)置在襯底坯件111的背離粘貼薄膜9的一側(cè)上。
在圖9b中借助于沖壓工具120沖壓襯底坯件111以及粘接層90,然而在此,連接層91保持完好。通過(guò)沖壓工具120從襯底坯件111中切除如下區(qū)域,所述區(qū)域稍后形成襯底1。
隨后,在圖9c中在抽出沖壓工具120之后,將襯底坯件111的不屬于襯底1的剩余部分連同粘貼在剩余部分上的粘接層90從連接層91剝離。因此,此外,僅經(jīng)由粘接層90連接的襯底1保留在連接層91上。
隨后,能夠?qū)⒁r底1例如在剝離連接薄膜91之后施加在輔助載體8上。
替選于圖9a至9c中示出的、用于借助于沖壓工具120制造襯底1的方法,也能夠應(yīng)用機(jī)械切割方法或激光切割方法來(lái)切出襯底1。
在此描述的本發(fā)明不局限于根據(jù)所述實(shí)施例進(jìn)行的描述。更確切地說(shuō),本發(fā)明包括每個(gè)新的特征以及特征的每個(gè)組合,這尤其包含權(quán)利要求中的特征的每個(gè)組合,即使所述特征或所述組合本身沒(méi)有在權(quán)利要求或?qū)嵤├忻鞔_地說(shuō)明時(shí)也是如此。
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附圖標(biāo)記列表
1襯底
2有機(jī)層序列
4薄膜封裝件
5抗劃傷保護(hù)層
6凹部
7掩模
8輔助載體
9中間薄膜
10襯底的上側(cè)
11襯底側(cè)面
12襯底棱邊
22發(fā)射體層
23上部電極
24下部電極
25平坦化部
26絕緣層
30發(fā)光面
50散射層
90粘接層
91連接層
100有機(jī)發(fā)光二極管
101載體
102載體的主側(cè)
210接觸區(qū)域
211過(guò)孔
212接觸面
1000發(fā)光模塊