本申請(qǐng)涉及在線(xiàn)圈的制造中使用的線(xiàn)圈用片材的制造方法以及線(xiàn)圈的制造方法。

背景技術(shù)：

存在這樣的技術(shù)，即將絕緣層與細(xì)長(zhǎng)的導(dǎo)電性板材結(jié)合而成的板狀部件進(jìn)行線(xiàn)圈狀卷繞，從而形成線(xiàn)圈(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利公開(kāi)第4022181號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的問(wèn)題

另外，本申請(qǐng)發(fā)明人設(shè)想出通過(guò)粘接層而將上述板狀部件(導(dǎo)體層以及絕緣層)與基層粘接而成的線(xiàn)圈用片材。并且，本申請(qǐng)發(fā)明人設(shè)想出在線(xiàn)圈用片材中，事先將板狀部件以及粘接層切割成預(yù)先規(guī)定的形狀。根據(jù)該線(xiàn)圈用片材，能夠通過(guò)使預(yù)定形狀的板狀部件以及粘接層從基層剝離并呈線(xiàn)圈狀卷繞，從而形成線(xiàn)圈。

然而，存在當(dāng)切割板狀部件以及粘接層時(shí)粘接層變質(zhì)而使基層與粘接層的剝離性下降的可能性。

本申請(qǐng)是為了解決這樣的課題而完成的，其主要目的在于，提供一種能夠抑制基層與粘接層的剝離性下降的線(xiàn)圈用片材的制造方法以及線(xiàn)圈的制造方法。

解決問(wèn)題的手段

以下，記載用于解決上述課題的手段以及其作用效果。

第一手段是線(xiàn)圈用片材的制造方法，其特征在于，包括：第一切割工序，使用以導(dǎo)體層、耐熱性的絕緣層、具有熱硬化性且未硬化的粘接層以及基層的順序?qū)盈B而成的初始片材，通過(guò)刻蝕而將所述導(dǎo)體層切割成預(yù)定形狀；以及第二切割工序，在所述第一切割工序之后，通過(guò)刻蝕而將所述絕緣層以及所述粘接層切割成所述預(yù)定形狀。

根據(jù)上述工序，由于通過(guò)刻蝕而將導(dǎo)體層、絕緣層以及粘接層切割成預(yù)定形狀，因此能夠以比粘接層發(fā)生熱硬化的溫度(熱硬化溫度)低的溫度切割這些層。與此相對(duì)，在利用激光而燒斷絕緣層以及粘接層的情況下，存在由于產(chǎn)生的熱量而使具有熱硬化性的粘接層發(fā)生熱硬化從而使基層與粘接層的剝離性下降的可能性。在這一點(diǎn)上，根據(jù)上述工序，能夠抑制具有熱硬化性的粘接層發(fā)生熱硬化，從而能夠抑制基層與粘接層的剝離性下降。

在第二手段中，通過(guò)順序執(zhí)行如下工序而制作所述初始片材，所述工序?yàn)椋涸谒鰧?dǎo)體層的一面涂敷形成所述絕緣層的溶液狀組合物并使其干燥并硬化，從而在所述導(dǎo)體層的所述一面設(shè)置所述絕緣層；在所述絕緣層的與所述導(dǎo)體層相反一側(cè)的面設(shè)置具有熱硬化性且未硬化的所述粘接層；以及以比所述粘接層熱硬化的溫度低的溫度，在所述粘接層的與所述絕緣層相反一側(cè)的面設(shè)置所述基層。

根據(jù)上述工序，由于在導(dǎo)體層的一面涂敷形成絕緣層的溶液狀組合物并使其干燥并硬化來(lái)設(shè)置絕緣層，因此能夠使絕緣層緊貼于導(dǎo)體層。由于在絕緣層的干燥以及硬化時(shí)還未設(shè)置粘接層，因此能夠在絕緣層的干燥以及硬化時(shí)避免具有熱硬化性的粘接層發(fā)生熱硬化。并且，由于以比粘接層發(fā)生熱硬化的溫度低的溫度，在粘接層的與所述絕緣層相反一側(cè)的面設(shè)置有基層，因此能夠在設(shè)置基層時(shí)抑制具有熱硬化性的粘接層發(fā)生熱硬化。

在第三手段中，以聚酰亞胺為主成分而形成所述絕緣層，所述第二切割工序包括通過(guò)不使所述導(dǎo)體層以及所述基層溶解而使聚酰亞胺溶解的刻蝕液來(lái)刻蝕所述絕緣層。

根據(jù)上述工序，由于絕緣層將聚酰亞胺作為主成分而形成，因此在耐熱性以及絕緣性方面優(yōu)異。并且，第二切割工序包括通過(guò)不使導(dǎo)體層以及基層溶解而使聚酰亞胺溶解的刻蝕液來(lái)刻蝕絕緣層。因此，能夠避免導(dǎo)體層以及基層被刻蝕液溶解并且能夠通過(guò)刻蝕而切割絕緣層。

具體而言，如第四手段所述地，能夠采用使用包含有機(jī)堿基和無(wú)機(jī)堿基兩者的堿性水溶液作為所述刻蝕液的工序。

在第五手段中，所述粘接層將環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑和丙烯酸彈性體作為主成分而形成，所述第二切割工序包括通過(guò)不使所述導(dǎo)體層以及所述基層溶解而使環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑溶解的刻蝕液來(lái)刻蝕所述粘接層。

根據(jù)上述工序，由于以環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑和丙烯酸彈性體為主成分而形成粘接層，因此具有熱硬化性以及粘接性。并且，第二切割工序包括通過(guò)不使導(dǎo)體層以及基層溶解而使環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑溶解的刻蝕液而刻蝕粘接層的工序。因此，能夠避免導(dǎo)體層以及基層被刻蝕液溶解并且能夠通過(guò)刻蝕而切割粘接層。

具體而言，如第六手段所述地，能夠采用如下工序：所述刻蝕液包含選自由有機(jī)溶劑以及有機(jī)堿基構(gòu)成的組中的至少一種作為使環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑和丙烯酸彈性體溶解的成分。

在第七手段中，所述第二切割工序包括：將通過(guò)所述第一切割工序而切割成所述預(yù)定形狀的所述導(dǎo)體層作為掩模，通過(guò)刻蝕而將所述絕緣層以及所述粘接層切割成所述預(yù)定形狀。

根據(jù)上述工序，由于以切割成預(yù)定形狀的導(dǎo)體層為掩模，將絕緣層以及粘接層以預(yù)定形狀刻蝕，因此能夠省略形成用于刻蝕絕緣層以及粘接層的掩模的工序。

第八手段是線(xiàn)圈的制造方法，其特征在于，使用第一手段至第七手段中的任一手段的線(xiàn)圈用片材的制造方法。

附圖說(shuō)明

圖1是示出線(xiàn)圈的冷卻結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是示出線(xiàn)圈用片材的制造方法的示意圖。

圖3是示出線(xiàn)圈用片材的截面圖。

圖4是示出線(xiàn)圈用片材的平面圖。

圖5是示出線(xiàn)圈用片材卷的立體圖。

圖6是示出層疊片材圖案的卷繞體的形成工序的示意圖。

圖7是示出卷繞體的粘接層圖案的熱硬化工序的示意圖。

圖8是圖1的區(qū)域c的擴(kuò)大截面圖。

圖9是示出在粘接劑厚度為10μm的情況下冷卻水入口側(cè)的線(xiàn)圈的溫度上升的圖表。

圖10是示出在粘接劑厚度為30μm的情況下冷卻水入口側(cè)的線(xiàn)圈的溫度上升的圖表。

圖11是示出在粘接劑厚度為10μm的情況下冷卻水出口側(cè)的線(xiàn)圈的溫度上升的圖表。

圖12是示出在粘接劑厚度為30μm的情況下冷卻水出口側(cè)的線(xiàn)圈的溫度上升的圖表。

圖13是示出線(xiàn)圈用片材的制造方法的變更例的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式作為用于電磁致動(dòng)器的線(xiàn)圈的冷卻結(jié)構(gòu)而具體化。作為電磁致動(dòng)器，例如能夠?qū)⒈緦?shí)施方式的線(xiàn)圈的冷卻結(jié)構(gòu)用于電磁閥。

如圖1所示，線(xiàn)圈30的冷卻結(jié)構(gòu)10具有主體20、線(xiàn)圈30、固定鐵芯38、冷卻板41等。

主體20是電磁致動(dòng)器的主體或框體等。主體20通過(guò)例如不銹鋼、鋁等而形成為板狀(長(zhǎng)方體狀)。

線(xiàn)圈30具有通過(guò)將帶狀的銅箔(導(dǎo)體)多次卷繞于圓柱狀的固定鐵芯38的外周而呈圓筒狀形成的卷繞體31。固定鐵芯38通過(guò)鐵等強(qiáng)磁性體而形成為圓柱狀。線(xiàn)圈30的軸線(xiàn)方向的下端(第一端)通過(guò)粘接劑45而與主體20粘接。粘接劑45例如是環(huán)氧類(lèi)的粘接劑等。另外，固定鐵芯38的軸線(xiàn)以及線(xiàn)圈30的軸線(xiàn)相當(dāng)于預(yù)定軸線(xiàn)。

在線(xiàn)圈30的軸線(xiàn)方向的上端(第二端)經(jīng)由氧化鋁層39以及粘接劑40而安裝有冷卻板41。氧化鋁層39以及粘接劑40的結(jié)構(gòu)以及冷卻板41的安裝方法將在下文中敘述。

冷卻板41以氧化鋁為主體而形成為板狀。在冷卻板41的內(nèi)部形成有冷卻水(冷卻介質(zhì))的流路41a。流路41a沿板狀的冷卻板41的延展方向(板面方向)延伸。在流路41a中使冷卻水流通。

如果在這樣的構(gòu)造中使電流在線(xiàn)圈30中流動(dòng)，則在固定鐵芯38中產(chǎn)生磁通量。通過(guò)所產(chǎn)生的磁通量而使電磁致動(dòng)器的可動(dòng)部(閥體等)移動(dòng)。這時(shí)，如果使電流在線(xiàn)圈30中流動(dòng)，則上述卷繞體31發(fā)熱。通過(guò)向構(gòu)成卷繞體31的帶狀銅箔通電而產(chǎn)生的熱量向帶狀銅箔的寬度方向、即卷繞體31(線(xiàn)圈30)的軸線(xiàn)方向(圖1的上下方向)有效傳遞。并且，卷繞體31的熱量從卷繞體31的軸線(xiàn)方向的上端面經(jīng)由氧化鋁層39以及粘接劑40而向冷卻板41傳遞。傳遞至冷卻板41的熱量通過(guò)在冷卻板41的內(nèi)部的流路41a中流通的冷卻水而向外部等移動(dòng)。

另外，卷繞體31的熱量也從卷繞體31的軸線(xiàn)方向的下端面經(jīng)由粘接劑45而向主體20傳遞。并且，卷繞體31的熱量的一部分從卷繞體31的內(nèi)周面經(jīng)由固定鐵芯38而向主體20以及冷卻板41傳遞。傳遞至主體20的熱量從主體20向其他部件傳遞或者向空氣中散去。

接著，對(duì)用于制造線(xiàn)圈30的線(xiàn)圈用片材的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖2是示出線(xiàn)圈用片材37的制造方法的示意圖。

在工序1中，作為用于將絕緣層33設(shè)置于銅箔32(導(dǎo)體層)的頂面(一個(gè)面)的預(yù)處理，對(duì)銅箔32的表面進(jìn)行濕噴(wetblasting)處理。在濕噴處理(粗化處理)中，使用酸等液體而將銅箔32的表面變得粗糙一些。由此，能夠提高銅箔32和絕緣層33的粘附性。另外，對(duì)銅箔32的兩面進(jìn)行濕噴處理。

在工序2中，將絕緣層33(有機(jī)絕緣層)形成于銅箔32的頂面。詳細(xì)而言，將形成絕緣層33的溶液狀組合物涂敷于銅箔32的頂面。作為該溶液狀組合物，能夠適宜使用日本專(zhuān)利公開(kāi)2003-200527等所記載的、使聚酰胺酸和/或聚酰亞胺與烷氧基硅烷部分縮合物反應(yīng)而產(chǎn)生的含烷氧基的硅烷改性聚酰亞胺。含烷氧基的硅烷改性聚酰亞胺是聚酰亞胺和二氧化硅的混合材料，并且是將聚酰亞胺前體的聚酰胺酸與烷氧基硅烷化合物進(jìn)行化學(xué)結(jié)合而產(chǎn)生的聚合物溶解于有機(jī)溶劑而成的物質(zhì)。接著，使所涂敷的溶液的有機(jī)溶劑干燥，并對(duì)固化的成分進(jìn)行加熱而使其硬化。由此，聚酰胺酸發(fā)生閉環(huán)反應(yīng)而成為聚酰亞胺，烷氧基硅烷化合物硬化而成為二氧化硅。并且，納米尺寸的二氧化硅分散且形成絕緣層33，絕緣層33作為聚酰亞胺與二氧化硅通過(guò)化學(xué)鍵交聯(lián)而成的硬化膜。即，絕緣層33是聚酰亞胺·二氧化硅混合物。這里，設(shè)定銅箔32的線(xiàn)膨脹系數(shù)(熱膨脹率)和絕緣層33的線(xiàn)膨脹系數(shù)大致相等。具體而言，相對(duì)于銅箔32(銅)的線(xiàn)膨脹系數(shù)是17ppm/℃(μm/℃/m)，絕緣層33的線(xiàn)膨脹系數(shù)設(shè)定為10ppm/℃～24ppm/℃。

在工序3中，在絕緣層33的頂面(絕緣層33的與銅箔32相反一側(cè)的面)上形成具有熱硬化性且未硬化的粘接層34。詳細(xì)而言，在絕緣層33的頂面涂敷形成粘接層34的溶液狀組合物。作為該溶液狀組合物，能夠適宜使用日本專(zhuān)利公開(kāi)平10-335768、日本專(zhuān)利公開(kāi)2005-179408等所記載的、使環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑和丙烯酸彈性體溶解于有機(jī)溶劑而成的物質(zhì)。接著，使所涂敷的溶液的有機(jī)溶劑干燥，并使環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑固化。由此，粘接層34成為半硬化狀態(tài)、溶劑蒸發(fā)的狀態(tài)等雖然還未硬化但表面上已固化的b階段狀態(tài)。

在工序4中，以比粘接層34發(fā)生熱硬化的溫度低的溫度在粘接層34的頂面(粘接層34的與絕緣層33相反一側(cè)的面)上粘貼覆蓋膜(coverfilm)35(基層)。覆蓋膜35由pet(polyethyleneterephthalate，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)形成。詳細(xì)而言，由于粘接層34是b階段狀態(tài)，因此具有預(yù)定的粘著性(粘接力)。因此，通過(guò)使覆蓋膜35緊貼于粘接層34的頂面而將覆蓋膜35粘接于粘接層34的頂面。即，將覆蓋膜35經(jīng)由粘接層34而粘接于絕緣層33。這樣一來(lái)，通過(guò)工序1～4，制作出順序?qū)盈B銅箔32、絕緣層33、粘接層34以及覆蓋膜35而成的初始片材37a(線(xiàn)圈用片材)。另外，將初始片材37a中的去除覆蓋膜35之外的層，即銅箔32、絕緣層33以及粘接層34的層疊體稱(chēng)為層疊片材36。

在工序5中，在銅箔32的表面(銅箔32的與絕緣層33相反一側(cè)的面)形成用于將銅箔32切割成預(yù)定形狀的掩模m。掩模m通過(guò)例如將光刻膠膜粘貼于銅箔32并將其以預(yù)定形狀曝光并顯影而形成。另外，將光刻膠液通過(guò)絲網(wǎng)印刷等而印刷成預(yù)定形狀，從而也能夠形成掩模m。

在工序6中，通過(guò)酸等刻蝕液而刻蝕銅箔32。由此，銅箔32中未被掩模m覆蓋的部分溶解，使銅箔32切割成預(yù)定形狀。由此，形成預(yù)定形狀的銅箔圖案32a。這時(shí)，絕緣層33、粘接層34以及覆蓋膜35不被銅箔32的刻蝕液溶解。另外，工序5以及工序6相當(dāng)于第一切割工序。

在工序7中，去除掩模m。詳細(xì)而言，通過(guò)使由光刻膠形成的掩模m剝離(溶解)的剝離液而去除掩模m。這時(shí)，絕緣層33、粘接層34以及覆蓋膜35不被掩模m的剝離液溶解。另外，也可以通過(guò)掩模m的剝離液而溶解少許絕緣層33以及粘接層34。

在工序8中，將切割成預(yù)定形狀的銅箔32(銅箔圖案32a)作為掩模，通過(guò)刻蝕而將絕緣層33切割成預(yù)定形狀。由此，形成預(yù)定形狀的絕緣層圖案33a。詳細(xì)而言，通過(guò)日本專(zhuān)利公開(kāi)2001-305750等所記載的、不使銅箔32以及覆蓋膜35溶解而使聚酰亞胺溶解的刻蝕液來(lái)刻蝕絕緣層33。具體而言，作為絕緣層33的刻蝕液，使用含有有機(jī)堿基和無(wú)機(jī)堿基兩者的堿性水溶液。另外，也可以通過(guò)絕緣層33的刻蝕液而溶解少許粘接層34。

在工序9中，將切割成預(yù)定形狀的銅箔32(銅箔圖案32a)作為掩模，通過(guò)刻蝕而將粘接層34切割成預(yù)定形狀。由此，形成預(yù)定形狀的粘接層圖案34a。詳細(xì)而言，通過(guò)不使銅箔32以及覆蓋膜35溶解而使環(huán)氧樹(shù)脂和其硬化劑溶解的刻蝕液來(lái)刻蝕粘接層34。具體而言，粘接層34的刻蝕液包含選自由有機(jī)溶劑以及有機(jī)堿基構(gòu)成的組中的至少一種，作為使環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑溶解的成分。上述工序8以及工序9以比粘接層34發(fā)生熱硬化的溫度低的溫度進(jìn)行。另外，工序8以及工序9相當(dāng)于第二切割工序。

在工序10中，為了去除殘留的刻蝕液，通過(guò)純水等而對(duì)所制作的線(xiàn)圈用片材37進(jìn)行洗凈。通過(guò)上述，在覆蓋膜35的一面上形成有多個(gè)預(yù)定形狀的層疊片材圖案36a。

圖3是示出線(xiàn)圈用片材37的截面圖，圖4是示出線(xiàn)圈用片材37的平面圖。如圖4所示，在本實(shí)施方式中，在覆蓋膜35的一面上形成六列帶狀的層疊片材圖案36a。帶狀的層疊片材圖案36a沿覆蓋膜35的長(zhǎng)度方向延伸并彼此平行地配置。并且，如圖5所示，將線(xiàn)圈用片材37繞卷芯51多次卷繞而制成線(xiàn)圈用片材卷37a。另外，作為將線(xiàn)圈用片材37卷繞于卷芯51的方式，覆蓋膜35可以作為外側(cè)也可以作為內(nèi)側(cè)。

接著，參照?qǐng)D6，對(duì)使用線(xiàn)圈用片材卷37a(線(xiàn)圈用片材37)而形成層疊片材圖案36a(層疊片材36)的卷繞體31的工序進(jìn)行說(shuō)明。

將線(xiàn)圈用片材卷37a的卷芯51a安裝于第一旋轉(zhuǎn)軸，將用于卷取的卷芯51b安裝于第二旋轉(zhuǎn)軸。并且，將線(xiàn)圈30的固定鐵芯38安裝于第三旋轉(zhuǎn)軸。在第一旋轉(zhuǎn)軸和第三旋轉(zhuǎn)軸之間設(shè)置有對(duì)片材施加預(yù)定的張力的張力輥tr。另外，也可以代替固定鐵芯38而將用于形成卷繞體的卷繞芯安裝于第三旋轉(zhuǎn)軸。

并且，一邊使第一旋轉(zhuǎn)軸沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)，一邊使一列層疊片材圖案36a從線(xiàn)圈用片材卷37a的覆蓋膜35剝離(剝離工序)。詳細(xì)而言，使覆蓋膜35與層疊片材圖案36a的粘接層圖案34a剝離。由于這時(shí)具有熱硬化性的粘接層圖案34a處于b階段狀態(tài)，因此覆蓋膜35和粘接層圖案34a并沒(méi)有那么牢固地粘接，從而能夠保持覆蓋膜35與粘接層圖案34a的剝離性。

與上述剝離工序同時(shí)地，一邊使第三旋轉(zhuǎn)軸沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)，一邊將所剝離的層疊片材圖案36a繞固定鐵芯38卷繞(卷繞體形成工序)。即，將包含銅箔圖案32a、絕緣層圖案33a以及粘接層圖案34a的層疊片材圖案36a繞固定鐵芯38的軸線(xiàn)(預(yù)定軸線(xiàn))多次卷繞而形成卷繞體31。這時(shí)，通過(guò)張力輥tr而對(duì)層疊片材圖案36a施加預(yù)定的張力。并且，通過(guò)傳感器s而檢測(cè)層疊片材圖案36a的寬度方向的端部，基于傳感器s所檢測(cè)出的端部的檢測(cè)結(jié)果，調(diào)節(jié)第三旋轉(zhuǎn)軸(固定鐵芯38或者卷繞芯)的軸線(xiàn)方向的位置，使得端部彼此在固定鐵芯38的軸線(xiàn)方向不偏移。由此，在繞固定鐵芯38多次卷繞的層疊片材圖案36a中，將層疊片材圖案36a的端部彼此在固定鐵芯38的軸線(xiàn)方向的偏移形成為相對(duì)于層疊片材圖案36a的寬度在2％以下。

在卷繞體31中，層疊片材圖案36a以在卷繞體31的徑向上重疊的方式卷繞。因此，在卷繞體31的徑向相鄰的層疊片材圖案36a之間，使一方的銅箔圖案32a緊貼于另一方的粘接層圖案34a。因此，在卷繞體31的徑向相鄰的層疊片材圖案36a之間通過(guò)粘接層圖案34a的粘接力而粘接。

并且，與上述剝離工序以及上述卷繞體形成工序同時(shí)地，一邊使第二旋轉(zhuǎn)軸沿順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)，一邊通過(guò)卷芯51b對(duì)剝離了一列層疊片材圖案36a的線(xiàn)圈用片材37進(jìn)行卷取(卷取工序)。由此，制作出線(xiàn)圈用片材卷37b。

使一列層疊片材圖案36a從線(xiàn)圈用片材卷37a剝離并繞固定鐵芯38卷繞至末端，從而完成卷繞體31。之后，互換線(xiàn)圈用片材卷37a和線(xiàn)圈用片材卷37b，并將新的固定鐵芯38安裝于第三旋轉(zhuǎn)軸而進(jìn)行與上述同樣的工序。重復(fù)以上的工序，直到使用線(xiàn)圈用片材37的六列層疊片材圖案36a的全部，從而完成六個(gè)卷繞體31。另外，也可以不互換線(xiàn)圈用片材卷37a和線(xiàn)圈用片材卷37b而使線(xiàn)圈用片材卷37a以及線(xiàn)圈用片材卷37b沿逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)，使一列層疊片材圖案36a從線(xiàn)圈用片材卷37b的覆蓋膜35剝離并繞固定鐵芯38卷繞。

接著，參照?qǐng)D7，對(duì)使卷繞體31的具有熱硬化性的粘接層圖案34a硬化的熱硬化工序進(jìn)行說(shuō)明。

由于在由圖6的工序形成的卷繞體31中，具有熱硬化性的粘接層圖案34a是b階段狀態(tài)，因此粘接層圖案34a還未硬化。因此，通過(guò)加熱卷繞體31而使粘接層圖案34a發(fā)生熱硬化。詳細(xì)而言，在加熱器h上載置卷繞體31，使得加熱器h的表面與卷繞體31的軸線(xiàn)方向(預(yù)定軸線(xiàn)方向)垂直。使卷繞體31的軸線(xiàn)方向的一個(gè)端面與加熱器h的表面接觸。并且，從卷繞體31的軸線(xiàn)方向的端面通過(guò)加熱器h以大致120℃對(duì)卷繞體31加熱大致2小時(shí)。由此，利用銅箔圖案32a而在卷繞體31的軸線(xiàn)方向上有效傳遞熱量，并通過(guò)熱傳遞至卷繞體31的內(nèi)部，卷繞體31的內(nèi)部的粘接層圖案34a也被充分地?zé)嵊不?/p>

接著，參照?qǐng)D8，對(duì)通過(guò)熱噴涂而在卷繞體31的軸線(xiàn)方向端面上形成氧化鋁層39的工序以及通過(guò)粘接劑40而粘接氧化鋁層39和冷卻板41的工序進(jìn)行說(shuō)明。圖8是圖1的區(qū)域c的擴(kuò)大截面圖。

在由多次卷繞的層疊片材圖案36a形成的卷繞體31的軸線(xiàn)方向(圖8的上下方向)端面上，在層疊片材圖案36a的各層(32a、33a、34a)之間形成有凹陷。因此，通過(guò)氧化鋁的熱噴涂而在卷繞體31的軸線(xiàn)方向端面上形成氧化鋁層39，以填埋層疊片材圖案36a的各層之間的凹陷。由此，卷繞體31的軸線(xiàn)方向端面被氧化鋁層39覆蓋。氧化鋁使用純度98％以上的氧化鋁。接著，對(duì)氧化鋁層39的表面進(jìn)行平坦化，加工為預(yù)定的平滑度。特別地，由于氧化鋁的純度是98％以上，因此能夠?qū)⒀趸X層39的表面加工成非常平滑。通過(guò)以上的工序，制造出線(xiàn)圈30。

接著，以預(yù)定的厚度在氧化鋁層39的表面涂敷粘接劑40并粘接冷卻板41。冷卻板41的表面也以預(yù)定的平滑度加工。粘接劑40是電絕緣性的，并以耐熱性樹(shù)脂為主成分而形成。粘接劑40是以硅樹(shù)脂為主成分的粘接劑，并具有大致10μm的厚度。

以硅樹(shù)脂為主成分的粘接劑有時(shí)通過(guò)加熱而產(chǎn)生低分子硅氧烷。低分子硅氧烷是指以硅氧烷為單體單元的約3聚體～約20聚體的物質(zhì)。低分子硅氧烷是導(dǎo)電部導(dǎo)通不良或者光學(xué)系統(tǒng)模糊不清的原因。為了降低低分子硅氧烷，能夠適宜使用日本專(zhuān)利公開(kāi)平7-330905等所記載的方法。通過(guò)將粘接劑40中所含的低分子硅氧烷的總含量設(shè)置在50ppm以下，能夠抑制上述的不良情況。

在圖9～12中示出在上述的線(xiàn)圈30的冷卻結(jié)構(gòu)10中使粘接劑40的厚度變化為10μm和30μm來(lái)測(cè)定冷卻水入口側(cè)以及出口側(cè)的線(xiàn)圈30的溫度上升的結(jié)果。圖9示出粘接劑40的厚度為10μm且冷卻水入口側(cè)的結(jié)果，圖10示出粘接劑40的厚度為30μm且冷卻水入口側(cè)的結(jié)果，圖11示出粘接劑40的厚度為10μm且冷卻水出口側(cè)的結(jié)果，圖12示出粘接劑40的厚度為30μm且冷卻水出口側(cè)的結(jié)果。以硅樹(shù)脂為主成分的粘接劑40的熱傳導(dǎo)率是0.2(w/mk)，厚度10μm的情況下的熱阻是1.45(mk/w)，厚度30μm的情況下的熱阻是4.34(mk/w)。

如果對(duì)冷卻水入口側(cè)的圖9的圖表和圖10的圖表進(jìn)行比較，則在向線(xiàn)圈30供給功率p1的情況下，無(wú)論在哪個(gè)冷卻水流量下，粘接劑40的厚度為30μm的情況下的線(xiàn)圈30的溫度上升都比粘接劑40的厚度為10μm的情況下的線(xiàn)圈30的溫度上升高5℃左右。并且，如果對(duì)冷卻水出口側(cè)的圖11的圖表和圖12的圖表進(jìn)行比較，則在向線(xiàn)圈30供給功率p1的情況下，無(wú)論在哪個(gè)冷卻水流量下，粘接劑40的厚度為30μm的情況下的線(xiàn)圈30的溫度上升都比粘接劑40的厚度為10μm的情況下的線(xiàn)圈30的溫度上升高5℃左右。

因此，粘接劑40的厚度越薄，越能夠抑制線(xiàn)圈30的溫度上升。然而，在向線(xiàn)圈30通電時(shí)，銅箔圖案32a的溫度上升而發(fā)生熱膨脹。因此，從銅箔圖案32a接收熱量的氧化鋁層39也發(fā)生熱膨脹。另一方面，由于冷卻板41通過(guò)冷卻水而冷卻，因此與氧化鋁層39比較，溫度上升較小，熱膨脹得以抑制。因此，氧化鋁層39和冷卻板41在熱膨脹量上產(chǎn)生差值，在氧化鋁層39以及冷卻板41上產(chǎn)生熱應(yīng)力。

這里，由于銅箔圖案32a的線(xiàn)膨脹系數(shù)(熱膨脹率)和絕緣層圖案33a的線(xiàn)膨脹系數(shù)大致相等，因此即使向線(xiàn)圈30通電時(shí)銅箔圖案32a以及絕緣層圖案33a發(fā)生熱膨脹，也能夠抑制在銅箔圖案32a的膨脹量和絕緣層圖案33a的膨脹量上產(chǎn)生差值。

并且，由于粘接劑40以硅樹(shù)脂為主成分并具有彈性，因此根據(jù)氧化鋁層39和冷卻板41的熱膨脹量的不同而發(fā)生彈性變形。但是，如果粘接劑40的厚度過(guò)薄，則存在粘接劑40的彈性變形無(wú)法追隨向銅箔圖案32a通電時(shí)的熱膨脹量的差值而粘接劑40從氧化鋁層39或者冷卻板41剝離的可能性。在這一點(diǎn)上，粘接劑40被形成的厚度使得粘接劑40不會(huì)因?yàn)橄蜚~箔圖案32a通電時(shí)發(fā)生的彈性變形而從氧化鋁層39以及冷卻板41中剝離，并且使得粘接劑40的熱阻小于預(yù)定值。具體而言，根據(jù)本申請(qǐng)發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)，粘接劑40的厚度優(yōu)選設(shè)定為比5μm厚且比30μm薄，最優(yōu)選將厚度設(shè)定為10μm。

以上詳述的本實(shí)施方式具有以下的優(yōu)點(diǎn)。

·由于通過(guò)刻蝕而將銅箔32、絕緣層33以及粘接層34切割成預(yù)定形狀，因此能夠以比粘接層34發(fā)生熱硬化的溫度(熱硬化溫度)低的溫度切割這些層。與此相對(duì)，在使用激光燒斷絕緣層33以及粘接層34的情況下，存在由于產(chǎn)生的熱量使具有熱硬化性的粘接層34發(fā)生熱硬化而使覆蓋膜35與粘接層34的剝離性下降的可能性。在這一點(diǎn)上，根據(jù)上述工序，能夠抑制具有熱硬化性的粘接層34發(fā)生熱硬化，并能夠抑制覆蓋膜35與粘接層34的剝離性下降。

·由于通過(guò)在銅箔32的一面涂敷形成絕緣層33的溶液狀組合物并使其干燥并硬化而設(shè)置絕緣層33，因此能夠使絕緣層33緊貼于銅箔32。由于在絕緣層33的干燥以及硬化時(shí)還未設(shè)置粘接層34，因此在絕緣層33的干燥以及硬化時(shí)，能夠避免具有熱硬化性的粘接層34發(fā)生熱硬化。并且，由于以比粘接層34發(fā)生熱硬化的溫度低的溫度在粘接層34的與絕緣層33相反一側(cè)的面設(shè)置有覆蓋膜35，因此能夠在設(shè)置覆蓋膜35時(shí)抑制具有熱硬化性的粘接層34發(fā)生熱硬化。

·由于絕緣層33將聚酰亞胺作為主成分而形成，因此在耐熱性以及絕緣性方面優(yōu)異。并且，第二切割工序包括通過(guò)不使銅箔32以及覆蓋膜35溶解而使聚酰亞胺溶解的刻蝕液來(lái)刻蝕絕緣層33的工序。因此，能夠避免銅箔32以及覆蓋膜35被刻蝕液溶解并且能夠通過(guò)刻蝕而切割絕緣層33。

·由于粘接層34將環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑作為主成分而形成，因此具有熱硬化性以及粘接性。并且，第二切割工序包括通過(guò)不使銅箔32以及覆蓋膜35而使環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑和丙烯酸彈性體溶解的刻蝕液來(lái)刻蝕粘接層34的工序。因此，能夠避免銅箔32以及覆蓋膜35被刻蝕液溶解并且能夠通過(guò)刻蝕而切割粘接層34。

·由于將切割成預(yù)定形狀的銅箔圖案32a作為掩模而將絕緣層33以及粘接層34刻蝕成預(yù)定形狀，因此能夠省略形成用于刻蝕絕緣層33以及粘接層34的掩模的工序。

·由于銅箔圖案32a的熱膨脹率和絕緣層圖案33a的熱膨脹率大致相等，因此即使向線(xiàn)圈30通電時(shí)銅箔圖案32a以及絕緣層圖案33a發(fā)生熱膨脹，也能夠抑制在銅箔圖案32a的膨脹量和絕緣層圖案33a的膨脹量上產(chǎn)生差。其結(jié)果是，能夠抑制熱膨脹量的差所引起的銅箔圖案32a與絕緣層圖案33a的剝離。

·相對(duì)于熱膨脹率是17ppm/℃的銅箔32，將絕緣層33的熱膨脹率確定為10ppm/℃～24ppm/℃，從而能夠抑制熱膨脹量的差所引起的銅箔32與絕緣層33的剝離。

·由于進(jìn)行將銅箔32的表面變粗糙的濕噴處理，因此能夠提高與銅箔32相接的絕緣層33以及粘接層34與銅箔32的粘附性(粘接性)。

·通過(guò)使粘接層圖案34a發(fā)生熱硬化，能夠使層疊片材圖案36a之間的粘接力提高而抑制向線(xiàn)圈30通電時(shí)層疊片材圖案36a彼此偏移或剝離，并且，能夠提高線(xiàn)圈30自身的強(qiáng)度。

·由于在繞預(yù)定軸線(xiàn)多次卷繞的層疊片材圖案36a中，預(yù)定軸線(xiàn)方向的端部之間的偏移相對(duì)于層疊片材圖案36a的寬度在2％以下。并且，由于通過(guò)粘接層34的熱硬化而使層疊片材圖案36a之間的粘接力提高，因此能夠保持層疊片材圖案36a之間的偏移較小的狀態(tài)。

·在銅箔圖案32a以及耐熱性的絕緣層圖案33a經(jīng)由具有熱硬化性且未硬化的粘接層圖案34a而與覆蓋膜35粘接的線(xiàn)圈用片材37中，使粘接層圖案34a與覆蓋膜35剝離(剝離工序)。由于這時(shí)具有熱硬化性的粘接層圖案34a未硬化，因此覆蓋膜35和粘接層圖案34a并沒(méi)有那么牢固地粘接，從而能夠保持覆蓋膜35與粘接層圖案34a的剝離性。

·包含銅箔圖案32a、絕緣層圖案33a以及粘接層圖案34a并通過(guò)剝離工序而剝離的層疊片材圖案36a繞預(yù)定軸線(xiàn)多次卷繞而形成卷繞體31(卷繞體形成工序)。由于這時(shí)在卷繞體31的徑向相鄰的層疊片材圖案36a彼此通過(guò)粘接層圖案34a的粘接力而粘接，因此能夠在卷繞層疊片材圖案36a而形成卷繞體31時(shí)抑制層疊片材圖案36a彼此偏移。

·加熱通過(guò)卷繞體形成工序而形成的卷繞體31，使粘接層圖案34a發(fā)生熱硬化(熱硬化工序)。由此，能夠提高層疊片材圖案36a之間的粘接力而抑制向線(xiàn)圈30通電時(shí)層疊片材圖案36a彼此偏移或剝離，并且能夠提高線(xiàn)圈30自身的強(qiáng)度。

·由于在對(duì)層疊片材圖案36a施加預(yù)定的張力的狀態(tài)下卷繞層疊片材圖案36a，因此能夠抑制在層疊片材圖案36a彼此之間產(chǎn)生空隙。這里，如果在對(duì)層疊片材圖案36a施加預(yù)定的張力的狀態(tài)下卷繞層疊片材圖案36a，則層疊片材圖案36a彼此偏移的情況下的偏移量容易變大。在這一點(diǎn)上，由于粘接層圖案34a的粘接力而使層疊片材圖案36a彼此粘接，因此能夠抑制層疊片材圖案36a之間的偏移。

·通過(guò)傳感器s而檢測(cè)層疊片材圖案36a的寬度方向的端部，基于傳感器s所檢測(cè)出的端部的檢測(cè)結(jié)果，調(diào)節(jié)層疊片材圖案36a在預(yù)定軸線(xiàn)方向的位置。因此，當(dāng)將層疊片材圖案36a繞預(yù)定軸線(xiàn)卷繞時(shí)，能夠抑制層疊片材圖案36a彼此在預(yù)定軸線(xiàn)方向上偏移。

·由于利用加熱器h而從作為卷繞體31的中心軸線(xiàn)的預(yù)定軸線(xiàn)的方向加熱卷繞體31，因此能夠通過(guò)銅箔圖案32a而在預(yù)定軸線(xiàn)的方向上傳遞熱量。因此，熱量易于傳遞至卷繞體31的內(nèi)部，并易于使卷繞體31的內(nèi)部的粘接層圖案34a發(fā)生熱硬化。另外，在利用加熱器h而從徑向加熱卷繞體31的情況下，由于絕緣層圖案33a和粘接層圖案34a抑制向徑向的熱傳遞，因此熱量難以傳遞至卷繞體31的內(nèi)部。

·線(xiàn)圈30包含繞預(yù)定軸線(xiàn)多次卷繞的帶狀的銅箔圖案32a。并且，在線(xiàn)圈30的上述預(yù)定軸線(xiàn)方向的端面上通過(guò)熱噴涂而形成有氧化鋁層39，對(duì)氧化鋁層39的表面進(jìn)行平坦化。因此，能夠通過(guò)氧化鋁層39而填埋由于多次卷繞的銅箔圖案32a而在線(xiàn)圈30的端面上形成的凹凸，能夠?qū)⒕€(xiàn)圈30的熱量高效地傳遞到已平坦化的氧化鋁層39的表面。

·冷卻板41將氧化鋁作為主體并形成為板狀，并在內(nèi)部形成有冷卻水的流路41a。由于氧化鋁層39和冷卻板41通過(guò)粘接劑40粘接，因此能夠保證從氧化鋁層39向冷卻板41的熱傳遞性。傳遞至冷卻板41的熱量通過(guò)在冷卻板41的內(nèi)部的流路41a中流通的冷卻水而向外部等移動(dòng)。

·粘接劑40根據(jù)氧化鋁層39和冷卻板41的熱膨脹量的不同而發(fā)生彈性變形。因此，即使當(dāng)向線(xiàn)圈30通電時(shí)在氧化鋁層39的熱膨脹量和冷卻板41的熱膨脹量上產(chǎn)生差，也能夠通過(guò)粘接劑40而消除其熱膨脹量的差。其結(jié)果是，能夠緩和作用于冷卻板41的熱應(yīng)力，并能夠抑制冷卻板41的損壞。

·粘接劑40被形成的厚度使得粘接劑40不會(huì)因?yàn)橄蜚~箔圖案32a通電時(shí)發(fā)生的彈性變形而從氧化鋁層39以及冷卻板41中剝離，并且使得粘接劑40的熱阻小于預(yù)定值。因此，粘接劑40能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)消除氧化鋁層39的熱膨脹量與冷卻板41的熱膨脹量的差和保證從氧化鋁層39向冷卻板41的熱傳遞性。

·由于粘接劑40是電絕緣性的，因此除了氧化鋁層39之外，通過(guò)粘接劑40也能夠提高線(xiàn)圈30在預(yù)定軸線(xiàn)方向的電絕緣性。

·由于粘接劑40將耐熱性樹(shù)脂作為主成分而形成，因此即使粘接劑40因線(xiàn)圈30的發(fā)熱而達(dá)到高溫，也能夠保持粘接劑40的特性。

·粘接劑40以硅樹(shù)脂為主成分并形成為比5μm厚且比30μm薄。因此，能夠有效地消除氧化鋁層39的熱膨脹量與冷卻板41的熱膨脹量的差，并且能夠充分地保證從氧化鋁層39向冷卻板41的熱傳遞性。

·由于粘接劑40中所含的低分子硅氧烷(以硅氧烷為單體單元的3聚體～20聚體)的總含量在50ppm以下，因此能夠有效地抑制向線(xiàn)圈30通電時(shí)產(chǎn)生硅氧烷。

·在銅箔32的頂面涂敷形成絕緣層33的溶液狀組合物，使所涂敷的溶液狀組合物的有機(jī)溶劑干燥，對(duì)固化的成分進(jìn)行加熱而使其硬化，從而形成絕緣層33。因此，能夠不使用粘接劑等而將絕緣層33設(shè)置于銅箔32的一面。因此，能夠避免因粘接劑等而限制線(xiàn)圈30的耐熱性的情況。

·由于通過(guò)聚酰亞胺和二氧化硅的混合材料而形成聚酰亞胺·二氧化硅混合物來(lái)作為絕緣層33，因此與不混合二氧化硅的聚酰亞胺相比，能夠提高對(duì)于銅箔32的粘附性。

·由于將銅箔32的線(xiàn)膨脹系數(shù)(熱膨脹率)和絕緣層33的線(xiàn)膨脹系數(shù)設(shè)為大致相等，因此能夠在將絕緣層33形成于銅箔32的一面后抑制它們翹曲。

·由于卷繞體31的軸線(xiàn)方向端面由氧化鋁層39固定，因此能夠提高線(xiàn)圈30的強(qiáng)度。

另外，也能夠如下所述地改變并實(shí)施上述實(shí)施方式。

·刻蝕銅箔32時(shí)的掩模m也可以通過(guò)刻蝕絕緣層33時(shí)的刻蝕液或者刻蝕粘接層34時(shí)的刻蝕液來(lái)溶解。根據(jù)這樣的構(gòu)造，能夠省略去除掩模m的工序7。并且，作為在工序9中使用的刻蝕液也可以與使在工序8中使用的聚酰亞胺溶解的刻蝕液相同，由于在該情況下能夠同時(shí)進(jìn)行工序8以及工序9，因此基于簡(jiǎn)化工序的原因而優(yōu)選。

·作為粘接層34，也能夠采用將環(huán)氧樹(shù)脂及其硬化劑和丙烯酸彈性體作為主成分而形成的物質(zhì)之外的物質(zhì)。

·作為絕緣層33，也能夠采用將聚酰亞胺作為主成分而形成的物質(zhì)之外的物質(zhì)。

·并不一定必須要將線(xiàn)圈用片材37形成為線(xiàn)圈用片材卷37a的形狀，也能夠保持片狀、帶狀而使用。

·在線(xiàn)圈用片材37中，也能夠改變各層的形成順序。如圖13所示，與圖2的工序1以及工序2同樣地進(jìn)行工序1以及工序2，在工序3中，在銅箔32的與絕緣層33相反一側(cè)的面形成粘接層34。在工序4中，將覆蓋膜35粘貼于粘接層34。在工序5中，形成刻蝕絕緣層33時(shí)的掩模m，在工序6中，刻蝕絕緣層33。在工序7中，去除掩模m，在工序8中，刻蝕銅箔32。在工序9中，將銅箔圖案32a作為掩模，刻蝕粘接層34。在工序10中，進(jìn)行線(xiàn)圈用片材37的洗凈。通過(guò)這樣的工序，也能夠制造以覆蓋膜35、粘接層圖案34a、銅箔圖案32a以及絕緣層圖案33a的順序?qū)盈B而成的線(xiàn)圈用片材37。另外，如果能夠抑制絕緣層33以及粘接層34發(fā)生熱硬化、或者能夠抑制覆蓋膜35與粘接層34的剝離性下降，則也可以利用激光來(lái)燒斷絕緣層33以及粘接層34。

·線(xiàn)圈用片材37可以包含銅箔32、絕緣層33、粘接層34以及覆蓋膜35之外的層。例如，作為線(xiàn)圈用片材37，也能夠采用以覆蓋膜35、粘接層34、銅箔32、粘接層34、絕緣層的順序進(jìn)行層疊的構(gòu)造。在該情況下，通過(guò)粘接層34而將絕緣層粘接于銅箔32來(lái)代替使絕緣層干燥并硬化，從而能夠?qū)⒄辰訉?4保持為b階段狀態(tài)。

·作為導(dǎo)體層，也能夠采用銀箔或鋁箔來(lái)代替銅箔32。在該情況下也優(yōu)選將導(dǎo)體層的熱膨脹率和絕緣層的熱膨脹率設(shè)為大致相等，但是導(dǎo)體層的熱膨脹率和絕緣層的熱膨脹率也可以不必大致相等。

·在對(duì)層疊片材圖案36a施加預(yù)定的張力的狀態(tài)下卷繞層疊片材圖案36a，但是該預(yù)定的張力從層疊片材圖案36a的卷繞開(kāi)始到卷繞結(jié)束可以是恒定的，也可以在中途變更。

·作為對(duì)于以硅樹(shù)脂為主成分的粘接劑的低分子硅氧烷降低處理，也可以進(jìn)行減壓處理來(lái)代替基于丙酮的洗凈處理。通過(guò)這樣的處理也能夠使低分子硅氧烷的含量顯著地減少。

·如果粘接劑40是不以硅樹(shù)脂為主成分的物質(zhì)，則也可以省略低分子硅氧烷降低處理。例如，也能夠使用聚氨酯類(lèi)的粘接劑、橡膠類(lèi)的粘接劑中的熱傳導(dǎo)率比較高的物質(zhì)。

·根據(jù)電磁致動(dòng)器的種類(lèi)，也能夠使用氧化鋁等非磁性體的固定芯來(lái)代替固定鐵芯38。例如，能夠用于將多個(gè)線(xiàn)圈30呈直線(xiàn)狀排列并使配置在冷卻板41上的包含永磁鐵的可動(dòng)部移動(dòng)的線(xiàn)性電動(dòng)機(jī)等。

·冷卻板41的流路41a能夠采用任意的形狀。

符號(hào)說(shuō)明

30線(xiàn)圈

31卷繞體

32銅箔(導(dǎo)體層)

32a銅箔圖案(導(dǎo)體層)

33絕緣層

33a絕緣層圖案(絕緣層)

34粘接層

34a粘接層圖案(粘接層)

35覆蓋膜(基層)

36層疊片材

36a層疊片材圖案(層疊片材)

37線(xiàn)圈用片材

37a線(xiàn)圈用片材卷

37b線(xiàn)圈用片材卷

37a初始片材

38固定鐵芯(軸芯)

39氧化鋁層

40粘接劑

41冷卻板

41a流路