本發(fā)明涉及具有對(duì)半導(dǎo)體激光器進(jìn)行冷卻的冷卻器的半導(dǎo)體激光光源裝置及半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)、和具有半導(dǎo)體激光光源裝置或者半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)的影像顯示裝置。

背景技術(shù)：

近年來，使用led或者半導(dǎo)體激光器等固體光源作為光源的產(chǎn)品已經(jīng)廣為被商品化或者已進(jìn)行了提案，這種使用了led或者半導(dǎo)體激光器等固體光源的光源用于面向大型會(huì)場(chǎng)或者數(shù)字影院的大型高亮度投影儀、主要在人數(shù)較少的會(huì)議或者演示中使用的中小型投影儀、以及在框體中內(nèi)置了投影光學(xué)系統(tǒng)和大型屏幕的投影監(jiān)視器等中。與以往被用作眾多投影儀及投影監(jiān)視器的光源的燈相比，在這些設(shè)備中，通過采用固體光源而具有以下優(yōu)點(diǎn)特征：具有更大的顏色再現(xiàn)范圍、能夠瞬時(shí)點(diǎn)亮、低功耗以及長(zhǎng)壽命等。

特別是半導(dǎo)體激光器，通過使光疊加，還一并具有能夠?qū)崿F(xiàn)更加高亮度化及高輸出化的優(yōu)點(diǎn)。因此，作為在向大畫面的投影中使用的大型高亮度投影儀的用途，已在推進(jìn)使用了更多的半導(dǎo)體激光器的高輸出半導(dǎo)體激光光源裝置的研發(fā)。

但是，與led等其它固體光源相比，半導(dǎo)體激光器的耐熱性較弱，隨著元件溫度的上升，電光轉(zhuǎn)換效率容易顯著下降。并且，在高溫狀態(tài)下持續(xù)射出高輸出的光時(shí)劣化加劇，元件的壽命也容易縮短。因此，為了在環(huán)境溫度為高溫時(shí)也得到期望的光量，需要冷卻性能高于其它個(gè)體光源的散熱構(gòu)造。

例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了如下構(gòu)造：在安裝了半導(dǎo)體激光器的底座設(shè)置多個(gè)短徑波狀的散熱片，夾著設(shè)置了多個(gè)孔的驅(qū)動(dòng)器基板對(duì)散熱片配置冷卻風(fēng)扇，以便對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體激光器進(jìn)行散熱。

另外，在專利文獻(xiàn)2中公開了如下構(gòu)造：在傳熱部件或者散熱器的基部埋設(shè)半導(dǎo)體激光器和將半導(dǎo)體激光器電連接的撓性基板，使半導(dǎo)體激光器散熱。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2001－326411號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2011－76781號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

在專利文獻(xiàn)1所記載的構(gòu)造中，為了冷卻多個(gè)半導(dǎo)體激光器而形成的散熱片，隔著設(shè)置了多個(gè)孔的驅(qū)動(dòng)器基板被冷卻風(fēng)扇所冷卻。驅(qū)動(dòng)器基板將冷卻風(fēng)扇的風(fēng)遮擋，因而不能高效地冷卻散熱片，冷卻性能降低，存在不能高效地冷卻半導(dǎo)體激光器的問題。

在專利文獻(xiàn)2所記載的構(gòu)造中，在將與半導(dǎo)體激光器電連接的撓性基板配置于半導(dǎo)體激光器與散熱器之間時(shí)，作為發(fā)熱源的半導(dǎo)體激光器與散熱器之間的接觸面積減小，因而存在熱阻增加、冷卻性能降低而不能高效地冷卻半導(dǎo)體激光器的問題。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠高效地冷卻半導(dǎo)體激光器的技術(shù)。

用于解決問題的手段

本發(fā)明的半導(dǎo)體激光光源裝置具有半導(dǎo)體激光器、對(duì)半導(dǎo)體激光器進(jìn)行冷卻的冷卻器和驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)基板，所述冷卻器被配置為與所述半導(dǎo)體激光器的出射面的相反側(cè)的面接觸，所述驅(qū)動(dòng)基板被配置為與所述冷卻器的如下的面接觸：該面處于所述冷卻器的配置有所述半導(dǎo)體激光器側(cè)的面的相反側(cè)。

本發(fā)明的另一半導(dǎo)體激光光源裝置具有半導(dǎo)體激光器、對(duì)半導(dǎo)體激光器進(jìn)行冷卻的冷卻器和驅(qū)動(dòng)所述半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)基板，所述冷卻器及所述驅(qū)動(dòng)基板分別被配置為與所述半導(dǎo)體激光器的出射面的相反側(cè)的面接觸。

本發(fā)明的半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)具有多個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置。

本發(fā)明的影像顯示裝置具有半導(dǎo)體激光光源裝置或者半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，使半導(dǎo)體激光器和冷卻器直接接觸，因而能夠降低半導(dǎo)體激光器與冷卻器之間的熱阻，能夠高效地冷卻半導(dǎo)體激光器。

本發(fā)明的目的、特征、方面和優(yōu)點(diǎn)，根據(jù)下面的詳細(xì)說明和附圖將更加明確。

附圖說明

圖1是具有實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光光源裝置的影像顯示裝置的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是示出實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光光源裝置的結(jié)構(gòu)概要的圖。

圖3是示出實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)的圖。

圖4是示出實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)概要的圖。

圖5是示出實(shí)施方式2的半導(dǎo)體激光光源裝置的結(jié)構(gòu)概要的圖。

圖6是示出實(shí)施方式2的半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)的圖。

圖7是示出實(shí)施方式2的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要的圖。

圖8是示出實(shí)施方式2的半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)概要的圖。

圖9是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的結(jié)構(gòu)概要的圖。

圖10是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要的圖。

圖11是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要的圖。

圖12是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要的圖。

具體實(shí)施方式

<實(shí)施方式1>

下面，使用附圖說明本發(fā)明的實(shí)施方式1。對(duì)實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光光源裝置100、半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)200及影像顯示裝置300進(jìn)行詳細(xì)說明，首先對(duì)影像顯示裝置300進(jìn)行說明。圖1是實(shí)施方式1的影像顯示裝置300的結(jié)構(gòu)圖。

影像顯示裝置300具有紅、藍(lán)、綠這三種半導(dǎo)體激光光源裝置100、照明光學(xué)系統(tǒng)101、影像顯示系統(tǒng)102及投影光學(xué)系統(tǒng)103。在此，半導(dǎo)體激光光源裝置100是具有多個(gè)半導(dǎo)體激光器的高輸出半導(dǎo)體激光光源裝置。

來自紅、藍(lán)、綠的半導(dǎo)體激光光源裝置100的出射光被照明光學(xué)系統(tǒng)101合成而轉(zhuǎn)換為白色的光，并照射到影像顯示系統(tǒng)102。作為影像顯示系統(tǒng)102，能夠采用dmd(digitallightprocessing：數(shù)字光處理)或者lcos(liquidcrystalonsilicon：硅基液晶)等。利用影像顯示系統(tǒng)102生成的影像通過投影光學(xué)系統(tǒng)103被放大，并顯示于屏幕104。

另外，圖1所示的影像顯示裝置300假設(shè)為是將紅、藍(lán)、綠這三種半導(dǎo)體激光光源裝置100進(jìn)行組合來顯示白色的投影儀的影像顯示裝置，但也可以是將半導(dǎo)體激光器和熒光體進(jìn)行組合來顯示白色、或者將半導(dǎo)體激光器和led進(jìn)行組合來顯示白色的影像顯示裝置。

下面，對(duì)實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光光源裝置100進(jìn)行說明。圖2是示出半導(dǎo)體激光光源裝置100的結(jié)構(gòu)概要的圖。更具體地講，圖2的(a)是半導(dǎo)體激光光源裝置100的俯視圖，圖2的(b)是圖2的(a)的a-a截面圖，圖2的(c)是半導(dǎo)體激光光源裝置100的側(cè)視圖。圖3是示出半導(dǎo)體激光器1的結(jié)構(gòu)的圖。更具體地講，圖3的(a)是半導(dǎo)體激光器1的俯視圖，圖3的(b)是圖3的(a)的b-b線截面圖，圖3的(c)是圖3的(a)的c-c線截面圖。

如圖2的(a)、(b)、(c)所示，半導(dǎo)體激光光源裝置100具有冷卻器2、驅(qū)動(dòng)基板3以及多個(gè)(例如8個(gè))半導(dǎo)體激光器1。首先，對(duì)半導(dǎo)體激光器1進(jìn)行說明。

如圖3的(a)、(b)、(c)所示，半導(dǎo)體激光器1具有芯片11、發(fā)光層12、散熱體13、板14、端子銷15、can16及玻璃窗17。發(fā)光層12是射出光的層，形成于芯片11。芯片11發(fā)熱，因而以被配置于散熱體13的側(cè)面的狀態(tài)配置在板14上，芯片11向散熱體13散熱。端子銷15是從外部供給電力而與芯片11導(dǎo)通并使其發(fā)光的部件，通過線18與芯片11連接。芯片11會(huì)受到粉塵等的影響而性能變差，因而以經(jīng)由散熱體13被配置在板14上的狀態(tài)被can16密封。由此，排除粉塵等的影響。玻璃窗17配置在can16的上表面，使來自發(fā)光層12的出射光透射。另外，出射光在圖中用箭頭示出，這在其它附圖中也一樣。

如圖2的(a)、(b)、(c)所示，冷卻器2是對(duì)半導(dǎo)體激光器1進(jìn)行冷卻的部件。半導(dǎo)體激光器1呈兩列配置于冷卻器2的上表面，并使配置有芯片11的散熱體13彼此正對(duì)。冷卻器2被配置為與半導(dǎo)體激光器1的下表面(半導(dǎo)體激光器1的與出射面相反側(cè)的面)接觸，并且配置在散熱體13的正下方。驅(qū)動(dòng)基板3是安裝有驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器1的驅(qū)動(dòng)電路的基板。驅(qū)動(dòng)基板3被配置為與冷卻器2的下表面(冷卻器2的與配置有半導(dǎo)體激光器1的一側(cè)的面為相反側(cè)的面)接觸。

在冷卻器2中形成有配置多個(gè)散熱片7的空洞2a、和供端子銷15插通的多個(gè)貫通孔2b?？斩?a在冷卻器2的寬度方向上的中央部沿著長(zhǎng)邊方向形成，位于散熱體13的下側(cè)，在散熱體13的下側(cè)配置有多個(gè)散熱片7。通過將散熱片7作為流路使水等流過，冷卻器2作為液冷裝置發(fā)揮作用。另外，流路在圖中用中空箭頭示出，這在其它附圖中也一樣。

多個(gè)貫通孔2b分別形成于各半導(dǎo)體激光器1的與端子銷15對(duì)應(yīng)的位置處。另外，在驅(qū)動(dòng)基板3也形成有供端子銷15插通的多個(gè)貫通孔，但沒有圖示。

下面，對(duì)半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)200進(jìn)行說明。圖4是示出半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)200的結(jié)構(gòu)概要的圖。如圖4所示，半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)200是沿水平方向排列多個(gè)(例如3個(gè))半導(dǎo)體激光光源裝置100而構(gòu)成的。另外，在圖4中示出了半導(dǎo)體激光光源裝置100單獨(dú)具有冷卻器2的結(jié)構(gòu)，但也可以是對(duì)一個(gè)冷卻器2配置3個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置100的半導(dǎo)體激光器1的結(jié)構(gòu)。此外，圖1所示的影像顯示裝置300具有3個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置100，但也可以具有3個(gè)半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)200來替代3個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置100。

如上所述，在實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光光源裝置100中，冷卻器2被配置為與半導(dǎo)體激光器1的出射面的相反側(cè)的面接觸，驅(qū)動(dòng)基板3被配置為與冷卻器2的如下的面接觸：該面處于冷卻器2的配置有半導(dǎo)體激光器1的一側(cè)的面的相反側(cè)。

因此，由于使半導(dǎo)體激光器1和冷卻器2直接接觸，因而能夠降低半導(dǎo)體激光器1和冷卻器2之間的熱阻，能夠高效地冷卻半導(dǎo)體激光器1。通過高效地冷卻半導(dǎo)體激光器1，半導(dǎo)體激光器1進(jìn)而是半導(dǎo)體激光光源裝置100能夠長(zhǎng)期使用。

另外，導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)200具有多個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置100，因而相比半導(dǎo)體激光光源裝置100單體，能夠?qū)崿F(xiàn)高輸出化。

另外，影像顯示裝置300具有半導(dǎo)體激光光源裝置100，因而能夠高效地冷卻半導(dǎo)體激光器1?；蛘?，在影像顯示裝置300具有導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)200的情況下，除上述的效果以外，與具有半導(dǎo)體激光光源裝置100的情況相比，還獲得能夠?qū)崿F(xiàn)高輸出化的效果。

<實(shí)施方式2>

下面，對(duì)實(shí)施方式2的半導(dǎo)體激光光源裝置110進(jìn)行說明。圖5是示出實(shí)施方式2的半導(dǎo)體激光光源裝置110的結(jié)構(gòu)概要的圖。更具體地講，圖5的(a)是半導(dǎo)體激光光源裝置110的俯視圖，圖5的(b)是圖5的(a)的e-e截面圖，圖5的(c)是半導(dǎo)體激光光源裝置110的f-f截面圖。圖6是示出半導(dǎo)體元件4的結(jié)構(gòu)的圖。更具體地講，圖6的(a)是半導(dǎo)體元件4的俯視圖，圖6的(b)是圖6的(a)的g-g截面圖，圖6的(c)是圖6的(a)的h-h截面圖。另外，在實(shí)施方式2中，對(duì)與在實(shí)施方式1中說明的內(nèi)容相同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略說明。

如圖5的(a)、(b)、(c)所示，半導(dǎo)體激光光源裝置110具有半導(dǎo)體元件4、冷卻器2及驅(qū)動(dòng)基板3。如圖6的(a)、(b)、(c)所示，半導(dǎo)體元件4是在散熱體13配置了多個(gè)(例如2個(gè))芯片11的大型半導(dǎo)體元件。半導(dǎo)體元件4具有多個(gè)(例如2個(gè))芯片11、多個(gè)(例如14個(gè))發(fā)光層12、多個(gè)(例如2個(gè))散熱體13、板14、端子銷15、can16及玻璃窗17。半導(dǎo)體元件4配置在冷卻器2的上表面，各半導(dǎo)體元件4的兩個(gè)散熱體13相互正對(duì)地配置。

對(duì)1個(gè)芯片11配置7個(gè)發(fā)光層12，在各半導(dǎo)體元件4中以如下方式配置2個(gè)散熱體13：使在一個(gè)散熱體13配置的7個(gè)發(fā)光層12和在另一個(gè)散熱體13配置的7個(gè)發(fā)光層12彼此正對(duì)。發(fā)光層12的配置方向與冷卻器2的寬度方向平行。并且，2個(gè)半導(dǎo)體元件4的配置方向與發(fā)光層12的配置方向垂直。因此，散熱片7的流路與冷卻器2的長(zhǎng)邊方向即2個(gè)半導(dǎo)體元件4的配置方向平行。

半導(dǎo)體元件4的芯片11具有多個(gè)發(fā)光層12，因而比實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光器1體積更大。并且，對(duì)芯片11進(jìn)行冷卻的散熱體13及板14同樣也體積變大。冷卻器2與半導(dǎo)體元件4接觸地配置在散熱體13的正下方。

端子銷15配置在散熱體13的外側(cè)。其結(jié)果是，能夠?qū)?個(gè)散熱體13接近配置。并且，通過將端子銷15配置在散熱體13的外側(cè)，能夠?qū)⒗鋮s器2與實(shí)施方式1的情況同樣地以與半導(dǎo)體元件4接觸的狀態(tài)配置在散熱體13的正下方。其結(jié)果是，能夠降低散熱體13和冷卻器2之間的熱阻，因而能夠高效地冷卻半導(dǎo)體元件4。

另外，半導(dǎo)體激光光源裝置110包括半導(dǎo)體元件4，該半導(dǎo)體元件4配置了具有多個(gè)發(fā)光層12的芯片11，由此與實(shí)施方式1的半導(dǎo)體激光器1的情況相比，能夠減少端子銷15的個(gè)數(shù)，因而能夠相對(duì)地增大散熱面積。由此，能夠高效地冷卻半導(dǎo)體元件4。

下面，對(duì)實(shí)施方式2的其它結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖7是示出實(shí)施方式2的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要的圖。更具體地講，圖7的(a)是半導(dǎo)體激光光源裝置120的俯視圖，圖7的(b)是圖7的(a)的i-i線截面圖，圖7的(c)是圖7的(a)的j-j線截面圖。

在圖5的(a)、(b)、(c)的結(jié)構(gòu)中，2個(gè)半導(dǎo)體元件4的配置方向與發(fā)光層12的配置方向垂直。其結(jié)果是，能夠?qū)?個(gè)半導(dǎo)體元件4形成1條流路。與此相對(duì)，在圖7的(a)、(b)、(c)的結(jié)構(gòu)中，2個(gè)半導(dǎo)體元件4的配置方向與發(fā)光層12的配置方向平行。即，半導(dǎo)體元件4以使7個(gè)發(fā)光層12的配置方向與冷卻器2的長(zhǎng)邊方向平行的方式配置。因此，散熱片7的流路形成為與冷卻器2的寬度方向平行，流路不通過多個(gè)半導(dǎo)體元件4，因而能夠得到可以單獨(dú)控制多個(gè)半導(dǎo)體元件4的溫度的效果。

下面，對(duì)實(shí)施方式2的半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)201進(jìn)行說明。圖8是示出半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)201的結(jié)構(gòu)概要的圖。如圖8所示，半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)201是沿水平方向排列多個(gè)(例如3個(gè))半導(dǎo)體激光光源裝置110而構(gòu)成的。另外，在圖8中示出了各半導(dǎo)體激光光源裝置110單獨(dú)具有冷卻器2的結(jié)構(gòu)，但也可以是對(duì)1個(gè)冷卻器2配置3個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置110的半導(dǎo)體元件4的結(jié)構(gòu)。

另外，半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)201也可以是沿水平方向排列多個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置120來替代多個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置110而構(gòu)成的。此外，圖1所示的影像顯示裝置300具有3個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置100，但也可以具有3個(gè)半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)201來替代3個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置100。

如上所述，在實(shí)施方式2的半導(dǎo)體激光光源裝置110、120中，半導(dǎo)體激光器是在散熱體13上配置了多個(gè)芯片11的半導(dǎo)體元件4，冷卻器2以與半導(dǎo)體元件4接觸的方式配置在散熱體13的正下方。因此，與實(shí)施方式1的情況相比，端子銷15的個(gè)數(shù)減少，因而冷卻器2和半導(dǎo)體元件4的接觸面積增大，能夠進(jìn)一步高效地冷卻半導(dǎo)體元件4。

這樣，與實(shí)施方式1的情況相比，端子銷15的個(gè)數(shù)減少，因而能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體激光光源裝置110、120的小型化。

導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)201具有多個(gè)半導(dǎo)體激光光源裝置110或者半導(dǎo)體激光光源裝置120，因而相比半導(dǎo)體激光光源裝置110或者半導(dǎo)體激光光源裝置120單體，能夠?qū)崿F(xiàn)高輸出化。

另外，由于能夠使光源自身小型化，因而能夠得到可靠性較高的小型的影像顯示裝置300。

<實(shí)施方式3>

下面，對(duì)實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置130進(jìn)行說明。圖9是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置130的結(jié)構(gòu)概要的圖。更具體地講，圖9的(a)是半導(dǎo)體激光光源裝置130的俯視圖，圖9的(b)是圖9的(a)的k-k線截面圖，圖9的(c)是半導(dǎo)體激光光源裝置130的側(cè)視圖。另外，在實(shí)施方式3中，對(duì)與在實(shí)施方式1、2中說明的內(nèi)容相同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)并省略說明。

在實(shí)施方式1中，驅(qū)動(dòng)基板3被配置為與冷卻器2的下表面(冷卻器2的與配置有半導(dǎo)體激光器1的一側(cè)的面為相反側(cè)的面)接觸，而在實(shí)施方式3中，冷卻器2及驅(qū)動(dòng)基板3分別被配置為與半導(dǎo)體激光器1的出射面的相反側(cè)的面接觸。

如圖9的(a)、(b)、(c)所示，半導(dǎo)體激光器1以使散熱體13彼此正對(duì)的方式配置了2列。冷卻器2以如下方式配置：形成為使寬度方向中央部分處于比端部高的高度位置處的凸部狀，使寬度方向中央部分的上表面與半導(dǎo)體激光器1的板14的下表面的內(nèi)側(cè)部分接觸。驅(qū)動(dòng)基板3以被分割成兩個(gè)并分別與板14的下表面的外側(cè)部分接觸的方式配置。驅(qū)動(dòng)基板3配置在冷卻器2的寬度方向兩端部的上側(cè)，不與冷卻器2接觸。端子銷15被配置為從一對(duì)驅(qū)動(dòng)基板3向下方突出。即，端子銷15配置在半導(dǎo)體激光光源裝置130的寬度方向兩端部，冷卻器2配置于在半導(dǎo)體激光光源裝置130的寬度方向兩端部配置的端子銷15之間。

實(shí)施方式3的冷卻器2與實(shí)施方式1的情況不同，不具備空洞2a和貫通孔2b，在冷卻器2的下表面配置有多個(gè)散熱片7。并且，在散熱片7的背面配置有風(fēng)扇8。

下面，對(duì)實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要進(jìn)行說明。圖10是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要的圖。更具體地講，圖10的(a)是半導(dǎo)體激光光源裝置140的俯視圖，圖10的(b)是圖10的(a)的l-l截面圖，圖10的(c)是半導(dǎo)體激光光源裝置140的側(cè)視圖。

如圖10的(a)、(b)、(c)所示，半導(dǎo)體激光器1以使具有發(fā)光層12的芯片11正對(duì)的方式配置了兩列。端子銷15配置在半導(dǎo)體激光光源裝置130的寬度方向中央部分。驅(qū)動(dòng)基板3配置在半導(dǎo)體激光光源裝置130的寬度方向中央部分，并且被配置為使驅(qū)動(dòng)基板3的寬度方向兩端部的上表面與半導(dǎo)體激光器1的板14的下表面的內(nèi)側(cè)部分接觸。冷卻器2以如下方式配置：形成為使寬度方向中央部分處于比端部低的高度位置處的凹部狀，使寬度方向兩端部的上表面與半導(dǎo)體激光器1的板14的下表面的外側(cè)部分接觸。

下面，對(duì)實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要進(jìn)行說明，即說明具有半導(dǎo)體元件4時(shí)的兩種結(jié)構(gòu)概要。圖11是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要的圖。更具體地講，圖11的(a)是半導(dǎo)體激光光源裝置150的俯視圖，圖11的(b)是圖11的(a)的m-m截面圖，圖11的(c)是圖11的(a)的n-n截面圖。

如圖11的(a)、(b)、(c)所示，半導(dǎo)體激光光源裝置150構(gòu)成為具有在散熱體13的外側(cè)配置了端子銷15的半導(dǎo)體元件4，在端子銷15之間配置有冷卻器2。即，是在圖9的(a)、(b)、(c)所示的半導(dǎo)體激光光源裝置130中配置了半導(dǎo)體元件4替代半導(dǎo)體激光器1的例子。

更具體地講，冷卻器2以如下方式配置：形成為使寬度方向中央部分處于比端部高的高度位置處的凸部狀，使寬度方向中央部分的上表面與半導(dǎo)體元件4的板14的下表面的中央部分接觸。驅(qū)動(dòng)基板3以被分割成兩個(gè)并分別與板14的下表面的兩端部分接觸的方式配置。驅(qū)動(dòng)基板3配置在冷卻器2的寬度方向兩端部的上側(cè)，不與冷卻器2接觸。

下面，對(duì)另一種結(jié)構(gòu)概要進(jìn)行說明。圖12是示出實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置的另一種結(jié)構(gòu)概要的圖。更具體地講，圖12的(a)是半導(dǎo)體激光光源裝置160的俯視圖，圖12的(b)是圖12的(a)的o-o截面圖，圖12的(c)是圖12的(a)的p-p截面圖。

如圖12的(a)、(b)、(c)所示，半導(dǎo)體激光光源裝置160構(gòu)成為具有在散熱體13的外側(cè)的一方配置了端子銷15的半導(dǎo)體元件4，在散熱體13的正下方配置有冷卻器2，在端子銷15的外側(cè)配置有驅(qū)動(dòng)基板3。

更具體地講，冷卻器2以如下方式配置：形成為使寬度方向中央部分及一方的端部處于比另一方的端部高的高度位置的形狀，使寬度方向中央部分及一方的端部的上表面與半導(dǎo)體元件4的板14的下表面的中央部分及一方的端部接觸。驅(qū)動(dòng)基板3被配置為與板14的下表面的另一方的端部接觸。驅(qū)動(dòng)基板3配置在冷卻器2的寬度方向的另一方的端部的上側(cè)，不與冷卻器2接觸。

如上所述，在實(shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置130、140、150、160中，冷卻器2及驅(qū)動(dòng)基板3分別被配置為與半導(dǎo)體激光器1或者半導(dǎo)體元件4的出射面的相反側(cè)的面接觸。因此，由于使半導(dǎo)體激光器1或者半導(dǎo)體元件4與冷卻器2直接接觸，因而能夠降低半導(dǎo)體激光器1或者半導(dǎo)體元件4與冷卻器2之間的熱阻，能夠高效地冷卻半導(dǎo)體激光器1或者半導(dǎo)體元件4。

在實(shí)施方式3中，能夠提高冷卻器2的散熱片7的高度位置，因而能夠增加散熱面積，能夠提高冷卻器2的性能。并且，由于將散熱片7配置在冷卻器2的外側(cè)，因而能夠構(gòu)成在散熱片7的背面配置了風(fēng)扇8的強(qiáng)制風(fēng)冷的冷卻器。另外，在實(shí)施方式3中示出了使用風(fēng)扇8的強(qiáng)制風(fēng)冷的冷卻器2，但也能夠如實(shí)施方式1、2那樣配置液冷裝置替代強(qiáng)制風(fēng)冷。

另外，與實(shí)施方式1、2的情況一樣，能夠?qū)?shí)施方式3的半導(dǎo)體激光光源裝置用于半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)及影像顯示裝置。

詳細(xì)說明了本發(fā)明，但上述的說明是關(guān)于所有方面的示例，本發(fā)明不限于此。應(yīng)當(dāng)被理解為，未示例的無(wú)數(shù)的變形例是不脫離本發(fā)明的范圍的能夠想到的方式。

另外，本發(fā)明能夠在本發(fā)明的范圍內(nèi)自由組合各實(shí)施方式，并對(duì)各實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)變形、省略。

標(biāo)號(hào)說明

1：半導(dǎo)體激光器1；2：冷卻器2；3：驅(qū)動(dòng)基板3；4：半導(dǎo)體元件；100、110、120、130、140、150、160：半導(dǎo)體激光光源裝置；200、201：半導(dǎo)體激光光源系統(tǒng)；300：影像顯示裝置。