本實用新型涉及層疊線圈元件及其制造方法。

背景技術：

層疊線圈元件能通過例如層疊絕緣體片材并且進行一體化來得到，該絕緣體片材在主表面具有將成為線圈的一部分的形狀的導體圖案。

在主表面具有將成為線圈的一部分的形狀的導體圖案的絕緣體片材能通過例如在主表面的整個面上粘貼導體箔，并對由此得到的絕緣體片材上的該導體箔進行蝕刻來得到?；蛘?，能通過對于未粘貼導體箔的絕緣體片材的主表面絲網(wǎng)印刷導電性糊料來得到，以代替使用預先在整個面上粘貼有導體箔的絕緣體片材。

在日本專利特開2007－281025號公報(專利文獻1)中，記載了為了在層疊芯片線圈中實現(xiàn)同時具有高電感值以及優(yōu)異的直流疊加特性和低電阻，形成貫通第一磁性體部的貫通孔并且在該貫通孔中配置第二磁性體部的結構。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007-281025號公報

技術實現(xiàn)要素：

實用新型所要解決的技術問題

在層疊線圈元件中，將成為線圈的一部分的導體圖案可通過蝕刻、絲網(wǎng)印刷來得到是公知的，但是在任何一種情況下，得到的導體圖案的端部相對于主表面都不是垂直的面而是斜面，該斜面的基部是導體圖案的較薄部分。若在線圈內(nèi)周側存在上述導體圖案的端部的較薄部分，則實際上在電流流過層疊線圈元件時，電流會集中在該內(nèi)周側的端部的較薄部分，從而產(chǎn)生電能的損耗。

因此，本實用新型的目的是提供一種層疊線圈元件及其制造方法，該層疊線圈元件能降低在流過電流時因電流集中在線圈的內(nèi)周側的端部的較薄的部分而引起的電能損耗。

解決技術問題的技術方案

為了實現(xiàn)上述目的，基于本實用新型的層疊線圈元件具備包含線圈狀導體結構體的層疊體，該線圈狀導體結構體是通過層疊在主表面形成有將成為線圈的一部分的導體圖案的多個絕緣層，并將上述導體圖案彼此在厚度方向上電連接，從而將厚度方向作為卷繞軸來形成的，上述層疊體在上述線圈狀導體結構體的內(nèi)周側具有在上述卷繞軸的方向上貫通或以上述卷繞軸的方向作為深度方向的線圈內(nèi)孔，在上述多個絕緣層中的厚度方向上相鄰的2個以上絕緣層上，在所述2個以上絕緣層上形成的所述導體圖案在所述線圈內(nèi)孔側的端面及所述2個以上絕緣層在所述線圈內(nèi)孔側的端面全部在與所述層疊體的主表面垂直的同一平面內(nèi)。

另外，基于本實用新型的層疊線圈元件具備包含線圈狀導體結構體的層疊體，該線圈狀導體結構體是通過層疊在主表面形成有將成為線圈的一部分的導體圖案的多個絕緣層，并將上述導體圖案彼此在厚度方向上電連接，從而將厚度方向作為卷繞軸來形成的，上述層疊體在上述線圈狀導體結構體的內(nèi)周側具有在上述卷繞軸的方向上貫通或以上述卷繞軸的方向作為深度方向的線圈內(nèi)孔，在上述多個絕緣層中的至少1個絕緣層上，上述導 體圖案在上述線圈內(nèi)孔側的端面和上述絕緣層在上述線圈內(nèi)孔側的端面在同一平面內(nèi)，形成有鍍膜以覆蓋上述導體圖案在上述線圈內(nèi)孔側的端面。

實用新型效果

根據(jù)本實用新型，在層疊體所包含的至少一部分的絕緣層上，導體圖案4的線圈內(nèi)孔13側的端部不會產(chǎn)生較薄部分。因而，能降低在流過電流時因電流集中在線圈的內(nèi)周側的端部的較薄部分而引起的電能損耗。

附圖說明

圖1是基于本實用新型的實施方式1的層疊線圈元件的立體圖。

圖2是沿著圖1中II-II線的箭頭方向剖視圖。

圖3是圖2的Z1部放大圖。

圖4是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的流程圖。

圖5是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第一工序的說明圖。

圖6是本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法所使用的第一絕緣層的下表面圖。

圖7是本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法使用的第二絕緣層的下表面圖。

圖8是本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法使用的第三絕緣層的下表面圖。

圖9是本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法使用的第四絕緣層的下表面圖。

圖10是本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法使用的第五絕緣層的下表面圖。

圖11是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第二工序的說明圖。

圖12是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第三工序的說明圖。

圖13是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第三工序完成后狀態(tài)的剖視圖。

圖14是本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法中應去除區(qū)域的說明圖。

圖15是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第一變形例的流程圖。

圖16是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第一變形例的說明圖。

圖17是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第二變形例的第一工序的說明圖。

圖18是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第二變形例的第二工序的說明圖。

圖19是基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法的第二變形例的第二工序完成后的狀態(tài)的剖視圖。

圖20是基于本實用新型的實施方式3的層疊線圈元件的剖視圖。

圖21是圖20的Z2部放大圖。

圖22是基于本實用新型的實施方式3的層疊線圈元件的變形例的局部放大剖視圖。

圖23是基于本實用新型的實施方式4的層疊線圈元件的剖視圖。

圖24是制造基于本實用新型的實施方式4的層疊線圈元件的變形例的中間階段的說明圖。

圖25是基于本實用新型的實施方式4的層疊線圈元件的變形例的剖視圖。

圖26是基于本實用新型的實施方式5的層疊線圈元件的制造方法的第一說明圖。

圖27是基于本實用新型的實施方式5的層疊線圈元件的制造方法的第二說明圖。

圖28是導體圖案的端部厚度的大小關系的第一說明圖。

圖29是導體圖案的端部厚度的大小關系的第二說明圖。

具體實施方式

(實施方式1)

參照圖1～圖3，對于基于本實用新型的實施方式1的層疊線圈元件進行說明。在圖1中示出了本實施方式的層疊線圈元件101的整體的立體圖。在圖2中示出了沿著圖1中II-II線的箭頭方向剖視圖。在圖3中示出了將圖2的Z1部放大的情況。

本實施方式的層疊線圈元件101具備層疊體1，該層疊體1包含線圈狀導體結構體5，該線圈狀導體結構體5通過層疊在主表面形成有將成為線圈的一部分的導體圖案4的多個絕緣層2，并將導體圖案4彼此在厚度方向上電連接，從而以厚度方向91作為卷繞軸來形成。層疊體1在線圈狀導體結構體5的內(nèi)周側具有線圈內(nèi)孔13，該線圈內(nèi)孔13在所述卷繞軸的方向上貫通或以所述卷繞軸的方向作為深度方向。如圖3所示，在多個絕緣層2中的至少1個絕緣層2上，導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面4e與絕緣層2在線圈內(nèi)孔13側的端面2e在同一平面內(nèi)。

導體圖案4彼此在厚度方向上的電連接通過作為層間連接導體的導體過孔6來實現(xiàn)。在本實施例的方式所示的示例中，雖然線圈內(nèi)孔13是在厚度方向上完全貫通層疊體1的孔，但是也可以是不貫通而有底的孔來代替線圈內(nèi)孔13那樣的貫通孔。

在本實施方式中，在多個絕緣層2中的至少1個絕緣層2上，由于導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面4e與絕緣層2在線圈內(nèi)孔13側的端面2e在同一平面內(nèi)，因此端面4e與厚度方向91平行。換言之，端面4e是與絕緣層2的主表面垂直的面。在上述的結構中，在層疊體1所包含的該至少一部分絕緣層2 上，導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端部不會產(chǎn)生較薄部分。因而，能降低在流過電流時因電流集中在線圈的內(nèi)周側的端部的較薄部分而引起的電能損耗。

對于層疊線圈元件101的制造方法的詳細情況在后文中闡述，但是線圈內(nèi)孔13可以通過在層疊前的階段在零散狀態(tài)的各個絕緣層2上開貫通孔來形成，也可以將多個絕緣層2層疊形成層疊體1后一并形成線圈內(nèi)孔13。

在本實施方式中，優(yōu)選為多個絕緣層2中在厚度方向上相鄰的2個以上絕緣層2上，在所述2個以上絕緣層2上形成的導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面4e及所述2個以上絕緣層2在線圈內(nèi)孔13側的端面2e全部在同一平面內(nèi)。這不是要求包含在層疊體1中的全部絕緣層2都滿足條件，而是在關注包含在層疊體1中的全部絕緣層2中的一部分即任意2個以上絕緣層2時，在這些絕緣層2的范圍內(nèi)滿足條件即可。在圖2所示的示例中，為滿足上述條件的結構。通過采用該結構，在所述2個以上絕緣層2的范圍內(nèi)，線圈狀導體結構體5的內(nèi)周側的位置對齊，線圈的精度變好。

還優(yōu)選的是，所述多個絕緣層2全部滿足以下條件：導體圖案4在所述線圈內(nèi)孔13側的端面4e和絕緣層2在線圈內(nèi)孔13側的端面2e全部在同一平面內(nèi)。在圖2所示的示例中，為滿足上述條件的結構。通過采用該結構，線圈狀導體結構體5的內(nèi)周側的位置全部對齊，線圈特性的再現(xiàn)性變好。此外，該結構可容易地通過在形成層疊體1后將線圈內(nèi)孔13一并地開孔來制作。

此外，在圖1所示的層疊線圈元件101的示例中，雖然將層疊線圈元件101的外形設為圖中左右方向的長度比圖中深度方向的長度稍長的長方體，但是這只是一個示例，層疊線圈元件的形狀也可以是其他形狀。

此外，線圈內(nèi)孔13以從層疊線圈元件101的中心稍偏向一方的位置設置成大約正方形，但這只是一個示例，線圈內(nèi)孔的形狀及位置不限于圖1所示的情況。

(實施方式2)

參照圖4～圖14，對于基于本實用新型的實施方式2的層疊線圈元件的制造方法進行說明。本實施方式的層疊線圈元件的制造方法是用于獲得實施方式1所說明的層疊線圈元件的方法。在圖4中示出了本實施方式的層疊線圈元件的制造方法的流程圖。

本實施方式的層疊線圈元件的制造方法是包含線圈狀導體結構體的層疊線圈元件的制造方法，該線圈狀導體結構體是通過層疊在主表面形成有將成為線圈的一部分的導體圖案的多個絕緣層，并將所述導體圖案彼此在厚度方向上電連接，從而以厚度方向作為卷繞軸來形成的，該制造方法包括：在多個絕緣層上分別形成將成為線圈的一部分的導體圖案的工序S1；將形成了所述導體圖案的所述絕緣層層疊來獲得層疊體的工序S2；以及開孔工序S3，在所述多個絕緣層中的至少1個絕緣層上，在與所述線圈狀導體結構體的內(nèi)側相應的部分開孔，從而去除所述導體圖案的一部分，并進行加工使得所述絕緣層在所述孔側的端面和所述導體圖案在所述孔側的端面在同一平面上。

以下，對于各工序進行詳細地說明。首先，在工序S1中，例如如圖5所示的那樣準備5個絕緣層2。絕緣層2能通過從絕緣片材切出期望的形狀來制成。在5個絕緣層2中，根據(jù)需要形成將成為線圈的一部分的導體圖案4、以及出于其它目的的導體圖案11。導體圖案4、11能通過例如在單面的整個區(qū)域上粘貼有導體箔的絕緣片材中，由蝕刻導體箔等形成圖案從而形成。導體箔是例如金屬箔。此處所述的金屬箔是例如銅箔。導體圖案4、11除通過蝕刻來形成圖案以外，也可以通過在絕緣片材的表面上絲網(wǎng)印刷導體糊料來形成。在絕緣層2上，還形成導體過孔6使得在厚度方向上貫通絕緣層2并電連接表面和背面。導體過孔6可通過用激光在絕緣層2上開貫通孔后，在該貫通孔中填充導體糊料來形成。

在圖5中，各絕緣層2以重疊順序排列來顯示。此處假設將多個絕緣層2自下而上依次稱為第一絕緣層201、第二絕緣層202、第三絕緣層203、第四絕緣層204、以及第五絕緣層205。分別在圖6～圖10中示出了第一絕緣層201到第五絕緣層205各自的下表面的情況。在第二絕緣層202到第五絕緣層205的下表面上，形成導體圖案4。在圖5～圖10所示的示例中，與工序S1的“多個絕緣層”相應的是第二絕緣層202到第五絕緣層205。在第二絕緣層202到第四絕緣層204中，導體圖案4計劃以每次為相當于線圈半圓的部分逐步地形成，之后將這些導體圖案4交替重疊并電連接，從而構成線圈狀導體結構體5。

在第一層201的下表面上形成與線圈狀導體結構體5電連接的焊盤電極8a、8b。

而且，在第二絕緣層202到第四絕緣層204的下表面上還形成導體圖案11。導體圖案11用于將線圈狀導體結構體5的最上側的層的一端與層疊體的下表面電連接?！熬€圈狀導體結構體5的最上側的層的一端”在本實施例中是指如圖10所示那樣形成在第五絕緣層205上的導體圖案4的端部4r。

此外，在圖5～圖10中，雖然僅表示出尺寸與1個層疊線圈元件對應的絕緣層2，但實際上，絕緣層2可以是在該時刻還沒有單獨分離成與1個層疊線圈元件對應的尺寸。例如也可以在大塊的絕緣體片材上形成導體圖案及導體過孔。因而，在提及絕緣層2的情況下，不限于已經(jīng)分離的一片，還包含從絕緣體片材分離前的絕緣體片材的一部分的意味。絕緣片材是例如樹脂片。樹脂片是例如熱可塑性樹脂片。作為這里所說的熱可塑性樹脂能采用例如液晶聚合物(LCP)。

工序S2是將形成了導體圖案4的絕緣層2層疊來獲得層疊體。即，按照圖5所示的順序，將第一絕緣層201至第五絕緣層205層疊并進行一體化。在絕緣層2是通過熱可塑性樹脂片形成的情況下，為了進行一體化，可以邊加 熱邊加壓。通過進行一體化，如圖11所示那樣，獲得層疊體1。此處，層疊體1包含與工序S1中所謂的“多個樹脂層”對應的第二絕緣層202到第五絕緣層205，還包含第一絕緣層201，該第一絕緣層201是不具有將成為線圈的一部分的導體圖案的絕緣層2。如上所述，在成為層疊體1的絕緣層2的群組中，也可以包括不具有將成為線圈的一部分的導體圖案的絕緣層2。

接著，作為開孔工序S3，如圖12所示那樣，進行激光加工。即，照射激光14以去除圖中所示的區(qū)域30。通過這樣去除層疊體1的一部分，如圖13所示形成線圈內(nèi)孔13。該加工通過在所述多個絕緣層2中的至少1個絕緣層上，在與線圈狀導體結構體5的內(nèi)側相應的部分開孔，從而去除導體圖案4的一部分，并使得絕緣層2在所述孔側的端面和導體圖案4在所述孔側的端面在同一平面內(nèi)來進行。這樣，獲得圖13所示的層疊線圈元件102。

此外，包含在層疊體1中的絕緣層2在重疊時，有時會因誤差導致在水平方向上有些許偏移。以下，也將該偏移稱為“層疊偏移”。由于層疊偏移會導致導體圖案4的位置也偏移，因此在通過對于區(qū)域30的激光加工形成線圈內(nèi)孔13時，雖然幾個導體圖案中與線圈狀導體結構體的內(nèi)側相應的端部被去除，但是也會有一部分的導體圖案沒有完全去除的情況。

在俯視通過激光加工去除的范圍的1個示例時，成為例如圖14所示那樣。在圖14所示的導體圖案4的示例中，雖然與圖7～圖10所示的導體圖案4相比形狀稍有不同，但是在將成為線圈的一部分的導體圖案這一意義上是相同的。如圖14所示那樣，對于形狀為環(huán)的一部分缺失的導體圖案4，在其內(nèi)側設定區(qū)域30使其與導體圖案4的內(nèi)周緣稍許重疊。以該區(qū)域30作為對象進行激光加工。關于在開孔工序S3中應去除的區(qū)域30的上述想法，以激光加工以外的方法來去除的情況也同樣地適用。

在本實施方式中，在具有將成為線圈的一部分的導體圖案4的多個絕緣層2中的至少1個絕緣層2上，通過在與線圈狀導體結構體5的內(nèi)側相應的部 分開孔來進行開孔加工S3，從而去除導體圖案4的一部分，并使得絕緣層2在所述孔側的端面和導體圖案4在所述孔側的端面在同一平面內(nèi)，因此在該至少1個絕緣層2上，導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面4e與厚度方向91平行，即成為與層疊體1的主表面垂直的面。即，至少該導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端部不會產(chǎn)生較薄部分。因而，能降低在流過電流時電流集中在線圈的內(nèi)周側的端部的較薄部分而引起的電能損耗。此處，對具有將成為線圈的一部分的導體圖案4的多個絕緣層2中的至少1個絕緣層2滿足上述條件的情況進行了說明，但是滿足上述條件的絕緣層2越多越好。

在本實施方式中，根據(jù)圖4所示的流程圖，對在獲得層疊體的工序S2后進行開孔工序S3的示例進行了說明，但是也可以如圖15中流程圖所示那樣，先進行開孔工序S3再進行獲得層疊體的工序S2。在該情況下，如圖16所示那樣，在獨立的絕緣層2上已經(jīng)分別開了貫通孔15的狀態(tài)下進行層疊。即使如上所述那樣,通過對層疊的絕緣層2進行一體化，也能獲得層疊體1。但是，為了防止由層疊誤差引起在線圈內(nèi)孔13的內(nèi)表面上產(chǎn)生高低差，優(yōu)選為按照如圖4所示的流程圖那樣的順序來進行各工序。即，優(yōu)選為在獲得層疊體1的工序S2之后對層疊體1進行開孔工序S3。

在本實施方式中，開孔工序S3中，對于一部分的導體圖案4，說明了與線圈狀導體結構體5的內(nèi)側相應的端部沒有完全去除的情況，但是考慮到層疊偏移的問題，實際上優(yōu)選為下述的狀況。即，在開孔工序S3中，優(yōu)選為在所述多個絕緣層2的所有絕緣層2上，在與所述線圈狀導體結構體5的內(nèi)側相應的部分上一并開孔，從而使所述多個絕緣層2的所有絕緣層上的導體圖案4的一部分分別被去除。為了如上述那樣進行，如圖17所示那樣，在形成將成為線圈的一部分的導體圖案4時，考慮以向線圈內(nèi)側進行一定程度的多余延伸的方式形成導體圖案4。在該情況下，將成為線圈的一部分的導體圖案4的內(nèi)側的開口部的直徑變小。在該狀態(tài)下，可以如圖18所示那樣進行開孔工序S3。通過如上述那樣有意地減小內(nèi)側的開口部的直徑，激光14照射的區(qū)域30相對于所有將成為線圈的一部分的導體圖案4，成為可靠地覆蓋到 導體圖案4的內(nèi)側的端部的位置關系。即，通過使將成為線圈的一部分的導體圖案4的內(nèi)側的開口部的直徑有意地比激光14照射的區(qū)域30的直徑更小，對于所有將成為線圈的一部分的導體圖案4，能將導體圖案4的內(nèi)側的端部配置在激光14照射的區(qū)域30內(nèi)。這樣通過激光加工來去除層疊體1中位于區(qū)域30內(nèi)的部分，如圖19所示那樣形成線圈內(nèi)孔13。這樣獲得層疊線圈元件103。由此，在線圈狀導體結構體5的將構成線圈的全部導體圖案4上，導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面4e與厚度方向91平行，即成為與層疊體1的主表面垂直的面。即，在線圈內(nèi)孔13側的端部不會產(chǎn)生較薄部分。因而，能進一步可靠地降低在流過電流時電流集中在線圈的內(nèi)周側的端部的較薄部分上而引起的電能損耗。此外，由此能使線圈的內(nèi)徑與期望的大小一致。

(實施方式3)

參照圖20～圖21，對于基于本實用新型的實施方式3的層疊線圈元件104進行說明。在圖21中示出了將圖20的Z2部放大后的情況。本實施方式的層疊線圈元件104的基本結構與實施方式1中說明的層疊線圈元件101相同。但是，與層疊線圈元件101相比，具有以下不同點。

形成了鍍膜16以覆蓋將成為線圈的一部分的導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面4e。在觀察剖視圖時，鍍膜16可以僅覆蓋導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面中的一部分，但是優(yōu)選為形成為覆蓋全部。此外，在觀察俯視圖時，鍍膜16也可以僅覆蓋導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面中的一部分，但是優(yōu)選為形成為覆蓋全部。

在本實施方式中，由于形成了鍍膜16以覆蓋將成為線圈的一部分的導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端面4e，因此在電流流過線圈狀導體結構體5時，電流流過位于最內(nèi)周的鍍膜16。在采用本實施方式中說明的結構的情況下，通過適當?shù)剡x擇鍍膜16的材料及上下方向的尺寸，能改善線圈的電流流動性。

鍍膜16的材料可以與導體圖案4的材料相同。但是，鍍膜16優(yōu)選為用導電率優(yōu)于導體圖案4的材料來形成。由此，能進一步降低線圈的電能損耗。

此外，層疊體1的厚度方向上的鍍膜16的尺寸優(yōu)選為比導體圖案4的厚度更大。在圖20及圖21所示的示例中，滿足上述條件。由此，即使例如導體圖案4變薄，通過鍍膜16也能確保線圈的內(nèi)周緣有很寬的電流通道，并且能進一步降低線圈的電能損耗。

而且，考慮如圖22所示那樣以橫跨位于上下分離的位置上的2個導體圖案4的方式一體形成的鍍膜16w，來代替如圖21所示那樣以與導體圖案4一一對應的方式形成的鍍膜16。由此，由于能使鍍膜16w起到導體過孔6的作用，因此能如圖22所示那樣省略導體過孔6。但是，在該情況下，鍍膜16w在俯視時沒有全部覆蓋線圈的內(nèi)周，應限定性地僅設置在線圈的內(nèi)周中要進行層間連接的部位。圖22是沿著穿過線圈內(nèi)周中形成了鍍膜16的部位的切口而切斷的剖視圖。

此外，作為用于獲得本實施方式的層疊線圈元件104制造方法，基于實施方式2說明的制造方法，再進行如下操作即可。

即，在實施方式2說明的制造方法中，在開孔工序S3后進行對導體圖案4在孔側的端面實施鍍覆的工序即可。

(實施方式4)

參照圖23，對于基于本實用新型的實施方式4的層疊線圈元件105進行說明。本實施方式的層疊線圈元件105的基本結構與實施方式1所說明的層疊線圈元件101相同。但是，與層疊線圈元件101相比，具有以下不同點。

在線圈內(nèi)孔13的內(nèi)部填充絕緣材料17。在本實施方式中，由于在線圈內(nèi)孔13的內(nèi)部填充絕緣材料17，因此能增加層疊體1的強度。此外，能防止 水等從線圈內(nèi)孔13的內(nèi)表面浸入。絕緣材料17可以是所謂的底部填充劑。絕緣材料17也可以是例如環(huán)氧樹脂。

此外，絕緣材料17優(yōu)選為介電常數(shù)低的材料。特別是，優(yōu)選為相對介電常數(shù)為5以下的低介電常數(shù)材料。作為此處所謂的低介電常數(shù)材料能采用例如液晶聚合物等。通過采用上述的結構，能提高線圈的自諧頻率。

或者，絕緣材料17優(yōu)選為磁性體。通過采用上述的結構，能提高線圈的電感值。這里所說的磁性體可以是例如鐵氧體和樹脂的混合體。

此外，作為用于獲得本實施方式的層疊線圈元件105制造方法，基于實施方式2說明的制造方法，再進行如下操作即可。

即，在實施方式2說明的制造方法中，在開孔工序S3之后進行在孔的內(nèi)部空間填充絕緣材料17的工序即可。

而且，在填充工序中，絕緣材料17如上所述優(yōu)選為介電常數(shù)低的材料，特別是優(yōu)選為相對介電常數(shù)為5以下的低介電常數(shù)材料。如此，能獲得線圈內(nèi)側配置有低介電常數(shù)材料的結構，并且能提高線圈的自諧頻率。

此外，或者在填充工序中，絕緣材料17可以用磁性體。由此，能獲得在線圈內(nèi)側配置有磁性體的結構，能提高線圈的電感值。

(變形例)

參照圖24～圖25，對于本實施方式的層疊線圈元件的變形例進行說明。在該變形例中，如下進行在孔的內(nèi)部空間填充絕緣材料17的工序。但是，在該變形例中，開孔工序S3是對層疊后的第二絕緣層202到第四絕緣層204進行的，對于第一絕緣層201及第五絕緣層205不開孔。

如圖24所示那樣，在通過第二絕緣層202到第四絕緣層204的層疊而形成的線圈內(nèi)孔13中，插入固體狀態(tài)的絕緣材料17。此時，在線圈內(nèi)孔13和絕緣材料17之間也可以有間隙。通過存在一定的間隙，絕緣材料17的插入較為容易。第二絕緣層202到第四絕緣層204此時可以已經(jīng)預先一體化，也可以是在零散的狀態(tài)下僅僅層疊在一起。但是，由于在預先一體化的情況下，絕緣層難以發(fā)生位置偏移，因此優(yōu)選為預先一體化。

如圖24所示，在第二絕緣層202的下側配置第一絕緣層201，在第四絕緣層204的上側配置第五絕緣層205。如此，在上下方向上實施加壓及加熱。由此，能獲得圖25所示的結構。即，獲得層疊線圈元件106。

根據(jù)上述結構，在上下方向上實施加壓及加熱時，構成第一絕緣層201及第五絕緣層205的樹脂容易從配置在絕緣材料17的上下方的第一絕緣層201及第五絕緣層205流入至線圈內(nèi)孔13和絕緣材料17之間存在的間隙中。因而，即使存在間隙，也能在加壓及加熱后填充間隙。

而且，根據(jù)上述結構，與沒有第一絕緣層201及第五絕緣層205時相比較，在加壓及加熱時容易使層疊線圈元件的兩主面(上表面和下表面)變得平坦。即，作為絕緣材料17，即使使用例如環(huán)氧樹脂那樣在加壓及加熱時不易流動的材料，因為最表面存在由加壓及加熱時容易流動的樹脂形成的第一絕緣層201及第五絕緣層205，因此能夠吸收加壓面的凹凸，容易保持層疊線圈元件的平坦性。

此外，關于第一絕緣層201及第五絕緣層205，也可以僅配置其中的任意1個。

此外，也可以預先將第一絕緣層201到第四絕緣層204一體化來形成有底的凹部，將絕緣材料17配置在該凹部中。在該情況下，在配置絕緣材料17后，覆蓋第五絕緣層205以一并覆蓋第四絕緣層204及絕緣材料17的上表 面，并且在上下方向上實施加壓及加熱。即使如此，同樣能獲得層疊線圈元件106。

此外，如圖24所示，絕緣材料17的上下方向的尺寸優(yōu)選為比進行加壓及加熱前的第二絕緣層202到第四絕緣層204的總厚度稍大。通過具備上述大尺寸，如圖24的Z3部所示那樣，絕緣材料17的上表面比第四絕緣層204的上表面更突出。由此，通過將絕緣材料17的上下方向的尺寸稍增大，能進行可靠的按壓。此外，絕緣材料17的上下方向的尺寸也可以與進行加壓及加熱前的第二絕緣層202到第四絕緣層204的總厚度相同或比之稍小。

在圖24及圖25所示的示例中，雖然未形成孔的絕緣層上下各一層地重疊配置，但是也可以在上下方向的任意1個方向或2個方向上配置不限于一層的兩層以上。

(實施方式5)

參照圖26～圖27，對于基于本實用新型的實施方式5的層疊線圈元件的制造方法進行說明。本實施方式的層疊線圈元件的制造方法基于實施方式2說明的制造方法，再進行如下操作即可。

在工序S1中，如圖26所示那樣，形成導體圖案34代替導體圖案4。導體圖案34不是大致呈環(huán)狀，而是內(nèi)部基本填滿的所謂實心狀。在使用上述的導體圖案34的情況下，在開孔工序S3中，通過去除區(qū)域30能獲得如圖27所示的大致呈環(huán)狀的導體圖案4。該構思在獲得層疊體的工序S2之后進行開孔工序S3的情況下也能采用，在開孔工序S3之后進行獲得層疊體的工序S2的情況下也能采用。在獲得層疊體的工序S2之后進行開孔工序S3的情況下，在對線圈內(nèi)孔13進行開孔時，位于導體圖案34的區(qū)域30內(nèi)的部分也一并去除。在開孔工序S3之后進行獲得層疊體的工序S2的情況下，在單獨的絕緣層2中去除導體圖案34位于區(qū)域30內(nèi)的部分，從而對貫通孔15進行開孔。

此外，在以上的說明中，示出的開孔工序S3是通過激光加工來進行的，但這只是一個示例。開孔工序S3也可以通過激光加工以外的公知的加工方法來進行。也可以是例如沖壓加工。但是，在沖壓加工的情況下，應注意在加工時導體圖案的內(nèi)周端盡可能不要變形。

此外，在上述的各實施方式中，若關注導體圖案4的端部的厚度大小關系，可以如下表示。導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端部優(yōu)選為在層疊體1的厚度方向上，具有與導體圖案4在與線圈內(nèi)孔13側的相反側的端部相比更大的厚度。例如如圖28所示那樣，導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端部的厚度不會局部地變薄，而是成為垂直而立的端面4e，而相反側的端部為隨著朝向前端逐漸地變薄的結構。此外，例如如圖29所示那樣，導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端部隨著朝著端部厚度逐漸變薄后在中間呈垂直立起的端面4e，而相反側的端部為隨著朝著前端逐漸變薄的結構。圖28及圖29所示的只是典型的示例，并不限于此，優(yōu)選為導體圖案4在線圈內(nèi)孔13側的端部和相反側的端部相比較，在前者的厚度可評價為較大的狀態(tài)。

此外，本次公開的上述實施方式在所有方面均為例示而并非限制。本實用新型的范圍由權利要求的范圍來表示，而并非由上述說明來表示，本實用新型的范圍還包括與權利要求的范圍等同的意思及范圍內(nèi)的所有變更。

工業(yè)上的實用性

本實用新型能用在層疊線圈元件及其制造方法上。

標號說明

1 層疊體、

2 絕緣層、

2e 端面、

4 (將成為線圈的一部分的)導體圖案、

4e 端面、

4r 端部

5 線圈狀導體結構體、

6 導體過孔、

8a、8b 焊盤電極、

11 導體圖案、

13 線圈內(nèi)孔、

14 激光、

15 貫通孔、

16、16w 鍍膜、

17 絕緣材料、

30 (預定開孔的)區(qū)域

34 導體圖案、

91 厚度方向、101、102、103、104、105、106層疊線圈元件、

201 第一絕緣層、

202 第二絕緣層、

203 第三絕緣層、

204 第四絕緣層、

205 第五絕緣層。