本實(shí)用新型涉及RFID(Radio Frequency Identification：射頻識(shí)別)標(biāo)簽，涉及包括螺旋狀的線圈天線、以及與線圈天線相連接的RFIC(Radio Frequency Integration Circuit：射頻集成電路)元件的RFID標(biāo)簽。本實(shí)用新型還涉及具備上述RFID標(biāo)簽的通信裝置。

背景技術(shù)：

讀寫器與RFID標(biāo)簽以非接觸方式進(jìn)行無線通信，在兩者間傳輸信息的RFID系統(tǒng)正不斷普及。作為該RFID系統(tǒng)一般是利用13.56MHz頻帶的HF頻帶RFID系統(tǒng)以及利用900MHz頻帶的UHF頻帶RFID系統(tǒng)。特別是，HF頻帶RFID系統(tǒng)是主要利用了磁場的較近距離的通信，由于安全性較高，因此廣泛利用于ID認(rèn)證系統(tǒng)及計(jì)費(fèi)系統(tǒng)。

HF頻帶RFID系統(tǒng)中，例如專利文獻(xiàn)1所公開的那樣，為了直接將數(shù)據(jù)寫入RFIC芯片、或?yàn)榱酥苯訌腞FIC芯片讀取數(shù)據(jù)，有時(shí)在RFID標(biāo)簽中設(shè)置用于向外部電路布線的引出用焊盤。即，有時(shí)采用如下結(jié)構(gòu)：將RFID標(biāo)簽設(shè)置于通信裝置的內(nèi)部，經(jīng)由引線將其與通信裝置內(nèi)的其他電路相連接，從而能直接將數(shù)據(jù)寫入RFIC芯片、或直接從RFIC芯片讀取數(shù)據(jù)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2012-248154號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題

然而，如專利文獻(xiàn)1那樣在線圈天線的內(nèi)側(cè)設(shè)有引出用焊盤(pad)的情況下，引出用焊盤有時(shí)會(huì)妨礙線圈天線形成磁場，使通信距離變小。此外，根據(jù)RFIC芯片與引出用焊盤之間的布線圖案的走線方法的不同，該布線圖案有時(shí)會(huì)妨礙線圈天線的電流，無法確保負(fù)載調(diào)制(Load Modulation)的穩(wěn)定性。

因此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種能確保通信距離，且能使負(fù)載調(diào)制穩(wěn)定的RFID標(biāo)簽及包括該RFID標(biāo)簽的通信裝置。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

本實(shí)用新型的RFID標(biāo)簽包括：線圈天線，該線圈天線具有通過卷繞多匝環(huán)狀圖案而構(gòu)成的螺旋部；以及RFIC元件，該RFIC元件具有兩個(gè)輸入輸出端子，其特征在于，線圈天線的一端及另一端設(shè)置于螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上，RFIC元件的兩個(gè)輸入輸出端子分別與一端及另一端相連接，螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案還形成有用于與引線接合的焊盤電極。

優(yōu)選為螺旋部包含：在基板的一個(gè)主面形成為螺旋狀的第一線圈導(dǎo)體；在基板的另一個(gè)主面形成為螺旋狀的第二線圈導(dǎo)體；將第一線圈導(dǎo)體的一端及第二線圈導(dǎo)體的一端彼此連接的第一層間連接導(dǎo)體；以及將第一線圈導(dǎo)體的另一端及第二線圈導(dǎo)體的另一端彼此連接的第二層間連接導(dǎo)體。

進(jìn)一步優(yōu)選為焊盤電極包含與第一線圈導(dǎo)體相連接的第一焊盤導(dǎo)體及第二焊盤導(dǎo)體。

在某個(gè)方面，第二焊盤導(dǎo)體設(shè)置于俯視時(shí)與第二層間連接導(dǎo)體重疊的位置。

進(jìn)一步優(yōu)選為還具備在螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案的一部分中貫穿基板的第三層間連接導(dǎo)體，焊盤電極包含：形成于基板的另一個(gè)主面且經(jīng)由第三層間連接導(dǎo)體與第一焊盤導(dǎo)體相連接的第三焊盤導(dǎo)體；以及形成于基板的另一個(gè)主面且經(jīng)由第二連接導(dǎo)體與第二焊盤導(dǎo)體相連接的第四焊盤導(dǎo)體。

優(yōu)選為還具備在螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上與線圈天線并聯(lián)連接的貼片電容器。

本實(shí)用新型的通信裝置包括：RFID標(biāo)簽；以及與RFID標(biāo)簽相連接的其他通信電路，RFID標(biāo)簽包括：線圈天線，該線圈天線具有通過卷繞多匝環(huán)狀圖案而形成的螺旋部；以及RFIC元件，該RFIC元件具有兩個(gè)輸入輸出端子，線圈天線的一端及另一端設(shè)置于螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上，RFIC元件的兩個(gè)輸入輸出端子分別與一端及另一端相連接，線圈天線的最外周的環(huán)狀圖案上還形成有用于與引線接合的焊盤電極，其他通信電路經(jīng)由引線與RFID標(biāo)簽相連接。

實(shí)用新型效果

通過將RFIC元件設(shè)置于螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上，且將焊盤電極同樣形成于最外周的環(huán)狀圖案上，從而線圈天線的磁場形成難以受到RFIC元件、焊盤電極及引線的妨礙。由此，確保了充分的通信距離。此外，難以生成與流過線圈天線的電流方向相反的電流。因此，實(shí)現(xiàn)負(fù)載調(diào)制的穩(wěn)定化。

本實(shí)用新型的上述目的、其它的目的、特征及優(yōu)點(diǎn)通過參照附圖對(duì)以下的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說明能更加清楚。

附圖說明

圖1是表示本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2(A)是表示從上方觀察本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的狀態(tài)的俯視圖，圖2(B)是表示本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的A-A截面的剖視圖，圖2(C)是表示從下方觀察本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的狀態(tài)的仰視圖。

圖3(A)是表示從上方觀察本實(shí)施例所應(yīng)用的形成于基板的上表面的導(dǎo)體的狀態(tài)的圖解圖，圖3(B)是表示從上方觀察本實(shí)施例所應(yīng)用的形成于基板的下表面的導(dǎo)體的狀態(tài)的圖解圖。

圖4是表示構(gòu)成本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的RFIC芯片的某個(gè)截面的剖視圖。

圖5是本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的等效電路圖。

圖6是表示安裝有本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的通信裝置的一個(gè)示例的圖解圖。

圖7(A)是表示構(gòu)成本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽的線圈天線中的電流流動(dòng)的圖解圖，圖7(B)是表示構(gòu)成現(xiàn)有的RFID標(biāo)簽的線圈天線中的電流流動(dòng)的圖解圖。

圖8(A)是表示從上方觀察另一實(shí)施例所應(yīng)用的形成于基板的上表面的導(dǎo)體的狀態(tài)的圖解圖，圖8(B)是表示從上方觀察另一實(shí)施例所應(yīng)用的形成于基板的下表面的導(dǎo)體的狀態(tài)的圖解圖。

圖9(A)是表示從上方觀察又另一實(shí)施例所應(yīng)用的形成于基板的上表面的導(dǎo)體的狀態(tài)的圖解圖，圖9(B)是表示從上方觀察又另一實(shí)施例所應(yīng)用的形成于基板的下表面的導(dǎo)體的狀態(tài)的圖解圖。

圖10(A)是表示從上方觀察再另一實(shí)施例所應(yīng)用的形成于基板的上表面的導(dǎo)體的狀態(tài)的圖解圖，圖10(B)是表示從上方觀察再另一實(shí)施例所應(yīng)用的形成于基板的下表面的導(dǎo)體的狀態(tài)的圖解圖。

圖11(A)是表示從上方觀察其他實(shí)施例所應(yīng)用的基板的狀態(tài)的俯視圖，圖11(B)是表示從下方觀察其他實(shí)施例所應(yīng)用的基板的狀態(tài)的仰視圖。

具體實(shí)施方式

[基本結(jié)構(gòu)]

參照圖1，本實(shí)用新型的RFID標(biāo)簽以將HF頻帶作為通信頻率的RFID標(biāo)簽為代表?；?具有絕緣性，沿其上表面及下表面設(shè)有呈螺旋狀延伸的線圈天線CIL0。也就是說，線圈天線CIL0具有通過卷繞多匝環(huán)狀圖案而構(gòu)成的螺旋部。

詳細(xì)而言，線圈天線CIL0包含：在基板1的上表面形成為螺旋狀的第一線圈導(dǎo)體CP0a、在基板1的下表面形成為螺旋狀的第二線圈導(dǎo)體(未圖示)、要構(gòu)成線圈天線CIL0的最外周的環(huán)狀圖案的一部分的、形成于基板1的上表面的線狀導(dǎo)體CP0b、將第一線圈導(dǎo)體CP1a的一端及第二線圈導(dǎo)體的一端彼此連接的第一層間連接導(dǎo)體TH0a、將第二線圈導(dǎo)體的另一端及線狀導(dǎo)體CP0b的一端彼此連接的第二層間連接導(dǎo)體TH0b。

RFIC元件3具有未圖示的兩個(gè)輸入輸出端子，安裝為橫跨第一線圈導(dǎo)體CP0a的另一端及線狀導(dǎo)體CP0b的另一端。同樣，貼片電容器4a及4b也分別被安裝為橫跨第一線圈導(dǎo)體CP0a的另一端及線狀導(dǎo)體CP0b的另一端。換言之，貼片電容器4a及4b各自在線圈天線CIL0或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上與線圈天線CIL0并聯(lián)連接。

第一線圈導(dǎo)體CP0a的另一端及線狀導(dǎo)體CP0b的另一端設(shè)置于線圈天線CIL0或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上，RFIC元件3的兩個(gè)輸入輸出端子分別與第一線圈導(dǎo)體CP0a的另一端及線狀導(dǎo)體CP0b的另一端相連接。因此，RFIC元件3、貼片電容器4a及4b安裝于線圈天線CIL0或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案的基板1的上表面。

線圈天線CIL0或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上形成有分別接合引線5a及5b的第一焊盤導(dǎo)體PD0a及第二焊盤導(dǎo)體PD0b。第一焊盤導(dǎo)體PD0a與第一線圈導(dǎo)體CP0a形成為一體，第二焊盤導(dǎo)體PD0b與線狀導(dǎo)體CP0b形成為一體。另外，第一焊盤導(dǎo)體PD0a及第二焊盤導(dǎo)體PD0b各自構(gòu)成焊盤電極的一部分。

將RFIC元件3、貼片電容器4a及4b安裝于線圈天線CIL0或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案的基板1上，且將第一焊盤導(dǎo)體PD0a及第二焊盤導(dǎo)體PD0b形成于線圈天線CIL0或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上，從而線圈天線CIL0的磁場形成不易受到RFIC元件3、貼片電容器4a～4b、第一焊盤導(dǎo)體PD0a、第二焊盤導(dǎo)體PD0b、引線5a～5b的妨礙。由此，確保了充分的通信距離。

此外，通過將第一焊盤導(dǎo)體PD0a及第二焊盤導(dǎo)體PD0b形成于線圈天線CIL0或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上，即、在線圈天線的最外圈的一部分形成寬幅部(線寬比線圈圖案要寬的部分)，并將其用作與其他電路相連的焊盤電極，從而無需復(fù)雜的布線走線，其結(jié)果是，難以產(chǎn)生與流過線圈天線CIL0的電流方向相反的電流(逆相位的電流)。即，提高了高頻信號(hào)對(duì)磁場變化的跟蹤性，實(shí)現(xiàn)負(fù)載調(diào)制(Load Modulation)的穩(wěn)定化(能增大負(fù)載調(diào)制的信號(hào)強(qiáng)度)。

[實(shí)施例1]

參照圖2(A)～圖2(C)及圖3(A)～圖3(B)，本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽10包含以環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂作為母材的、具有絕緣性且硬質(zhì)的基板12?；?2的主面呈長方形。本實(shí)施例中，將X軸分配為沿長方形的長邊，將Y軸分配為沿長方形的短邊，將Z軸分配為與主面正交的方向。此外，將朝向Z軸方向的正側(cè)的主面定義為“上表面”，將朝向Z軸方向的負(fù)側(cè)的主面定義為“下表面”。

在基板12設(shè)有導(dǎo)電性的線圈天線CIL1。該線圈天線CIL1沿著基板12的主面呈螺旋狀延伸。換言之，線圈天線CIL1具有卷繞多匝環(huán)狀圖案而構(gòu)成的螺旋部。更詳細(xì)而言，構(gòu)成線圈天線CIL1的第一線圈導(dǎo)體CP1a及第二線圈導(dǎo)體CP2在基板12的上表面及下表面呈螺旋狀延伸。此外，線狀導(dǎo)體CP1b將構(gòu)成線圈天線CIL1的最外周的環(huán)狀圖案的一部分，并形成于基板12的上表面。

第一線圈導(dǎo)體CP1a的一端及第二線圈導(dǎo)體CP2的一端均是線圈天線CIL1的最內(nèi)周側(cè)的端部，從Z軸方向觀察時(shí)，彼此重疊。第一層間連接導(dǎo)體TH1a在該重合位置形成貫穿基板12的通孔。因此，第一線圈導(dǎo)體CP1a的一端及第二線圈導(dǎo)體CP2的一端通過第一層間連接導(dǎo)體TH1a彼此連接。

第二線圈導(dǎo)體CP2的另一端及線狀導(dǎo)體CP1b的一端均是線圈天線CIL1或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案的端部，從Z軸方向觀察時(shí)，彼此重疊。第二層間連接導(dǎo)體TH1b在該重合位置形成貫穿基板12的通孔。因此，第二線圈導(dǎo)體CP2的另一端及線狀導(dǎo)體CP1b的一端通過第二層間連接導(dǎo)體TH1b彼此連接。

如圖3(A)所示，在基板12的上表面，在第一線圈導(dǎo)體CP1a的另一端附近設(shè)有與第一線圈導(dǎo)體CP1a形成為一體的連接盤(land)LD1a～LD4a，并且在線狀導(dǎo)體CP1b的另一端附近設(shè)有與線狀導(dǎo)體CP1b形成為一體的LD1b～LD4b。

更詳細(xì)而言，第一線圈導(dǎo)體CP1a在另一端附近在Y軸方向延伸，線狀導(dǎo)體CP1b也在另一端附近在Y軸方向延伸。此處，第一線圈導(dǎo)體CP1a的另一端附近延伸的位置比線狀導(dǎo)體CP1b的另一端附近延伸的位置更靠X軸方向的正側(cè)。從X軸方向觀察時(shí)，第一線圈導(dǎo)體CP1a的另一端附近與線狀導(dǎo)體CP1b的另一端附近重疊。

連接盤LD1a～LD4a在第一線圈導(dǎo)體CP1a的另一端附近沿Y軸方向排列，且向X軸方向的負(fù)側(cè)突出。與此相對(duì)，連接盤LD1b～LD4b在線狀導(dǎo)體CP1b的另一端附近沿Y軸方向排列，且向X軸方向的正側(cè)突出。從X軸方向觀察時(shí)，連接盤LD1a與連接盤LD1b重疊，連接盤LD2a與連接盤LD2b重疊，連接盤LD3a與連接盤LD3b重疊，連接盤LD4a與連接盤LD4b重疊。

參照圖2(A)及圖3(A)，RFIC元件16安裝于連接盤LD1a、LD2a、LD1b、LD2b。諧振頻率調(diào)整用的貼片電容器18a安裝于連接盤LD3a及LD3b，同樣將諧振頻率調(diào)整用的貼片電容器18b安裝于連接盤LD4a及LD4b。也就是說，RFIC元件16、貼片電容器18a～18b各自被安裝于基板12，使其在線圈天線CIL1或螺旋部中的最外周的環(huán)狀圖案上，橫跨第一線圈導(dǎo)體CP1a及線狀導(dǎo)體CP1b。尤其，貼片電容器18a～18b分別在線圈天線CIL1或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上與線圈天線CIL1并聯(lián)連接。關(guān)于RFIC元件16與線圈天線CIL1的連接，在后文詳細(xì)闡述。

線圈天線CIL1或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上形成有分別接合后述的引線24a及24b(參照圖6)的第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b。第一焊盤導(dǎo)體PD1a與第一線圈導(dǎo)體CP1a形成為一體，第二焊盤導(dǎo)體PD1b與線狀導(dǎo)體CP1b形成為一體。另外，第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b分別構(gòu)成焊盤電極的一部分。

另外，線圈天線CIL1、連接盤LD1a、LD1b、LD2a、LD2b、第一焊盤導(dǎo)體PD1a、第二焊盤導(dǎo)體PD1b通過將銅箔等金屬膜以規(guī)定形狀形成圖案而形成。第一層間連接導(dǎo)體TH1a及第二層間連接導(dǎo)體TH1b是通過開孔處理及鍍敷處理而形成的通孔型的導(dǎo)體。并且，引線24a及24b利用焊糊等導(dǎo)電性接合材料(未圖示)與第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b接合。

基板12的上表面被抗蝕劑膜14a局部覆蓋，基板12的下表面被抗蝕劑膜14b整面覆蓋。若對(duì)基板12的上表面進(jìn)行詳細(xì)說明，則抗蝕劑膜14a覆蓋除形成有連接盤LD1a、LD2a、LD1b、LD2b的區(qū)域的附近和形成有第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b的區(qū)域的附近以外的基板12的上表面。線圈天線CIL1被如上所述形成的抗蝕劑膜14a及14b所保護(hù)。

參照圖4，RFIC元件16包含對(duì)RFID信號(hào)進(jìn)行處理的RFIC芯片16cp及安裝該RFIC芯片16cp的布線基板16bs而構(gòu)成。布線基板16bs以陶瓷或樹脂為材料形成為板狀。RFIC芯片16cp內(nèi)置有存儲(chǔ)器電路、信號(hào)處理電路，且被密封樹脂16rs所密封。布線基板16bs的側(cè)面與X軸及Y軸分別正交，密封樹脂16rs的側(cè)面與布線基板16bs的側(cè)面成為一個(gè)平面。

布線基板16bs的下表面的四個(gè)角分別設(shè)有下部電極LE1a、LE2a、LE1b、LE2b。下部電極LE1a通過導(dǎo)電性接合材料PS1a與連接盤LD1a相連接，下部電極LE2a通過導(dǎo)電性接合材料PS2a與連接盤LD2a相連接。下部電極LE1b通過導(dǎo)電性接合材料PS1b與連接盤LD1b相連接，下部電極LE2b通過導(dǎo)電性接合材料PS2b與連接盤LD2b相連接。另外，導(dǎo)電性接合材料PS1a、PS2a、PS1b、PS2b均以焊糊作為材料。

布線基板16bs的上表面的四個(gè)角分別設(shè)有上部電極UE1a、UE2a、UE1b、UE2b。上部電極UE1a通過沿著Z軸延伸的布線導(dǎo)體CL1a與下部電極LE1a相連接，上部電極UE2a通過沿著Z軸延伸的布線導(dǎo)體CL2a與下部電極LE2a相連接。上部電極UE1b通過沿著Z軸延伸的布線導(dǎo)體CL1b與下部電極LE1b相連接，上部電極UE2b通過沿著Z軸延伸的布線導(dǎo)體CL2b與下部電極LE2b相連接。

RFIC芯片16cp的下表面的四個(gè)角分別設(shè)有輸入輸出端子TM1a、TM2a、TM1b、TM2b。輸入輸出端子TM1a與上部電極UE1a相連接，輸入輸出端子TM2a與上部電極UE2a相連接。此外，輸入輸出端子TM1a與上部電極UE1a相連接，輸入輸出端子TM1a與上部電極UE1a相連接。

圖5示出RFID標(biāo)簽10的等效電路。RFIC元件16的一端與電容器C1的一端及電感器L1的一端相連接。RFIC元件16的另一端與電容器C1的另一端及電感器L1的另一端相連接。另外，電感器L1的一端通過引線24a與外部電路的一端相連接，電感器L1的另一端通過引線24b與外部電路的另一端相連接。電感器L1是線圈天線CIL1的電感分量。電容器C1是貼片電容器18a及18b的電容分量。電感器L1及電容器C1的諧振頻率由貼片電容器18a及18b的電容所規(guī)定。

由此構(gòu)成的RFID標(biāo)簽10收納在構(gòu)成圖6所示的通信裝置20的殼體CS1中。殼體CS1除了RFID標(biāo)簽10以外還收納有進(jìn)行近距離無線通信的通信電路22。通信電路22具有基板26，還具有安裝于基板26的IC28a～28c及無源元件30a～30e。設(shè)置于通信電路22的某個(gè)端子經(jīng)由引線24a與RFID標(biāo)簽10的第一焊盤導(dǎo)體PD1a相連接。設(shè)置于通信電路22的其他端子經(jīng)由引線24b與RFID標(biāo)簽10的第二焊盤導(dǎo)體PD1b相連接。通信電路22與RFID標(biāo)簽10進(jìn)行協(xié)作來實(shí)現(xiàn)與其他通信裝置之間的近距離無線通信。

另外，根據(jù)圖2(A)可知，RFIC元件16、貼片電容器18a～18b安裝在基板12上表面中X軸方向的負(fù)側(cè)端部附近。因此，RFID標(biāo)簽10在X軸方向的正側(cè)可獲得良好的指向性?；诖?，RFID標(biāo)簽10以X軸方向的正側(cè)端部更接近通信裝置20的端部的狀態(tài)被收納于殼體CS1中。

根據(jù)以上的說明可知，形成RFID標(biāo)簽10的基板12具有絕緣性。線圈天線CIL1設(shè)置于基板12，使其沿著基板12的主面呈螺旋狀延伸。也就是說，線圈天線CIL1具有通過卷繞多匝環(huán)狀圖案而構(gòu)成的螺旋部。RFIC元件16、貼片電容器18a～18b設(shè)置于基板12，使其橫跨線圈天線CIL1的一端及另一端。這里，線圈天線CIL1的一端及另一端設(shè)置于線圈天線CIL1或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上。線圈天線CIL1或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上形成有用于接合引線24a及24b的第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b。

將RFIC元件16、貼片電容器18a～18b設(shè)置于線圈天線CIL1或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案的基板12上，且第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b形成于線圈天線CIL1或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上，從而線圈天線CIL1的磁場形成難以受到RFIC元件16、貼片電容器18a～18b、第一焊盤導(dǎo)體PD1a、第二焊盤導(dǎo)體PD1b、引線24a～24b的妨礙。由此，確保了充分的通信距離。

此外，如圖7(B)所示那樣在線圈天線CIL1’的內(nèi)側(cè)設(shè)有引出用的第一焊盤導(dǎo)體PD1a’及第二焊盤導(dǎo)體PD1b’的情況下，第一焊盤導(dǎo)體PD1a’及第二焊盤導(dǎo)體PD1b’會(huì)妨礙線圈天線CIL1’的磁場形成，通信距離會(huì)變小。并且，根據(jù)RFIC元件16’、貼片電容器18a’～18b’與第一焊盤導(dǎo)體PD1a’及第二焊盤導(dǎo)體PD1b’之間的布線圖案的走線方式不同，可能會(huì)因該布線圖案而妨礙線圈天線CIL1’的電流，負(fù)載調(diào)制可能變得不穩(wěn)定。

與此相對(duì)，本實(shí)施例中，第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b形成于線圈天線CIL1或螺旋部中最外周的環(huán)狀圖案上。由此，如圖7(A)所示，難以產(chǎn)生與流過線圈天線CIL1的電流方向相反的電流，可實(shí)現(xiàn)負(fù)載調(diào)制的穩(wěn)定化。

另外，本實(shí)施例中，基板12是以環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂作為母材的硬質(zhì)的基板。然而，也可以采用以聚酰亞胺樹脂等可撓性樹脂作為母材的軟質(zhì)的基板作為基板12。

本實(shí)施例中，線圈天線CIL1、連接盤LD1a、LD1b、LD2a、LD2b、第一焊盤導(dǎo)體PD1a、第二焊盤導(dǎo)體PD1b通過將銅箔等金屬膜以規(guī)定形狀形成圖案而形成。然而，線圈天線CIL1、連接盤LD1a、LD1b、LD2a、LD2b、第一焊盤導(dǎo)體PD1a、第二焊盤導(dǎo)體PD1b也可以通過對(duì)導(dǎo)電性糊料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷等來形成。

并且，本實(shí)施例中，第一層間連接導(dǎo)體TH1a及第二層間連接導(dǎo)體TH1b是通過開孔處理及鍍敷處理而形成的通孔型的導(dǎo)體。然而，第一層間連接導(dǎo)體TH1a及第二層間連接導(dǎo)體TH1b也可以是通過開孔處理及導(dǎo)電材料填充處理而形成的過孔型的導(dǎo)體。

本實(shí)施例中，線圈天線CIL1是利用第一層間連接導(dǎo)體TH1a、第二層間連接導(dǎo)體TH1b將形成于基板12的上表面的第一線圈導(dǎo)體CP1a、線狀導(dǎo)體CP1b、及形成于基板12的下表面的第二線圈導(dǎo)體CP2進(jìn)行連接而形成的雙層螺旋型的線圈。然而，取而代之，也可以在基板12設(shè)置一層螺旋型或三層以上的螺旋型的線圈天線。并且，本實(shí)施例中，線圈天線CIL1的匝數(shù)為三匝，但匝數(shù)也可以是兩匝或四匝以上。

[實(shí)施例2]

圖8(A)～圖8(B)示出構(gòu)成另一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽10的基板12。通過與圖3(A)～圖3(B)進(jìn)行對(duì)比可知，追加了與線狀導(dǎo)體CP1b形成為一體的連接盤LD5。更詳細(xì)而言，連接盤LD5形成在比連接盤LD4b稍稍靠近Y軸方向的負(fù)側(cè)的位置。此外，從Z軸方向觀察時(shí)，第二線圈導(dǎo)體CP2的另一端延伸至與連接盤LD5重疊的位置。第二層間連接導(dǎo)體TH1b在該重合位置貫穿基板12，第二線圈導(dǎo)體CP2及線狀導(dǎo)體CP1b通過第二層間連接導(dǎo)體TH1b彼此連接。第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b的形成位置在圖3(A)～圖3(B)所示的基板12與圖8(A)～圖8(B)所示的基板12之間一致。

連接盤LD5設(shè)置于連接盤LD4b與第二焊盤導(dǎo)體PD1b之間，第二層間連接導(dǎo)體TH1b設(shè)置于連接盤LD5，因此根據(jù)看法不同，也可以說第二焊盤導(dǎo)體PD1b經(jīng)由布線導(dǎo)體CL11與線狀導(dǎo)體CP1b的另一端附近相連接。

其結(jié)果是，經(jīng)過第二層間連接導(dǎo)體TH1b流入線狀導(dǎo)體CP1b的電流分流為連接盤LD1b～LD3b側(cè)和第二焊盤導(dǎo)體PD1b側(cè)。該分流可能使通信距離變短，且使負(fù)載調(diào)制不穩(wěn)定。然而，本實(shí)施例中，將第二層間連接導(dǎo)體TH1b(或通孔)形成在遠(yuǎn)離第二焊盤導(dǎo)體PD1b的位置，因此提高了將引線24b與第二焊盤導(dǎo)體PD1b接合時(shí)的操作性。

[實(shí)施例3]

圖9(A)～圖9(B)示出構(gòu)成又另一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽10的基板12。通過與圖3(A)～圖3(B)進(jìn)行對(duì)比可知，將第三焊盤導(dǎo)體PD2a及第四焊盤導(dǎo)體PD2b追加形成于基板12的下表面。從Z軸方向觀察時(shí)，第三焊盤導(dǎo)體PD2a與第一焊盤導(dǎo)體PD1a重疊，第四焊盤導(dǎo)體PD2b與第二焊盤導(dǎo)體PD1b重疊。另外，第三焊盤導(dǎo)體PD2a及第四焊盤導(dǎo)體PD2b各自構(gòu)成焊盤電極的一部分。

第三層間連接導(dǎo)體TH2在與第三焊盤導(dǎo)體PD2a重疊的位置貫穿基板12。因此，第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第三焊盤導(dǎo)體PD2a通過第三層間連接導(dǎo)體TH2彼此連接。另外，第四焊盤導(dǎo)體PD2b通過第二層間連接導(dǎo)體TH1b與第二焊盤導(dǎo)體PD1b相連接。

由此，通過追加形成第三焊盤導(dǎo)體PD2a及第四焊盤導(dǎo)體PD2b，引線24a及24b能與基板12的上表面及下表面的任意一面接合。因此，提高了設(shè)計(jì)的自由度。

[實(shí)施例4]

圖10(A)～圖10(B)示出構(gòu)成再另一實(shí)施例的RFID標(biāo)簽10的基板12。通過與圖9(A)～圖9(B)進(jìn)行對(duì)比可知，省略了第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b。引線24a及24b與基板12的下表面接合。由此，在焊接引線24a及24b時(shí)，焊鐵難以接觸到RFIC元件16、貼片電容器18a、18b。其結(jié)果是，提高了操作性，并防止了RFIC元件16、貼片電容器18a、18b的位置偏移。

另外，第三焊盤導(dǎo)體PD2a及第四焊盤導(dǎo)體PD2b也可以追加形成于圖8(A)～圖8(B)所示的基板12。

圖2所示的RFID標(biāo)簽10中，抗蝕劑膜14a形成于基板12的上表面，使其回避第一線圈導(dǎo)體CP1a的一部分(第一焊盤導(dǎo)體PD1a的周邊)及線狀導(dǎo)體CP1b的一部分(第二焊盤導(dǎo)體PD1b的周邊)。然而，也可以如圖11(A)～圖11(B)所示，除第一焊盤導(dǎo)體PD1a及第二焊盤導(dǎo)體PD1b以外，在基板12上表面的整個(gè)區(qū)域形成抗蝕劑膜14a。由此，第二層間連接導(dǎo)體TH1b被抗蝕劑膜14a所覆蓋，提高了將引線24b與第二焊盤導(dǎo)體PD1b接合時(shí)的操作性。

本實(shí)用新型的RFID標(biāo)簽也可以如NFC系統(tǒng)那樣，具有卡片仿真(CardEmulation)功能、讀寫(Reader/Writer)功能、終端間通信(P2P)功能。

標(biāo)號(hào)說明

10…RFID標(biāo)簽

1、12…基板

CIL0、CIL1…線圈天線

3、16…RFIC元件

5a、5b、24a、24b…引線

CP0a、CP1a…第一線圈導(dǎo)體

CP2…第二線圈導(dǎo)體

CP0b、CP1b…線狀導(dǎo)體

TH0a、TH1a…第一層間連接導(dǎo)體

TH0b、TH1b…第二層間連接導(dǎo)體

TH2…第三層間連接導(dǎo)體

PD0a、PD1a…第一焊盤導(dǎo)體(焊盤電極的一部分)

PD0b、PD1b…第二焊盤導(dǎo)體(焊盤電極的一部分)

PD2a…第三焊盤導(dǎo)體(焊盤電極的一部分)

PD2b…第四焊盤導(dǎo)體(焊盤電極的一部分)

CL11…布線導(dǎo)體

4a、4b、18a、18b…貼片電容器

20…通信裝置

22…通信電路