本申請要求2014年5月19日提交的美國第62/000,481號臨時申請的權(quán)益和優(yōu)先權(quán)。本申請還要求2014年6月24日提交的美國第14/313,510號專利申請的權(quán)益和優(yōu)先權(quán)，美國第14/313,510號專利申請轉(zhuǎn)而要求2014年5月19日提交的美國第62/000,481號臨時申請的權(quán)益和優(yōu)先權(quán)。此處以引證的方式將上述申請的整個公開并入。
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開總體涉及用于建立從熱量產(chǎn)生部件到熱量耗散和/或散布構(gòu)件(為了簡化目的，從這里開始向前稱為散熱器)的熱傳導(dǎo)熱路徑的熱界面材料。
背景技術(shù)：
：該章節(jié)中的敘述僅提供與本公開有關(guān)的背景信息，并且不可以構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。諸如半導(dǎo)體、晶體管等的電部件通常具有電部件最佳工作的預(yù)設(shè)計溫度。理想地，預(yù)設(shè)計溫度接近周圍空氣的溫度。但電部件的工作產(chǎn)生熱量，如果該熱量不去除，則將使得電部件以顯著高于它的正?；蚱谕ぷ鳒囟鹊臏囟裙ぷ鳌＿@種過高的溫度會不利地影響電部件的工作特性和關(guān)聯(lián)裝置的工作。為了避免或至少減少由于熱量生成而產(chǎn)生的不利工作特性，應(yīng)去除熱量，例如通過將熱量從工作中的電部件傳導(dǎo)至散熱器。散熱器然后可以由傳統(tǒng)的對流和/或輻射技術(shù)來冷卻。在傳導(dǎo)期間，熱量可以由電部件與散熱器之間的直接面接觸和/或由借助中間介質(zhì)或熱界面材料(TIM)進行的電部件和散熱器表面的接觸而從工作中的電部件傳遞到散熱器。熱界面材料可以用于填充傳熱表面之間的間隙，從而與間隙填充有作為較差熱導(dǎo)體的空氣相比，提高了傳熱效率。在一些裝置中，在電部件與散熱器之間還可以設(shè)置電絕緣體，在許多情況下電絕緣體為TIM本身。技術(shù)實現(xiàn)要素：根據(jù)各種方面，提供了熱界面材料組件的示例性實施方式。在示例性實施方式中，熱界面材料組件大致包括熱界面材料，該熱界面材料具有第一側(cè)和第二側(cè)。干材料沿著熱界面材料的第一側(cè)的至少一部分。該干材料具有小于0.005毫米的厚度。熱界面材料的至少一個邊緣至少部分由該干材料密封。另外的方面提供了與熱界面材料組件有關(guān)的方法，諸如使用和/或制造熱界面組件的方法。在示例性實施方式中，一種用于制造熱界面材料組件的方法大致包括以下步驟：將干材料設(shè)置在熱界面材料的第一側(cè)的至少一部分上方。該干材料具有小于0.005毫米的厚度。方法還包括以下步驟：至少部分用該干材料密封熱界面材料的至少一個邊緣。另一個示例性實施方式提供了一種與從熱源傳遞熱量關(guān)聯(lián)的方法。在該示例性實施方式中，該方法大致包括以下步驟：將熱界面材料組件安裝在熱源的表面與散熱裝置的表面之間，從而建立由熱源、熱界面材料組件以及散熱裝置限定的熱傳導(dǎo)熱路徑。熱界面材料組件包括熱界面材料，該熱界面材料具有第一側(cè)和第二側(cè)。干材料沿著熱界面材料的第一側(cè)的至少一部分。該干材料具有小于0.005毫米的厚度。熱界面材料的至少一個邊緣至少部分由該干材料密封。本公開的另外方面和特征將從下文中提供的具體實施方式變得清楚。另外，本公開的任一個或更多個方面可以獨立或與本公開的其他方面中的任一個或更多個組合實施。應(yīng)理解，具體實施方式和具體示例在指示本公開的示例性實施方式的同時僅旨在例示的目的，并且不旨在限制本公開的范圍。附圖說明這里所述附圖僅用于例示目的，并且不旨在以任何方式限制本公開的范圍。圖1是根據(jù)示例性實施方式的、具有熱界面材料、金屬化或金屬層、離型涂層以及離型內(nèi)襯的熱界面材料組件的剖面圖；圖2是根據(jù)示例性實施方式的、包括將金屬化層或轉(zhuǎn)移膜層壓到熱相變材料的示例性方法的處理流程圖；圖3是根據(jù)示例性實施方式的、包括將金屬化層或轉(zhuǎn)移膜層壓到熱填隙料的另一個示例性方法的處理流程圖；圖4是用于制造包括熱界面材料和金屬化或金屬層的熱界面材料組件的另一個示例性方法的處理流程圖；圖5是具有熱界面材料、金屬化或金屬層、下離型涂層以及下離型內(nèi)襯的熱界面材料組件的另一個示例性實施方式的剖面圖；圖6是根據(jù)示例性實施方式的、具有熱界面材料和熱界面材料的上側(cè)上的干膜的熱界面材料組件的剖面圖；圖7是具有熱界面材料和熱界面材料的一部分上的條紋圖案的干材料的熱界面材料組件的另一個示例性實施方式的立體圖；圖8是具有熱界面材料和在熱界面材料的一部分上的點圖案的干材料的熱界面材料組件的另一個示例性實施方式的立體圖；圖9是用于制造包括熱界面材料和干材料的熱界面材料組件的另一個示例性方法的處理流程圖；圖10A、圖10B以及圖10C例示了根據(jù)示例性實施方式的示例性圖案，薄干材料可以以該圖案設(shè)置到熱界面材料；圖11是根據(jù)示例性實施方式的、具有熱界面材料和薄干膜密封劑的熱界面材料組件的剖面圖；圖12是根據(jù)示例性實施方式的、制造熱界面組件的示例性方法的處理流程圖；以及圖13是根據(jù)示例性實施方式的熱界面材料的立體圖。具體實施方式以下描述在性質(zhì)上僅是示例性的，并且絕不旨在限制本公開、應(yīng)用或用途。具有厚箔的熱界面材料已經(jīng)用在熱量產(chǎn)生部件與散熱器之間，以在它們之間建立導(dǎo)熱路徑。然而，如發(fā)明人于此認識到的，箔的厚度(例如，一密耳厚、兩密耳厚等)產(chǎn)生較長的導(dǎo)熱路徑，使得箔厚由于增大了熱阻抗而不利地影響熱性能。雖有不利的熱影響，但具有一密耳甚至兩密耳厚度的箔目前用作自支撐獨立自立材料，其可以在不使用載體內(nèi)襯的情況下涂敷于熱界面材料。另外，薄金屬層或轉(zhuǎn)移膜通常太脆弱而不能自支撐，由此不適宜于作為獨立層處理。因為發(fā)明人于此認識到使用較薄的箔提供了較短的導(dǎo)熱路徑，所以發(fā)明人在此公開了包括熱界面材料的各種示例性實施方式，該熱界面材料沿著其至少一部分具有以下中的一個或更多個：薄金屬化、薄金屬層、在其至少一部分上具有聚合物涂層(例如，與熱界面材料相對的金屬層的側(cè)上的5埃厚的聚合物涂層等)的薄金屬層、和/或薄干材料(例如，熱界面材料的一部分或整個表面上的聚合物或其他干材料的膜或?qū)?、預(yù)定圖案(諸如條紋圖案(圖10A)、均勻點圖案(圖10B)、非均勻點圖案(圖10C)等)的干材料)。金屬化金屬層、金屬層/聚合物涂層和/或干材料的減小厚度與具有較厚的箔的那些熱界面材料組件相比改進熱界面材料組件的熱性能。除了為導(dǎo)熱路徑提供較低熱阻抗的短熱路徑，金屬化金屬層、金屬層/聚合物涂層、和/或干膜的變薄還允許與配合面的良好共形性，因為熱阻抗還至少部分依賴于它們之間有效表面區(qū)域接觸的程度，所以這還有助于降低熱阻抗。因為散熱器和/或熱量產(chǎn)生部件的表面通常不完全平坦和/或平滑，造成空氣間隙或間隔(空氣為較差的熱導(dǎo)體)往往出現(xiàn)在不規(guī)則的配合面之間且由此增大路徑對熱傳導(dǎo)的阻抗，所以共形于配合面的能力往往是重要的。因此，去除空氣間隔由此還可以有助于降低導(dǎo)熱路徑的熱阻抗并提高路徑的導(dǎo)熱性，從而增強熱量沿著該路徑的傳導(dǎo)。這里所公開的各種實施方式包括薄金屬化、薄金屬層、薄金屬層/聚合物涂層、和/或薄干材料(例如，薄干膜、層、圖案等)，與具有較厚的箔的熱界面材料相比，其對熱界面材料的熱性能將具有較少的不利影響(熱阻抗或熱阻的更小增大)。為了幫助例示這一點，以下非限制性示例和測試結(jié)果僅是為了例示的目的而提供的，并且不用于限制。針對由可向LairdTechnologiesInc.購買的TpcmTM580S系列熱相變材料制成的試樣，測量了熱阻。對于試樣，箔以不同的箔厚度涂敷或涂布到熱相變材料上。對于將具有0.0001英寸厚度的箔經(jīng)由從聚酯膜轉(zhuǎn)移而涂敷于TpcmTM580S系列熱相變材料的試樣，熱阻被確定為0.019℃elsius-in2/W(攝氏度-平方英寸/瓦)。作為比較，對于具有厚度為0.0007英寸的自支撐或自立膜的試樣，熱阻被確定為0.04℃elsius-in2/W。除了熱性能提高，這里所公開的一些示例性實施方式還包括在一個或更多個較薄層或膜(例如，金屬化、薄金屬層、薄金屬層/聚合物涂層、薄干材料、膜或?qū)拥?上或上方的保護內(nèi)襯。在這種實施方式中，保護內(nèi)襯可以在安裝熱界面材料組件之前去除。使用保護內(nèi)襯由此可以幫助減小薄層或膜中的表面缺陷的可能性，其有時可能在沒有任何保護內(nèi)襯的情況下使用自支撐或自立獨立厚箔時出現(xiàn)。因此，這里公開了熱界面材料組件的各種示例性實施方式，熱界面材料組件包括具有薄金屬化薄金屬層、薄金屬層/聚合物涂層和/或薄干材料/膜/層的熱界面材料。熱界面材料的至少一部分上的薄材料、膜、層或涂層(例如，聚合物涂層、干膜、轉(zhuǎn)移膜等)的存在允許熱界面材料組件能夠干凈容易地與配合部件分離，例如從而允許準備用于改造為印刷電路板、中央處理單元、圖形處理單元、存儲模塊或其他熱量產(chǎn)生部件。另外，薄金屬化、薄金屬層、薄金屬層/聚合物涂層和/或薄干材料(例如，干膜、干層、干圖案等)在一些實施方式中還可以提供以下優(yōu)點中的一個或更多個：降低熱界面材料的靜電放電；防止熱界面材料成分(例如，硅膠等)接觸并可能污染配合面(或至少降低這種情況的可能性)；在熱界面材料的具有金屬化金屬層或?qū)щ娔さ膫?cè)上的導(dǎo)電性或電絕緣；來自LED或其他光源的光被反離開具有金屬化金屬層、金屬或干材料的熱界面材料的側(cè)。這里還公開了包括具有0.0005英寸或更小厚度(例如，0.0005英寸、5埃等)的較薄干材料的熱界面材料組件的示例性實施方式，其中，該薄干材料可以沿著兼容或共形的熱界面材料(例如，填隙料、相變材料、油灰、導(dǎo)熱電絕緣體等)的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置。用示例的方式，該薄干材料可以包括預(yù)定圖案(例如，條紋圖案(圖10A)、均勻點圖案(圖10B)以及非均勻點圖案(圖10C))的薄干膜、薄干層以及薄干材料、聚合物、金屬、塑料或紙材料、膜或?qū)拥取Ｔ诰哂斜「刹牧系氖纠詫嵤┓绞街?，薄干材料可以被?gòu)造成允許熱界面材料組件與設(shè)置干材料所抵靠的表面的較干凈容易的分離。例如，熱界面材料組件可以被設(shè)置在、夾在或安裝在散熱器與熱量產(chǎn)生部件(例如，印刷電路板組件、中央處理單元、圖形處理單元、存儲器模塊、其他熱量產(chǎn)生部件等)之間，使得干材料與熱量產(chǎn)生部件的表面接觸或抵靠，從而，限定從熱量產(chǎn)生部件到干材料、到熱界面材料再到散熱器的熱傳導(dǎo)熱路徑。在該后面的示例中，諸如為了獲得熱量產(chǎn)生部件的存取通道來維護、修理、替換等，干材料由此可以允許熱界面材料組件與熱量產(chǎn)生部件干凈地分離。作為另一個示例，熱界面材料組件可以在干材料抵靠散熱器的表面的情況下被定位在、夾在或安裝在熱量產(chǎn)生部件與散熱器之間，使得從熱量產(chǎn)生部件到熱界面材料、到干材料再到散熱器限定熱傳導(dǎo)熱路徑。在該第二示例中，干材料由此可以允許熱界面材料組件與散熱器干凈地分離，諸如在去除散熱器以獲得熱量產(chǎn)生部件的存取通道來維護、修理、替換等時。在示例性實施方式中，薄干材料可以包括不包括導(dǎo)電填料的材料。例如，薄干材料可以包括沒有任何附加填料的聚合物、金屬、塑料或紙材料。在示例性實施方式中，薄干材料可以被構(gòu)造或選擇為使得即使熱界面材料組件的特定熱界面材料熔化、流動或變相，該薄干材料在電子裝置的正常工作期間也不熔化或流動。在一些示例性實施方式中，因為該薄干材料僅為熱界面材料組件的一部分且不旨在其本身獨立起熱界面材料的作用，所以該薄干材料可以具有比熱界面材料低的熱導(dǎo)率。相反，該薄干材料可以涂敷于熱界面材料以允許干凈的分離，例如，將不使兩個部件粘附涂布在一起且將在室溫下分離部件時在兩個部件的表面上不留下殘留。另外，干材料在一些實施方式中還可以提供以下優(yōu)點中的一個或更多個。例如，干材料可以被構(gòu)造成為了與散熱器粘附或粘住而不是與熱量產(chǎn)生部件粘附或粘住而引起與優(yōu)選表面的優(yōu)選分離。通過抑制諸如到安裝者的手或到部件表面的粘附、粘性或發(fā)粘表面粘性，干材料可以允許較容易的處理和安裝。干材料還可以諸如在熱界面材料組件僅包括一個離型內(nèi)襯而不包括兩個或更多個離型內(nèi)襯時允許提高制造流水線速度并降低制造和/或運送成本。干材料與強度經(jīng)由玻璃纖維加強的產(chǎn)品相比可以在對熱性能較少的不利影響的情況下提供提高的產(chǎn)品強度。在各種實施方式中，干材料可以被著色或具有與熱界面材料不同的顏色，使得干材料可以較容易地識別和/或與熱界面材料區(qū)分。反過來，該著色方案可以允許安裝方較快速且容易地確定用于安裝TIM組件的適當方位，諸如TIM組件的哪一側(cè)應(yīng)被置于與散熱器接觸，哪一側(cè)應(yīng)被置于與熱量產(chǎn)生電子部件接觸。依賴于與TIM組件一起使用的具體材料，該干材料可以具有比熱界面材料高或低的熱導(dǎo)率，和/或較共形或較不共形?，F(xiàn)在參照圖1，示出了具體實施本公開的一個或更多個方面的多層結(jié)構(gòu)或熱界面材料(TIM)組件100的示例性實施方式。如圖1所示，所例示的TIM組件100大致包括熱界面材料104、金屬化金屬層或干材料(例如，干膜或?qū)拥?116、離型涂層120、128以及離型內(nèi)襯132和140(或更廣泛地，襯底或支撐層132和140)。這里更詳細地描述TIM組件100的各種部分104、116、120、128、132以及140。另選地，其他實施方式包括TIM組件，其不包括離型涂層120、128中的一個或兩者和/或離型內(nèi)襯132、140中的一個或兩者。例如，TIM組件的另一個實施方式大致包括熱界面材料(例如，104等)和金屬化金屬層或干材料(例如，116等)，而沒有任何離型涂層120或128或任何離型內(nèi)襯132、140。TIM組件的進一步實施方式大致包括熱界面材料(例如，104等)、金屬化金屬層或干材料(例如，116等)以及上和下離型內(nèi)襯(例如，120、128等)，而在下離型內(nèi)襯與熱界面材料之間、或在上離型內(nèi)襯與金屬化金屬層或干材料之間沒有任何離型涂層(例如，120、128等)。TIM組件的另外實施方式大致包括熱界面材料(例如，104等)、金屬化金屬層或干材料(例如，116等)、上和下離型內(nèi)襯(例如，120、128等)以及僅在下離型內(nèi)襯與熱界面材料之間的離型涂層(例如，128等)，使得TIM組件的這些實施方式在上離型內(nèi)襯與金屬化金屬層或干材料之間不包括任何離型涂層(例如，120等)。TIM組件的一個特定實施方式大致包括熱界面材料(例如，104等)、干材料(例如，116，干材料的膜或?qū)拥?、上和下離型內(nèi)襯(例如，120、128等)以及在僅下離型內(nèi)襯與熱界面材料之間的離型涂層(例如，128等)，使得上離型內(nèi)襯與干材料之間沒有離型涂層(例如，120等)。在該特定示例中，干材料直接抵靠上離型內(nèi)襯，并且干材料被規(guī)劃為在上離型內(nèi)襯與干材料之間不需要離型涂層的情況下與上離型內(nèi)襯分離。然而，另選實施方式可以包括位于干材料與離型內(nèi)襯之間的離型涂層。在這里所公開的各種實施方式中，熱界面材料104可以由各種材料形成，材料中的一些在下面給出來自SaintLouis,Missouri的LairdTechnologies,Inc.的示例性材料的表中列出，因此材料參照LairdTechnologies,Inc.的商標來識別。該表和其中列出的材料可以在這里所公開的任一個或更多個示例性實施方式中用作熱界面材料，并且僅是為了例示的目的而提供的，并且不用于限制的目的。在一些實施方式中，熱界面材料104為填隙料(例如，來自LairdTechnologie的TflexTM填隙料或TpliTM填隙料)。用示例的方式，填隙料可以具有大約3W/mK的熱導(dǎo)率和(如使用ASTMD5470(修改后的測試方法)以十磅/平方英寸確定的)大約0.46℃elsius-in2/W或0.62℃elsius-in2/W或0.85℃elsius-in2/W或1.09℃elsius-in2/W或1.23℃elsius-in2/W等的熱阻抗。用另外示例的方式，填隙料可以具有大約1.2W/mK的熱導(dǎo)率和(如使用ASTMD5470(修改后的測試方法)以十磅/平方英寸確定的)大約0.84℃elsius-in2/W或1.15℃elsius-in2/W或1.50℃elsius-in2/W或1.8℃elsius-in2/W或2.22℃elsius-in2/W等的熱阻抗。另外的示例性填隙料可以具有大約6W/mK的熱導(dǎo)率和(如使用ASTMD5470(修改后的測試方法)以十磅/平方英寸確定的)大約0.16℃elsius-in2/W或0.21℃elsius-in2/W或0.37℃elsius-in2/W或0.49℃elsius-in2/W或0.84℃elsius-in2/W等的熱阻抗。在其他實施方式中，熱界面材料104為相變材料(例如，來自LairdTechnologies,Inc.的TpcmTM580S系列相變材料等)。用示例的方式，相變材料可以具有大約50攝氏度的相變軟化點、大約-40攝氏度至125攝氏度的工作溫度范圍、大約3.8W/mK的熱導(dǎo)率以及(如使用ASTMD5470(修改后的測試方法)以十磅/平方英寸確定的)大約0.019℃elsius-in2/W或0.021℃elsius-in2/W等的熱阻抗。在又一實施方式中，熱界面材料104為導(dǎo)熱電絕緣體(例如，來自LairdTechnologies的TgardTM500導(dǎo)熱電絕緣體等)。用示例的方式，導(dǎo)熱電絕緣體可以具有(如使用ASTMD5470(修改后的測試方法)以十磅/平方英寸確定的)大約0.6℃elsius-in2/W等的熱阻抗。下面緊接的表列出了可以在這里所述和/或所示任一個或更多個示例性實施方式中用作熱界面材料的各種示例性熱界面材料。這些示例性材料可以從SaintLouis,Missouri的LairdTechnologies,Inc.購得，因此已經(jīng)參照LairdTechnologies,Inc.的商標識別。該表和其中所列的材料和特性僅是為了例示的目的而提供的，且不用于限制的目的。名稱構(gòu)成成分類型TflexTM300陶瓷填充硅酮彈性體填隙料TflexTM600氮化硼填充硅酮彈性體填隙料TpliTM200玻璃纖維加強型氮化硼填充硅酮彈性體填隙料TpcmTM580金屬/陶瓷填充基質(zhì)相變材料TpcmTM580S金屬/陶瓷填充基質(zhì)相變材料TgardTM500在電氣級玻璃纖維上的陶瓷填充硅橡膠導(dǎo)熱電絕緣體除了這里表中所列的示例，還可以使用其他熱界面材料。其他示例性材料包括順應(yīng)或共形硅膠墊、非硅基材料(例如，非硅基填隙材料、熱塑性和/或熱固性聚合彈性體材料等)、絲印材料、聚氨酯泡沫或凝膠、熱油灰、熱油脂、導(dǎo)熱添加劑等。在一些實施方式中，使用一個或更多個共形熱界面墊，其具有足夠壓縮性和柔性以在屏蔽設(shè)備安裝到電部件上方的印刷電路板時當被置于與電部件接觸時允許墊較緊密地共形于電部件的尺寸和外形。通過以該較緊密嵌合和封裝方式結(jié)合電部件，共形熱界面墊在耗散熱能時可以傳導(dǎo)熱量離開電部件到蓋。另外，熱界面還可以由足夠軟的共形和/或順應(yīng)材料形成，以被較容易地塞入或擠壓到如這里所公開的蓋中的孔中。進一步參照圖1，TIM組件100包括通常設(shè)置在離型涂層120與熱界面材料104的第一側(cè)108的上表面之間的金屬化金屬層或干材料116。該金屬化金屬層或干材料116可以由優(yōu)選地對熱阻具有少許影響或沒有影響且較順應(yīng)、共形或柔性以共形于表面(例如，熱量產(chǎn)生部件或散熱器的表面等)的各種材料形成。使用為良好熱導(dǎo)體且能夠與配合面良好共形的材料幫助提供較低的熱阻抗。依賴于與TIM組件100一起使用的具體材料，金屬化金屬層或材料116可以由具有比熱界面材料104高或低的熱導(dǎo)率和/或比熱界面材料104共形或不共形的材料形成。另外，金屬化金屬層或干材料116還可以幫助熱界面材料104與熱量產(chǎn)生部件或散熱器干凈且容易地分離，例如以改造或服務(wù)熱量產(chǎn)生部件。在一些示例性實施方式中，干材料116包括被構(gòu)造成允許與熱量產(chǎn)生部件或散熱器的表面較干凈且容易地分離的材料(例如，聚合物、紙、塑料等)的膜或?qū)印Ｔ谶@種實施方式中，在干膜保持貼附到熱界面材料或沿著熱界面材料設(shè)置的同時，干膜和熱界面材料(干膜被設(shè)置或涂敷于該熱界面材料以形成熱界面材料組件)共同作為單個組合組件可以從干膜被設(shè)置而抵靠的表面去除。在其他示例性實施方式中，存在包括銅的金屬化或金屬層116。在又一示例性實施方式中，熱界面材料可以包括或設(shè)置有金屬化或金屬層116，該金屬化或金屬層116在金屬化或金屬層與熱界面材料104大致相對的表面上具有涂層(例如，聚合物涂層等)。另選實施方式可以包括用于金屬化金屬層或干材料116的一個或更多個其他材料，除了銅還包括其他金屬(例如，銀、錫等)、合金、非金屬材料、聚合物、塑料、紙材料等。用另外示例的方式，示例性實施方式可以包括金屬化或金屬層116，該金屬化或金屬層116包括具有小于或等于0.0005英寸的厚度的鋁。其他實施方式可以具有厚度為大約0.0002英寸、0.0002英寸、5埃、小于0.0001英寸、小于5埃等的金屬化金屬層或干材料116。如這里所公開的，金屬化金屬層或干材料116在一些實施方式中可以被設(shè)置為來自Bristol,Pennsylvania的DunmoreCorporation的產(chǎn)品(諸如商品名Dun-Tran下的產(chǎn)品(例如，具有熱活化粘合劑層的DunmoreDT273金屬化膜、DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移層等)或具有(具有聚合物涂層的)金屬化或金屬層或膜的其他產(chǎn)品)的子部件或一部分。各種處理和技術(shù)可以根據(jù)特定實施方式用于給熱界面材料提供金屬化金屬層或干材料。一些示例處理除了別的適當處理還包括氣相沉積、真空金屬化、層壓、壓延成型、濺射、電鍍、汽化、閃涂(flashcoating)、使用凹版印刷涂布、彈性印刷涂布、以圖案打印、其他涂布技術(shù)、經(jīng)由轉(zhuǎn)移載體(例如，聚酯內(nèi)襯等)轉(zhuǎn)移或設(shè)置。用示例的方式，干材料可以被構(gòu)造成與載體內(nèi)襯分離，以轉(zhuǎn)移到熱界面材料。在這種示例中，由此通過將干材料從載體內(nèi)襯轉(zhuǎn)移到熱界面材料來向熱界面材料設(shè)置干材料。另外，圖1僅示出了單個金屬化金屬層或干材料的層/膜116。另選實施方式可以包括位于熱界面材料104下方的第二/下金屬化金屬層或干材料層/膜。另外，一些實施方式可以包括設(shè)置、涂布、轉(zhuǎn)移、涂敷或以其他方式完全或部分設(shè)置在熱界面材料104的一個、兩個或全部側(cè)和/或表面上的超過一個金屬化金屬層或干材料層/膜(例如，不同金屬材料的多個層、相同材料的多個層、不同合金的多個層、非金屬層的多個層、包括一個或更多個金屬層和/或一個或更多個非金屬層的多個層、干材料的多個層等)。例如，另一個實施方式可以包括直接形成在熱界面材料頂部上的第一銅金屬化或金屬層和例如借助濺射技術(shù)直接形成在銅頂部上以提高抗氧化性的第二鎳金屬化或金屬層。另一個示例可以包括直接形成在熱界面材料頂部上的金屬化或金屬層，其中聚合物涂層直接在金屬化或金屬層的頂部上。又一個示例可以包括直接在熱界面材料頂部上的干材料層或膜(例如，干聚合膜等)。仍然又一個實施方式可以包括相同材料的多個層、不同材料的多個層、不同合金的多個層、非金屬材料等的多個層。在圖1所例示的實施方式中，TIM組件100包括例示在金屬化金屬層或干材料116的上表面或上側(cè)124頂部上的離型涂層120。TIM組件100還包括直接例示在熱界面材料104的下表面或第二側(cè)112下方的另一個離型涂層128。熱界面材料組件100還包括例示在離型涂層120的上表面或上側(cè)136的頂部上的離型內(nèi)襯132。TIM組件100另外包括直接例示在離型涂層128的下表面或第二側(cè)144下方的離型內(nèi)襯140。繼續(xù)參照圖1，金屬化金屬層或干材料116被例示為與離型涂層120和離型內(nèi)襯140分開的層。然而，在一些實施方式中，金屬化金屬層或干材料116、離型涂層120以及離型內(nèi)襯140可以被設(shè)置為子組件，該子組件然后轉(zhuǎn)而被層壓、壓延成型或以其他方式設(shè)置到熱界面材料104。在這些示例性實施方式中，離型內(nèi)襯140可以包括離型涂層120和金屬化金屬層或干材料116涂敷于的襯底或支撐層。金屬化金屬層或干材料116可以為具有大約0.0005英寸或更小(例如，0.0002英寸、0.0001英寸、5埃等)的厚度的膜或?qū)?。僅用示例的方式，金屬或干材料的膜或?qū)涌梢员辉O(shè)置、涂敷或涂布到襯底、支撐層或離型內(nèi)襯132的離型側(cè)(上面具有離型涂層120的側(cè))上。金屬或干材料可以通過使用氣相沉積、真空金屬化、濺射技術(shù)、電鍍、汽化、閃涂、使用凹版印刷涂布、彈性印刷涂布、以圖案打印、其他涂布技術(shù)等來設(shè)置、涂敷或涂布到離型側(cè)上。然后可以層壓熱界面材料104和子組件(該子組件包括離型內(nèi)襯132、離型涂層120以及金屬化金屬層或干材料116)，使得金屬化金屬層或干材料116如圖1所示大致設(shè)置在離型涂層120與熱界面材料104之間。作為另一個示例，一側(cè)上具有聚合物涂層的金屬膜或?qū)涌梢员辉O(shè)置或涂敷到襯底、支撐層或離型內(nèi)襯132的離型側(cè)(上面具有離型涂層120的側(cè))上。然后可以層壓或以其他方式設(shè)置熱界面材料104和子組件(該子組件包括離型內(nèi)襯132、離型涂層120以及金屬化金屬層或干材料116)，使得金屬層/聚合物涂層116大致設(shè)置在熱界面材料104與離型涂層120之間。在這種實施方式中，聚合物涂層116可以在離型涂層120與金屬層之間，并且該金屬層轉(zhuǎn)而可以在聚合物涂層116與熱界面材料104之間。作為另外的示例性實施方式，干材料的層或膜(例如，干聚合膜、轉(zhuǎn)移膜等)可以被設(shè)置、涂敷或涂布到襯底、支撐層或離型內(nèi)襯132的離型側(cè)(上面具有離型涂層120的側(cè))上。然后可以層壓或以其他方式設(shè)置熱界面材料104和子組件(該子組件包括離型內(nèi)襯132、離型涂層120以及干材料116)，使得干材料116大致設(shè)置在離型涂層120與熱界面材料104之間。圖5例示了熱界面材料(TIM)組件500的所示的另一個實施方式。如圖5所示，金屬化金屬層或干材料516例如可以除了其他適當處理經(jīng)由氣相沉積、真空金屬化、濺射、閃涂、電鍍、汽化、使用凹版印刷涂布、彈性印刷涂布、以圖案打印材料、其他涂布技術(shù)可以直接設(shè)置或涂敷到熱界面材料504的表面或側(cè)。在該示例中，TIM組件500包括下離型涂層528和離型內(nèi)襯540。但在該另選實施方式中，TIM組件500在沒有上離型涂層或上離型內(nèi)襯的情況下在圖5中示出。因為金屬化金屬層或干材料516在該實施方式中被直接設(shè)置、涂敷、金屬化等到熱界面材料504，所以金屬化金屬層或干材料516不通過層壓或壓延成型包括支撐層或襯底的子組件設(shè)置到熱界面材料504。作為比較，圖1中所示的TIM組件100的金屬化金屬層或干材料116可以通過層壓或壓延成型熱界面材料104和包括離型內(nèi)襯132和離型涂層120的子組件來設(shè)置，并且從而支撐金屬化金屬層或干材料116。如這里所公開的，金屬化金屬層或干材料116可以通過將一種或更多種金屬(例如，銅、鋁等)、非金屬(例如，聚合物、塑料、紙、干膜材料、轉(zhuǎn)移膜材料等)及其組合沉積到離型內(nèi)襯、襯底或支撐層132的離型側(cè)(上面具有離型涂層120的側(cè))來設(shè)置到TIM組件100?？梢栽O(shè)置金屬或干材料的一些示例處理除了別的適當處理還包括氣相沉積、真空金屬化、層壓、壓延成型、濺射、電鍍、汽化、閃涂、使用凹版印刷涂布、彈性印刷涂布、以圖案打印干材料、其他涂布技術(shù)、經(jīng)由轉(zhuǎn)移載體(例如，聚酯內(nèi)襯等)轉(zhuǎn)移或設(shè)置。各種材料可以用于圖1以及這里所公開的其他示例性實施方式中所示的離型涂層120、128和離型內(nèi)襯140。用另外示例的方式，離型內(nèi)襯132和140可以包括已經(jīng)被硅化為在上面設(shè)置離型涂層120、128的襯底、支撐層、由紙、聚酯、丙烯等形成的膜或內(nèi)襯。其他實施方式可以包括未處理(例如，硅化等)的載體內(nèi)襯，相反干材料本身被構(gòu)造成與載體內(nèi)襯離型并轉(zhuǎn)移到熱界面材料。例如，圖6例示了包括熱界面材料604和沿著熱界面材料604的整個第一側(cè)設(shè)置的干材料616的示例性TIM組件600。在該示例性實施方式中，干材料616本身被構(gòu)造成與未處理載體內(nèi)襯離型，以轉(zhuǎn)移到熱界面材料604。返回參照圖1，離型內(nèi)襯132、140可以被構(gòu)造成用于對應(yīng)離型涂層120、128的支撐襯底、層或膜，離型涂層120、128反過來可以被構(gòu)造成支撐襯底、層或膜上的下表面能量涂層，例如以允許支撐襯底、層或膜從熱界面材料104容易去除。在一些實施方式中，離型內(nèi)襯132、140被構(gòu)造成幫助例如在運輸、運送等期間保護TIM組件100的其他層104、116。在示例性安裝過程期間，可以從TIM組件100去除(例如，剝落等)離型內(nèi)襯132和140。離型內(nèi)襯132、140的去除由離型涂層120、128來促進。熱界面104和金屬化金屬層或干材料116然后可以被大致定位在散熱器與熱量產(chǎn)生部件(例如，高頻微處理器、印刷電路板、中央處理單元、圖形處理單元、膝上型計算機、筆記本計算機、臺式個人計算機、計算機服務(wù)器、熱測試臺等的部件)之間。例如，熱界面材料的下表面或下側(cè)112(現(xiàn)在由于去除了離型內(nèi)襯140而露出)可以被定位為抵靠散熱器的表面且與該表面熱接觸。金屬化金屬層或干材料116的上表面或上側(cè)124(也由于去除了離型內(nèi)襯132而露出)可以被定位為抵靠熱量產(chǎn)生部件的表面且與該表面熱接觸。在一些實施方式中，金屬化金屬層或干材料116的上表面或上側(cè)124可以包括被定位為抵靠熱量產(chǎn)生部件的表面且與該表面熱接觸的聚合物涂層。在其他實施方式中，金屬化金屬層或干材料116的上表面或上側(cè)124可以包括被定位為抵靠熱量產(chǎn)生部件的表面且與該表面熱接觸的干膜或轉(zhuǎn)移膜(例如，干聚合膜等)的一部分。在又一些其他實施方式中，金屬化金屬層或干材料的上表面或上側(cè)124可以包括被定位為抵靠熱量產(chǎn)生部件的表面且與該表面熱接觸的形成金屬化或金屬層116的金屬、多種金屬、或合金的一部分。從熱量產(chǎn)生部件到散熱器的熱傳導(dǎo)熱路徑由此可以經(jīng)由金屬化金屬層或干材料116和熱界面材料104建立。另選實施方式可以顛倒熱界面材料104和金屬化金屬層或干材料116相對于熱量產(chǎn)生部件和散熱器的方位。即，一些實施方式可以包括將熱界面材料104的下表面或下側(cè)112定位為抵靠熱量產(chǎn)生部件的表面且與該表面熱接觸，并且將金屬化金屬層或干材料116的上表面或上側(cè)124定位為抵靠散熱器且與散熱器熱接觸。在又一些實施方式中，熱界面104和金屬化金屬層或干材料116可以用于別處并安裝在別處。因為可以不同地構(gòu)造和/或安裝TIM組件的其他實施方式，所以上面提供的關(guān)于用于TIM組件100的示例性安裝過程僅是為了例示的目的而提供的。例如，一些實施方式包括在熱界面材料的上表面和下表面上具有至少一個金屬化金屬層或干材料(例如，干膜、轉(zhuǎn)移膜等)的TIM組件。在這種實施方式中，安裝過程由此可以包括將上金屬化金屬層或干材料定位為抵靠散熱器的表面且與該表面熱接觸，并且將下金屬化金屬層或干材料定位為抵靠熱量產(chǎn)生部件的表面且與該表面熱接觸。一些實施方式還可以包括熱活化層。例如，具有大約0.0003英寸厚度的熱活化層可以設(shè)置在金屬化金屬層或干材料116的頂部上。用另外示例的方式，一些實施方式可以包括熱界面材料，該熱界面材料包括已經(jīng)被離型內(nèi)襯、襯底或支撐層層壓到的填隙料，該離型內(nèi)襯、襯底或支撐層反過來可以包括金屬化金屬層或干材料、離型涂層以及熱活化層。在這種示例性實施方式中，熱活化層可以增加用于幫助在填隙料偏離時，例如在安裝在熱量產(chǎn)生部件與散熱器之間的間隙中期間，抑制金屬化金屬層或干材料裂開和/或剝落的魯棒性。熱活化層還可以向填隙料提供較多的固定粘附，填隙料反過來可以由可能難以與任何事物粘合的硅膠制成。繼續(xù)參照圖1，示例性實施方式包括(在第一側(cè)108和第二側(cè)112之間)具有大約0.0075英寸層厚的熱界面材料104。繼續(xù)使用該示例，金屬化金屬層或干材料116可以具有大約0.0005英寸或更小(例如，在一些實施方式中為0.0002英寸、0.0001英寸、5埃、小于0.0001英寸、小于5埃等)的層厚。離型涂層120和128可以各具有在大約.00025英寸至00075英寸范圍內(nèi)的層厚。離型內(nèi)襯132和140可以各具有大約0.001英寸的層厚。在一個特定實施方式中，金屬化金屬層或干材料116可以具有大約0.0005英寸的層厚。在另一個實施方式中，金屬化金屬層或干材料116可以具有大約0.0002英寸的層厚。在另外的實施方式中，金屬化金屬層或干材料116可以具有大約0.0001英寸的層厚。在又一實施方式中，金屬化金屬層或干材料116可以具有大約5埃的層厚。在另外的實施方式中，金屬化金屬層或干材料116可以具有小于0.0001英寸或小于5埃的層厚。此段落以及本申請中別處所公開的這些數(shù)字尺寸僅是為了例示的目的而提供的。因為尺寸可以根據(jù)例如將使用實施方式的特定應(yīng)用對于其他實施方式而改變，所以特定尺寸不旨在限制本公開的范圍。圖6例示了TIM組件600(圖6)的示例性實施方式，在TIM組件600中，干材料616包括連續(xù)沿著熱界面材料604的整個上側(cè)設(shè)置的膜或?qū)?。在其他示例性實施方式中，TIM組件可以包括僅沿著熱界面材料的側(cè)的一個或更多個部分設(shè)置的干材料。在這種實施方式中，干材料可以以為自定義分離而改變的圖案沿著熱界面材料來構(gòu)造并設(shè)置。在各種實施方式中，干材料可以以預(yù)定圖案(諸如條紋圖案(圖10A)、均勻點圖案(圖10B)以及非均勻點圖案(圖10C)等)在熱界面材料的一部分上設(shè)置。例如，干材料可以以點圖案來設(shè)置或設(shè)置，使得填隙料上的粘性僅在點所處的那些位置處變?nèi)?。因此，這允許自定義的粘性等級。作為示例，以點圖案構(gòu)圖的干材料可以用于將內(nèi)襯保持在TIM組件的邊緣上，但使得TIM組件的邊緣較容易拿開內(nèi)襯。用另外示例的方式，圖7例示了具有熱界面材料704和干材料716的TIM組件700的另一個示例性實施方式。在該示例中，干材料716包括熱界面材料704的一部分上形成條紋圖案的干材料716的條。作為另一個示例，圖8例示了具有熱界面材料804和干材料816的TIM組件800的另一個示例性實施方式。在該示例中，干材料816包括在熱界面材料804的一部分上形成點圖案的干材料816的大致圓形斑點。另選實施方式可以根據(jù)例如最終用戶或客戶期望的離型等級而包括大范圍的其他圖案。現(xiàn)在將提供用于制造或生成TIM組件(例如，100(圖1)、500(圖5)、600(圖6)、700(圖7)、800(圖8)等)的各種示例性方法的描述。因為還可以使用其他方法、材料和/或結(jié)構(gòu)，所以這些示例是為了例示的目的而提供。圖2例示了可以形成TIM組件的示例性方法200。在該特定示例性方法200中，處理204包括選擇上離型內(nèi)襯和下離型內(nèi)襯(例如，140等)貼附到的熱相變材料(例如，104等)。用示例的方式，熱相變材料可以為來自LairdTechnologies,Inc.的TpcmTM580S系列熱相變材料。還可以使用另選材料，包括沒有任何離型內(nèi)襯的熱界面材料、僅具有一個離型內(nèi)襯的熱界面材料以及不是熱相變材料的熱界面材料。繼續(xù)參照圖2，處理208包括從熱相變材料去除離型內(nèi)襯中的一個。在處理204處所選的熱相變材料不包括任何預(yù)先存在的離型內(nèi)襯或僅包括一個離型內(nèi)襯的那些實施方式中，可以不需要處理208。處理212包括將金屬化金屬層或干材料(例如，116，銅層、鋁層、錫層、由其他金屬形成的一個或更多個層、具有聚合物涂層的金屬層、干膜、轉(zhuǎn)移膜等)層壓到之前在處理208處去除了離型內(nèi)襯的熱相變材料的露出面。在該層壓處理212期間，例如，各種材料可以在形成層壓夾的一對層壓輥之間拉出。用示例的方式，處理212可以包括將具有熱活化粘合層的DunmoreDT273金屬化膜層壓到熱相變材料的露出面。在這種情況下，熱相變材料和DunmoreDT273金屬化膜由此可以在形成層壓夾的一對層壓輥之間拉出。作為另一個示例，處理212可以包括將DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移層層壓到熱相變材料的露出面。在該后面的示例中，熱相變材料和DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移層由此可以在形成層壓夾的一對層壓輥之間拉出。DunmoreDT273金屬化膜大致包括已經(jīng)用大約0.1密耳厚度的鋁金屬化且熱密封層在具有大約0.3密耳厚度的金屬化層的頂部上所設(shè)置到的、具有大約1密耳或2密耳厚度的硅化(或離型涂層)內(nèi)襯(或支撐層、襯底或膜)。DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移層與DT273類似地構(gòu)造，但沒有熱密封層。在處理212處還可以將另選材料(包括一個或更多個其他金屬、合金、非金屬材料、干膜、轉(zhuǎn)移膜等)層壓到熱相變材料。針對根據(jù)方法200制造的試樣測量熱阻。對于該測試，產(chǎn)生第一試樣、第二試樣以及第三試樣。第一試樣包括在下側(cè)上具有離型內(nèi)襯的TpcmTM580S系列熱相變材料和層壓到該熱相變材料的上側(cè)(即，已經(jīng)在處理208處去除了離型內(nèi)襯的側(cè))的DunmoreDT273金屬化膜。第二試樣包括在下側(cè)上具有離型內(nèi)襯的TpcmTM580S系列熱相變材料和層壓到熱相變材料的上側(cè)(即，已經(jīng)在處理208處去除了離型內(nèi)襯的側(cè))的DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移膜。第三試樣包括TpcmTM580S系列熱相變材料和干膜。第一試樣、第二試樣以及第三試樣的熱阻分別如下測試。從熱相變材料去除下離型內(nèi)襯(即，在步驟208處未去除的預(yù)先存在的下離型內(nèi)襯)。然后將熱相變材料露出側(cè)(去除了下離型內(nèi)襯的側(cè)或未層壓Dunmore產(chǎn)品的側(cè))向下置于ASTMD5470臺板上。對于第一試樣，從DunmoreDT273金屬化膜去除保護離型內(nèi)襯，并且對于第二試樣從DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移膜去除保護離型內(nèi)襯。對于各試樣，壓力接近于壓力50磅/平方英寸，并且在70℃下測量熱阻。使用該示例性測試，熱阻對于由TpcmTM580S系列熱相變材料和DunmoreDT273金屬化膜形成的第一試樣為大約0.08℃-in2/W。熱阻對于由TpcmTM580S系列熱相變材料和DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移膜形成的第二試樣為大約0.02℃-in2/W。熱阻對于由TpcmTM580S系列熱相變材料和具有8密耳采樣厚度和1平方英寸盤采樣區(qū)域的干膜形成的第三試樣為大約0.022℃-in2/W。作為比較，TpcmTM580S系列熱相變材料單獨(即，沒有層壓到材料的任何金屬化金屬層或膜且沒有任何離型內(nèi)襯或離型涂層)的熱阻為大約0.01℃-in2/W。另外，對于在0.7密耳厚鋁箔上的TpcmTM580S系列熱相變材料，熱阻為大約0.042℃-in2/W。圖3例示了可以形成TIM組件的示例性方法300。在該特定示例性方法300中，處理304包括選擇上離型內(nèi)襯和下離型內(nèi)襯(例如，140等)貼附到的熱填隙料(例如，104等)。用示例的方式，熱填隙料可以為來自LairdTechnologies,Inc.的TflexTM600S系列填隙料。在其他實施方式中，熱相變材料可以為來自LairdTechnologies,Inc.的TpcmTM580S系列熱相變材料。還可以使用另選材料，包括沒有任何離型內(nèi)襯或僅具有一個離型內(nèi)襯的熱界面材料。繼續(xù)參照圖3，處理308包括從熱填隙料去除離型內(nèi)襯中的一個。在處理304處所選的熱填隙料不包括任何預(yù)先存在的離型內(nèi)襯或僅包括一個離型內(nèi)襯的那些實施方式中，可以不需要處理308。處理312包括將金屬化金屬層或干材料(例如，116等)層壓到之前在處理308處去除了離型內(nèi)襯的熱填隙料的露出面。在該層壓處理312期間，例如，各種材料可以在形成層壓夾的一對層壓輥之間拉出。用示例的方式，處理312可以包括將具有熱活化粘合層的DunmoreDT273或GK14341金屬化膜層壓到熱填隙料的露出面。在這種情況下，熱填隙料和DunmoreDT273或GK14341金屬化膜由此可以在形成層壓夾的一對層壓輥之間拉出。作為另一個示例，處理312可以包括將DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移層層壓到熱填隙料的露出面。在該后面的示例中，熱填隙料和DunmoreDT101金屬化轉(zhuǎn)移層由此可以在形成層壓夾的一對層壓輥之間拉出。在處理312處還可以將另選材料(包括一個或更多個其他金屬、合金、非金屬材料、干膜、轉(zhuǎn)移膜等)層壓到熱相變材料的露出面。對于根據(jù)方法300制造的第一試樣測量熱阻。試樣包括在一側(cè)上具有離型內(nèi)襯的填隙料和層壓到填隙料的另一側(cè)(即，之前已經(jīng)在處理308處去除了離型內(nèi)襯的側(cè))的DunmoreGK14341金屬化膜。該試樣的熱阻如下測試。從填隙料去除下離型內(nèi)襯(即，在步驟308處未去除的預(yù)先存在的下離型內(nèi)襯)。然后將填隙料露出側(cè)(去除了下離型內(nèi)襯的側(cè)或未層壓DunmoreGK14341金屬化膜的側(cè))向下置于ASTMD5470臺板上。從DunmoreGK14341金屬化膜去除保護離型內(nèi)襯。壓力接近于壓力10磅/平方英寸，并且在50℃下測量熱阻。使用該示例性測試，熱阻對于由填隙料和DunmoreGK14341金屬化膜形成的該試樣為大約0.539℃-in2/W。還可以使用上述測試條件測試其他試樣。例如，熱阻對于由填隙料和Dunmore14071非金屬化膜形成的試樣為大約0.516℃-in2/W。作為比較，填隙料單獨(即，沒有層壓到材料的任何金屬化或金屬層或膜且沒有任何離型內(nèi)襯或離型涂層)的熱阻為大約0.511℃-in2/W。另外，對于具有較厚硅膠基共形干涂層的填隙料，熱阻為大約0.840℃-in2/W。圖4例示了可以形成TIM組件的另一個示例性方法400。通常，該方法400包括經(jīng)由溶劑或非溶劑處理將金屬化轉(zhuǎn)移膜或其他合適膜(例如，非金屬化轉(zhuǎn)移膜、干膜或?qū)拥?用作內(nèi)襯來澆筑熱界面材料(例如，熱相變材料、導(dǎo)熱電絕緣體、填隙料、油灰等)。例如，在使用相變材料的那些實施方式中，相變材料可以將金屬化轉(zhuǎn)移膜用作兩個內(nèi)襯中的一個被加熱至其熔點上并擠出。在圖4中所示的特定所例示實施方式400中，處理404包括選擇熱相變材料。例如，熱界面相變材料可以為沒有任何離型內(nèi)襯的塊。在這種實施方式中，熱界面相變材料可以從分配器排放到離型涂布內(nèi)襯或金屬化或金屬層上。用另外示例的方式，熱相變材料可以為可從LairdTechnologies,Inc.購得的TpcmTM580S系列熱相變材料。還可以使用另選材料，包括沒有任何離型內(nèi)襯、僅具有一個離型內(nèi)襯或上和下離型內(nèi)襯的熱界面材料。在熱相變材料包括一個或更多個離型內(nèi)襯的那些實施方式中，方法400還包括去除離型內(nèi)襯。處理408包括將熱相變材料加熱至其熔點以上的溫度。例如，一些實施方式包括將熱相變材料加熱至大約100℃。其他實施方式可以包括根據(jù)處理404處所選的特定熱相變材料及其熔化溫度將熱相變材料加熱至較高或較低的溫度。處理412包括加熱層壓夾和臺。例如，一些實施方式可以包括將層壓夾和臺加熱至大約100℃。其他實施方式可以包括根據(jù)處理400處所選的特定熱相變材料將層壓夾和臺加熱至較高或較低的溫度。處理416包括將離型內(nèi)襯置于已加熱的臺上。在一些實施方式中，離型內(nèi)襯包括硅化聚酯或紙。另選實施方式可以包括包含其他合適材料的離型內(nèi)襯。處理420包括將已加熱熔化的相變材料大致在離型內(nèi)襯的至少一個邊緣的寬度上散布。處理424包括將金屬化轉(zhuǎn)移膜(或在其他實施方式中為其他膜)置于熱相變材料的頂部上。因此，熱相變材料由此大致設(shè)置在離型內(nèi)襯(底部上的)與金屬化轉(zhuǎn)移膜(頂部上)之間或由離型內(nèi)襯(底部上的)與金屬化轉(zhuǎn)移膜(頂部上)大致夾住。在另選方法的實施方式中，可以顛倒層的方位或排列，使得熱相變材料大致設(shè)置在離型內(nèi)襯(頂部上的)與金屬化轉(zhuǎn)移膜(底部上)之間或由離型內(nèi)襯(頂部上的)與金屬化轉(zhuǎn)移膜(底部上)大致夾住。在這種另選方法中，可以在處理416處將金屬化轉(zhuǎn)移膜置于已加熱的臺上，然后在處理420處將已加熱熔化的相變材料大致金屬化轉(zhuǎn)移膜的至少一個邊緣的寬度上散布。處理428包括將材料堆(例如，離型內(nèi)襯、熱相變材料以及金屬化轉(zhuǎn)移膜)通過已加熱的層壓夾牽引或拉拔，并且允許熱相變材料橫向流動并涂布金屬化轉(zhuǎn)移膜和離型內(nèi)襯。處理432包括允許層壓的材料堆(離型內(nèi)襯、熱相變材料以及金屬化轉(zhuǎn)移膜)冷卻至室溫。圖9例示了可以形成TIM組件的另一個示例性方法900。通常，該方法包括將干膜用作載體中的一個，在固化間隙填料之前，未固化塊間隙墊材料夾在或設(shè)置在載體之間。所堆置或夾住的材料可以包括頂部上的離型內(nèi)襯、底部上的干膜以及中間的未固化塊間隙墊材料。所堆置的材料可以通過缺口夾拉拔到加熱爐中，然后在加熱爐中，未固化塊間隙墊固化。繼續(xù)參照圖9，方法900可以包括處理904，在處理904處，將未固化塊間隙墊材料設(shè)置或夾在離型內(nèi)襯與干膜之間。用示例的方式，未固化塊間隙墊材料可以為來自LairdTechnologies未固化TflexTM填隙材料或TpliTM填隙材料等，離型內(nèi)襯可以為聚酯載體內(nèi)襯，并且干膜可以為聚合物干膜。另選材料還可以用于間隙墊材料、離型內(nèi)襯以及干膜。處理908包括將未固化塊間隙墊材料、干膜以及離型內(nèi)襯通過缺口夾拉拔到加熱爐中。用示例的方式，加熱爐溫度可以為大約100攝氏度，并且固化時間可以為大約30分鐘。處理912包括允許未固化塊間隙墊材料在加熱爐中固化。處理916包括從加熱爐去除材料堆(即，離型內(nèi)襯、現(xiàn)在已經(jīng)固化的間隙墊材料以及干膜)。在在處理916從加熱爐去除之后，稍后可以將材料組件運送到客戶以進行隨后安裝。在該特定示例方法900中，材料組件包括僅一個離型內(nèi)襯，這與具有兩個或更多個離型內(nèi)襯的那些材料組件相比可以允許提高沿著生產(chǎn)線的速度并降低成本，諸如較少的材料和運送成本。在示例性安裝期間，可以從已固化的間隙墊材料去除(例如，剝落等)頂離型內(nèi)襯。在各種實施方式中，離型內(nèi)襯的去除可以由離型涂層來促進。在去除了離型內(nèi)襯之后，然后可以將上面具有干膜的已固化間隙墊材料大致定位在散熱器與熱量產(chǎn)生部件(例如，高頻微處理器、印刷電路板、中央處理單元、圖形處理單元、膝上型計算機、筆記本計算機、臺式個人計算機、計算機服務(wù)器、熱測試臺等的部件)之間。例如，已固化間隙墊材料的露出面(該露出面由于去除離型內(nèi)襯而露出)可以被定位為抵靠散熱器的表面且與該表面熱接觸。干膜的外表面或側(cè)可以被定位為抵靠熱量產(chǎn)生部件的表面且與該表面熱接觸。從熱量產(chǎn)生部件到散熱器的熱傳導(dǎo)熱路徑由此可以經(jīng)由干膜和已固化間隙墊材料來建立。另選實施方式可以顛倒已固化間隙墊材料和干膜相對于熱量產(chǎn)生部件和散熱器的安裝方位。即，一些實施方式可以包括將已固化間隙墊材料的露出面或側(cè)定位為抵靠熱量產(chǎn)生部件的表面且與該表面熱接觸，并且將干膜的外表面或側(cè)定位為抵靠散熱器且與散熱器熱接觸。在又一些實施方式中，已固化間隙墊材料和干膜可以用于別處并安裝在別處。因為可以不同地制造、構(gòu)造和/或安裝TIM組件的其他實施方式，所以上面提供的關(guān)于制造TIM組件的示例性方法和示例性安裝處理僅是為了例示的目的而提供。盡管TIM組件可以由如上所公開和圖2至圖4以及圖8所示的熱界面材料以及金屬化金屬層和干材料形成，但這不是對于所有實施方式需要的。例如，其他實施方式可以包括除了層壓(圖2和圖3)、澆筑(圖4)以及加熱爐中固化(圖9)的其他處理。用示例的方式，其他實施方式可以包括經(jīng)由氣相沉積、濺射或真空金屬化而不是層壓來直接金屬化熱界面材料的表面。另外的實施方式可以包括經(jīng)由從載體(例如，聚酯內(nèi)襯等)轉(zhuǎn)移來涂敷直接閃涂到熱界面材料上的薄金屬層、薄干材料或薄轉(zhuǎn)移膜。又一些實施方式可以包括在輥之間壓延成型。可以將金屬或干材料設(shè)置到熱界面材料的其他示例處理除了別的適當處理還包括電鍍、汽化、使用凹版印刷涂布、彈性印刷涂布、以圖案打印、其他涂布技術(shù)。各種材料可以用于這里所公開的示例性實施方式中的任一個或更多個TIM。TIM優(yōu)選地由優(yōu)選地為比單獨空氣好的熱導(dǎo)體且具有較高熱導(dǎo)率的材料形成。在一些示例實施方式中，本公開的熱界面材料可以包括從(從SaintLouis,Missouri的LairdTechnologies,Inc.購得的)TflexTM、TgardTM和/或TpliTM類填隙料選擇填隙料(例如，由陶瓷填充硅酮彈性體形成的TflexTM300系列填隙墊、由氮化硼填充硅酮彈性體形成的TflexTM600系列填隙墊、由金屬/陶瓷填充硅酮彈性體形成的TflexTMHR600系列填隙墊、由陶瓷填充熱塑性塑料形成的TflexTMSF200系列填隙料等)。其他示例性實施方式可以包括來自LairdTechnologies,Inc.的一個或更多個TpcmTM580系列熱相變材料、TpliTM200系列填隙料和/或TgreaseTM880系列熱油脂。下表中給出了熱界面材料的非限制性示例。適于與本公開的示例性實施方式一起使用的熱界面材料的另外示例和詳情可在www.lairdtech.com處獲得，此處以引證的方式將其并入。這里的表列出了具有熱導(dǎo)率0.7、1.2、3、3.1、3.8、5、5.4以及6W/mK的各種熱界面材料。因為其他實施方式可以包括具有高于6W/mK、低于0.7W/mK或在0.7至6W/mK之間的其他值的熱導(dǎo)率的熱界面材料，所以這些熱導(dǎo)率僅是示例。例如，一些實施方式可以包括具有高于空氣的熱導(dǎo)率.024W/mK的熱導(dǎo)率(諸如大于.082W/mK的熱導(dǎo)率或大約.3W/mK或更大的熱導(dǎo)率)的熱界面材料。在各種示例性實施方式中，TIM可以包括一個或更多個順應(yīng)或共形硅膠墊、非金屬、非硅膠基材料(例如，非硅膠基填隙材料、熱塑性和/或熱固性聚合、彈性體材料等)、絲印材料、聚氨酯泡沫或凝膠、熱油灰、熱油脂、導(dǎo)熱添加劑等。在示例性實施方式中，TIM可以被構(gòu)造成具有允許TIM材料在被置于與配合面接觸時緊密地共形于配合面(包括不平坦的、彎曲的或不均勻配合面)的足夠共形性、順應(yīng)性和/或柔軟性。在一些示例性實施方式中，熱界面材料包括一個或更多個共形熱界面材料填隙墊，該熱界面材料填隙墊具有允許熱界面材料在被置于與電子部件接觸時較緊密地共形于電子部件的尺寸和外形的足夠變形性、依從性、共形性、壓縮性和/或柔性。用示例的方式，一些示例性實施方式包括熱傳導(dǎo)軟熱界面材料，該熱傳導(dǎo)軟熱界面材料由彈性體和至少一個熱傳導(dǎo)金屬、氮化硼和/或陶瓷填料形成，使得軟熱界面材料即使在沒有經(jīng)受相比或回流的情況下也是共形的。在一些實施方式中，熱界面材料為不包括金屬且即使在沒有經(jīng)受相變或回流的情況下也是共形的非金屬非相變材料。又一些實施方式包括熱界面相變材料，諸如TpcmTM583等。在一些示例性實施方式中，熱界面材料可以包括在不必熔化或經(jīng)受相變的情況下共形的非相變填隙料、間隙墊或油灰。熱界面材料可以通過在低溫(例如，20℃至25℃的室溫等)下彎曲來調(diào)節(jié)耐受性或間隙。熱界面材料可以具有顯著低于銅或鋁的楊氏模量和肖氏硬度值。熱界面材料還可以具有比銅或鋁大的彎曲對壓力百分比。在一些示例性實施方式中，熱界面材料包括都具有大約.000689吉帕的楊氏模量的TflexTM300陶瓷填充硅酮彈性體填隙料或TflexTM600氮化硼填充硅酮彈性體填料。因此，示例性實施方式可以包括具有遠遠小于1吉帕的楊氏模量的熱界面材料。TflexTM300陶瓷填充硅酮彈性體填隙料或TflexTM600氮化硼填充硅酮彈性體填料分別具有大約27和25的肖氏00硬度值(每ASTMD2240測試法)。在一些示例性實施方式中，熱界面材料可以包括具有大約70或75的肖氏00硬度的TpliTM200氮化硼填充硅酮彈性體、玻璃纖維加強填隙料。在又一些示例性實施方式總，熱界面材料可以包括具有85的肖氏00硬度的、TgardTM500陶瓷填充硅橡膠在電氣級玻璃纖維上的導(dǎo)熱電絕緣體。因此，示例性實施方式可以包括具有小于100的肖氏00硬度的熱界面材料。另外，一些示例性實施方式包括將變濕且粘附到配合面的共形熱界面。下面緊接著將可以用于示例性實施方式中的順應(yīng)或共形熱界面材料連同其楊氏模量、熱導(dǎo)率以及硬度值一起給出。TflexTM300系列熱填隙材料大致包括例如將在50磅/平方英寸壓力下彎曲到超過50％的陶瓷填充硅酮彈性體，并且包括下面所示的其他特性。TflexTM600系列熱填隙材料大致包括在低壓下壓縮后恢復(fù)到其初始厚度的超過90％的氮化硼填充硅酮彈性體，具有25肖氏00或40肖氏00每ASTMD2240的硬度以及這里表中所示的其他特性。TpliTM200系列填隙料大致包括加強型氮化硼填充硅酮彈性體，具有75肖氏00或70肖氏00每ASTMD2240的硬度以及如這里表中所示的其他特性。TpcmTM580系列相變材料通常為具有大約122華氏度(50攝氏度)的相變軟化溫度的非加強膜。TgreaseTM880系列熱油脂通常為具有小于1,500,000厘泊的粘度的硅膠基熱油脂。其他示例性實施方式可以包括具有小于25肖氏00、大于75肖氏00、在25至75肖氏00之間等的硬度的TIM。除了這里表中所列的TIM示例，優(yōu)選地在傳導(dǎo)和傳遞熱量時比單獨空氣好的其他熱傳導(dǎo)順應(yīng)材料或熱傳導(dǎo)界面材料也可以用于TIM。例如，TIM可以包括由插入和片狀剝落石墨片形成的剝落石墨的壓縮顆粒，諸如可從俄亥俄州萊克伍德的先進能源技術(shù)(AdvancedEnergyTechnology)有限公司購得的eGrafTM。這種插入和片狀剝落石墨可以被處理為形成柔性石墨片，該柔性石墨片可以包括上面的熱界面。示例性實施方式可以包括美國第6,482,520號專利、美國第6,503,626號專利、美國第6,841,250號專利、美國第7,138,029號專利、美國第7,150,914號專利、美國第7,160,619號專利、美國第7,267,273號專利、美國第7,303,820號專利、美國第2007/0042188號專利申請公報和/或美國第2007/0077434號專利申請公報中所公開的熱界面材料(例如，石墨、柔性石墨片、片狀剝落石墨等)中的一個或更多個。下表提供了關(guān)于可以用于本公開的示例性實施方式中的示例性熱界面材料的另外詳情。規(guī)格TFLEXTM300典型特性示例性實施方式可以包括由熱導(dǎo)和電導(dǎo)彈性體模制的TIM。另外的示例性實施方式包括由陶瓷顆粒、金屬顆粒、鐵EMI/RFI吸收顆粒、基于橡膠、凝膠、油脂或蠟的金屬或玻璃纖維網(wǎng)格布等形成的熱傳導(dǎo)順應(yīng)材料或熱傳導(dǎo)界面材料。熱界面材料已經(jīng)用于熱量產(chǎn)生部件與散熱器之間，以在它們之間建立導(dǎo)熱路徑。石墨可以用于提供熱界面材料的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。如發(fā)明人于此認識到的，石墨往往剝落，除非密封其表面。具有粘合劑的厚膜當前商用于密封柔性石墨。例如，柔性石墨熱界面材料經(jīng)常用厚聚合膜(該聚合膜用粘合劑粘合到石墨)覆蓋或涂布在兩側(cè)上。聚合膜必須足夠厚，以可工作。但用粘合劑粘合的厚聚合膜例如在石墨與熱源或熱量產(chǎn)生部件之間產(chǎn)生高熱阻。發(fā)明人于此已經(jīng)認識到，使用較薄的膜縮短熱源與散熱裝置之間的導(dǎo)熱路徑。例如，用非常薄的干材料膜或?qū)用芊馐珶峤缑娌牧系囊粋?cè)或兩側(cè)可以僅最低限度的增大熱源與散熱裝置之間的熱阻(如果果真發(fā)生的話)。發(fā)明人在這里已經(jīng)公開了包括在設(shè)置薄干材料(例如，聚合物或其他干材料的薄層或膜等)的至少一部分上方的熱界面材料的各種示例性實施方式。干材料可以為非常薄的保護膜。降低干材料的厚底允許與具有用粘合劑粘合的較厚膜的那些熱界面材料組件相比提高熱界面材料組件的熱性能。在各種實施方式中，不需要在熱界面材料與干材料之間設(shè)置粘合層。例如，薄干材料可以在熱界面材料的頂側(cè)和底側(cè)上或沿著熱界面材料的頂側(cè)和底側(cè)。薄干材料可以被構(gòu)造(例如，從現(xiàn)有材料、具有小于或等于5微米或0.005毫米厚度的薄聚合物層等選擇)為在足夠熱量和/或足夠壓力下圍繞石墨熱界面材料的邊緣流動，以從而密封邊緣。在該示例中，薄干材料可工作為密封劑，并且石墨熱界面材料可以變得完全嵌入、封裝和/或密封在干材料內(nèi)。干材料可以沿著石墨熱界面材料的頂部、底部以及所有邊緣設(shè)置。在各種實施方式中，熱塑性干膜被設(shè)置為支撐在可去除膜上。干膜可以非常薄(例如，在一些實施方式中被預(yù)期為如此薄以至于以微米為單位測量(例如，小于或等于5微米或0.005毫米等))。在示例性實施方式中，干膜可以具有小于或等于大約0.0005英寸、小于或等于0.2密耳或0.0002英寸、小于或等于0.1密耳或0.0001英寸、小于或等于5微米或0.005毫米、小于或等于5埃等的厚度。在一些實施方式中，干材料可以包括具有等于或小于例如0.5密耳或.0005英寸、1密耳或0.001英寸、2密耳或0.002英寸等的組合總厚度的金屬化膜(或其部分)。金屬化膜大致包括內(nèi)襯、支撐層或膜(廣泛地，襯底)上的聚氨酯(例如，硅化離型涂層等)?？蛇x的金屬或金屬化層可以在聚氨酯上，使得聚氨酯在金屬與襯底之間。例如，聚氨酯硅化襯底(或支撐層、膜或襯底)可以用例如具有等于或小于5微米或.005毫米、等于或小于0.1密耳、等于或小于.5密耳等厚度的鋁來金屬化?？蛇x的熱密封層可以沉積在金屬化層的頂部上，使得金屬在聚氨酯與熱密封層之間。熱密封層可以具有等于或小于0.3密耳的厚度。熱密封層可以保護金屬化層(轉(zhuǎn)移之前)并允許粘合到物體。在示例實施方式中，天然石墨熱界面材料被切割或以其他方式成形為期望的形狀。在已經(jīng)成形熱界面材料之后，貼附有支撐膜的第一干膜涂敷到熱界面材料的至少第一側(cè)。第二干膜可以涂敷到熱界面材料的第二或相反側(cè)?；蛘?，第二或相反側(cè)可以上面已經(jīng)具有早先存在的干膜。第二側(cè)上的干膜可以與具有或不具有支撐膜的第一側(cè)上的干膜相同或不同。沿著各第一和第二側(cè)的第一和第二干膜可以彼此接觸(例如，在足夠熱量和/或足夠壓力下流動后等)，并且沿著熱界面材料的邊緣和/或內(nèi)部的開口(例如，狹槽、孔等)變得接合在一起，從而密封邊緣和/或開口。在該示例實施方式中，支撐膜可以在已經(jīng)密封石墨熱界面材料的邊緣和/或開口之后從第一和/或第二干膜去除。另選地，為了提供較好的電絕緣和/或提供結(jié)構(gòu)完整性，可以將任一或兩個支撐膜留在干膜上，在這種情況下，干膜可以充當用于將支撐膜保持到非粘性熱界面材料的膠水或粘合裝置。另外，第一和/或第二干膜可以在將熱界面材料切割或以其他方式成形為期望形狀之前涂敷到熱界面材料。可以去除(例如，切割、模切等)已經(jīng)由干膜的接合在一起產(chǎn)生的附加干膜(若有的話)，留下干膜的足夠交疊，使得熱界面材料的邊緣和/或開口保持密封。有利地，將薄干膜用于(例如在沒有任何介入層等的情況下直接用于)天然柔性石墨與具有用粘合劑粘合的厚膜的石墨相比在熱源與石墨之間呈現(xiàn)遠遠較低的熱阻。較低熱阻至少部分由于干膜的厚度以及干膜與石墨之間的粘合劑的存在而產(chǎn)生。在各種實施方式中，薄干膜(例如，具有小于0.2密耳或0.0002英寸等的厚度)沿著石墨熱界面材料的第一和第二側(cè)或在該第一側(cè)和第二側(cè)上。干膜提供保護石墨并防止或抑制石墨剝落的低熱阻阻擋層。薄干膜在對熱性能僅具有最低或少許消極影響的情況下且在防止或抑制石墨剝落的同時沿著石墨的所有邊緣產(chǎn)生較薄或超薄的邊緣密封。在其他實施方式中，熱界面材料可以包括沿著熱界面材料的第一側(cè)和第二側(cè)或在第一側(cè)和第二側(cè)上具有薄干膜的鋁或其他熱界面材料。薄干膜可以工作為防止或抑制熱界面材料的破碎、剝落或塊的斷裂，該碎屑、片屑或斷塊可能另外產(chǎn)生降低熱性能的氣隙，在電導(dǎo)熱界面材料的情況下電短路電連接，或者在電絕緣熱界面材料的情況下允許電連接。除了熱性能提高，這里所公開的一些示例性實施方式還包括在對應(yīng)的一個或更多個薄層或膜(例如，薄干材料、膜或?qū)拥?上或上方的一個或更多個保護內(nèi)襯或支撐膜。在這種實施方式中，可以在安裝熱界面材料組件之前去除保護內(nèi)襯或支撐膜。保護內(nèi)襯或支撐膜的使用由此可以幫助降低薄層或膜中表面缺陷的可能性?，F(xiàn)在參照圖11，示出了具體實施本公開的一個或更多個方面的多層結(jié)構(gòu)或熱界面材料(TIM)組件1100的示例性實施方式。如圖11所示，所例示的TIM組件1100大致包括具有第一側(cè)1108和第二側(cè)1112的熱界面材料1104。在該例示的示例實施方式中，熱界面材料1104為柔性石墨。干材料1116(例如，干膜或?qū)拥?設(shè)置在熱界面材料1104的第一側(cè)1108的全部或部分上方。在該示例實施方式中，干材料1116為設(shè)置在支撐膜或?qū)?120上的干膜。干材料1116的第一側(cè)1122設(shè)置在熱界面材料1104的第一側(cè)1108上。干材料1124(例如，干膜或?qū)拥?還設(shè)置在熱界面材料1104的第二側(cè)1112的全部或部分上方。在該示例實施方式中，干材料1124為設(shè)置在支撐膜或?qū)?128上的干膜。干材料1116和1124二者之一或這兩者可以包括在膜或襯底上包括聚氨酯的金屬化轉(zhuǎn)移膜?？蛇x的金屬或金屬化層1132可以在聚氨酯上，使得聚氨酯在金屬層與膜/襯底之間。可選的熱密封層可以在金屬層上，使得金屬層在聚氨酯與熱密封層之間。熱密封層可以保護金屬化層(轉(zhuǎn)移之前)并允許金屬化層貼附或粘到物體。沿著熱界面材料1104的相應(yīng)第一側(cè)1108和第二側(cè)1112的干材料1116和1124與干材料1124接合在一起，使得熱界面材料1104的邊緣1136被材料1116和/或1124密封(例如，如由材料1116和/或1124接合在一起的區(qū)域1140所示的)。用示例的方式，干材料1116和1124可以被構(gòu)造(從現(xiàn)有材料等選擇)為在足夠熱量和/或足夠壓力下流動，使得干材料1116和1124大致圍繞熱界面材料1124的邊緣1136流動，使得熱界面材料1104變得完全嵌入或封裝在干材料1116和112內(nèi)。現(xiàn)在將提供用于制造或生產(chǎn)TIM組件(例如，1100(圖11)等)的各種示例性方法的描述。因為還可以使用其他方法、材料和/或結(jié)構(gòu)，所以這些示例為了例示的目的而提供。圖12例示了可以形成TIM組件的示例性方法1200。在該特定示例性方法中1200，處理1204包括將熱界面材料(諸如柔性石墨)形成為期望的形狀。例如，柔性石墨可以被成形(例如，模切、手工切割、自動或人工處理等)為用于作為TIM組件的一部分安裝的最終形狀。圖13例示了已經(jīng)被切割成特定形狀且已經(jīng)切割若干孔1304的熱界面材料1300的一個示例實施方式。熱界面材料1300具有上表面1306、下表面(在圖13中不可見)、外緣1308以及孔1304內(nèi)的若干內(nèi)緣1312。用示例的方式，熱界面材料1300可以為來自LairdTechnologies,Inc.的TgonTM805系列柔性石墨熱界面材料。還可以使用包括可以或無法導(dǎo)電的熱界面材料的另選熱界面材料。繼續(xù)參照圖12，處理1208包括將干材料1116的開放側(cè)涂敷到熱界面材料1104的第一側(cè)1108。干材料1116可以被涂敷為直接抵靠熱界面材料1104，在干材料1116與熱界面材料1104的第一側(cè)1108之間沒有任何介入層。用示例的方式，干材料1116可以為聚合物(例如，熱塑性聚氨酯干膜等)，并且可以被加熱(例如，在壓力下熔化等)，以涂敷到熱界面材料1104的第一側(cè)1108上。處理1212包括將干材料1124涂敷到熱界面材料1104的第二側(cè)1112。干材料1124可以被涂敷為直接抵靠熱界面材料1104，在干材料1124與熱界面材料1104的第二側(cè)1112之間沒有任何介入層。干材料1124可以與干材料1116相同或不同。例如，干材料1124也可以為聚合物(例如，熱塑性聚氨酯干膜等)，并且可以被加熱(例如，在壓力下熔化等)，以涂敷到熱界面材料1104的第二側(cè)1112上。在一些實施方式中，干材料1116和1124可以以與如圖12所示且參照圖12所描述的順序不同的順序來涂敷。在另外的實施方式中，可以將干材料1116涂敷到已經(jīng)沿著第二側(cè)1112具有干材料1124的熱界面材料，使得處理1212被終止。在該示例性實施方式中，干材料1116和1124可以非常薄，以需要分別支撐膜1120、1128的支撐，使得干材料1116、1124可以被有效地處理為涂敷到熱界面材料1104。由此，在該示例實施方式中，在將干材料1116、1124涂布到熱界面材料1104期間，支撐膜1120、1128在干材料1116、1124上。在各種實施方式中，支撐膜1120、1128可以為聚酯膜(例如，雙軸取向聚對苯二甲酸乙二醇酯(BoPET)膜(諸如聚酯膜等))、聚酰胺膜等。在各種實施方式中，除了提供用于干材料1116、1124的支撐，支撐膜1120、1128還可以提供有用的能力(例如，電絕緣等)。在干材料可以充分自支撐的其他實施方式中，可以在將干材料涂敷到熱界面材料之前去除支撐層(如果存在)。依賴于要涂敷的干材料的類型，可以使用用于涂敷干材料的其他或另外方法，包括但不限于之前公開中所述的方法，并且包括但不限于使用熱量和/或壓力的各種方法。干材料1116和1124被涂敷為使得材料1116和1124在熱界面材料1104的邊緣1136上方延伸，并且在處理1216處(諸如通過施加足夠壓力和/或充分加熱(例如，熔化和/或軟化等)，從而密封區(qū)域1140處的邊緣1136)接合在一起。例如，干材料1116和1124可以被構(gòu)造(例如，從現(xiàn)有材料選擇等)為在足夠熱量和/或足夠壓力下流動，使得干材料1116、1124大致圍繞熱界面材料1104的邊緣流動，使得熱界面材料1104變得完全嵌入或封裝在干材料1116、1124內(nèi)。參照圖13，在關(guān)于熱界面材料1300執(zhí)行方法1200的示例實施方式中，可以除了密封外緣1308、上表面1306以及下表面，還密封孔1304內(nèi)的邊緣1312。在一些實施方式中，可以將干材料1116涂敷到沿著第二側(cè)1112已經(jīng)具有干材料和/或粘合劑和支撐層的熱界面材料。在這種實施方式中，干材料1116可以被構(gòu)造成在足夠熱量和/或足夠壓力下流動，使得干材料1116大致圍繞熱界面材料1104的邊緣流動，以密封熱界面材料的邊緣。在這種另選實施方式中，干材料1116可以與沿著第二側(cè)1112的已有干材料和/或粘合劑和支撐層協(xié)作(例如，接觸并接合等)，以密封熱界面材料1104的邊緣。繼續(xù)參照圖12，處理1220包括(例如，經(jīng)由人工或自動處理等)從干材料1116、1124去除支撐膜1120、1128。在另選實施方式中，可以根據(jù)對于給定熱界面材料組件的預(yù)期使用而將支撐層或膜留在干材料上。例如，為了用充當用于將支撐層/膜保持到非粘性熱界面材料的膠水或粘合裝置的干材料提供較好的電絕緣，可以將外支撐層/膜留在干材料上，并且不從干材料去除外支撐層/膜。處理1224包括在保留充分密封熱界面材料1104的足夠交疊區(qū)域的同時，從組件中的開口去除額外的干材料。參照圖13，例如，可以從孔1304切割、推動等附加的干材料，以留下圍繞孔1304的內(nèi)緣1312的密封。示例表1中所示的以下測試數(shù)據(jù)僅是例示性的，并且不以任何方式限于本公開。在100磅/平方英寸(psi)和50攝氏度下對于具有四個不同構(gòu)造的樣本測量z方向上的熱阻。膜被涂敷到石墨樣本且用現(xiàn)有內(nèi)襯(若有的話)來測試。石墨樣本為來自LairdTechnologies,Inc.的TgonTM805系列柔性石墨熱界面材料，該材料具有0.135-0.1925in2C/W的熱阻規(guī)格。下面描述用于樣本的結(jié)構(gòu)。第一片聚氨酯干膜設(shè)置在石墨樣本的一側(cè)上，并且第一片聚酯薄膜設(shè)置在第一片干膜上。第二片干膜設(shè)置在石墨樣本的相反側(cè)上，并且第二片薄膜設(shè)置在第二片干膜上。結(jié)構(gòu)(a)在表1中由“F-DF-G-DF-F”(膜、干膜、石墨、干膜、膜)來表示。測試具有結(jié)構(gòu)(a)的材料的兩個樣本。一個石墨樣本在沒有任何層的情況下來測試，并且在表1中由“G”(石墨)來表示。第一片聚氨酯干膜設(shè)置在石墨樣本的一側(cè)上。第二片干膜設(shè)置在石墨樣本的相反側(cè)上。結(jié)構(gòu)(c)在表1中由“DF-G-DF”(干膜、石墨、干膜)來表示。測試結(jié)構(gòu)(c)的一個樣本。第一片聚氨酯干膜設(shè)置在石墨樣本的一側(cè)上，并且一片聚酯薄膜設(shè)置在第一片干膜上。第二片干膜設(shè)置在石墨樣本的相反側(cè)上。結(jié)構(gòu)(d)在表1中由“F-DF-G-DF”(膜、干膜、石墨、干膜)來表示。測試具有結(jié)構(gòu)(d)的材料的兩個樣本。表1因此，這里公開了包括具有一個或更多個薄干材料、膜或?qū)拥臒峤缑娌牧?例如，柔性石墨、鋁、來自LairdTechnologies的TflexTM填隙料或TpliTM填隙料等)的熱界面材料組件的各種示例性實施方式。在熱界面材料的至少一部分上或沿著熱界面材料的至少一部分的薄材料、膜或?qū)涌梢栽试S熱界面材料組件能夠與配合部件干凈且容易地分離，例如以允許準備用于改造為印刷電路板、中央處理單元、圖形處理單元、存儲單元或其他熱量產(chǎn)生部件或熱源。另外，薄干材料(例如，干膜、干層等)在一些實施方式中還可以提供以下優(yōu)點中的一個或更多個：降低熱界面材料的靜電放電；防止熱界面材料成分(例如，硅膠等)與配合面接觸并可能污染配合面(或至少降低這種情況的可能性)；防止或抑制熱界面材料的剝落、破碎或斷裂。這里所公開的熱界面材料(TIM)組件的示例性實施方式可以用于例如幫助傳導(dǎo)熱能(例如，熱量等)離開電子裝置的熱源(例如，一個或更多個熱量產(chǎn)生部件、中央處理單元(CPU)、管芯、半導(dǎo)體裝置等)。例如，TIM組件可以被大致定位在熱源與散熱裝置或部件(例如，熱散布器、散熱器、熱管、裝置外箱或外殼等)之間，以建立可以從熱源到散熱裝置傳遞(例如，傳導(dǎo))熱量所沿著的熱點、界面、路徑或熱傳導(dǎo)熱路徑。工作期間，TIM組件然后可以用以允許熱量從熱源沿著熱傳導(dǎo)路徑傳遞(例如，傳導(dǎo)熱量等)到散熱裝置。這里所公開的示例實施方式(例如，100、500、600、700、800、1100、1300等)可以與大范圍的散熱裝置或部件(例如，熱散布器、散熱器、熱管、裝置外箱或外殼等)、熱量產(chǎn)生部件、熱源、散熱器以及關(guān)聯(lián)裝置一起使用。僅用示例的方式，示例性應(yīng)用包括印刷電路板、高頻微處理器、中央處理單元、圖形處理單元、膝上型計算機、筆記本計算機、臺式個人計算機、計算機服務(wù)器、熱測試臺等。因此，本公開的方面不應(yīng)限于與任一個特定類型的熱量產(chǎn)生部件、熱源或關(guān)聯(lián)裝置一起使用。示例實施方式被提供為使得本公開透徹，并且將范圍完全傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。闡述大量具體細節(jié)(諸如特定部件、裝置以及方法的示例)，以提供本公開的實施方式的徹底理解。對本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，不需要采用特定細節(jié)，示例實施方式可以以許多不同的形式來具體實施，并且示例實施方式都不應(yīng)被解釋為限制本公開的范圍。在一些示例實施方式中，不詳細描述公知處理、公知裝置結(jié)構(gòu)以及公知技術(shù)。另外，可以用本公開的一個或更多個示例性實施方式實現(xiàn)的優(yōu)點和改進僅是為了例示的目的而提供的，并且不限制本公開的范圍(因為這里所公開的示例性實施方式可以提供上述優(yōu)點和改進中的全部或都不提供，并且仍然落到本公開的范圍內(nèi))。這里所公開的具體尺寸、具體材料和/或具體形狀在本質(zhì)上是示例，并且不限制本公開的范圍。這里用于給定參數(shù)的特定值和特定值范圍的公開不排除可以用于這里所公開的示例中的一個或更多個中的其他值和值范圍。而且，預(yù)想的是，用于這里敘述的具體參數(shù)的任意兩個特定值可以定義可以適于給定參數(shù)的值范圍的端點(即，用于給定參數(shù)的第一值和第二值的公開可以被解釋為公開第一值與第二值之間的任意值也可以用于給定參數(shù))。例如，如果參數(shù)X在這里被示例為具有值A(chǔ)且還被示例為具有值Z，則預(yù)想的是，參數(shù)X可以具有從大約A至大約Z的值范圍。類似地，預(yù)想的是，用于參數(shù)的兩個或更多個值范圍的公開(不管這種范圍是嵌套的、交疊的還是不同的)包含可以使用所公開范圍的端點要求保護的值范圍的所有可能的組合。例如，如果參數(shù)X在這里被示例為具有在范圍0-10或2-9或3-8內(nèi)的值，則還預(yù)想的是，參數(shù)X可以具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10以及3-9的其他值范圍。這里所用的方法僅用于描述特定示例實施方式的目的，并且不旨在限制。如這里所用的，單數(shù)形式“一”可以旨在也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另外清晰指示。術(shù)語“包括”和“具有”是包括性的，因此指定所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個或更多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或其組的存在或添加。這里所述的方法步驟、處理以及操作不被解釋為必須需要它們以所討論或例示的特定順序執(zhí)行，除非該特定順序被特別識別為執(zhí)行順序。還要理解，可以采用另外或另選步驟。當元件或?qū)颖环Q為“在……上”、“結(jié)合到”、“連接到”或“耦合到”另一個元件或?qū)訒r，該元件或?qū)涌梢灾苯釉诹硪粋€元件或?qū)由?、結(jié)合、連接或耦合到另一個元件或?qū)樱蛘呓槿朐驅(qū)涌梢源嬖?。相反，當元件被稱為“直接在……上”、“直接結(jié)合到”、“直接連接到”或“直接耦合到”另一個元件或?qū)訒r，可以不存在介入元件或?qū)?。用于描述元件之間關(guān)系的其他詞語應(yīng)以類似的樣式來解釋(例如，“在……之間”對“直接在……之間”、“相鄰”對“直接相鄰”等)。如這里所用的，術(shù)語“和/或”包括關(guān)聯(lián)列出術(shù)語中的一個或更多個的任意和所有組合。術(shù)語“大約”在被應(yīng)用于值時指示計算或測量允許值的一定輕微不精確(一定程度上接近值的準確度；近似或合理接近于值；差不多)。如果出于某一原因，由“大約”提供的不精確在領(lǐng)域中另外不以該通常意義來理解，那么如這里所用的“大約”至少指示可能由普通測量或使用這種參數(shù)的方法引起的變化。例如，術(shù)語“大致”、“大約”以及“大致”在這里可以用于意指在制造公差內(nèi)?；蛘撸?，如這里在修改實用新型或所采用的成分或反應(yīng)物的量時所用的術(shù)語“大約”提及可能由于所用的典型測量和處理流程而發(fā)生(例如，在現(xiàn)實世界中制造濃縮液或溶液時，由于這些流程中的偶然誤差而產(chǎn)生；由于用于制造合成物或進行方法的成分的制造、源或純度的差異而產(chǎn)生)的數(shù)量的變化。術(shù)語“大約”還包含由于用于由特定初始混合物產(chǎn)生的合成物的不同平衡條件而不同的量。不論是否被術(shù)語“大約”修改，權(quán)利要求包括數(shù)量的等效。雖然術(shù)語第一、第二、第三等在這里可以用于描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅可以用于區(qū)分一個元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一個區(qū)域、層或部分。諸如“第一”、“第二”的術(shù)語以及其他數(shù)值術(shù)語在用于這里時不暗指順序，除非由上下文清楚指示。由此，下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以在不偏離示例實施方式的示教的情況下被叫做第二元件、部件、區(qū)域、層或部分。為了便于描述，空間上相對的術(shù)語(諸如“內(nèi)”、“外”、“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等)在這里可以用于描述如附圖中所例示的一個元件或特征到另一個元件或特征的關(guān)系?？臻g上相對的術(shù)語可以旨在除了包含附圖中描繪的方位還包含使用或操作中的裝置的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，那么被描述為“下方”或“之下”的元件將被定向為在其他元件或特征“上方”。由此，示例術(shù)語“下方”可以包含上方和下方的兩個方位。裝置可以被另外定向(旋轉(zhuǎn)90度或處于其他方位)，并且因此解釋這里所用的空間上相對的敘述語。已經(jīng)為了例示和描述的目的提供了實施方式的上述描述。上述描述不旨在詳盡或限制本公開。特定實施方式的獨立元件、預(yù)期或所述使用或特征通常不限于該特定實施方式，但在適用情況下，即使未具體示出或描述，實施方式的獨立元件、預(yù)期或所述使用或特征也可互換，并且可以用于所選實施方式中。同一實施方式還可以以許多方式來改變。這種變體不被認為偏離本公開，并且所有這種修改旨在包括在本公開的范圍內(nèi)。當前第1頁1 2 3