本發(fā)明是有關(guān)于一種無線通信電路及電子裝置。

背景技術(shù)：

目前手持裝置中最常采用的天線設(shè)計為平面倒f型天線(planarinverted-fantenna,pifa)，平面倒f型天線通過天線走線上的共振電流來輻射或接收電磁波，因此其共振電流局限在天線的走線區(qū)域，故其效率受到天線的走線面積限制，并且平面倒f型天線的最低操作頻率亦受到天線走線區(qū)域的最大尺寸限制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一實施例，一種無線通信電路，適用于一電子裝置，其中該無線通信電路包含：一無線收發(fā)單元，用以產(chǎn)生一發(fā)送信號；一阻抗匹配單元，電性耦接該無線收發(fā)單元，該阻抗匹配單元包含至少一阻抗，該阻抗匹配單元用以根據(jù)該至少一阻抗的阻抗值將該發(fā)送信號轉(zhuǎn)換為一饋入信號；一耦合單元，設(shè)置于該電子裝置的至少一第一表面且電性耦接該阻抗匹配單元，用以輻射該饋入信號的能量；以及一系統(tǒng)接地面，用以接收該饋入信號的能量，并通過共振發(fā)送一第一電磁波信號。

本發(fā)明的另一實施例，一種電子裝置，包含：一無線通信電路，包含：一無線收發(fā)單元，用以產(chǎn)生一發(fā)送信號；一阻抗匹配單元，電性耦接該無線收發(fā)單元，該阻抗匹配單元包含至少一阻抗，該阻抗匹配單元用以根據(jù)該至少一阻抗的阻抗值將該發(fā)送信號轉(zhuǎn)換為一饋入信號；一耦合單元，設(shè)置于該電子裝置的至少一第一表面且電性耦接該阻抗匹配單元，用以輻射該饋入信 號的能量；以及一系統(tǒng)接地面，用以接收該饋入信號的能量，并通過共振發(fā)送一第一電磁波信號；一儲存電路，用以儲存復(fù)數(shù)頻帶數(shù)據(jù)；以及一運算電路，電性耦接該儲存電路以及該阻抗匹配單元，用以根據(jù)該些頻帶數(shù)據(jù)產(chǎn)生一控制信號以調(diào)整該阻抗匹配單元的該至少一阻抗的阻抗值。

綜上所述，通過將耦合單元設(shè)置于電子裝置的表面，不僅避開了電子裝置內(nèi)部的其余金屬結(jié)構(gòu)或金屬元件產(chǎn)生干擾，且無線通信電路通過在系統(tǒng)接地面的平面上共振發(fā)送或接收電磁波信號進一步提升了天線的傳輸效率。在一些實施例中，更通過感應(yīng)電路以及回授電路實時地調(diào)整操作頻率而降低信號反射的情況。

附圖說明

圖1所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種無線通信電路的示意圖；

圖2a所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖；

圖2b所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖；

圖2c所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖；

圖2d所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖；

圖2e所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖；

圖2f所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖；

圖3a所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種無線通信電路的示意圖；

圖3b所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種無線通信電路的示意圖；

圖3c所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種無線通信電路的示意圖；

圖4a所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種系統(tǒng)接地面的示意圖；

圖4b所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種系統(tǒng)接地面的示意圖；

圖5a所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種阻抗匹配單元的示意圖；

圖5b所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種阻抗匹配單元的示意圖；

圖5c所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種阻抗匹配單元的示意圖；

圖5d所示的是圖5c中阻抗匹配單元的阻抗虛部對應(yīng)頻率的示意圖；

圖5e所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種無線通信電路的示意圖；

圖6a所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖；

圖6b所示的是圖6a中電子裝置操作的示意圖；

圖7a所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種電子裝置的示意圖；以及

圖7b所示的是圖7a中電子裝置操作的示意圖。

具體實施方式

關(guān)于本文中所使用的“耦接”或“連接”，均可指兩個或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，而“耦接”或“連接”還可指兩個或多個元件相互操作或動作。在本文中，使用第一、第二與第三等詞匯，是用于描述各種元件、組件、區(qū)域、層與/或區(qū)塊，并非用以敘述該些元件的順序。

請參閱圖1，圖1所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種無線通信電路100的示意圖。無線通信電路100適用于電子裝置，于一實施例中電子裝置可以是手機、平板電腦、筆記本電腦或是任何具有無線連接功能的電子裝置，后續(xù)以手機為例進行說明。如圖1所示，無線通信電路100包含無線收發(fā)單元110、阻抗匹配單元120、耦合單元130以及系統(tǒng)接地面140。

在此實施例中，無線收發(fā)單元110用以產(chǎn)生發(fā)送信號vt。阻抗匹配單元120電性耦接無線收發(fā)單元110，阻抗匹配單元120包含至少一阻抗，阻抗匹配單元120用以根據(jù)至少一阻抗的阻抗值將發(fā)送信號vt轉(zhuǎn)換為饋入信號fin。耦合單元130設(shè)置于電子裝置的至少一第一表面且電性耦接阻抗匹配單元120，用以輻射饋入信號fin的能量。系統(tǒng)接地面140用以接收饋入信號fin的 能量后在系統(tǒng)接地面140的平面上通過共振發(fā)送第一電磁波信號w1。

于一實施例中，耦合單元130可以為金屬板、金屬薄膜、金屬涂料或設(shè)置于電子裝置表面上任意可導(dǎo)電的金屬元件。系統(tǒng)接地面140具有長軸(如圖1中y軸方向)及短軸(如圖1中x軸方向)，耦合單元130與系統(tǒng)接地面140彼此間隔設(shè)置，耦合單元130大致沿著系統(tǒng)接地面140的短軸延伸。請一并參閱圖2a～圖2f。圖2a～2f分別所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種電子裝置200a～200f的示意圖。電子裝置200a～200f皆包含上述無線通信電路100的無線收發(fā)單元110以及阻抗匹配單元120，差別在于其耦合單元130a～130f是分別設(shè)置于電子裝置200a～200f的位置。

在圖2a中，耦合單元130a設(shè)置于電子裝置200a的外表正面下方處。在圖2b中，耦合單元130b設(shè)置于電子裝置200b的外表正面上方處。在一些實施例中，耦合單元可以沿不同方向凹折并延伸，在圖2c中，耦合單元130c不僅設(shè)置于電子裝置200c的外表正面下方處，另外可以看到耦合單元130c往下方凹折(往z方向凹折)并延伸至外表面的側(cè)面處成為一l形狀的元件。

在一些實施例中，耦合單元沿不同方向凹折并延伸的次數(shù)不限于一次，在圖2d中，耦合單元130d不僅設(shè)置于電子裝置200d的外表面的正面下方處，更往下方凹折一次并延伸后再往內(nèi)凹折一次并延伸，亦即往z軸方向凹折后再往-y方向凹折，因此耦合單元130d同時包覆了電子裝置200d外表面的正面下方、外表面的側(cè)面下方以及外表面的背面下方而成為一c形狀的元件。

在一些實施例中，耦合單元可以設(shè)置于電子裝置的側(cè)面，例如在圖2e中，耦合單元130e設(shè)置于電子裝置200e外表面的側(cè)面下方。于一實施例中，可將耦合單元130f凹折，圖2f所示，耦合單元130f不僅設(shè)置于電子裝置200f外表面的側(cè)面下方，并且再往-y方向凹折并延伸至外表正面處成為一l形狀的元件。

上述實施例中，耦合單元130a～130f皆與系統(tǒng)接地面140彼此間隔設(shè)置，亦即耦合單元130a～130f與系統(tǒng)接地面140彼此之間并無電性耦接。于一實施 例中，可以通過塑料或其他非導(dǎo)電材料設(shè)置于間隔處，且耦合單元130～130f大致沿著系統(tǒng)接地面140的短軸延伸。

于一實施例中，圖2a～2f中的耦合單元130a～130f在系統(tǒng)接地面140的法線方向的投影(亦即在z軸方向的投影)可以與系統(tǒng)接地面140重疊或不重疊。請一并參閱圖3a以及圖3b。圖3a所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種無線通信電路300a的示意圖。圖3b所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種無線通信電路300b的示意圖。如圖3a所示，無線通信電路300a中的耦合單元130其在z軸方向的投影與系統(tǒng)接地面140不重疊。另一方面，如圖3b所示，無線通信電路300b中的耦合單元130其在z軸方向的投影與系統(tǒng)接地面140則有部分重疊。藉此，圖3b中的無線通信電路300b可較圖3a中的無線通信電路300a增加耦合單元130與系統(tǒng)接地面140間的電容性阻抗，如此一來若阻抗匹配單元120的阻抗虛部為電感性，將可減少無線通信電路整體的阻抗虛部，使其阻抗獲得補償，改善匹配的情況，關(guān)于阻抗匹配單元的阻抗虛部后續(xù)將進一步于圖5d中以曲線來說明。

在一些實施例中，耦合單元具有至少一開槽孔，在此請一并參閱圖3c。圖3c所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種無線通信電路300c的示意圖?？梢钥吹綗o線通信電路300c中的耦合單元130’在其中央處具有一開槽孔，亦即中央處為鏤空的狀態(tài)。

此外，系統(tǒng)接地面140在上述圖2a～2f中的實施例中皆以電子裝置200a～200f的金屬背板為例，金屬背板設(shè)置于電子裝置200a～200f的第二表面上(亦即電子裝置200a～200f的外表面的背面)。然而在一些實施例中系統(tǒng)接地面可以為印刷電路板(printedcircuitboard,pcb)，無線收發(fā)單元110以及阻抗匹配單元120設(shè)置于印刷電路板上。請參閱圖4a，圖4a所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種系統(tǒng)接地面440a的示意圖。如圖4a所示，系統(tǒng)接地面440a可以為印刷電路板，而上述無線收發(fā)單元110以及阻抗匹配單元120設(shè)置于印刷電路板上(圖未示)。在一些實施例中，系統(tǒng)接地面可以同時包含電子裝置的金屬背板以及印刷電路板，且金屬背板以及印刷電路板彼此電性耦接， 如圖4b所示，圖4b所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種系統(tǒng)接地面440b的示意圖，系統(tǒng)接地面440b同時包含金屬背板以及印刷電路板彼此通過導(dǎo)電性緩沖件(gasket)441電性耦接。后續(xù)以金屬背板作為系統(tǒng)接地面為例進行說明，然而本發(fā)明并不以此為限。

于此說明本案關(guān)于無線通信電路100發(fā)送第一電磁波信號w1的過程，在此請參閱圖1，首先無線收發(fā)單元110產(chǎn)生發(fā)送信號vt，于一實施例中該發(fā)送信號vt可以是包含語音信息、影像信息或影片信息。一般在信號的頻率處于高頻時，如果傳輸線的特征阻抗跟負載阻抗不相等(即不匹配)，在負載端就會產(chǎn)生信號反射。因此在此實施例中，為了達到最少的信號反射亦即最低的反射系數(shù)(s11)，則通過阻抗匹配單元120內(nèi)部的至少一阻抗的阻抗值將發(fā)送信號vt轉(zhuǎn)換為饋入信號fin。關(guān)于阻抗匹配單元120內(nèi)部的電路實施方式可參閱圖5a～5c，圖5a～5c分別所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種阻抗匹配單元120a～120c的示意圖。

于一實施例中，阻抗匹配單元僅包含單一阻抗，如圖5a所示，阻抗匹配單元120a僅包含第一阻抗z1，第一阻抗z1的第一端用以接收發(fā)送信號vt，第一阻抗的第二端用以輸出饋入信號fin。在一些實施例中，阻抗匹配單元可以包含多個阻抗，如圖5b所示，阻抗匹配單元120b更包含第二阻抗z2以及第三阻抗z3，第二阻抗z2電性耦接于第一阻抗z1的第一端與無線收發(fā)單元110之間，第三阻抗z3電性耦接于第一阻抗z1的第二端與耦合單元130之間。于一實施例中，如圖5c所示，除了第一阻抗z1、第二阻抗z2以及第三阻抗z3外，阻抗匹配單元120c更包含第四阻抗z4以及第五阻抗z5，第四阻抗z4的第一端電性耦接第一阻抗z1的第一端以及第二阻抗z2的第二端，第四阻抗z4的第二端電性耦接信號接地點，第五阻抗z5的第一端電性耦接第一阻抗的第二端以及第三阻抗的第一端，第五阻抗的第二端電性耦接信號接地點而形成一π型電路。于一實施例中，阻抗匹配單元耦接方式可為串聯(lián)或并聯(lián)，并且阻抗的個數(shù)不限。于一實施例中，阻抗匹配單元中的阻抗可以為電容或電感，以圖5c來說例，第一阻抗z1為0.7pf的電容，第二阻抗z2 為1.3nh的電感，第三阻抗z3為0.5pf的電容，第四阻抗z4為0.1pf的電容，第五阻抗z5為5.1nh的電感，依據(jù)不同的操作頻率而決定所需組抗的參數(shù)值，本發(fā)明并不以上述數(shù)值為限。

請參閱圖5d，圖5d所示的是圖5c中阻抗匹配單元120c的阻抗虛部對應(yīng)頻率的示意圖。如圖5d所示，曲線501～503分別表示阻抗匹配單元120c中的阻抗采用不同阻抗值時其阻抗虛部對應(yīng)頻率的情況。于一實施例中，曲線501代表阻抗匹配單元120c的第一阻抗z1～第五阻抗z5為上述實施例中的數(shù)值時，曲線502則代表將第三阻抗z3從0.5pf的電容換為0.3pf的電容，曲線503則代表除了將第三阻抗z3從0.5pf的電容換為0.3pf的電容外，更進一步將第四阻抗z4從0.1pf的電容換為0.2pf。因此，可以看到從曲線501變化至曲線503的過程中，曲線逐漸向右平移，因此操作頻率也隨的升高。故可依據(jù)不同的操作頻率取用不同的阻抗值，使無線通信電路整體的阻抗虛部獲得補償，而在不同的操作頻率下皆能有最佳的匹配情況。

在一些實施例中，無線通信電路100中的無線收發(fā)單元110以及阻抗匹配單元120并不限于只有一個實施應(yīng)用，亦即可以通過多組無線收發(fā)單元以及阻抗匹配單元來對應(yīng)處理不同操作頻率的信號。

請參閱圖5e。圖5e所示的是根據(jù)本發(fā)明一實施例中一種無線通信電路500的示意圖。如圖5e所示，無線通信電路500相較無線通信電路100更包含無線收發(fā)單元510以及阻抗匹配單元520，在此實施例中無線收發(fā)單元110以及阻抗匹配單元120可以是對應(yīng)處理低頻帶的信號，而無線收發(fā)單元510以及阻抗匹配單元520可以是對應(yīng)處理高頻帶的信號。在其他實施例中，無線通信電路可以包含更多組的無線收發(fā)單元以及阻抗匹配單元，本發(fā)明并不以此為限。

請繼續(xù)參閱圖1，耦合單元130電性耦接阻抗匹配單元120，耦合單元130輻射饋入信號fin的能量至系統(tǒng)接地面140。耦合單元130與阻抗匹配單元120可以通過任意導(dǎo)體來耦接，于一實施例中可以通過金屬彈片、金屬彈針或螺絲等電性耦接。系統(tǒng)接地面140接收饋入信號fin的能量后在系統(tǒng)接地面140 的平面上通過共振發(fā)送第一電磁波信號w1。

系統(tǒng)接地面140在接收饋入信號fin的能量后，系統(tǒng)接地面140沿著長軸(y軸方向)產(chǎn)生主模共振電流及次模共振電流，其中主模共振電流及次模共振電流的振幅分別以曲線141、142示于圖1中。于此實施例中，曲線141、142僅為示意圖，實際上次模共振電流并不僅限于曲線142所示的是的第1級次模共振電流，仍包含第2級次模共振電流、第3級次模共振電流…等，且上述共振電流的強度隨著耦合單元的形狀、位置而改變。由于主模共振電流及次模共振電流形成于系統(tǒng)接地面140的整體平面上，而非小區(qū)域的共振電流，藉此提升發(fā)送第一電磁波信號w1的效率。

圖1中的無線通信電路100可應(yīng)用于接收電磁波信號，亦即系統(tǒng)接地面140更用以接收第二電磁波信號w2并在系統(tǒng)接地面140的平面上通過共振輻射第二電磁波信號w2的能量至耦合單元130，耦合單元130更用以接收第二電磁波信號w2的能量并產(chǎn)生饋出信號fout至阻抗匹配單元120，阻抗匹配單元120更用以根據(jù)至少一阻抗的阻抗值將饋出信號fout轉(zhuǎn)換為接收信號vr傳送至無線收發(fā)單元110。關(guān)于接收電磁波信號w2的詳細情況類似于上述發(fā)送電磁波信號w1的描述，例如系統(tǒng)接地面140在接收第二電磁波信號w2后，系統(tǒng)接地面140沿著長軸(y軸方向)產(chǎn)生主模共振電流及次模共振電流并通過耦合單元130產(chǎn)生饋出信號fout，接著再通過阻抗匹配單元120將饋出信號fout轉(zhuǎn)換為接收信號vr，因此其余描述可參考上述說明，在此則不另贅述。故本發(fā)明通過將耦合單元設(shè)置于電子裝置的表面，不僅避開了電子裝置內(nèi)部的其余金屬結(jié)構(gòu)或金屬元件產(chǎn)生干擾，且無線通信電路通過在系統(tǒng)接地面的平面上共振發(fā)送或接收電磁波信號進一步提升了天線的傳輸效率。

請參閱圖6a，圖6a所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種電子裝置600的示意圖。電子裝置600除了包含先前實施例所述的無線通信電路100，更包含儲存電路650以及運算電路660。儲存電路650用以儲存頻帶數(shù)據(jù)nv1～nvn。運算電路660電性耦接儲存電路650以及阻抗匹配單元120，用以根據(jù)頻帶數(shù)據(jù)nv1～nvn產(chǎn)生控制信號vc以調(diào)整阻抗匹配單元120的至少 一阻抗的阻抗值。

于一實施例中，儲存電路650可以是非揮發(fā)性存儲器(例如只讀存儲器、閃存等)、揮發(fā)性存儲器(例如靜態(tài)隨機讀取存儲器、動態(tài)隨機讀取存儲器等)或其他具有儲存功能的存儲器，運算電路660可以是中央處理器(centralprocessingunit,cpu)、算術(shù)邏輯器(arithmeticlogicunit,alu)或是任何具有邏輯運算功能的邏輯電路，本發(fā)明并不以此為限。如同先前所述當(dāng)阻抗匹配單元120采用不同阻抗值時，無線通信電路100的操作頻率也隨的改變，因此在此實施例中，儲存電路650所儲存的頻帶數(shù)據(jù)nv1～nvn可以是對應(yīng)不同操作頻率的阻抗匹配單元120的阻抗值，而運算電路660可以根據(jù)頻帶數(shù)據(jù)nv1～nvn產(chǎn)生控制信號vc以調(diào)整阻抗匹配單元120的至少一阻抗的阻抗值。

圖6b所示的是圖6a中電子裝置600操作的示意圖。阻抗匹配單元以先前實施例中的阻抗匹配單元120c為例，于其他實施例中，阻抗匹配單元可以為阻抗匹配單元120a或120b或是其他阻抗任意配置的阻抗匹配單元，本發(fā)明并不以此為限。于一實施例中，頻帶數(shù)據(jù)nv1～nvn分別對應(yīng)由低至高的操作頻率，運算電路660電性耦接第一阻抗z1，則當(dāng)運算電路660接收到對應(yīng)較低操作頻率的頻帶數(shù)據(jù)nv1，其產(chǎn)生的控制信號vc將對應(yīng)調(diào)整第一阻抗z1的阻抗值使其對應(yīng)較低操作頻率，例如將電容值調(diào)高。于一實施例中，當(dāng)運算電路660接收到對應(yīng)較高操作頻率的頻帶數(shù)據(jù)nvn，其產(chǎn)生的控制信號vc將對應(yīng)調(diào)整第一阻抗z1的阻抗值使其對應(yīng)較高操作頻率，例如將電容值調(diào)低，藉此調(diào)整操作頻率。在其他實施例中，運算電路660可以電性耦接其他阻抗，或是同時電性耦接多個阻抗以調(diào)整其阻抗值，本發(fā)明并不以此為限。

在一些實施例中由于用戶或是帶電物體靠近電子裝置時會影響到無線通信電路的傳輸效率。因此在一些實施例中，電子裝置更包含感應(yīng)電路，在此請參閱圖7a。圖7a所示的是根據(jù)本發(fā)明的一實施例中一種電子裝置700的示意圖。如圖7a所示，電子裝置700相較于電子裝置600更包含感應(yīng)電路770以及回授電路780，感應(yīng)電路770以及回授電路780電性耦接運算電路660， 感應(yīng)電路770用以偵測用戶u1與電子裝置700間的距離并產(chǎn)生感應(yīng)信號vsen，回授電路780用以根據(jù)發(fā)送信號vt與其對應(yīng)的反射信號vt’產(chǎn)生回授信號vf，運算電路660更用以根據(jù)感應(yīng)信號vsen以及回授信號vf產(chǎn)生控制信號vc。

圖7b所示的是圖7a中電子裝置700操作的示意圖?？梢钥吹接脩魎1與電子裝置間的距離從d1縮小至d2，而感應(yīng)電路770所產(chǎn)生的感應(yīng)信號vsen亦根據(jù)不同的距離而調(diào)整。于一實施例中，對應(yīng)距離d1所產(chǎn)生的感應(yīng)信號vsen電位較低，而對應(yīng)距離d2所產(chǎn)生的感應(yīng)信號vsen電位較高，故當(dāng)運算電路660接收到根據(jù)不同的距離而產(chǎn)生的感應(yīng)信號vsen則可進一步調(diào)整第一阻抗z1的阻抗值，于一實施例中可將電容值調(diào)低。另一方面，回授電路780將反射信號vt’耦合并產(chǎn)生回授信號vf至運算電路660，亦即回授電路780取樣發(fā)送信號vt的反射系數(shù)(s11)并產(chǎn)生回授信號vf。于一實施例中，當(dāng)信號反射的情況較輕微時(反射系數(shù)較低)則產(chǎn)生的回授信號vf電位較低，而當(dāng)信號反射的情況較嚴重時(反射系數(shù)較高)則產(chǎn)生的回授信號vf電位較高，藉此當(dāng)上述運算電路660根據(jù)感應(yīng)信號vsen所調(diào)整的第一阻抗z1的阻抗值使得回授電路780對應(yīng)產(chǎn)生的回授信號vf電位較低時，則代表調(diào)整的方式正確可進一步將電容值調(diào)低。相反地，當(dāng)上述運算電路660根據(jù)感應(yīng)信號vsen所調(diào)整的第一阻抗z1的阻抗值使得回授電路780對應(yīng)產(chǎn)生的回授信號vf電位較高時，則代表調(diào)整的方式錯誤需將電容值調(diào)高，藉此實時地調(diào)整操作頻率而降低信號反射的情況。需注意到上述舉例中所提及的電位高低僅為方便說明，實際上的電位相對變化可以不同。

雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準。