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芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法與流程

文檔序號(hào):11621869閱讀:141來源:國知局
芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法與流程

本發(fā)明系關(guān)于一種芯片封裝結(jié)構(gòu),尤指一種將無源元件設(shè)置于芯片上的芯片封裝結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益更新,集成電路所包含的各種電路元件均盡可能地制作于同一芯片內(nèi),不僅提高運(yùn)作效率,還可縮小集成電路的體積。然而,傳統(tǒng)集成電路中的無源元件需較大的體積才可達(dá)到所需的功效,因此將無源元件制作于芯片內(nèi)會(huì)占據(jù)大比例的芯片體積,進(jìn)而耗費(fèi)制作芯片的材料成本,并且制作于芯片內(nèi)的無源元件亦容易有質(zhì)量與特性不一的問題。因此,目前無源元件通常是與芯片分開制作,并透過封裝工藝將無源元件與芯片整合在同一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。

于習(xí)知芯片封裝結(jié)構(gòu)中,由于無源元件與芯片是分開設(shè)置于載板上,因此無源元件需透過載板上的導(dǎo)線以及額外的金屬線電性連接至集成電路。除此之外,由于工藝限制,無源元件與芯片之間需保持一定間距,以避免無源元件與芯片在固晶時(shí)產(chǎn)生碰撞。因此,芯片內(nèi)的集成電路與無源元件之間的電阻電容負(fù)載效應(yīng)容易過高,進(jìn)而造成集成電路運(yùn)作效能不佳。

有鑒于此,提供一芯片封裝結(jié)構(gòu),以提升集成電路的運(yùn)作效能,實(shí)為業(yè)界努力的目標(biāo)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的主要目的在于提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu),以提升集成電路的運(yùn)作效能。

本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu),包括一芯片、一無源元件以及至少兩條第一金屬線。芯片包括一集成電路、多個(gè)第一焊墊、兩個(gè)第二焊墊以及兩個(gè)接墊,第一焊墊、第二焊墊與接墊設(shè)置于集成電路上,且第二焊墊以及接墊系與集成電路分隔開,其中各第二焊墊分別電性連接至相對(duì)應(yīng)的接墊中的一者。無源元件設(shè)置于芯片上,且無源元件包括兩個(gè)電極,其中各電極分別電性連接至與黏著于相對(duì)應(yīng)的接墊中的一者。第一金屬線設(shè)置于芯片上,各第一金屬線的一端分別與相對(duì)應(yīng)的第二焊墊中的一者連接,另一端分別與第一焊墊中的一者連接。

本發(fā)明的另一實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。首先,提供一芯片,芯片包括一集成電路、多個(gè)第一焊墊、兩個(gè)第二焊墊以及兩個(gè)接墊,第一焊墊、第二焊墊與接墊設(shè)置于集成電路上,且第二焊墊以及接墊系與集成電路分隔開,其中各第二焊墊分別電性連接至相對(duì)應(yīng)的接墊中的一者。然后,將芯片固接于一載板上。接著,將一無源元件固接于芯片上,且無源元件包括兩個(gè)電極,其中各電極分別電性連接至與黏著于相對(duì)應(yīng)的接墊中的一者。隨后,形成至少兩條第一金屬線于芯片上,使各第一金屬線的一端分別與相對(duì)應(yīng)的第二焊墊中的一者連接,另一端分別與第一焊墊中的一者連接。

于本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)中,無源元件系設(shè)置于集成電路正上方的區(qū)域,且可透過與第一焊墊由同一導(dǎo)電層所形成的第二焊墊與接墊以及第一金屬線與集成電路電性連接,因此可有效地降低線路的電阻電容負(fù)載效應(yīng),進(jìn)而減少集成電路的功率消耗,且提升集成電路運(yùn)作效能。

附圖說明

圖1至圖7繪示了本發(fā)明第一實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法示意圖。

圖8與圖9繪示了本發(fā)明第二實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法示意圖。

符號(hào)說明

100、200芯片封裝結(jié)構(gòu)102芯片

138無源元件120、202載板

146、208封裝膠體102a中央?yún)^(qū)

102b周邊區(qū)104集成電路

106第一焊墊108第二焊墊

110接墊112內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)

114連接線116絕緣層

118保護(hù)層118a第一開口

118b第二開口118c第三開口

122基板124上焊墊

126下焊墊128內(nèi)連接

130上保護(hù)層132下保護(hù)層

134固晶膠136凸塊

138a電極140導(dǎo)電黏著層

142第一金屬線142a中間部

144第二金屬線204芯片承載支架

206引腳c導(dǎo)電層

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖1至圖7,圖1至圖7繪示了本發(fā)明第一實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法示意圖,其中圖1繪示了本發(fā)明的芯片的上視示意圖,圖2為沿著圖1的剖面線a-a’的剖面示意圖,圖6繪示了第一實(shí)施例形成第一金屬線的上視示意圖,圖7繪示了本發(fā)明第一實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。如圖1與圖2所示,首先提供一芯片102。于本實(shí)施例中,芯片102可具有一中央?yún)^(qū)102a與一周邊區(qū)102b。周邊區(qū)102b可設(shè)置于中央?yún)^(qū)102a的至少一側(cè),例如:周邊區(qū)102b可圍繞中央?yún)^(qū)102a。并且,芯片102可包括一集成電路104、多個(gè)第一焊墊106、至少兩個(gè)第二焊墊108以及至少兩個(gè)接墊110,且第一焊墊106、第二焊墊108與接墊110設(shè)置于集成電路104上。集成電路104、第二焊墊108與接墊110設(shè)置于中央?yún)^(qū)102a內(nèi),第一焊墊106設(shè)置于周邊區(qū)102b內(nèi)。具體來說,集成電路104可包含在內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)112中,且可由多個(gè)元件,例如:接觸插塞(圖未示)以及多條內(nèi)連接(圖未示)連接而成,集成電路104可依照實(shí)際需求設(shè)計(jì)。第一焊墊106、第二焊墊108與接墊110系制作于內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)112的上表面上。并且,第一焊墊106系可透過內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)112內(nèi)的內(nèi)連接以及接觸插塞與集成電路104電性連接,使得集成電路104可透過第一焊墊106與外界的其它元件進(jìn)一步電性連接。換言之,第一焊墊106可視為芯片102的輸入/輸出墊(i/opad)。為方便第一焊墊106與其它元件電連接,第一焊墊106系鄰近芯片102的側(cè)邊設(shè)置。更明確地說,第一焊墊106設(shè)置于第二焊墊108與芯片102的側(cè)邊之間以及接墊110與芯片102的側(cè)邊之間,使第一焊墊106中的一者與芯片102的側(cè)邊之間的間距小于第二焊墊108中的一者與芯片102的側(cè)邊之間的間距以及接墊110中的一者與芯片102的側(cè)邊之間的間距。于本實(shí)施例中,第一焊墊106可沿著至少一側(cè)邊排列成至少一排。舉例來說,第一焊墊106可沿著芯片102的每一側(cè)邊排列成至少一排。更精確地,第一焊墊106可鄰近芯片102的四個(gè)側(cè)邊設(shè)置,并圍繞第二焊墊108與接墊110。較佳地,第一焊墊106可沿著芯片102的每一側(cè)邊排列成至少三排,但本發(fā)明不限于此。于另一實(shí)施例中,第一焊墊106亦可沿著芯片102的側(cè)邊排列成一排或兩排。再者,當(dāng)?shù)谝缓笁|106排列成多排時(shí),相鄰兩排的第一焊墊106可彼此錯(cuò)位。換言之,每三個(gè)第一焊墊106可以排列成一「品」字形圖案。但本發(fā)明不限于此。于另一實(shí)施例中,相鄰兩排的第一焊墊106亦可彼此對(duì)齊,使兩排中的相鄰第一焊墊106可排列于與每一排延伸方向垂直的方向上。

另外,各第二焊墊108分別電性連接至相對(duì)應(yīng)的接墊110中的一者。具體來說,芯片102可另包括至少兩條連接線114,且各連接線114分別設(shè)置于各第二焊墊108與相對(duì)應(yīng)的接墊110之間,用以電性連接各第二焊墊108與相對(duì)應(yīng)的接墊110。換言之,第二焊墊108系以一對(duì)一的電連接方式透過連接線114電性連接至接墊110。本發(fā)明的第二焊墊108、接墊110與連接線114的數(shù)量并不以上述為限,可依據(jù)所欲設(shè)置的無源元件的數(shù)量來決定,例如:當(dāng)無源元件的數(shù)量為兩個(gè)時(shí),第二焊墊108、接墊110與連接線114的數(shù)量可分別為四個(gè),以此類推。再者,第二焊墊108以及接墊110系與集成電路104以及第一焊墊106分隔開,因此單就芯片102而言,第二焊墊108以及接墊110系與集成電路104以及第一焊墊106電性絕緣。具體來說,第二焊墊108與接墊110設(shè)置于集成電路104的正上方,且內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)112可另包括一絕緣層116,設(shè)置于集成電路104與第二焊墊108以及接墊110之間,用以隔離并絕緣集成電路104與第二焊墊108以及接墊110。舉例來說,第一焊墊106、第二焊墊108、接墊110與連接線114可由同一導(dǎo)電層c所構(gòu)成,導(dǎo)電層c的材料可例如包括鋁、金、鈀、鎳等金屬,但不限于此。并且,絕緣層116可設(shè)置于導(dǎo)電層c下,且未電性絕緣集成電路104與第一焊墊106。更明確地,絕緣層116覆蓋于對(duì)應(yīng)第二焊墊108、接墊110與連接線114的集成電路104上方,以電性絕緣集成電路104與第二焊墊108、接墊110以及連接線114,且可延伸至第一焊墊106下并具有開口,使第一焊墊106可與集成電路104電連接,或未延伸至第一焊墊106下。本實(shí)施例的絕緣層116可與第二焊墊108、接墊110與連接線114相接觸,但不限于此。于另一實(shí)施例中,絕緣層116亦可不與第二焊墊108、接墊110與連接線114相接觸。于另一實(shí)施例中,第一焊墊106、第二焊墊108、接墊110或連接線114中的至少兩者亦可由不同的導(dǎo)電層所構(gòu)成。

于本實(shí)施例中,芯片102可另包括一保護(hù)層118,設(shè)置于集成電路104與連接線114上。具體來說,保護(hù)層118設(shè)置于內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)112的上表面上,并延伸至第一焊墊106、第二焊墊108、接墊110與連接線114上,且保護(hù)層118可包括多個(gè)第一開口118a、至少兩個(gè)第二開口118b以及至少兩個(gè)第三開口118c。各第一開口118a分別暴露出相對(duì)應(yīng)的第一焊墊106中的一者,各第二開口118b分別暴露出相對(duì)應(yīng)的第二焊墊108中的一者,且各第三開口118c分別暴露出相對(duì)應(yīng)的接墊110中的一者。舉例而言,第一開口118a系以一對(duì)一的對(duì)應(yīng)關(guān)系暴露出相對(duì)應(yīng)的第一焊墊106,第二開口118b以一對(duì)一的對(duì)應(yīng)關(guān)系暴露出相對(duì)應(yīng)的第二焊墊108,且第三開口118c以一對(duì)一的對(duì)應(yīng)關(guān)系暴露出相對(duì)應(yīng)的接墊110。藉此,第一焊墊106、第二焊墊108與接墊110可于后續(xù)工藝中與金屬線或無源元件連接。并且,本實(shí)施例的保護(hù)層118可覆蓋連接線114,以保護(hù)連接線114,但不限于此。于另一實(shí)施例中,第二開口118b亦可與第三開口118c連接,使連接線114被暴露出。由于本發(fā)明的第二開口118b與第三開口118c系用于暴露出相對(duì)應(yīng)的第二焊墊與接墊,因此其數(shù)量并不以上述為限,并可依據(jù)第二焊墊108與接墊110的數(shù)量來決定,且分別與第二焊墊108以及接墊110的數(shù)量相同。

如圖3所示,然后,將芯片102固接于一載板120上。于本實(shí)施例中,載板120可包括一基板122、多個(gè)上焊墊124以及多個(gè)下焊墊126?;?22較佳為硬質(zhì)基板,以助于將芯片102設(shè)置于載板120上,但不限于此。上焊墊124設(shè)置于基板122的上表面上,且下焊墊126設(shè)置于基板122的下表面上。各上焊墊124可分別與下焊墊126中的至少一者電性連接,但不限于此,上焊墊124與下焊墊126之間的電性連接關(guān)系可依不同的需求而有所不同。舉例來說,載板120可進(jìn)一步包括多條內(nèi)連接128、一上保護(hù)層130以及一下保護(hù)層132。內(nèi)連接128貫穿基板122,并連接各上焊墊124與相對(duì)應(yīng)的下焊墊126。上保護(hù)層130設(shè)置于基板122的上表面與上焊墊124上,并具有開口暴露出上焊墊124,使上焊墊124可與設(shè)置于上保護(hù)層130上的元件電性連接。下保護(hù)層132設(shè)置于基板122的下表面與下焊墊126上,并具有開口暴露出下焊墊126,使暴露出的下焊墊126可進(jìn)一步與電路板上的電路電性連接。于本實(shí)施例中,芯片102的下表面系利用一固晶(diebonding)工藝透過一固晶膠134固定并黏著于載板120的上保護(hù)層130上,以避免芯片102下表面的半導(dǎo)體材料與上焊墊124產(chǎn)生電性連接。舉例來說,固晶膠134可包括絕緣膠材,例如:環(huán)氧樹脂,但不以此為限。于本實(shí)施例中,載板120另包括多個(gè)凸塊136,分別設(shè)置于下焊墊126中的一者上,以助于在將載板120焊接于電路板上時(shí)提高錫球或其它導(dǎo)電材料與載板120的接合度。

如圖4所示,接下來,將至少一無源元件138固接于芯片102上。無源元件138包括兩個(gè)電極138a,且各電極138a分別電性連接至相對(duì)應(yīng)的接墊110中的一者并分別黏著于此相對(duì)應(yīng)的接墊110上。于本實(shí)施例中,無源元件138的各電極138a系利用另一固晶工藝分別透過一導(dǎo)電膠固接于芯片102上。舉例來說,可先將兩導(dǎo)電膠設(shè)置于相對(duì)應(yīng)的接墊110上,然后將無源元件138的各電極138a分別對(duì)應(yīng)一接墊110設(shè)置。接著,可透過烘干工藝將導(dǎo)電膠烘干,以形成兩導(dǎo)電黏著層140,各導(dǎo)電黏著層140分別將無源元件138的各電極138a固定并黏著于芯片102上。本發(fā)明并不限于上述步驟。另外,導(dǎo)電膠可例如為由環(huán)氧樹脂與銀粉混合的銀膠,但不限于此,因此所形成的導(dǎo)電黏著層140膠不僅具有黏著特性,還具有導(dǎo)電特性,因此各電極138a可與相對(duì)應(yīng)的接墊110電性連接。此外,無源元件138可例如為電阻、電感、電容或其組合。在一范例中,無源元件138僅供芯片102使用。

如圖5與圖6所示,接著,形成至少兩條第一金屬線142于芯片102上,使各第一金屬線142的一端分別與相對(duì)應(yīng)的第二焊墊108中的一者連接,以及使各第一金屬線142的另一端分別與相對(duì)應(yīng)的第一焊墊106中的一者連接。具體來說,形成第一金屬線142的步驟可利用一焊線(wirebonding)工藝,因此第一金屬線142可呈現(xiàn)一弧形。各第一金屬線142的兩端端分別與芯片102的第一焊墊106與第二焊墊108連接。各第一金屬線142包括一中間部142a,位于兩端之間,且不與芯片102相接觸。于本實(shí)施例中,各第二焊墊108可透過多條第一金屬線142與不同的第一焊墊106電性連接。換言之,不同的第一金屬線142的一端可與相同的第二焊墊108連接,另一端可與不同的第一焊墊106連接。舉例來說,不同第一金屬線142的另一端可分別與不同排的第一焊墊106連接。特別是,透過第一金屬線142,本實(shí)施例的第二焊墊108在第一焊墊106排列成三排以上時(shí)仍可與最接近芯片102的側(cè)邊的一排中的第一焊墊106電性連接。

需特別注意的是,本實(shí)施例的第二焊墊108與接墊110分別透過不同的第二開口118b與第三開口118c暴露出,也就是一部分的保護(hù)層118會(huì)覆蓋連接線114并位于第二焊墊108與接墊110之間,藉此在將導(dǎo)電膠設(shè)置于接墊110上時(shí),導(dǎo)電膠并不會(huì)流入第二焊墊108上,如此可避免在進(jìn)行焊線工藝時(shí)第一金屬線142的一端不易黏著于第二焊墊108上的問題發(fā)生,進(jìn)而提升第一金屬線142的可靠度(reliability)。于本實(shí)施例中,形成第一金屬線142的步驟亦可形成多條第二金屬線144,使各第二金屬線144連接于載板120的上表面以及相對(duì)應(yīng)的第一焊墊106中的一者之間。具體而言,各第二金屬線144的一端可分別與位于基板122上表面上的上焊墊124中的一者連接,另一端與第一焊墊106中的一者連接,藉此芯片102的集成電路104可透過第二金屬線144以及載板120的上焊墊124以及內(nèi)連接128電性連接至載板120的下焊墊126。更明確地說,由于第一金屬線142系連接位于同一平面上的第一焊墊106與第二焊墊108,而第二金屬線144系連接位于不同平面上的上焊墊124與第一焊墊106,因此第二金屬線144的制作較佳可緊接在完成第一金屬線142的制作后進(jìn)行,或先完成第二金屬線144的制作再緊接進(jìn)行第一金屬線142的制作,但本發(fā)明不限于此,第一金屬線142的制作與第二金屬線144的制作亦可彼此交叉完成。此外,第一金屬線142與第二金屬線144可例如為金線,但不限于此,亦可為其它可適用于焊線工藝的金屬線。

值得說明的是,由于集成電路104在未形成第一金屬線142之前系與第二焊墊108電性絕緣,因此亦與無源元件138電性絕緣。透過形成第一金屬線142,集成電路104可僅透過第一金屬線142與無源元件138電性連接。并且,由于第二焊墊108系設(shè)置于集成電路104的正上方,因此為了避免集成電路104在焊線工藝中受到打線的外力而受損,設(shè)置于第二焊墊108與集成電路104之間的絕緣層116具有一第一厚度,實(shí)質(zhì)上約為10至16微米,較佳約為12至14微米,且第二焊墊108可具有一第二厚度,實(shí)質(zhì)上約為2.8至4微米,較佳約為3.5微米,以助于使第一金屬線142與第二焊墊108之間的接合不易發(fā)生脫落的情況。

如圖7所示,于形成第一金屬線142之后,形成一封裝膠體146將芯片102、無源元件138、第一金屬線142與第二金屬線144密封于載板120的上表面上,進(jìn)而形成本實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)100。藉此,封裝膠體146可用以保護(hù)芯片102、無源元件138、第一金屬線142與第二金屬線144免于外物碰觸或外力撞擊所造成的損壞。形成封裝膠體146的方法可例如為轉(zhuǎn)移成型(transfermolding)工藝或點(diǎn)膠工藝,且封裝膠體的材料可包括例如環(huán)氧成型(epoxymoldingcompound)材料或液態(tài)封止(liquidencapsulant)材料,但不限于此,本領(lǐng)域者應(yīng)可輕易了解,本發(fā)明形成封裝膠體146的方法亦可依需求采用其它封膠工藝,且封裝膠體146的材料可隨著不同的封膠工藝而有所不同。

值得一提的是,本實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)系利用集成電路正上方的區(qū)域設(shè)置無源元件,且可透過與第一焊墊由同一導(dǎo)電層所形成的第二焊墊與接墊以及第一金屬線,將無源元件與集成電路電性連接,因此相較于習(xí)知技術(shù),本實(shí)施例的第一金屬線僅需連接位于同一平面的第一焊墊與第二焊墊,且第一金屬線的長度可小于芯片的寬度的一半。如此一來,本實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)可降低線路的電阻電容負(fù)載效應(yīng),進(jìn)而減少集成電路的功率消耗,并減少噪聲,且提升集成電路運(yùn)作效能與速度。

本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法并不以上述實(shí)施例為限。下文將繼續(xù)揭示本發(fā)明的其它實(shí)施例或變化型,然為了簡(jiǎn)化說明并突顯各實(shí)施例或變化型之間的差異,下文中使用相同標(biāo)號(hào)標(biāo)注相同元件,并不再對(duì)重復(fù)部分作贅述。

請(qǐng)參考圖8與圖9,其繪示了本發(fā)明第二實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法示意圖,其中圖9繪示了本發(fā)明第二實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。如圖8所示,本實(shí)施例的芯片封裝結(jié)構(gòu)200的載板202系不同于第一實(shí)施例。具體來說,載板202系包括一芯片承載支架204以及多個(gè)引腳206。因此,本實(shí)施例將芯片102固接于載板202上的步驟系為將芯片102設(shè)置于芯片承載支架204上。于本實(shí)施例中,載板202系為一種導(dǎo)線架(leadframe),且可由金屬材料所構(gòu)成。并且,芯片承載支架204系與引腳206彼此分隔開,以彼此電性絕緣。由于本實(shí)施例的芯片102系與第一實(shí)施例相同,因此在此不多贅述。然后,如圖9所示,將一無源元件138固接于芯片102上,隨后形成第一金屬線142與第二金屬線144。于本實(shí)施例中,各第二金屬線的一端系與引腳中的至少一者連接,另一端與第一焊墊106中的一者連接。接著,形成一封裝膠體208,將芯片102、無源元件138、第一金屬線142、第二金屬線144、芯片承載支架204以及一部分的引腳206密封于封裝膠體208內(nèi)。由于本實(shí)施例設(shè)置無源元件138、形成第一金屬線142以及第二金屬線144以及形成封裝膠體208的方法與第一實(shí)施例相同,因此不多贅述。于本實(shí)施例中,于形成封裝膠體208之后,可進(jìn)一步剪切或彎折引腳206,以形成所欲的引腳206的形狀。

綜上所述,本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)系利用集成電路正上方的區(qū)域設(shè)置無源元件,且可透過與第一焊墊由同一導(dǎo)電層所形成的第二焊墊與接墊以及第一金屬線,將無源元件與集成電路電性連接,因此相較于習(xí)知技術(shù),本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)可有效地降低線路的電阻電容負(fù)載效應(yīng),進(jìn)而減少集成電路的功率消耗,且提升集成電路運(yùn)作效能。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。

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