技術特征：

技術總結
本發(fā)明涉及半導體制造設備以及制造方法。一種半導體制造設備，包括：殼體，所述殼體形成封閉的腔，待加工襯底設置在所述腔中；噴淋頭，設置在所述殼體上，用于從所述殼體外向所述腔內(nèi)提供氣體，所述氣體包括工藝氣體；以及熱絲，設置在所述噴淋頭和待加工襯底之間，在工作時被加熱，其中來自噴淋頭的所述氣體流過所述熱絲，其中所述熱絲使得所述工藝氣體離子化，以及其中被離子化的氣體被提供到待加工襯底。所述設備還可以包括：熱板，設置在所述腔中，用于支撐所述待加工襯底并對所述待加工襯底進行加熱。

技術研發(fā)人員：袁光杰;周俊卿;張海洋
受保護的技術使用者：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
技術研發(fā)日：2016.02.01
技術公布日：2017.08.08