技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及一種線圈電子組件。

背景技術(shù)：

與線圈電子組件相對(duì)應(yīng)的電感器是與電阻器和電容器一起構(gòu)成電子電路以去除噪聲的代表性無(wú)源元件。

電感器可分為多層型電感器、薄膜型電感器等。在這些電感器中，薄膜型電感器適于被制造得相對(duì)薄。因此，最近已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域中利用了薄膜型電感器，根據(jù)裝置組件的復(fù)雜化、多功能化以及變薄的趨勢(shì)，已經(jīng)在不斷地嘗試進(jìn)一步降低組件的厚度。因此，需要在不管相關(guān)技術(shù)中的線圈電子組件的變薄的趨勢(shì)如何而能夠確保高性能和可靠性的方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開(kāi)的一方面可提供一種線圈電子組件，所述線圈電子組件通過(guò)適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)線圈電子組件所包括的線圈圖案與引線部之間的距離以顯著地減小線圈圖案與引線部之間的短路的可能性，而能夠具有改善的可靠性并且具有高電流和高電感。

根據(jù)本公開(kāi)的一方面，一種線圈電子組件可包括：基板；線圈圖案，形成在基板的第一主表面和第二主表面中的至少一個(gè)上；主體區(qū)域，至少填充線圈圖案的芯區(qū)域并且具有磁性材料；引線部，形成線圈圖案的最外面的區(qū)域的部分并且暴露到主體區(qū)域的外側(cè)。引線部與線圈圖案的緊鄰引線部并且設(shè)置在引線部與線圈圖案的中央之間的部分之間的距離比線圈圖案的相鄰的圖案之間的距離大。

如上所述，線圈圖案的最外面的部分與引線部之間的距離可比線圈圖案的節(jié)距(即相鄰的圖案之間的距離)大，從而可減小由于在執(zhí)行工藝(例如鍍覆工藝等)時(shí)的過(guò)度生長(zhǎng)而導(dǎo)致的線圈圖案與引線部之間的短路的可能性。

附圖說(shuō)明

通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，將更加清楚地理解本公開(kāi)的以上和其它方面、特征和優(yōu)勢(shì)，在附圖中：

圖1是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的線圈電子組件的外觀的透視圖；

圖2是沿著圖1的A-A’線截取的截面圖；

圖3和圖4是示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的線圈圖案和引線部的平面圖；

圖5是示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的制造線圈電子組件的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述本公開(kāi)的實(shí)施例。

然而，本公開(kāi)可按照多種不同的形式來(lái)實(shí)施，并不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。更確切地說(shuō)，這些實(shí)施例被提供為使得本公開(kāi)將是徹底的和完整的，且將本公開(kāi)的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。

在附圖中，為了清晰起見(jiàn)，會(huì)夸大元件的形狀和尺寸，并將始終使用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或相似的元件。

線圈電子組件

在下文中，將以示例的方式描述根據(jù)示例性實(shí)施例的線圈電子組件(具體地，薄膜型電感器)。然而，根據(jù)示例性實(shí)施例的線圈電子組件不必限于此。

圖1是示意性地示出根據(jù)示例性實(shí)施例的線圈電子組件的外觀的透視圖。此外，圖2是沿著圖1的A-A’線截取的截面圖，圖3和圖4是示出根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的線圈圖案和引線部的平面圖。

參照?qǐng)D1至圖4，根據(jù)示例性實(shí)施例的線圈電子組件100可包括基板102、線圈圖案103、主體區(qū)域101以及外電極111和外電極112。

基板102可設(shè)置在主體區(qū)域101中以用于支撐線圈圖案103，并且可以是，例如，聚丙二醇(PPG)基板、鐵氧體基板、金屬基軟磁性基板等。在這種情況下，可在基板102的中央?yún)^(qū)域中形成通孔，并且磁性材料可設(shè)置在通孔中以形成芯區(qū)域C。芯區(qū)域C可構(gòu)成主體區(qū)域101的一部分。如上描述，設(shè)置有磁性材料的芯區(qū)域C可改善線圈電子組件100的性能。

可在基板102的第一主表面和第二主表面中的至少一個(gè)上形成線圈圖案103。在本示例性實(shí)施例中，在基板102的第一主表面和第二主表面上均形成線圈圖案103以獲得高電感。也就是說(shuō)，可在基板102的第一主表面上形成第一線圈圖案，可在基板102的與基板102的第一主表面相對(duì)的第二主表面上形成第二線圈圖案。在這種情況下，第一線圈圖案和第二線圈圖案可通過(guò)穿透基板102過(guò)孔(未示出)電連接。此外，線圈圖案103可具有螺旋形狀，并且為了電連接到外電極111和外電極112，具有螺旋形狀的線圈圖案的最外面的部分可設(shè)置有暴露到主體區(qū)域101的外側(cè)的引線部T。引線部T可形成線圈圖案103的最外面的區(qū)域部分并且可與線圈圖案103一體地形成。盡管未示出，但根據(jù)另一實(shí)施例可在基板102的第一主表面和第二主表面中的僅僅一個(gè)上形成線圈圖案103。

線圈圖案103可由具有高導(dǎo)電率的金屬形成，例如銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、鉑(Pt)或它們的合金。在這種情況下，作為用于制造薄膜形狀的優(yōu)選的工藝的示例，可使用電鍍方法。可選地，也可使用在相關(guān)技術(shù)中公知的其他工藝，只要可實(shí)現(xiàn)與電鍍方法相似的效果即可。

在本示例性實(shí)施例中，參照?qǐng)D2至圖4，引線部T與線圈圖案103的設(shè)置引線部T與線圈圖案的中部之間并緊靠引線部T的那部分之間的距離d比線圈圖案103的節(jié)距(即相鄰的圖案之間的間距c)大?？梢砸月菪隣钚纬删€圈圖案103以用作電感器。通常情況下，與線圈圖案103一體地形成的引線部T與線圈圖案103之間隔開(kāi)的距離可以與相鄰線圈圖案之間的距離相同。然而，為了以小尺寸實(shí)現(xiàn)線圈電子組件100并且增大線圈電子組件100的電感，線圈圖案的寬度需要變寬，并且線圈圖案之間的距離c需要變窄。因此，在相鄰的線圈圖案103之間或在線圈圖案103與引線部T之間發(fā)生短路的可能性會(huì)增大。特別地，向外暴露的引線部T可具有比位于主體區(qū)域101中的線圈圖案103的面積大的面積，因此，在執(zhí)行隨 后的電鍍工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)由于過(guò)度生長(zhǎng)而導(dǎo)致的問(wèn)題。

因此，在本示例性實(shí)施例中，與相關(guān)技術(shù)相比，可改變引線部T的形狀，從而增大線圈圖案103與引線部T之間的距離。作為這種形式的示例，如圖3和圖4所示，在引線部T中的朝向線圈圖案103或線圈圖案103’的表面可形成為曲面，并且所述曲面的曲率半徑可與線圈圖案103或線圈圖案103’的曲率半徑不同。在所述曲面的曲率半徑比線圈圖案103或線圈圖案103’的曲率半徑小情況下，可更容易地確保引線部T的大的距離d。參照?qǐng)D3，朝向線圈圖案103的引線部T的整個(gè)表面是彎曲的?？蛇x地，參照?qǐng)D4，引線部T的末端TP具有面對(duì)線圈圖案103’的平坦表面并且引線部T的剩下的部分具有面對(duì)線圈圖案103’的曲面。

此外，引線部T的距離d也可用與相鄰的圖案之間的距離c的關(guān)系而適當(dāng)?shù)卮_定。詳細(xì)地說(shuō)，當(dāng)線圈圖案103的相鄰的圖案之間的距離為c并且線圈圖案103的最外面的部分與引線部T之間的距離為d時(shí)，可滿足1.5c<d的條件。在d比1.5c大的情況下，由于防止了短路可改善可靠性并且可實(shí)現(xiàn)高電感，這是本發(fā)明人所期望的。

此外，引線部T的最窄的部分的寬度b可用與線圈圖案103的寬度a的關(guān)系來(lái)適當(dāng)?shù)卮_定。詳細(xì)地說(shuō)，當(dāng)線圈圖案103的寬度為a并且引線部T的最窄的部分的寬度為b時(shí)，可滿足2a/3<b的條件。為了在有限的區(qū)域內(nèi)在距離線圈圖案103更遠(yuǎn)的位置設(shè)置引線部T，可使用以相對(duì)窄的寬度形成引線部T的方法。即使在這種情況下，由于連接到外電極111和外電極112的引線部T的電氣性能不應(yīng)顯著劣化，所以引線部T的最窄的部分的寬度b可以是線圈圖案103的寬度a的大約2/3。

同時(shí)，如上描述，可通過(guò)如下方法獲得引線部T：如現(xiàn)有技術(shù)中那樣以大寬度形成引線部，然后去除引線部的一部分。根據(jù)所需的性能、設(shè)計(jì)條件等，引線部T的曲面可形成為如圖3所示的平緩的形式(曲率半徑大的形式)，或者可形成為如圖4所示的具有大傾斜度的形式(曲率半徑小的形式)。

主體區(qū)域101可具有至少線圈圖案103的芯區(qū)域C填充有磁性材料等的形式，并且可形成如本示例性實(shí)施例的線圈電子組件100的外觀。在這種情況下，主體區(qū)域101可由表現(xiàn)出磁性性質(zhì)的任何材料形成，并且可由例如在樹(shù)脂部分中的鐵氧體或金屬磁性顆粒組成。

作為這些材料的特定示例，鐵氧體可以是例如Mn-Zn基鐵氧體、Ni-Zn基鐵氧體、Ni-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體、Li基鐵氧體等的材料，并且主體區(qū)域101可具有將鐵氧體顆粒分散在樹(shù)脂中(例如環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺等)的形式。

此外，金屬磁性顆粒可包含從由Fe、Si、Cr、Al以及Ni組成的組中選擇的一種或更多種。例如，金屬磁性顆?？梢允荈e-Si-B-Cr基無(wú)定型金屬，但不必限于此。金屬磁性顆?？删哂写蠹s0.1μm至30μm的直徑，并且與上面描述的鐵氧體顆粒相似，主體區(qū)域101可具有將金屬磁性顆粒分散在樹(shù)脂(例如環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺等)中的形式。

制造線圈組件的方法

在下文中，將描述制造具有上面描述的結(jié)構(gòu)的線圈電子組件100的方法的示例。參照?qǐng)D1至圖4，以及示出了制造線圈電子組件100的方法的圖5，首先，可在基板102上形成線圈圖案103(S10)。這里，可優(yōu)選地利用鍍覆工藝形成線圈圖案103，但不限于此。如上描述，線圈圖案103可具有螺旋形狀，并且為了電連接到外電極111和外電極112，可在線圈圖案的最外面的部分形成暴露到主體區(qū)域101的外側(cè)并連接到線圈圖案的引線部T(S10)。

在這種情況下，如上描述，引線部T與線圈圖案103的位于引線部T與線圈部103的中部之間并緊鄰引線部T的部分之間的距離d比線圈圖案103的節(jié)距(即相鄰的圖案之間的間距c)大。為此，可適當(dāng)?shù)厝コ€部T的一部分。也就是說(shuō)，在引線部T形成為以與線圈圖案103的節(jié)距相同的距離與線圈圖案103隔開(kāi)之后，可去除引線部T的部分區(qū)域以增大引線部T的距離d。可選地，可利用鍍覆工藝形成具有期望的形狀的引線部T并使引線部T圖案化，而不是另外去除引線部T。

同時(shí)，盡管未單獨(dú)地示出，但可形成涂覆線圈圖案103的絕緣層以保護(hù)線圈圖案103?？赏ㄟ^(guò)公知的方法(例如絲網(wǎng)印刷法、光阻劑(PR)的曝光和顯影方法以及噴施法等)形成絕緣層。

接下來(lái)，作為形成主體區(qū)域101的示例，可在形成線圈圖案103的基板102的上面和下面堆疊磁性片，并對(duì)其進(jìn)行壓制，然后硬化(S20)?？赏ㄟ^(guò)如下方法制造片狀磁性片：將金屬磁性粉末和有機(jī)材料(例如粘合劑、溶劑等)彼此混合來(lái)制備漿料，通過(guò)刮刀法將漿料以幾十微米的厚度 施加到載體薄膜上，然后使施加的漿料干燥。

可利用例如機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、噴砂、沖壓等方法在基板102的中央?yún)^(qū)域形成用于芯區(qū)域C的通孔。在堆疊磁性片、對(duì)其進(jìn)行壓制以及硬化的同時(shí)，可用磁性材料填充所述通孔，以形成芯區(qū)域C。

接下來(lái)，可在主體區(qū)域101的表面上形成第一外電極111和第二外電極112，以分別連接到暴露到主體區(qū)域101的兩個(gè)表面的引線部T(S30)。外電極111和外電極112可由包含具有良好導(dǎo)電性的金屬的膏形成，例如包含鎳(Ni)、銅(Cu)、錫(Sn)或銀(Ag)或它們的合金的導(dǎo)電膏。此外，還可在外電極111和外電極112上形成鍍覆層(未示出)。在這種情況下，鍍覆層可包含從由鎳(Ni)、銅(Cu)以及錫(Sn)組成的組中選擇的一種或更多種。例如，可在鍍覆層中順序地形成鎳(Ni)層和錫(Sn)層。

除了上述描述之外，將省略與根據(jù)上面描述的示例性實(shí)施例的線圈電子組件的特征重疊的特征的描述。

如上所述，根據(jù)示例性實(shí)施例，可合適地調(diào)節(jié)線圈電子組件所包括的線圈圖案與引線部之間的距離，以顯著地減小線圈圖案與引線部之間的短路的可能性，從而可提高線圈電子組件的可靠性并且可實(shí)現(xiàn)電子組件的高電流和高電感。

雖然已經(jīng)在上面示出和描述了示例性實(shí)施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以做出變型和變改。