本發(fā)明涉及一種在從卡連接器拔出卡(含卡容納托盤、卡適配器)時(shí)，防止卡連接器內(nèi)部的觸點(diǎn)的壓彎的卡連接器。

背景技術(shù)：

本申請(qǐng)人已經(jīng)提出過(guò)以下發(fā)明(專利文獻(xiàn)1)：卡連接器中，在將容納有卡的托盤插入或拔出時(shí)，防止容納有卡的托盤或操作者的指尖干擾到觸點(diǎn)的頂端部而在觸點(diǎn)端子的觸點(diǎn)頂端部產(chǎn)生壓彎、折損等的損傷。

圖6(c)表示在卡容納托盤14a的卡嵌入孔31嵌入有二張nanoSIM卡等IC卡14b的狀態(tài)。在以下的說(shuō)明中，附圖標(biāo)記14是指卡容納托盤14a的卡嵌入孔31中嵌入有IC卡14b的容納有卡的托盤。

根據(jù)圖6(a)、圖6(b)，對(duì)供該容納有卡的托盤14進(jìn)行插拔的現(xiàn)有的卡連接器9進(jìn)行說(shuō)明，在外殼10的卡支承部11形成有蓋有屏蔽罩21并插拔容納有卡的托盤14的卡容納部13。在所述卡支承部11，觸點(diǎn)15的基部與外殼10一體成型，從該基部折彎成“へ”字形，在觸點(diǎn)15的觸點(diǎn)頂端部18形成有從卡容納部13側(cè)覆蓋該觸點(diǎn)頂端部18的觸點(diǎn)頂端保護(hù)部16。該觸點(diǎn)頂端保護(hù)部16從下表面形成有凹部19，在該凹部19的傾斜面部20鎖止有觸點(diǎn)15的觸點(diǎn)頂端部18。

當(dāng)將容納有卡的托盤14插入如此構(gòu)成的卡連接器9時(shí)，容納有卡的托盤14的卡的焊盤部與觸點(diǎn)15的接點(diǎn)部17接觸，接點(diǎn)部17被壓下，觸點(diǎn)15的頂端部18與基板12的金屬箔部22接觸，觸點(diǎn)15產(chǎn)生彈性形變。

在此，由于觸點(diǎn)15的觸點(diǎn)頂端部18面對(duì)觸點(diǎn)頂端保護(hù)部16的凹部19，因此，在將容納有卡的托盤14插入卡容納部13或者將容納有卡的托盤14從卡容納部13拔出時(shí)，容納有卡的托盤14或操作者的指尖不會(huì)干擾到觸點(diǎn)15的觸點(diǎn)頂端部18。因此，能防止觸點(diǎn)15產(chǎn)生壓彎、折損等的損傷。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-133222號(hào)公報(bào)

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

在圖6(a)、圖6(b)中，在插入容納有卡的托盤14時(shí)，用于觸點(diǎn)15以卡14b的焊盤部將接點(diǎn)部17壓下，所以觸點(diǎn)15的觸點(diǎn)頂端部18從觸點(diǎn)頂端保護(hù)部16的凹部19的傾斜面部20分離，一邊與基板12的金屬箔部22接觸，一邊如圖中的觸點(diǎn)15a那樣向凹部19的內(nèi)側(cè)滑移。

但是，雖然容納有卡的托盤14以如nanoSIM、miniSIM這樣的小型卡嵌入托盤14a的方式被插入卡容納部13，但是在插入后將容納有卡的托盤14拔出時(shí)，當(dāng)在托盤與卡的嵌入部位或觸點(diǎn)15的表面產(chǎn)生毛刺等的凸起或損傷時(shí)，該毛刺會(huì)卡在觸點(diǎn)15的傾斜部分。在接點(diǎn)部17被壓下的狀態(tài)下，由于觸點(diǎn)頂端部18從傾斜面部20脫離，觸點(diǎn)頂端部18在基板12的上表面滑動(dòng)，所以觸點(diǎn)頂端部18從傾斜面部20拔出，觸點(diǎn)15如圖中的觸點(diǎn)15b那樣被壓彎。

此外，卡14b未嵌入托盤14a時(shí)，由于接點(diǎn)部17向卡嵌入孔31凸出，所以即使觸點(diǎn)頂端部18鎖止于傾斜面部20，當(dāng)強(qiáng)行將托盤拔出時(shí)，有時(shí)觸點(diǎn)15也會(huì)卡在卡嵌入孔31并壓彎。

而且，在對(duì)卡適配器進(jìn)行插拔時(shí)或?qū)▎误w進(jìn)行插拔時(shí)也存在同樣的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種對(duì)卡連接器的卡容納部插拔卡、卡容納托盤、卡適配器等的插拔物時(shí)，即使存在所容納的插拔物卡在觸點(diǎn)，也能防止觸點(diǎn)被壓彎的卡連接器。

用于解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案

本發(fā)明的卡連接器在薄板狀的外殼10的一方的面形成有卡容納部13，在所述外殼10的另一方的面具有基板12或絕緣體，在形成于所述外殼10的多個(gè)觸點(diǎn)嵌入孔27設(shè)有與相對(duì)于所述卡容納部13進(jìn)行插拔的卡14b的焊盤部接觸/分離的“へ”字形的觸點(diǎn)32，其特征在于，在所述觸點(diǎn)32的頂端部形成有頂端鎖止部23，使該頂端鎖止部23移動(dòng)自如地潛入設(shè)于所述外殼10另一方的面的鎖止凹部24，在該鎖止凹部24側(cè)設(shè)有在所述觸點(diǎn)32復(fù)位時(shí)鎖止所述頂端鎖止部23的鎖止凸部25。

在實(shí)施例1中，頂端鎖止部設(shè)為L(zhǎng)字形，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24 內(nèi)的一方側(cè)凸出。

在實(shí)施例2中，頂端鎖止部設(shè)為T字形，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的兩側(cè)凸出。

在實(shí)施例3中，頂端鎖止部設(shè)為長(zhǎng)孔，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的另一方的面凸出。

此外，為了將各觸點(diǎn)的彈簧有效長(zhǎng)度取得盡量大，多個(gè)觸點(diǎn)32中相鄰的兩個(gè)觸點(diǎn)32被配置為：在與觸點(diǎn)32的方向正交的方向上隔開微小的間隔，并且一方的第一觸點(diǎn)32a的彈性片部33的頂端部與另一方的第二觸點(diǎn)32b的彈性片部33的基端部26部分并排。

發(fā)明效果

根據(jù)技術(shù)方案1所述的發(fā)明，由于該卡連接器在薄板狀的外殼的一面形成有卡容納部，在形成于所述外殼的多個(gè)觸點(diǎn)嵌入孔設(shè)有與相對(duì)于所述卡容納部進(jìn)行插拔的卡的焊盤部接觸/分離的觸點(diǎn)，在所述觸點(diǎn)的頂端部形成有頂端鎖止部，使該頂端鎖止部移動(dòng)自如地潛入設(shè)于所述外殼的另一方的面的鎖止凹部，在該鎖止凹部側(cè)設(shè)有在所述觸點(diǎn)復(fù)位時(shí)鎖止所述頂端鎖止部的鎖止凸部，所以，在將包含容納有卡的托盤、卡適配器、卡單體的插拔物相對(duì)于卡容納部?jī)?nèi)進(jìn)行插拔時(shí)，特別是即使在拔出時(shí)插拔物的毛刺等卡在觸點(diǎn)，頂端鎖止部也能鎖止于鎖止凸部，防止觸點(diǎn)的壓彎。

根據(jù)技術(shù)方案2所述的發(fā)明，由于頂端鎖止部設(shè)為L(zhǎng)字形，鎖止凸部形成為從鎖止凹部?jī)?nèi)的一方側(cè)凸出，所以能通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)來(lái)防止壓彎。

根據(jù)技術(shù)方案3所述的發(fā)明，由于頂端鎖止部設(shè)為T字形，鎖止凸部形成為從鎖止凹部?jī)?nèi)的兩側(cè)凸出，所以能通過(guò)鎖止凸部可靠地鎖止頂端鎖止部。

根據(jù)技術(shù)方案4所述的發(fā)明，由于頂端鎖止部設(shè)為長(zhǎng)孔，鎖止凸部形成為從鎖止凹部?jī)?nèi)的另一方的面凸出，所以能消除觸點(diǎn)的偏移并且防止壓彎。

根據(jù)技術(shù)方案5所述的發(fā)明，由于多個(gè)觸點(diǎn)中相鄰的兩個(gè)觸點(diǎn)被配置為在與觸點(diǎn)的方向正交的方向上隔開微小的間隔，并且一方的觸點(diǎn)的彈性片部的頂端部與另一方的觸點(diǎn)的彈性片部的基端部部分并排，所以能盡可能地加長(zhǎng)彈性片部的彈簧有效長(zhǎng)度，能得到長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的彈性力。

附圖說(shuō)明

圖1表示本發(fā)明的卡連接器9的實(shí)施例1，圖1(a)是將觸點(diǎn)32裝配于外殼10的狀態(tài)的局部的俯視圖，圖1(b)是圖1(a)的仰視圖，圖1(c)是圖1(b)的局部的立體圖。

圖2是圖1(a)中的A-A線放大剖面圖。

圖3是表示本發(fā)明的卡連接器9的實(shí)施例1的、卸下了屏蔽罩21的俯視圖。

圖4表示本發(fā)明的卡連接器9的實(shí)施例2，圖4(a)是將觸點(diǎn)32裝配于外殼10的狀態(tài)的局部的俯視圖，圖4(b)是圖4(a)的仰視圖。

圖5表示本發(fā)明的卡連接器9的實(shí)施例3，圖5(a)是將觸點(diǎn)32裝配于外殼10的狀態(tài)的局部的俯視圖，圖5(b)是圖5(a)的仰視圖。

圖6表示現(xiàn)有的卡連接器9，圖6(a)是卡連接器9的縱剖面圖，圖6(b)是圖6(a)中的B部分的放大剖面圖，圖6(c)是將卡14b嵌入到托盤14a后的主視圖。

具體實(shí)施方式

在薄板狀的外殼10的一方的面形成有卡容納部13，在所述外殼10的另一方的面具有基板12或絕緣體，在形成于所述外殼10的多個(gè)觸點(diǎn)嵌入孔27中設(shè)有與相對(duì)于所述卡容納部13進(jìn)行插拔的卡14b的焊盤部接觸/分離的“へ”字形的觸點(diǎn)32的卡連接器中，在所述觸點(diǎn)32的頂端部形成有頂端鎖止部23，使該頂端鎖止部23移動(dòng)自如地潛入設(shè)于所述外殼10另一方的面的鎖止凹部24，在該鎖止凹部24側(cè)設(shè)有在所述觸點(diǎn)32復(fù)位時(shí)鎖止所述頂端鎖止部23的鎖止凸部25。

在實(shí)施例1中，頂端鎖止部23設(shè)為L(zhǎng)字形，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的一方側(cè)凸出。

在實(shí)施例2中，頂端鎖止部23設(shè)為T字形，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的兩側(cè)凸出。

在實(shí)施例3中，頂端鎖止部23設(shè)為長(zhǎng)孔，鎖止凸部25形成為從鎖止凹部24內(nèi)的另一方的面凸出。

為了使觸點(diǎn)的彈簧有效長(zhǎng)度更長(zhǎng)并得到穩(wěn)定的彈性力，多個(gè)觸點(diǎn)32中相鄰 的兩個(gè)觸點(diǎn)32配置為在與觸點(diǎn)32的方向正交的方向上隔開微小的間隔，并且一方的第一觸點(diǎn)32a的彈性片部33的頂端部和另一方的第二觸點(diǎn)32b的彈性片部33的基端部26部分并排。

[實(shí)施例1]

以下，根據(jù)圖1～圖3，對(duì)本發(fā)明的卡連接器9的實(shí)施例1進(jìn)行說(shuō)明。

圖3是表示本發(fā)明的卡連接器9的實(shí)施例1的、卸下了屏蔽罩21的俯視圖，圖1以及圖2是拔出該圖3中的第一觸點(diǎn)32a后的放大圖。

在這些圖1以及圖2中，10是外殼，該外殼10的大小設(shè)為能將卡容納托盤14a的卡嵌入孔31中嵌入有兩張IC卡14b的容納有卡的托盤插入的大小。示出一張IC卡14b中各設(shè)有6個(gè)觸點(diǎn)32的例子。

在所述外殼10的一方的面，保持間隙地蓋有屏蔽罩21，該間隙構(gòu)成卡容納部13。此外，在外殼10的另一方的面設(shè)有基板12或絕緣體。

需要說(shuō)明的是，在以下的例子中，雖然示出了相對(duì)于卡容納部13進(jìn)行容納有IC卡14b的卡容納托盤14a的插拔的情況，但也包含對(duì)包括卡適配器、卡單體的插拔物進(jìn)行插拔的情況。

所述外殼10的一方的面的觸點(diǎn)32針對(duì)每一張IC卡14b以左右對(duì)稱形狀各配置3個(gè)共計(jì)6個(gè)，從跟前側(cè)開始分別設(shè)為第一觸點(diǎn)32a、第二觸點(diǎn)32b、第3觸點(diǎn)32c。

當(dāng)根據(jù)圖1(a)、圖1(b)、圖1(c)，對(duì)所述第一觸點(diǎn)32a進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明時(shí)，在外殼10形成有上下貫通的細(xì)長(zhǎng)的觸點(diǎn)嵌入孔27，在該觸點(diǎn)嵌入孔27的圖中下端部的一方的面形成有基座部30，在圖中上端部的另一方的面形成有鎖止凹部24。使“へ”字形的彈性片部33面對(duì)所述觸點(diǎn)嵌入孔27的中央部，將下端部的基端部26載于所述基座部30上，從該基端部26向左右沿著所述彈性片部33將臂部28折回并延長(zhǎng)，在外殼10成型時(shí)對(duì)向該臂部28的頂端的外側(cè)延伸的埋入端部29進(jìn)行埋入固定。在所述彈性片部33的中央部設(shè)有接點(diǎn)部17，此外，使彈性片部33的頂端部向左彎曲成L字形并作為頂端鎖止部23，使該頂端鎖止部23潛入外殼10的另一方的面?zhèn)?，并位于所述鎖止凹部24。在該鎖止凹部24，供所述頂端鎖止部23鎖止的鎖止凸部25向鎖止凹部24的內(nèi)方凸出，并且，鎖止凸部25的另一方的面設(shè)為與所述基板12或絕緣體無(wú)間隙地接 觸，此外，在鎖止凹部24具有用于供頂端鎖止部23滑移的間隙。

所述第二觸點(diǎn)32b是去掉第一觸點(diǎn)32a左側(cè)的臂部28和嵌入端部29而只具有右側(cè)的臂部28和埋入端部29的形狀，與第一觸點(diǎn)32a的右鄰(與觸點(diǎn)32的方向正交的方向)隔開微小的間隔，并且，配置為第一觸點(diǎn)32a的彈性片部33的頂端部與第二觸點(diǎn)32b的彈性片部33的基端部26部分并排，頂端鎖止部23向右彎曲。

同樣，所述第三觸點(diǎn)32c是去掉第一觸點(diǎn)32a右側(cè)的臂部28和埋入端部29而只具有左側(cè)的臂部28和埋入端部29的形狀，與第二觸點(diǎn)32b的左鄰隔開微小的間隔，并且，配置為第二觸點(diǎn)32b的彈性片部33的頂端部與第三觸點(diǎn)32c的彈性片部33的基端部26部分并排，頂端鎖止部23向左彎曲。

像這樣，將第一觸點(diǎn)32a、第二觸點(diǎn)32b和第三觸點(diǎn)32c配置于不是一條直線而是交錯(cuò)且部分并排的位置，由此，能使各自的彈性片部33的長(zhǎng)度形成得更長(zhǎng)，可靠地獲得觸點(diǎn)32的彈性力。需要說(shuō)明的是，在該情況下，需要使各接點(diǎn)部17不從容納有卡的托盤14的卡14b的焊盤部露出。

圖3中，在右下方，3個(gè)觸點(diǎn)32被設(shè)置于外殼10，同樣，在左下方，3個(gè)觸點(diǎn)32與右下方對(duì)稱地被設(shè)置，以6個(gè)觸點(diǎn)32對(duì)應(yīng)一張IC卡14b。圖3中的右上方和左上方也同樣各設(shè)有3個(gè)共計(jì)6個(gè)觸點(diǎn)32，對(duì)應(yīng)另一張IC卡14b。

對(duì)由上述結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的作用進(jìn)行說(shuō)明。

圖2中，在將容納有卡的托盤14插入卡連接器9的卡容納部13之前，觸點(diǎn)32如實(shí)線所示地立起，觸點(diǎn)32的頂端鎖止部23鎖止于鎖止凸部25。

在此，將IC卡14b嵌入卡容納托盤14a的卡嵌入孔31，并插入卡連接器9的卡容納部13。這樣一來(lái)，觸點(diǎn)32的接點(diǎn)部17與卡14b的焊盤部接觸并被壓下，頂端鎖止部23在基板12的金屬箔部22滑動(dòng)并被壓入鎖止凹部24的間隙內(nèi)。此時(shí)，第一觸點(diǎn)32a僅基端部26載于基座部30，通過(guò)在彈性片部33的基端部26從兩側(cè)折回的臂部28的頂端的埋入端部29固定于外殼10，并且，配置于與第二觸點(diǎn)32b部分并排的位置，因此，彈簧有效長(zhǎng)度變長(zhǎng)，能獲得作為第一觸點(diǎn)32a的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的彈性力。

此外，第二觸點(diǎn)32b和第三觸點(diǎn)32c也同樣，僅基端部26載于基座部30，通過(guò)在彈性片部33的基端部26從兩側(cè)折回的臂部28的頂端的埋入端部29固 定于外殼10，并且，通過(guò)將第一觸點(diǎn)32a、第二觸點(diǎn)32b和第三觸點(diǎn)32c配置于不是一條直線而是交錯(cuò)且部分并排的位置，使各自的彈簧片部33的彈簧有效長(zhǎng)度變長(zhǎng)，能獲得作為第二觸點(diǎn)32b和第三觸點(diǎn)32c的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的彈性力。

關(guān)于圖1中左下方的3個(gè)觸點(diǎn)32、右上方、左上方的各3個(gè)觸點(diǎn)32，也同樣能獲得長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的彈性力。

在此，拔出容納有卡的托盤14時(shí)，產(chǎn)生托盤14a的下表面的毛刺等的凸起或損傷，該毛刺卡在觸點(diǎn)32的彈性片部33的部分，觸點(diǎn)32欲被拔出。但是，在觸點(diǎn)32被壓下的狀態(tài)下，觸點(diǎn)32的頂端鎖止部23鎖止于鎖止凸部25，不會(huì)被拔出，而是卡住的部分立即脫離，能防止觸點(diǎn)32的壓彎。

需要說(shuō)明的是，容納有卡的托盤14的插入和拔出的動(dòng)作可以是具有心形凸輪鎖止機(jī)構(gòu)的推/推式(push/push type)，也可以是沒有這樣的機(jī)構(gòu)的推/拉式(push/pull type)。

[實(shí)施例2]

在所述實(shí)施例1中，雖然觸點(diǎn)32的頂端鎖止部23的形狀設(shè)為L(zhǎng)字形，但是并不限于此，如圖4(a)、圖4(b)所示，頂端鎖止部23的頂端也可以設(shè)為T字形，鎖止于形成為在鎖止凹部24的內(nèi)側(cè)從兩側(cè)凸出的鎖止凸部25。

[實(shí)施例3]

在所述實(shí)施例1中，觸點(diǎn)32的頂端鎖止部23的形狀設(shè)為L(zhǎng)字形，在所述實(shí)施例2中，設(shè)為T字形，但是并不限于這些例子，如圖5(a)、圖5(b)所示，也可以在頂端鎖止部23設(shè)置圓、角、槽口等的長(zhǎng)孔，并設(shè)置松弛地嵌合并鎖止于該長(zhǎng)孔的凸起等的鎖止凸部25。

在所述實(shí)施例中，例示出了IC卡的焊盤數(shù)是6個(gè)，卡連接器的觸點(diǎn)數(shù)也是6個(gè)的情況，但本發(fā)明并不受限于IC卡種類、外形尺寸、焊盤的數(shù)量等。此外，并不受限于卡容納托盤、卡適配器的有無(wú)、形狀等。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

9卡連接器、10外殼、11卡支承部、12基板、13卡容納部、14容納有卡的托盤、15觸點(diǎn)、16觸點(diǎn)頂端保護(hù)部、17接點(diǎn)部、18觸點(diǎn)頂端部、19凹部、20傾斜面部、21屏蔽罩、22金屬箔部、23頂端鎖止部、24鎖止凹部、25鎖止凸部、26基端部、27觸點(diǎn)嵌入孔、28臂部、29埋入端部、30基座 部、31卡嵌入孔、32觸點(diǎn)、33彈性片部。