本發(fā)明有關(guān)一種電子封裝件，尤指一種具天線結(jié)構(gòu)的電子封裝件。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，目前無線通訊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費(fèi)性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無線信號。為了滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)需求，無線通訊模塊的制造與設(shè)計(jì)朝著輕、薄、短、小的需求作開發(fā)，其中，平面天線(patchantenna)因具有體積小、重量輕與制造容易等特性而廣泛利用在手機(jī)(cellphone)、個(gè)人數(shù)字助理(personaldigitalassistant,pda)等電子產(chǎn)品的無線通訊模塊中。

圖1為悉知無線通訊模塊的立體示意圖。如圖1所示，該無線通訊模塊1包括：一封裝基板10、多個(gè)電子元件11、一天線結(jié)構(gòu)12以及封裝膠體13。該封裝基板10為電路板并呈矩形狀。該電子元件11設(shè)于該封裝基板10上且電性連接該封裝基板10。該天線結(jié)構(gòu)12為平面型且具有一天線本體120與一導(dǎo)線121，該天線本體120通過該導(dǎo)線121電性連接該電子元件11。該封裝膠體13覆蓋該電子元件11與該部分導(dǎo)線121。

前述的悉知無線通訊模塊1中，由于該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，故基于該天線結(jié)構(gòu)12與該電子元件11之間的電磁輻射特性及該天線結(jié)構(gòu)12的體積限制，因而于制程中，該天線本體120難以與該電子元件11整合制作，也就是該封裝膠體13僅覆蓋該電子元件11，并未覆蓋該天線本體120，致使封裝制程的模具需對應(yīng)該多個(gè)電子元件11的布設(shè)區(qū)域，而非對應(yīng)該封裝基板10的尺寸，因而不利于封裝制程。

此外，因該天線結(jié)構(gòu)12為平面型，故需于該封裝基板10的表面上增加布設(shè)區(qū)域(未形成封裝膠體13的區(qū)域)以形成該天線本體120，致使該封裝基板10的寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通訊模塊1的寬度，而使該無線通訊模塊1無法達(dá)到微小化的需求。

因此，如何克服上述悉知技術(shù)的種種問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述悉知技術(shù)的種種缺陷，本發(fā)明披露一種電子封裝件，能使該電子封裝件達(dá)到微小化的需求。

本發(fā)明的電子封裝件，包括：一基板；至少一電子元件，其設(shè)于該基板上；以及至少一天線結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該基板上并具有一本體部與至少一支撐部，且該本體部包含多個(gè)孔洞與分隔該多個(gè)孔洞的框架，并通過該支撐部架設(shè)于該基板上。

前述的電子封裝件中，該基板具有電性連接該電子元件的線路層。

前述的電子封裝件中，該天線結(jié)構(gòu)電性連接該基板。

前述的電子封裝件中，該天線結(jié)構(gòu)電性連接該電子元件。

前述的電子封裝件中，該天線結(jié)構(gòu)的材料為金屬。

前述的電子封裝件中，該多個(gè)孔洞呈陣列交錯(cuò)排列。

前述的電子封裝件中，該孔洞的形狀為圓形、封閉曲線形或多邊形。

前述的電子封裝件中，還包括形成于該基板上并覆蓋該電子元件的封裝層。其中，該框架外露于該封裝層，例如，該框架凸出該封裝層或未凸出該封裝層。或者，該封裝層完全覆蓋該天線結(jié)構(gòu)。

由上可知，本發(fā)明的電子封裝件中，通過以立體式天線結(jié)構(gòu)取代悉知平面式天線結(jié)構(gòu)，故該天線結(jié)構(gòu)能架設(shè)于該電子元件所布設(shè)的基板區(qū)域上，以使封裝制程的模具對應(yīng)該基板的尺寸，而有利于封裝制程。

此外，因該天線結(jié)構(gòu)架設(shè)于該電子元件所布設(shè)的區(qū)域(即形成封裝層的區(qū)域)，因而無需于該基板的表面上增加布設(shè)區(qū)域，故相較于悉知技術(shù)，本發(fā)明的基板的寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，致使該電子封裝件達(dá)到微小化的需求。

附圖說明

圖1為悉知無線通訊模塊的立體示意圖；

圖2a為本發(fā)明的電子封裝件的剖面示意圖；

圖2b為圖2a的局部立體圖；

圖2c及圖2c’為圖2a的天線結(jié)構(gòu)的不同實(shí)施例的立體圖；

圖2d為圖2a的立體示意圖；

圖2d’為圖2d的另一實(shí)施例；

圖3及圖3’為圖2a的其它實(shí)施例；以及

圖4及圖4’為圖2d的其它實(shí)施例。

符號說明

1無線通訊模塊

10封裝基板

11,21,21’電子元件

12,22,22’天線結(jié)構(gòu)

120天線本體

121導(dǎo)線

13封裝膠體

2,2’,3,3’,4,4’電子封裝件

20基板

200線路層

220本體部

220a孔洞

220b,220b’,220b”框架

221支撐部

23封裝層

23a第一表面

23b第二表面

23c側(cè)面。

具體實(shí)施方式

以下通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

須知，本說明書所附附圖所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“第一”、“第二”、及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。

圖2a至圖2d為本發(fā)明的電子封裝件2的示意圖。如圖2a至圖2d所示，所述的電子封裝件2至少由一基板20、設(shè)于該基板20上的電子元件21,21’以及一天線結(jié)構(gòu)22所構(gòu)成。

于本實(shí)施例中，該電子封裝件2為系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，簡稱sip)的無線通訊模塊。

所述的基板20為電路板或陶瓷板并呈矩形狀，如圖2b所示，且該基板20的表面設(shè)有線路層200，而該基板20內(nèi)部也設(shè)有線路層(圖略)。應(yīng)可理解地，有關(guān)基板的種類繁多，并不限于圖示者。

所述的電子元件21,21’電性連接該基板20的線路層200，如圖2b所示。于本實(shí)施例中，該電子元件21,21’為主動元件、被動元件、或其二者的組合，其中，該主動元件為例如半導(dǎo)體芯片，該被動元件為例如電阻、電容及電感。例如，該電子元件21以覆晶方式電性連接該線路層200；或者，該電子元件21’以打線方式電性連接該線路層200。

所述的天線結(jié)構(gòu)22包含有一本體部220與至少一支撐部221，該支撐部221為金屬柱并立設(shè)于該基板20上，且該本體部220通過該多個(gè)支撐部221架設(shè)于該基板20上，其中，該本體部220由多個(gè)孔洞220a與分隔該多個(gè)孔洞220a的框架220b所構(gòu)成。

于本實(shí)施例中，于制作該電子封裝件2時(shí)，先用金屬板或金屬框方式制作出所需的天線結(jié)構(gòu)22的預(yù)制件，再將該預(yù)制件直接黏貼于該基板20上。具體地，該天線結(jié)構(gòu)22可為封閉型，如圖2c所示；或者，該天線結(jié)構(gòu)22’可為非封閉型，如圖2c’所示。

此外，該多個(gè)孔洞220a為陣列交錯(cuò)排列，如圖2c及圖2c’所示，且該孔洞220a的形狀可為圓形、封閉曲線形或多邊形，并無特別限制。

又，該支撐部221可選擇設(shè)于該本體部220的邊緣的框架220b上(如圖2c所示)或中間的框架220b上(如圖2c’所示)，且可依需求形成一個(gè)支撐部221(如圖2c所示)或多個(gè)支撐部221(如圖2c’所示)。

另外，該天線結(jié)構(gòu)22通過該支撐部221電性連接該基板20的線路層200，如圖2a及圖3所示；或者，該天線結(jié)構(gòu)22通過該支撐部221電性連接該電子元件21’，如圖3’所示。

另一方面，所述的電子封裝件2可選擇性包括一封裝層23，如圖2a及圖2d所示。因此，該電子封裝件2也可省略該封裝層23的制作。

所述的封裝層23形成于該基板20上并覆蓋該電子元件21與該支撐部221，且其具有相對的第一表面23a與第二表面23b，使該封裝層23以其第一表面23a結(jié)合該基板20。

于本實(shí)施例中，形成該封裝層23的材料為絕緣材，例如，聚酰亞胺(polyimide，簡稱pi)、干膜(dryfilm)、環(huán)氧樹脂(expoxy)或封裝膠體(moldingcompound)。

此外，該框架220b可選擇外露于該封裝層23的第二表面23b，如圖2a及圖2d所示，也就是該框架220b凸出該封裝層23的第二表面23b。

或者，該框架220b’,220b”也可未凸出該封裝層23，如圖3及圖3’所示的電子封裝件3,3’。具體地，如圖3所示，該框架220b’的表面齊平該封裝層23的第二表面23b；或如圖3’所示，該框架220b”的表面低于該封裝層23的第二表面23b。因此，于其它實(shí)施例中，于制作該天線結(jié)構(gòu)22時(shí)，可先于該封裝層23的第二表面23b上形成多個(gè)凹槽及通孔，再使用濺射涂覆(sputtercoating)、鍍覆(plating)、噴覆(spray)、印刷(printing)等涂布方式形成金屬材于該凹槽與該通孔中，以令該凹槽的金屬材作為該框架220b’,220b”，該通孔的金屬材作為該支撐部221。應(yīng)可理解地，也可將涂布方式與金屬板或金屬框方式結(jié)合制作該天線結(jié)構(gòu)22。

又，于其它實(shí)施例中，如圖4所示的電子封裝件4，該框架220b也可以選擇外露于該封裝層23的側(cè)面23c，其中，該側(cè)面23c鄰接該第一表面23a與第二表面23b。

另外，如圖4’所示的電子封裝件4’，該封裝層23也可完全覆蓋該天線結(jié)構(gòu)22。

另一方面，應(yīng)可理解地，于其它實(shí)施例中，該電子封裝件2’可包括多個(gè)天線結(jié)構(gòu)，如圖2d’所示的兩個(gè)本體部220外露于該封裝層23。

綜上所述，本發(fā)明的電子封裝件2,2’,3,3’,4,4’中，是利用金屬板或金屬框折迭成立體化天線結(jié)構(gòu)22,22’或利用涂布方式形成立體化天線結(jié)構(gòu)22,22’，再將該框架220b,220b’,220b”設(shè)于該基板20與該多個(gè)電子元件21,21’上方，以于制程中，該天線結(jié)構(gòu)22能與該多個(gè)電子元件21,21’整合制作，也就是一同進(jìn)行封裝，使該封裝層23能覆蓋該多個(gè)電子元件21,21’與該天線結(jié)構(gòu)22,22’，故封裝制程用的模具能對應(yīng)該基板20的尺寸，因而有利于封裝制程。

此外，該封裝層23可用于固定該天線結(jié)構(gòu)22,22’，使該框架220b,220b’,220b”位于固定高度而能確保天線穩(wěn)定性，且利用該封裝層23的介電系數(shù)能縮小天線所需的電氣長度。

又，該框架220b,220b’,220b”設(shè)于該基板20上而呈立體式天線，因而可將該天線結(jié)構(gòu)22布設(shè)于與該多個(gè)電子元件21,21’的相同的區(qū)域(即形成封裝層23的區(qū)域)，而無需于該基板20的表面上增加布設(shè)區(qū)域，故相較于悉知技術(shù)，本發(fā)明的基板20的寬度較短，因而能縮小該電子封裝件2,2’,3,3’,4,4’的寬度，而使該電子封裝件2,2’,3,3’,4,4’達(dá)到微小化的需求。

另外，該框架220b,220b’,220b”迭設(shè)于該基板20上，將于該框架220b,220b’,220b”與該基板20之間形成容置空間，故能利用該容置空間布設(shè)其它電性結(jié)構(gòu)或電子元件。

上述實(shí)施例僅用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟習(xí)此項(xiàng)技藝的人士均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。