1.一種多層種子圖案電感器，包括：
磁性主體，包含磁性材料；
內(nèi)線圈部，嵌入在磁性主體中，并且包括設(shè)置在絕緣基板的兩個背對的表面上的彼此連接的線圈導(dǎo)體，
其中，線圈導(dǎo)體中的每個包括具有至少兩個層的種子圖案、覆蓋種子圖案的表面涂層以及形成在表面涂層的上表面上的上鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，所述上鍍層包括：第一上鍍層，設(shè)置在表面涂層的上表面上；第二上鍍層，設(shè)置在第一上鍍層的上表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，所述種子圖案具有100μm或更大的總厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，所述種子圖案在種子圖案的厚度方向上的截面形狀大體上呈長方形。
5.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，所述表面涂層沿寬度和厚度方向延伸，以覆蓋種子圖案的上表面和側(cè)表面。
6.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，所述上鍍層在表面涂層的上表面上僅沿厚度方向延伸。
7.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，所述表面涂層為各向同性的鍍層。
8.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，所述上鍍層為各向異性的鍍層。
9.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，薄膜導(dǎo)體層設(shè)置在種子圖案的下表面與絕緣基板之間。
10.如權(quán)利要求1所述的多層種子圖案電感器，其中，所述磁性主體包含磁性金屬粉末和熱固性樹脂。
11.一種制造多層種子圖案電感器的方法，所述方法包括：
在絕緣基板的兩個背對的表面上形成線圈導(dǎo)體，以形成內(nèi)線圈部；
在內(nèi)線圈部的上表面和下表面上堆疊磁性片，以形成磁性主體，
其中，線圈導(dǎo)體的形成包括：
在絕緣基板上形成包括至少兩個層的種子圖案；
形成覆蓋種子圖案的表面涂層；
在表面涂層的上表面上形成上鍍層。
12.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，上鍍層的形成包括：
在表面涂層的上表面上形成第一上鍍層；
在第一上鍍層的上表面上形成第二上鍍層。
13.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，種子圖案的形成包括：
在絕緣基板上形成具有用于形成第一種子圖案的開口的第一阻鍍劑；
通過鍍覆填充用于形成第一種子圖案的開口，以形成第一種子圖案；
在第一阻鍍劑和第一種子圖案上形成具有用于形成第二種子圖案的開口的第二阻鍍劑，所述開口暴露第一種子圖案；
通過鍍覆填充用于形成第二種子圖案的開口，以形成第二種子圖案；
去除第一阻鍍劑和第二阻鍍劑。
14.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，通過在種子圖案上執(zhí)行電鍍來形成表面涂層，使得表面涂層在種子圖案的種子圖案表面上存在寬度和厚度方向上的生長。
15.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，通過在表面涂層上執(zhí)行電鍍來形成上鍍層，使得上鍍層在表面涂層的上表面上僅存在厚度方向上的生長。
16.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，所述種子圖案形成為總厚度為100μm或更大。
17.一種形成多層線圈電感器的方法，包括：
在絕緣基板上形成種子圖案；
形成覆蓋種子圖案的表面涂層；
在表面涂層的上表面上形成上鍍層，
其中，種子圖案的形成包括：
在絕緣基板上形成第一阻鍍劑；
通過曝光和顯影在第一阻鍍劑中形成開口；
通過鍍覆在第一阻鍍劑中的開口中形成包含導(dǎo)電金屬的第一種子圖案；
在第一阻鍍劑和第一種子圖案上形成第二阻鍍劑；
通過曝光和顯影在第二阻鍍劑中形成開口，以暴露第一種子圖案；
通過鍍覆在第二阻鍍劑中的開口中形成包含導(dǎo)電金屬的第二種子圖案；
去除第一阻鍍劑和第二阻鍍劑。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，所述方法還包括：
在形成第一阻鍍劑之前形成薄膜導(dǎo)體層，以覆蓋絕緣基板，
其中，第一阻鍍劑和第二阻鍍劑直接形成在薄膜導(dǎo)體層上；
在去除第一阻鍍劑和第二阻鍍劑之后，對薄膜導(dǎo)體層的暴露到種子圖案的外部的部分進(jìn)行蝕刻。
19.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，通過在種子圖案上電鍍使表面涂層由各向同性的鍍層形成，通過在表面涂層的上表面上電鍍使上鍍層由各向異性的鍍層形成。
20.如權(quán)利要求17所述的方法，所述方法還包括：
在形成上鍍層之后，去除絕緣基板的除了設(shè)置有種子圖案、表面涂層和上鍍層部分之外的部分；
形成絕緣膜，以覆蓋上鍍層；
形成圍住絕緣基板、種子圖案、表面涂層、上鍍層和絕緣膜的磁性主體。