技術(shù)領(lǐng)域

以下描述涉及一種具有緊湊封裝尺寸的電子裝置模塊及其制造方法。

背景技術(shù)：

為實(shí)現(xiàn)電子裝置的小型化和輕量化，需要在一個(gè)芯片上實(shí)施多個(gè)單獨(dú)的器件的片上系統(tǒng)(SOC)技術(shù)、將多個(gè)單獨(dú)的器件集成在一個(gè)封裝件中的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)或其它類似的技術(shù)以及用于減小安裝在電子裝置中的各個(gè)部件尺寸的技術(shù)。

另外，為了制造具有小尺寸和高性能的電子裝置模塊，已開發(fā)了電子部件安裝在電子裝置的板的兩個(gè)表面上的結(jié)構(gòu)以及外部端子形成在封裝件的兩個(gè)表面上的結(jié)構(gòu)。

然而，在將電子部件安裝在板的兩個(gè)表面上的情況下，電子裝置模塊的整體尺寸增大。因此，需要即使電子部件可被設(shè)置或安裝在板的兩個(gè)面上也能保持電子裝置尺寸緊湊的電子裝置模塊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

提供該發(fā)明內(nèi)容以按照簡化形式來介紹選擇的發(fā)明構(gòu)思，以下在具體實(shí)施方式中進(jìn)一步描述該發(fā)明構(gòu)思。本發(fā)明內(nèi)容并不意在限定所要求保護(hù)的主題的主要特征或必要特征，也不意在用于幫助確定所要求保護(hù)的主題的范圍。

根據(jù)實(shí)施例，提供一種電子裝置模塊，包括安裝在板的表面上的第一裝置，沿板的所述表面和所述第一裝置的輪廓形成的再布線部分以及安裝在所述再布線部分上的第二裝置。

所述再布線部分可包括：沿所述板的一個(gè)表面和所述第一裝置表面貼附 的絕緣層；形成在所述絕緣層上的圖案層。

所述絕緣層可為光敏絕緣膜。

所述電子裝置模塊還可包括：被構(gòu)造為將所述第一裝置的表面連接到板的所述表面的底部填充層。

所述第二裝置可設(shè)置在形成于板的所述表面上的再布線部分、形成于所述第一裝置的上表面上的再布線部分以及形成于所述底部填充層上的再布線部分中的至少一個(gè)上。

所述底部填充層的上端部分可與所述第一裝置的上表面設(shè)置在同一平面或靠近所述第一裝置的上表面設(shè)置。

所述電子裝置模塊還可包括被構(gòu)造為密封第二裝置的成型部分。

安裝在形成于所述板的一個(gè)表面的再布線部分上的第二裝置中的至少一個(gè)的厚度可以大于所述第一裝置的厚度且小于所述成型部分的厚度。

所述電子裝置模塊還可包括：密封所述第一裝置的密封層，其中，所述再布線部分可沿板的所述表面和所述密封層的表面設(shè)置。

所述電子裝置模塊還可包括：密封所述第二裝置的成型部分，其中，所述成型部分和密封層由相同材料形成。

根據(jù)實(shí)施例，提供一種電子裝置模塊的制造方法，包括：在板的表面上安裝第一裝置；沿板的所述表面和所述第一裝置的輪廓形成再布線部分；以及在所述再布線部分上安裝第二裝置。

所述方法還可包括：在形成再布線部分之前，用底部填充樹脂形成底部填充層以將板的所述表面連接到所述第一裝置的上表面。

所述方法還可包括：在形成所述再布線部分之前，通過注射成型形成密封所述第一裝置的密封層。

形成再布線部分的步驟可包括：沿所述板的所述表面和所述第一裝置的輪廓貼附絕緣層；在所述絕緣層上形成導(dǎo)電的圖案層。

所述方法還可包括：在安裝第二裝置之后形成密封所述第二裝置的成型部分。

所述安裝第二裝置的步驟可包括：安裝具有相較于所述第一裝置的厚度大且相較于形成在板的表面上的再布線部分上的成型部分的厚度小的厚度的第二裝置。

所述方法還可包括：執(zhí)行初切割以將所述板的內(nèi)表面暴露到板的外部； 以及在成型部分的整個(gè)外表面和所述板的內(nèi)表面上形成屏蔽部分。

根據(jù)實(shí)施例，提供一種電子裝置模塊，包括：安裝在板的表面的一部分上的第一裝置；在所述第一裝置和所述板的之間的間隙中并沿所述第一裝置主體的側(cè)表面填充的底部填充層，其中，所述底部填充層的上端部分設(shè)置按照以下方式中的一個(gè)進(jìn)行設(shè)置：與所述第一裝置的上表面處于同一平面以及靠近所述第一裝置的上表面；沿板的所述表面和所述第一裝置的上部輪廓形成的再布線部分；安裝在所述再布線部分上的第二裝置。

所述第二裝置可包括置于形成在板的所述表面上的再布線部分、形成在所述第一裝置的上表面的再布線部分以及形成在所述底部填充層上的再布線部分中的至少一個(gè)上的裝置。

所述電子裝置模組還可包括：被構(gòu)造為密封所述第二裝置的成型部分。

其他特征和方面將通過以下的具體實(shí)施方式、附圖和權(quán)利要求而明顯。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的實(shí)施例的描述，這些和/或其他方面將變得明顯，并且更易于理解，在附圖中：

圖1是示意性地示出根據(jù)實(shí)施例的電子裝置模塊的剖視圖；

圖2是示出圖1中示出的電子裝置模塊的內(nèi)部的局部切開透視圖；

圖3是圖1的A部分的局部放大剖視圖；

圖4至圖11是描述制造圖1中示出的電子裝置模塊的方法的剖視圖；

圖12是示意性地示出根據(jù)另一實(shí)施例的電子裝置模塊的剖視圖；

圖13是示意性地示出根據(jù)另一實(shí)施例的電子裝置模塊的剖視圖；以及

圖14示出了根據(jù)實(shí)施例的制造電子裝置模塊的方法。

具體實(shí)施方式

提供以下詳細(xì)描述，以幫助讀者獲得對(duì)這里所描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的全面理解。然而，這里所描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的各種變化、修改及其等同物對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將是顯而易見的。在此描述的操作的順序僅為示例，操作的順序不限于在此所闡述的，除了必須以特定順序出現(xiàn)的操作之外，可以如本領(lǐng)域所知的那樣進(jìn)行改變。另外，為了更加清楚簡潔，可省去對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員公知的功能和結(jié)構(gòu)的描述。

這里描述的特征可按照不同的形式實(shí)施，并且將不被解釋為局限于這里所描述的示例。更確切地說，已經(jīng)提供這里所描述的示例，使得本公開是徹底的和完整的，且將把本公開的全部范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。

除非另外限定，否則在這里所使用的全部術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與對(duì)于本公開所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所通常理解的相同的含義。在通用詞典中所限定的任何術(shù)語應(yīng)當(dāng)被理解為在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的背景下具有相同含義，且除非另外限定，否則不應(yīng)當(dāng)被解讀為具有理想地或過分形式上的含義。

相同或相應(yīng)的元件不管圖號(hào)都將被賦予相同的標(biāo)號(hào)，并且將不重復(fù)對(duì)相同或相應(yīng)的元件的多余描述。貫穿本公開的說明書，當(dāng)確定描述一種特定的相關(guān)傳統(tǒng)技術(shù)規(guī)避了本公開的要點(diǎn)時(shí)，將省略相關(guān)的詳細(xì)描述。諸如“第一”和“第二”的術(shù)語可被用于描述各種元件，但以上元件不應(yīng)局限于以上術(shù)語。以上術(shù)語只用于使一個(gè)元件與其他元件區(qū)分開。在附圖中，一些元件可被夸大、省略或簡要示出，并且元件的尺寸不一定反映這些元件的實(shí)際尺寸。

圖1是示意性地示出根據(jù)示例性實(shí)施例的電子裝置模塊的剖視圖；另外，圖2是示出圖1中示出的電子裝置模塊的內(nèi)部的局部切開透視圖；圖3是圖1的A部分的局部放大剖視圖。

參照?qǐng)D1至圖3，根據(jù)實(shí)施例的電子裝置模塊100包括電子裝置1、板10、再布線部分20和成型部分30。

電子裝置1包括第一裝置2和多個(gè)第二裝置3。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解在所述電子裝置中可包括一個(gè)以上第一裝置2而僅有一個(gè)第二裝置3。

電子裝置1為可被安裝于板10上的電子部件。例如，電子裝置1可以為有源裝置或無源裝置。所述有源裝置包括但不限于電子管、晶體管、可控硅整流器(SCR)和TRIAC。所述無源裝置包括但不限于電阻器、電容器、電感器、變壓器和二極管。

第一裝置2具有較大的安裝面積。例如，第一裝置2具有占據(jù)板10一半或以上的安裝面積且具有平坦的上表面。然而，所述第一裝置2并不限于此。比如，第一裝置2可具有不平坦的上表面。第一裝置2安裝于板10的一個(gè)表面上。第一裝置2具有平的主體，所述主體的下表面上設(shè)有多個(gè)連接端子以將第一裝置2結(jié)合于板10的一個(gè)表面上。因此，可主要使用諸如集成電路(IC)芯片或封裝裝置的有源裝置作為第一裝置2。

第二裝置3中的至少一個(gè)設(shè)置在板10的一個(gè)表面或第一裝置2上。因此，具有比第一裝置2的尺寸相對(duì)小的尺寸的電子部件可被用作第二裝置3中的所述至少一個(gè)。例如，具有比第一裝置2的安裝面積相對(duì)小的安裝面積的電子部件可被用作第二裝置3中的所述至少一個(gè)。

第二裝置3中的至少一個(gè)(具有比第二裝置3中的其他裝置更大的厚度)設(shè)置在第一裝置2的附近。在示例中，第二裝置3中的具有以上描述的更大的厚度的至少一個(gè)的安裝高度比第一裝置2的厚度大，且比下文將描述的成型部分30的厚度小。

另外，第二裝置3中的至少另一個(gè)在第三裝置3中具有減小的厚度(高度)，并且在結(jié)構(gòu)上通常設(shè)置在第一裝置2上。然而，若有必要，具有減小的厚度的另一第二裝置3也可被設(shè)置在第一裝置2附近。

電子裝置1以倒裝芯片的形式安裝在板10上。然而，電子裝置1并不限于此，若有必要，也可通過結(jié)合線電連接到板10。

在第一裝置2和板10的間隙之間設(shè)置有底部填充層50。另外，底部填充層50形成在第一裝置2的主體的側(cè)表面上。在示例中，形成于第一裝置2的主體的側(cè)面的底部填充層50將第一裝置2的上表面和板10的一個(gè)表面相互連接。

因此，底部填充層50的上端部分與第一裝置2的上表面設(shè)置在同一平面或與第一裝置2的上表面基本平齊設(shè)置或靠近第一裝置2的上表面設(shè)置。

另外，底部填充層50的表面形成為將第一裝置2的上表面與板10一個(gè)表面相互連接的斜面。盡管圖1以示例方式示出了所述底部填充層50的斜面形成為一個(gè)平面的情況，但底部填充層50的斜面并不限于此。在可選的實(shí)施例中，底部填充層50形成為曲面或不平坦的面。

底部填充層50由環(huán)氧樹脂形成。另外，可選擇性地使用具有高粘度的底部填充樹脂來連接底部填充層50的上端部分和第一裝置2的上表面。

再布線部分20沿板10的一個(gè)表面和第一裝置2的上表面形成。

再布線部分20在板10的一個(gè)表面上與板10電連接，且將設(shè)置在第一裝置2的上表面的第二裝置3與板10相互電連接。

因此，再布線部分20形成于板10的一個(gè)表面的全部或部分上，所述表面暴露于板10的第一裝置2的外部。另外，再布線部分20形成于第一裝置2的上表面的全部或部分上。

再布線部分20包括至少一個(gè)絕緣層21和形成在絕緣層21上的圖案層22。

絕緣層21由具有柔性的絕緣膜、絕緣帶或其他絕緣材料形成。

如圖3所示，至少一個(gè)連接過孔23形成在絕緣層21中。連接過孔23在穿透絕緣層21的同時(shí)結(jié)合到板10的安裝電極13上。進(jìn)而，圖案層22通過連接過孔23電連接到板10。

絕緣層21由光敏絕緣膜形成。然而，絕緣層21并不限于由光敏絕緣膜形成，并可也由在其一個(gè)表面上包括導(dǎo)體圖案的多種絕緣材料形成。

結(jié)合構(gòu)件(未示出)介于絕緣層21與板10或絕緣層21與第一裝置2之間，以使絕緣層21穩(wěn)固地結(jié)合到板10或第一裝置2。結(jié)合構(gòu)件(未示出)由兩個(gè)表面具有粘附性能的薄膜形成。然而，結(jié)合構(gòu)件并不限于由薄膜形成，并且可被進(jìn)行多種修改。例如，結(jié)合構(gòu)件可通過涂覆粘合材料形成。另外，在粘合材料已被涂覆至絕緣層21的其他表面的情況下，結(jié)合構(gòu)件可省略。

如圖3所示，圖案層22包括布線圖案和連接過孔23。圖案層22將第二裝置3相互電連接或?qū)⒌诙b置3和板10相互電連接。

在實(shí)施例中，使用在板10上形成圖案的工藝來形成圖案層22。例如，可使用光刻工藝以形成圖案層22。然而，形成圖案層22的工藝并不限于此，可使用其他工藝(例如，圖案化工藝)來形成圖案層22。

板10包括不同種類的板，例如陶瓷板、印刷電路板(PCB)、玻璃板或柔性板。另外，板10還可包括安裝在其至少一個(gè)表面上的至少一個(gè)電子裝置1。

板10具有設(shè)置在其兩個(gè)表面上的多個(gè)電極13和16。在可選實(shí)施例中，電極13和16設(shè)置在板10的一個(gè)表面上。在實(shí)施例中，安裝電極被構(gòu)造為安裝電子裝置1和外部連接電極，所述外部連接電極結(jié)合到外部端子28。

安裝電極13電連接到第一裝置2或再布線部分20。另外，外部連接電極16通過外部端子28連接到外部裝置。

雖未示出，但板10在其兩個(gè)表面具有布線圖案以使安裝電極13或外部連接電極16相互電連接。

根據(jù)上述實(shí)施例的板10為包含多個(gè)層的多層板10，并且用于形成電連接的電路圖案15形成在多層板10的多個(gè)層之間。

另外，根據(jù)實(shí)施例的板10包括導(dǎo)電過孔14，導(dǎo)電過孔14將電極13、16 和形成在板10中的電路圖案15相互電連接。

根據(jù)上述實(shí)施例的板10是這樣的板：多個(gè)安裝區(qū)域重復(fù)地設(shè)置或布置在上表面或下表面或板10的中間層上以同時(shí)制造多個(gè)單獨(dú)的模塊。比如，板10為具有較大面積的四邊形并具有長條形的板。在此情況下，針對(duì)多個(gè)單獨(dú)的模塊安裝區(qū)域中的每個(gè)，制造電子裝置模塊100。

成型部分30密封安裝在板10上的電子裝置1。另外，成型部分30設(shè)置于安裝在板10上的電子裝置1之間，以防止電子裝置1間發(fā)生電短路。成型部分30還在圍繞電子裝置1的外部的同時(shí)將電子裝置1固定在板10上，從而安全地保護(hù)電子裝置1免受外部沖擊。

在實(shí)施例中，成型部分30利用注射成型或模制方法來形成，且由諸如環(huán)氧樹脂模塑化合物(EMC)等形成。然而，成型部分30并不限于由上述注射成型或模制方法形成，并且也可由各種方法形成(例如壓制半硬化狀態(tài)下的樹脂以便形成成型部分30)。

根據(jù)實(shí)施例，成型部分30覆蓋板10的一個(gè)表面的全部。在本實(shí)施例中，已通過示例的方式描述所有電子裝置1均被嵌入到成型部分30的情況。然而，并不限于將所有電子裝置1嵌于成型部分30中，并且可被不同地應(yīng)用。例如，嵌入到成型部分30中的電子裝置1中的至少一個(gè)可部分地暴露在成型部分30的外部。

屏蔽部分40將成型部分30容納于其中。即，屏蔽部分40緊貼于成型部分30以覆蓋成型部分30的外表面。

屏蔽部分40與板10的接地圖案(未示出)電連接，以屏蔽電磁波。

屏蔽部分40由具有導(dǎo)電性的各種材料形成。例如，屏蔽部分40由含有導(dǎo)電粉末的樹脂形成或可通過直接形成金屬薄膜而形成。在形成金屬薄膜的情況下，可使用各種技術(shù)，例如濺射法、氣相沉積法、電鍍法以及非電鍍法等。

具體地，根據(jù)實(shí)施例的屏蔽部分40為由保形涂覆法(conformal coating method)形成的金屬薄膜。根據(jù)實(shí)施例，相較于其他工藝，保形涂覆法的優(yōu)勢(shì)至少在于形成的薄膜均勻以及設(shè)備投資花費(fèi)小。然而，根據(jù)實(shí)施例的屏蔽部分40并不限于此，并可不同地應(yīng)用用于形成屏蔽部分40的其他工藝形成。

接下來，將描述根據(jù)實(shí)施例的用于制備電子裝置模塊100的方法。

圖4至11是用于描述制造圖1示出的電子裝置模塊的方法的剖視圖。

參照?qǐng)D4至11，第一裝置2安裝在板10的一個(gè)表面(即，如圖4所示，上表面)上。

如上所述，根據(jù)實(shí)施例的板10為包括多個(gè)層的多層電路板10。相互電連接的圖案可形成在各個(gè)層之間。此外，相互電連接的圖案也可形成于板10的上部或下部。

另外，根據(jù)實(shí)施例，使用具有條形形狀的板(下文稱為條形板)作為板10。根據(jù)實(shí)施例，條形板10的目的之一在于同時(shí)制造多個(gè)單獨(dú)的電子裝置模塊100，多個(gè)單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P被條形板10上的切割線C劃分，并且在多個(gè)單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P中的每個(gè)中制造電子裝置模塊100。

第一裝置2被重復(fù)地安裝在板10的所有單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P之中。即，設(shè)置并安裝在每個(gè)單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P中的電子裝置模塊100的類型或數(shù)量可相同。

另外，一個(gè)單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P中只安裝一個(gè)第一裝置2的情況已根據(jù)實(shí)施例以示例的方式進(jìn)行了描述。然而，安裝于一個(gè)單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P中的第一裝置2的數(shù)量并不限定于一個(gè)，若有必要，也可以為多個(gè)。

第一裝置2通過以下方法安裝在板10上：通過絲網(wǎng)印刷法在形成于板10的一個(gè)表面上的安裝電極13上印刷焊膏、將第一裝置2安放于焊膏上、然后通過回流工藝對(duì)焊膏加熱以使焊膏熔化、以及使焊膏硬化。

然而，安裝第一裝置2的方法并不限于此，且可根據(jù)第一裝置2的形狀變化。例如，在第一裝置2被貼附到板10的一個(gè)表面上后，可利用結(jié)合線使形成在板10上的安裝電極13和電子裝置1的電極相互電連接。

然后，如圖5所示，在第一裝置2和板10之間注射底部填充溶液形成底部填充層50。在一種構(gòu)造中，所述底部填充溶液填充于第一裝置2與板10的間隙中，且沿第一裝置2的主體的側(cè)表面注射。

底部填充層50的上端部分與第一裝置2的上表面設(shè)置在同一平面或與第一裝置2的上表面基本平齊或接近地設(shè)置。因此，底部填充層50的表面形成為將第一裝置2上表面和板10的一個(gè)表面相互連接的斜面。

底部填充層50由環(huán)氧樹脂形成。另外，選擇性地使用具有高粘度的底部填充樹脂來連接底部填充層50的上端部分和第一裝置2的上表面。另外，若有必要，也可順序地使用具有不同粘度的多種底部填充溶液。

然后，形成再布線部分20。

如圖6所示，形成絕緣層21。

將絕緣層21沿板10、第一裝置2和底部填充層50形成的表面貼附。在示例中，若有必要，將絕緣層21貼附于整個(gè)上述表面上，或者貼附于上述表面的一部分上。

絕緣層21通過單獨(dú)的粘合構(gòu)件貼附于上述表面。然而，絕緣層21并不限于通過粘合構(gòu)件貼附于上述表面。即，在粘合材料被涂覆于絕緣層21的情況下，所述粘合構(gòu)件可被省略。

利用真空層壓方法將絕緣層21牢固地貼附到上述表面上。然而，貼附所述絕緣層21的方法并不限于此。

另外，為容易地在絕緣層21上形成圖案層22，根據(jù)實(shí)施例的絕緣層21由光敏絕緣膜形成。然而，也可用其他種類的絕緣膜形成絕緣層21。

更進(jìn)一步地，在形成絕緣層21之后，對(duì)絕緣層21進(jìn)行表面處理以增加圖案層22和絕緣層21之間的粘合致密性。所述表面處理可利用諸如化學(xué)品、激光、紫外(UV)光等執(zhí)行，但并不限于此。

如圖7所示，圖案層22形成在絕緣層21上。

在示例中，在絕緣層21中形成至少一個(gè)通孔，板10的安裝電極可通過所述通孔暴露到外部。

然后，形成圖案層22。圖案層22利用形成板10圖案的一般工藝形成。例如，可利用光刻工藝形成圖案層22，但不限于此。

另外，根據(jù)實(shí)施例，將導(dǎo)電材料填充在通孔中以形成連接過孔23。圖案層22通過連接過孔23與板10的安裝電極電連接。

另外，圖7示出了只形成一個(gè)絕緣層21和一個(gè)圖案層22的再布線部分20。然而，再布線部分20的構(gòu)造并不限于此。即，若有必要，圖案層22形成為如圖8所示的多層，這可通過重復(fù)執(zhí)行圖6和7的工藝來實(shí)現(xiàn)。

如圖8所示，當(dāng)再布線部分20完成時(shí)，將第二裝置3安裝在再布線部分20上。

第二裝置3安裝于再布線部分20上的多個(gè)位置。例如，第三裝置3中的至少一個(gè)安裝在形成于板10上的再布線部分20上或安裝在形成于第一裝置2上的再布線部分20上。

另外，根據(jù)實(shí)施例，第二裝置3中的至少一個(gè)還形成在形成于底部填充層50上的再布線部分20上。在此情況下，再布線部分20被形成為斜面。因 此，第二裝置3中的至少一個(gè)還可沿著相應(yīng)斜面被傾斜地安裝。

由于安裝在斜面上的第二裝置3通過例如焊膏的導(dǎo)電粘合劑安放在斜面上，因此使用例如芯片裝置的輕的裝置作為安裝在所述斜面上的第二裝置3。

另外，第二裝置3中安裝在形成于板10上的再布線部分20上的裝置包括具有增大的厚度(高度)的裝置。在示例中，如上所述的具有增大的厚度的裝置的厚度比第一裝置2的厚度薄，并對(duì)應(yīng)于或小于成型部分30的厚度。

具有減小的厚度的裝置主要設(shè)置在形成于第一裝置2上的再布線部分20上。

綜上所述，第二裝置3根據(jù)其尺寸或厚度設(shè)置在不同的位置。

第二裝置3通過以下方法安裝：用絲網(wǎng)印刷法在再布線部分20噴涂焊膏、將第二裝置3安放于所述焊膏上、然后通過回流工藝對(duì)焊膏加熱以使焊膏熔化、并使焊膏硬化。

然而，安裝第二裝置3的方法并不限于此，并可被進(jìn)行多種修改。例如，可利用結(jié)合線安裝第二裝置3。

接下來，如圖9所示，在板10的一個(gè)表面上形成成型部分30。

在安裝有電子裝置1的板10置于模具中(未示出)之后，向模具中注入成型樹脂以形成成型部分30。因此，安裝在板10上的電子裝置1被成型部分30保護(hù)以免受外部因素干擾。

根據(jù)實(shí)施例，成型部分30具有完整的形狀，以覆蓋條形板10上的各個(gè)單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P中的全部。然而，若有必要，還可針對(duì)單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P中的每個(gè)，分割成型部分30。

接下來，如圖10所示，執(zhí)行初切割。

使用刀具70執(zhí)行初切割。即，利用刀具70沿單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P之間的邊界C(或切割線)切割成型部分30和形成的板10的一部分。在此實(shí)施例中，板10的接地圖案的一部分被刀具70切割，以使接地圖案向板10外部暴露。

如上所述，在初切割中，執(zhí)行半切割工藝，所述半切割工藝用于對(duì)條形板10的一部分進(jìn)行切割。因此，條形板10未被徹底切割，并可保持在連接狀態(tài)。

然后，如圖11所示，形成屏蔽部分40。如圖11所示，屏蔽部分40形成在成型部分30的整個(gè)外表面以及板10的通過初切割暴露的內(nèi)表面上。因此， 屏蔽部分40電連接到通過板10的切割面暴露到外部的接地圖案上。

如上所述，屏蔽部分40由金屬薄膜形成。在此情況下，金屬薄膜通過保形涂覆法形成。保形涂覆法可形成均勻的涂層薄膜，設(shè)備投資費(fèi)用低，具有優(yōu)異的生產(chǎn)率，且相較于其他薄膜形成方法(例如，電鍍方法、非電鍍方法和濺射方法)更具環(huán)境友好性。然而，金屬薄膜并不僅限于由保形涂覆法形成，若有必要，也可由這樣的其他薄膜形成方法形成。

另外，根據(jù)示例性實(shí)施例，在電子裝置模塊100的制造方法中，在形成屏蔽部分40之后，對(duì)屏蔽部分40進(jìn)行等離子處理，以提高屏蔽部分40表面的抗磨性和抗腐蝕性。

另外，執(zhí)行二次切割以切割形成有屏蔽部分40的條形版10的剩余部分，進(jìn)而形成圖1示出的單獨(dú)的電子裝置模塊100。在二次切割中，利用刀具(未示出)同時(shí)切割形成有屏蔽部分40的板10的上下表面。在示例中，所述刀具接近板10(而非成型部分30)以對(duì)板10進(jìn)行切割。

進(jìn)而，具有條形形狀的板10可被分割成各個(gè)單獨(dú)的電子裝置模塊100(見圖1)。

根據(jù)如上所述制造的實(shí)施例，在電子裝置模塊中，第二裝置3安裝在第一裝置2上，第一裝置2安裝在板10上。另外，由于使用具有薄膜結(jié)構(gòu)的絕緣層21(而非板10)作為再布線部分20，相較于使用兩個(gè)板10的實(shí)施例，電子裝置模塊的厚度的增幅被大幅削減。

此外，第二裝置3安裝在由底部填充層50形成的斜面上。

因此，大量電子裝置可被安裝于電子裝置模塊100上，同時(shí)大幅削減電子裝置模塊的體積。

另外，由于板10的下表面向外側(cè)暴露，因此即使安裝在板10上的第一裝置2產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量可通過板10順暢地散發(fā)。

圖12是示意性地示出根據(jù)另一實(shí)施例的電子裝置模塊的剖視圖。

參照?qǐng)D12，根據(jù)實(shí)施例的電子裝置模塊200使用密封層60(而非底部填充層50(見圖1))。

密封層60由與成型部分30相同的材料形成，且與成型部分30類似，通過注射成型形成。例如，密封層60由環(huán)氧樹脂模塑化合物形成(EMC)。

密封層60覆蓋第一裝置2的上表面。因此，再布線部分20沿板10和密封層60的表面形成。

由于根據(jù)實(shí)施例的密封層60具有相較于上述底部填充層50大的厚度，因此根據(jù)實(shí)施例的電子裝置模塊200具有相較于上述示例性實(shí)施例的電子裝置模塊100大的厚度。然而，根據(jù)實(shí)施例的電子裝置模塊200的構(gòu)造并不限于此。即，與上述實(shí)施例類似，再布線部分20可在密封層60形成之后形成以使第一裝置2的上表面暴露。

圖13是示意性地示出根據(jù)另一實(shí)施例的電子裝置模塊的剖視圖。

參照?qǐng)D13，根據(jù)實(shí)施例的電子裝置模塊300包括底部填充層50。底部填充層50并不將板10和第一裝置2的上表面相互連接，并可被設(shè)置在第一裝置2與板10之間的間隙中。

因此，再布線部分20包括沿與第一裝置2的側(cè)表面以近似垂直的方向設(shè)置的區(qū)域。

在此示例中，可能難以將第二裝置3安裝在形成于底部填充層50上的再布線部分20。然而，由于可容易地實(shí)現(xiàn)底部填充層50，因此容易制造電子裝置模塊300。

圖14示出了根據(jù)實(shí)施例的制造如先前在圖4至圖11所討論的電子裝置模塊的制備方法。在操作1410中，所述方法將第一裝置2安裝在板10的表面上。在實(shí)施例中，所述方法將第一裝置2重復(fù)地安裝在板的所有單獨(dú)的裝置模塊區(qū)域P中。在操作1420中，所述方法通過在第一裝置2和板10之間注射底部填充溶液形成底部填充層50。在操作1430中，所述方法形成再布線部分20。在操作1440中，所述方法在絕緣層21上形成圖案層22。在操作1450中，當(dāng)再布線部分20完成時(shí)，所述方法將第二裝置3安裝在再布線部分20上。在操作1460中，所述方法在板10的至少一個(gè)表面上形成成型部分30。在操作1470中，所述方法利用刀具70執(zhí)行初切割，并將接地圖案暴露到板10的外部。在操作1480中，所述方法形成屏蔽部分40，所述屏蔽部分40形成在成型部分30的整個(gè)外表面以及板10的通過初切割暴露的內(nèi)表面上。在操作1490中，所述方法執(zhí)行二次切割，以切割條形板10的剩余部分，從而形成電子裝置模塊100，其中，屏蔽部分形成在條形板10上。

如前所述，在根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的電子裝置模塊中，第二裝置安裝在安裝于板上的第一裝置上。另外，由于使用具有薄膜結(jié)構(gòu)的絕緣層(而非板)作為再布線部分，因此相較于使用兩個(gè)板的實(shí)施例，電子裝置模塊厚度的增幅被大幅削減。

進(jìn)一步地，第二裝置還形成在由底部填充層或密封層形成的斜面上。

因此，大量電子裝置可被安裝于電子裝置模塊上，同時(shí)大幅減小電子裝置模塊的體積。

盡管本公開包含特定的示例，但是對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將清楚的是，在沒有脫離權(quán)利要求和它們的等同物的精神和范圍的情況下，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)這些示例做各種變化。這里所描述的示例將僅以描述性含義而被考慮，而不出于限制的目的。在每個(gè)示例中的特征或方面的描述將被認(rèn)為是可適用于其它示例中的相似特征或方面。如果以不同的順序執(zhí)行描述的技術(shù)，和/或如果以不同的方式組合描述的系統(tǒng)、構(gòu)造、裝置或者電路中的部件和/或用其它部件或者它們的等同物來替換或者補(bǔ)充描述的系統(tǒng)、構(gòu)造、裝置或者電路中的部件，則可以獲得適當(dāng)?shù)慕Y(jié)果。因此，本公開的范圍不是由具體實(shí)施方式限定的，而是由權(quán)利要求和它們的等同物限定，并且在權(quán)利要求和它們的等同物的范圍內(nèi)的所有變型將被解釋為包含于本公開中。