本發(fā)明涉及電阻器技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種平式電極排列電阻器及其制作工藝。

背景技術(shù)：

貼片排列電阻器由于其產(chǎn)品體積小、功率大、排列密集、易于貼裝，可大量應(yīng)用于各類電器、個(gè)人數(shù)據(jù)存儲、手機(jī)等通訊產(chǎn)品，并推動(dòng)這一類電子產(chǎn)品的進(jìn)一步小型化。

但因受目前制作工藝所限，現(xiàn)有的貼片排列電阻器存在有以下不足：1)電阻器在制作側(cè)面電極時(shí)，利用海棉輪滾上銀膏后，將銀膏刷到排列在治具上的條狀半成品上，由于刷銀是先下壓后再滾動(dòng)，因此不可避免會產(chǎn)生斷條，又由于銀膏具有一定的粘性，斷條經(jīng)常會沾到海綿輪上，再對條狀基板進(jìn)行滾刷時(shí)，會造成條狀半成品的端面刷銀后表面涂銀不均勻，進(jìn)而會造成側(cè)面電極與正、背面電極之間的結(jié)合度較不穩(wěn)定，從而造成電阻器整體結(jié)構(gòu)的完整性、以及產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性較差；另海綿輪使用一定期限時(shí)必須進(jìn)行更換，導(dǎo)致制造成本的增加；2)因?yàn)椴捎勉y膏為原材料進(jìn)行側(cè)面刷銀，其燒成后厚度一般比真空鍍膜要厚的多，這樣也會增大電阻器的體積，不滿足電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展趨勢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種平式電極排列電阻器及其制作工藝，該電阻器中電阻的完整性好、精密度高，還能夠節(jié)約安裝空間，利于客戶焊接。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種平式電極排列電阻器，包括一方形塊狀的絕緣基板，所述絕緣基板具有正面和背面，所述絕緣基板背面上并沿x軸方向延伸的兩側(cè)上對稱印刷有多個(gè)呈間隔排列的背面電極，所述絕緣基板正面上并亦沿x軸方向延伸的兩側(cè)上對稱印刷有多個(gè)呈間隔排列的正面電極，位于所述絕緣基板正面上的多個(gè)正面電極與位于所述絕緣基板背面上的多個(gè)背面電極一一對應(yīng)且對稱布置，且在呈對稱布置的兩個(gè)所述正面電極之間還印刷有一電阻層；

在所述絕緣基板正面上印刷有一層沿x軸方向延伸的第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層能夠覆蓋住位于所述絕緣基板正面上的全部電阻層，且所述第一保護(hù)層外表面上還印刷有一層第二保護(hù)層；

還在所述絕緣基板上呈相對布置的兩個(gè)側(cè)立面上，各分別濺射有多個(gè)豎向條狀的側(cè)面電極，每一所述側(cè)面電極對應(yīng)位于呈對稱布置的正面電極和背面電極之間，且每一所述側(cè)面電極的豎向兩端還分別與其相配合的正面電極和背面電極相銜接；另外在所述絕緣基板的每一所述背面電極、正面電極、以及側(cè)面電極上還分別電鍍有一層鍍鎳層，并在每一所述鍍鎳層上還分別電鍍有一層鍍錫層。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣基板為矩形塊狀；

所述第一保護(hù)層沿所述絕緣基板的長度方向延伸，且所述 第一保護(hù)層長度方向的兩端還分別延伸至所述絕緣基板長度方向的兩側(cè)邊緣。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述絕緣基板的每一所述側(cè)面電極上各電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述側(cè)面電極的第一鍍鎳層，在所述絕緣基板的每一所述背面電極上各電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述背面電極的第二鍍鎳層，在所述絕緣基板的每一所述正面電極上電鍍有一層能夠覆蓋住所述正面電極朝向側(cè)面電極一側(cè)的第三鍍鎳層，且相配合的所述第一鍍鎳層、第二鍍鎳層和第三鍍鎳層還平滑過渡連接；

另外，位于相配合的所述第一鍍鎳層、第二鍍鎳層和第三鍍鎳層上的鍍錫層亦平滑過渡連接。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一保護(hù)層和第二保護(hù)層均為樹脂漿料層。

本發(fā)明還提供了一種所述平式電極排列電阻器的制作工藝，按如下步驟進(jìn)行：

a、按設(shè)計(jì)裁剪出一大塊絕緣基板，所述絕緣基板具有正面和背面，在所述絕緣基板的正面和背面上，各分別通過鐳射切割方式切割出若干條沿著x軸方向延伸的折條線、及若干條沿著y軸方向延伸的折粒線，所述折條線與所述折粒線相互交叉垂直，從而在所述絕緣基板的正面和背面上各分別形成有多個(gè)方形格子；

b、在所述絕緣基板背面的每一方形格子的兩條折條線上對稱印刷有多個(gè)間隔排列的第一電極材料層，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成背面電極，且每一所述背面電極沿x軸方向的的中心線還各分別和其相對應(yīng)的所述折條線相重合；

c、在所述絕緣基板正面的每一方形格子的兩條折條線上對稱印刷有多個(gè)間隔排列的第二電極材料層，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成正面電極，且每一所述正面電極沿x軸方向的中心線還各分別與其相對應(yīng)的所述折條線相重合；

且位于所述絕緣基板正面上的多個(gè)所述正面電極還與位于所述絕緣基板背面上的多個(gè)所述背面電極一一對應(yīng)且對稱布置；

d、在所述絕緣基板正面的每一方形格子中并呈相對設(shè)置的兩個(gè)正面電極之間還印刷有電阻層，每一所述電阻層還分別與其相對應(yīng)的兩個(gè)正面電極銜接；

e、在所述絕緣基板正面上并介于每相鄰兩條折條線之間的位置處還各分別印刷有一層沿x軸方向延伸的第一保護(hù)層，所述第一保護(hù)層能夠覆蓋住位于該相鄰兩條折條線之間的全部電阻層，且位于該相鄰兩條折條線上的所述正面電極皆露出于所述第一保護(hù)層外；

f、通過鐳射技術(shù)對每一所述電阻層皆進(jìn)行阻值修正，以實(shí)現(xiàn)阻值的精度；

g、在經(jīng)步驟f處理后的每一所述第一保護(hù)層外表面上還各印刷有一層沿x軸方向延伸的第二保護(hù)層，且每一所述第二保護(hù)層長度方向的兩端還分別延伸至所述絕緣基板沿x軸方向的兩端緣處；

h、沿所述絕緣基板的折條線將經(jīng)過步驟a～g處理后的絕緣基板依次折斷成多個(gè)條狀半成品；并將上述多個(gè)條狀半成品進(jìn)行依次堆疊，以組成一堆疊單元；

i、將光阻干膜貼設(shè)在所述堆疊單元經(jīng)折條形成的側(cè)面上， 并在所述光阻干膜上劃分出多個(gè)豎向條狀的曝光區(qū)域、以及多個(gè)豎向條狀的電極區(qū)域，該多個(gè)曝光區(qū)域和多個(gè)電極區(qū)域?yàn)橐来谓惶娌贾茫颐恳凰鲭姌O區(qū)域還對應(yīng)位于呈對稱布置的正面電極和背面電極之間；

首先對位于該多個(gè)曝光區(qū)域中的光阻干膜進(jìn)行曝光處理，使位于曝光區(qū)域中的光阻干膜固化；再對位于該多個(gè)電極區(qū)域中的光阻干膜進(jìn)行顯影處理，以去除位于該多個(gè)電極區(qū)域中的光阻干膜；然后再利用真空濺射機(jī)對顯影處理后的該多個(gè)電極區(qū)域進(jìn)行濺射，形成多個(gè)側(cè)面電極；同時(shí)要求位于每一所述條狀半成品上的側(cè)面電極的豎向兩端還分別與其相配合的正面電極和背面電極銜接；

j、將上述步驟i中位于該多個(gè)曝光區(qū)域中的光阻干膜去除，清洗；

k、沿所述條狀半成品的折粒線將經(jīng)過步驟a～j處理后的條狀半成品依次折斷成多個(gè)塊狀半成品；

l、采用滾鍍方式在每一所述塊狀半成品的側(cè)面電極上電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述側(cè)面電極的第一鍍鎳層，采用滾鍍方式在每一所述塊狀半成品的背面電極上電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述背面電極的第二鍍鎳層，還采用滾鍍方式在每一所述塊狀半成品的正面電極上電鍍有一層能夠覆蓋住所述正面電極朝向側(cè)面電極一側(cè)的第三鍍鎳層，且呈相對應(yīng)的第一鍍鎳層、第二鍍鎳層和第三鍍鎳層還平滑過渡連接；

m、在經(jīng)上述步驟l處理后的每一所述塊狀半成品的第一鍍鎳層、第二鍍鎳層和第三鍍鎳層上還各分別電鍍有一層鍍錫層，且位于相對應(yīng)的所述第一鍍鎳層、第二鍍鎳層和第三鍍鎳 層上的鍍錫層還平滑過渡連接；此時(shí)所述平式電極排列電阻器制作完成。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，上述步驟b中印刷第一電極材料層的印刷方式、上述步驟c中印刷第二電極材料層的印刷方式、上述步驟d中印刷電阻層的印刷方式、上述步驟e中印刷第一保護(hù)層的印刷方式、以及上述步驟g中印刷第二保護(hù)層的印刷方式皆采用絲網(wǎng)印刷。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，上述步驟b中所述的第一電極材料層、以及上述步驟c中所述的第二電極材料層均為銀鈀漿料層；

上述步驟e中所述的第一保護(hù)層、以及上述步驟g中所述的第二保護(hù)層均為樹脂漿料層。

本發(fā)明的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)中的排列貼片電阻器相比，本發(fā)明所制作的平式電極排列電阻器具有如下優(yōu)點(diǎn)：①通過在絕緣基板背面的每一方形格子的兩條折條線上對稱印刷有多個(gè)間隔排列的背面電極，并在絕緣基板正面的每一方形格子的兩條折條線上對稱印刷有多個(gè)間隔排列的正面電極，且位于絕緣基板背面上的背面電極還與位于絕緣基板正面上的正面電極一一對應(yīng)且對稱布置，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠使絕緣基板兩端側(cè)處的電極飽滿，保證了電阻的完整性，有利于提升電阻器的功率；②采用鐳射方式對電阻層進(jìn)行阻值修正，能夠確保電阻值的精度；③電阻器中的側(cè)面電極采用黃光制程形成，既很好的確保了側(cè)面電極的精密度，又使側(cè)面電極能夠與正面電極和背面電極牢固結(jié)合，提升了電阻的整體完整性；④該電阻器中多個(gè)電阻平式且并聯(lián)布置，既減小了電阻器的體積，能夠節(jié) 約安裝空間，又利于客戶焊接；⑤該電阻器品質(zhì)性能穩(wěn)定、且制造成本較低，可適用于批量性生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明經(jīng)步驟a處理后的絕緣基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明經(jīng)步驟b處理后的絕緣基板背面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明經(jīng)步驟c處理后的絕緣基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明經(jīng)步驟d處理后的絕緣基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明經(jīng)步驟e處理后的絕緣基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明經(jīng)步驟f處理后的絕緣基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明經(jīng)步驟g處理后的絕緣基板正面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明經(jīng)步驟h中折條處理后得到所述條狀半成品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明經(jīng)步驟h中堆疊處理后的堆疊單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為在本發(fā)明所述堆疊單元經(jīng)折條形成的側(cè)面上貼設(shè)光阻干膜后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為對圖10所示的光阻干膜進(jìn)行曝光處理后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為對圖11所示的光阻干膜進(jìn)行顯影處理后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為對圖12所示的堆疊單元側(cè)面上濺射側(cè)面電極后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14為本發(fā)明經(jīng)步驟j處理后的所述堆疊單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖15為本發(fā)明經(jīng)步驟k處理后得到所述塊狀半成品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖16為本發(fā)明經(jīng)步驟m處理后得到所述平式電極排列電阻器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖17為本發(fā)明所述平式電極排列電阻器的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說明：

1——絕緣基板2——背面電極

3——正面電極4——電阻層

5——第一保護(hù)層6——第二保護(hù)層

7——光阻干膜70——曝光區(qū)域

71——電極區(qū)域8——側(cè)面電極

91——第一鍍鎳層92——第二鍍鎳層

93——第三鍍鎳層10——鍍錫層

11——折條線12——折粒線

具體實(shí)施方式

下面參照圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。

實(shí)施例1：參閱附圖16和17所示，一種平式電極排列電 阻器，包括一方形塊狀的絕緣基板1，所述絕緣基板1具有正面和背面，所述絕緣基板1背面上并沿x軸方向(即為長度方向)延伸的兩側(cè)上采用絲網(wǎng)印刷方式對稱印刷有多個(gè)呈間隔排列的背面電極2，背面電極的電極材料為銀鈀漿料，所述絕緣基板1正面上并亦沿x軸方向延伸的兩側(cè)上采用絲網(wǎng)印刷方式對稱印刷有多個(gè)呈間隔排列的正面電極3，正面電極的電極材料為銀鈀漿料，位于所述絕緣基板1正面上的多個(gè)正面電極3與位于所述絕緣基板背面上的多個(gè)背面電極2一一對應(yīng)且對稱布置，且在呈對稱布置的兩個(gè)所述正面電極3之間還采用絲網(wǎng)印刷方式印刷有一電阻層4；

在所述絕緣基板1正面上采用絲網(wǎng)印刷方式印刷有一層沿x軸方向延伸的第一保護(hù)層5，所述第一保護(hù)層5能夠覆蓋住位于所述絕緣基板1正面上的全部電阻層4，且所述第一保護(hù)層5外表面上還采用絲網(wǎng)印刷方式印刷有一層第二保護(hù)層6；

還在所述絕緣基板1上呈相對布置的兩個(gè)側(cè)立面上，各分別濺射有多個(gè)豎向條狀的側(cè)面電極8，每一所述側(cè)面電極8對應(yīng)位于呈對稱布置的正面電極3和背面電極2之間，且每一所述側(cè)面電極8的豎向兩端還分別與其相配合的正面電極3和背面電極2相銜接；另外在所述絕緣基板1的每一所述背面電極2、正面電極3、以及側(cè)面電極8上還分別電鍍有一層鍍鎳層，并在每一所述鍍鎳層上還分別電鍍有一層鍍錫層10。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述絕緣基板1為矩形塊狀；所述第一保護(hù)層5沿所述絕緣基板1的長度方向延伸，且所述第一保護(hù)層5長度方向的兩端還分別延伸至所述絕緣基板1長度 方向的兩側(cè)邊緣。

優(yōu)選的，在所述絕緣基板1的每一所述側(cè)面電極8上各電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述側(cè)面電極的第一鍍鎳層91，在所述絕緣基板1的每一所述背面電極2上各電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述背面電極的第二鍍鎳層92，在所述絕緣基板1的每一所述正面電極3上電鍍有一層能夠覆蓋住所述正面電極朝向側(cè)面電極一側(cè)的第三鍍鎳層93，且相配合的所述第一鍍鎳層91、第二鍍鎳層92和第三鍍鎳層93還平滑過渡連接；

另外，位于相配合的所述第一鍍鎳層91、第二鍍鎳層92和第三鍍鎳層93上的鍍錫層10亦平滑過渡連接。

優(yōu)選的，所述第一保護(hù)層5和第二保護(hù)層6均為樹脂漿料層。

在本發(fā)明中，還提供了一種制備所述平式電極排列電阻器的優(yōu)選制作工藝，按如下步驟進(jìn)行：

a、參閱附圖1所示，按設(shè)計(jì)裁剪出一大塊絕緣基板1，所述絕緣基板1具有正面和背面，在所述絕緣基板1的正面和背面上，各分別通過鐳射切割方式切割出若干條沿著x軸方向延伸的折條線11、及若干條沿著y軸方向延伸的折粒線12，所述折條線11與所述折粒線12相互交叉垂直，從而在所述絕緣基板1的正面和背面上各分別形成有多個(gè)方形格子；

b、參閱附圖2所示，在所述絕緣基板1背面的每一方形格子的兩條折條線11上對稱印刷有多個(gè)沿所述折條線延伸方向間隔排列的第一電極材料層，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成背面電極2，且每一所述背面電極2沿x軸方向的的中心線還各分別和其相對應(yīng)的所述折條線相重合；

c、參閱附圖3所示，在所述絕緣基板1正面的每一方形格子的兩條折條線11上對稱印刷有多個(gè)沿所述折條線延伸方向間隔排列的第二電極材料層，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成正面電極3，且每一所述正面電極3沿x軸方向的中心線還各分別與其相對應(yīng)的所述折條線相重合；

且位于所述絕緣基板1正面上的多個(gè)所述正面電極3還與位于所述絕緣基板1背面上的多個(gè)所述背面電極2一一對應(yīng)且對稱布置；

d、參閱附圖4所示，在所述絕緣基板1正面的每一方形格子中并呈相對設(shè)置的兩個(gè)正面電極3之間還印刷有電阻層4，每一所述電阻層4還分別與其相對應(yīng)的兩個(gè)正面電極3銜接，優(yōu)選為每一所述電阻層4還分別延伸至與其相對應(yīng)的兩個(gè)正面電極3上；

e、參閱附圖5所示，在所述絕緣基板1正面上并介于每相鄰兩條折條線11之間的位置處還各分別印刷有一層沿x軸方向延伸的第一保護(hù)層5(絕緣材料層)，所述第一保護(hù)層5能夠覆蓋住位于該相鄰兩條折條線之間的全部電阻層4，且位于該相鄰兩條折條線上的所述正面電極3皆露出于所述第一保護(hù)層5外；

f、通過鐳射技術(shù)對每一所述電阻層4皆進(jìn)行阻值修正，以實(shí)現(xiàn)阻值的精度，如附圖6所示；

g、參閱附圖7所示，在經(jīng)步驟f處理后的每一所述第一保護(hù)層5外表面上還各印刷有一層沿x軸方向延伸的第二保護(hù)層6(絕緣材料層)，且每一所述第二保護(hù)層6長度方向的兩端還分別延伸至所述絕緣基板1沿x軸方向的兩端緣處；

h、沿所述絕緣基板的折條線11將經(jīng)過步驟a～g處理后的絕緣基板依次折斷成多個(gè)條狀半成品，如附圖8所示；并將上述多個(gè)條狀半成品進(jìn)行依次堆疊，以組成一堆疊單元，如附圖9所示；

i、參閱附圖10所示，將光阻干膜7貼設(shè)在所述堆疊單元經(jīng)折條形成的側(cè)面上，并在所述光阻干膜7上劃分出多個(gè)豎向條狀的曝光區(qū)域70、以及多個(gè)豎向條狀的電極區(qū)域71，該多個(gè)曝光區(qū)域70和多個(gè)電極區(qū)域71為依次交替布置，且每一所述電極區(qū)域還對應(yīng)位于呈對稱布置的正面電極3和背面電極2之間；

首先對位于該多個(gè)曝光區(qū)域70中的光阻干膜進(jìn)行曝光處理，使位于曝光區(qū)域中的光阻干膜固化，如附圖11所示；再對位于該多個(gè)電極區(qū)域71中的光阻干膜進(jìn)行顯影處理，以去除位于該多個(gè)電極區(qū)域中的光阻干膜，如附圖12所示；然后再利用真空濺射機(jī)對顯影處理后的該多個(gè)電極區(qū)域71進(jìn)行濺射，形成多個(gè)側(cè)面電極8(此為黃光制程工藝)，如附圖13所示；同時(shí)要求位于每一所述條狀半成品上的側(cè)面電極的豎向兩端還分別與其相配合的正面電極3和背面電極2銜接；

j、將上述步驟i中位于該多個(gè)曝光區(qū)域中的光阻干膜去除，清洗，如附圖14所示；

k、沿所述條狀半成品的折粒線12將經(jīng)過步驟a～j處理后的條狀半成品依次折斷成多個(gè)塊狀半成品，如附圖15所示；

l、采用滾鍍方式在每一所述塊狀半成品的側(cè)面電極上電鍍有一層能夠完全覆蓋住所述側(cè)面電極的第一鍍鎳層91，采用滾鍍方式在每一所述塊狀半成品的背面電極上電鍍有一層 能夠完全覆蓋住所述背面電極的第二鍍鎳層92，還采用滾鍍方式在每一所述塊狀半成品的正面電極上電鍍有一層能夠覆蓋住所述正面電極朝向側(cè)面電極一側(cè)的第三鍍鎳層93，且呈相對應(yīng)的第一鍍鎳層91、第二鍍鎳層92和第三鍍鎳層93還平滑過渡連接；

m、在經(jīng)上述步驟l處理后的每一所述塊狀半成品的第一鍍鎳層91、第二鍍鎳層92和第三鍍鎳層93上還各分別電鍍有一層鍍錫層10，且位于相對應(yīng)的所述第一鍍鎳層91、第二鍍鎳層92和第三鍍鎳層93上的鍍錫層10還平滑過渡連接；此時(shí)所述平式電極排列電阻器制作完成，所述平式電極排列電阻器的立體結(jié)構(gòu)示意圖及剖面結(jié)構(gòu)示意圖如附圖16和17所示。

在上述平式電極排列電阻器的制作工藝中，優(yōu)選的，上述步驟b中印刷第一電極材料層的印刷方式、上述步驟c中印刷第二電極材料層的印刷方式、上述步驟d中印刷電阻層的印刷方式、上述步驟e中印刷第一保護(hù)層的印刷方式、以及上述步驟g中印刷第二保護(hù)層的印刷方式皆采用絲網(wǎng)印刷。

優(yōu)選的，上述步驟b中所述的第一電極材料層、以及上述步驟c中所述的第二電極材料層均為銀鈀漿料層；上述步驟e中所述的第一保護(hù)層、以及上述步驟g中所述的第二保護(hù)層均為樹脂漿料層。

綜上所述，本發(fā)明所制作的平式電極排列電阻器具有如下優(yōu)點(diǎn)：①通過在絕緣基板背面的每一方形格子的兩條折條線上對稱印刷有多個(gè)間隔排列的背面電極，并在絕緣基板正面的每一方形格子的兩條折條線上對稱印刷有多個(gè)間隔排列的正面 電極，且位于絕緣基板背面上的背面電極還與位于絕緣基板正面上的正面電極一一對應(yīng)且對稱布置，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠使絕緣基板兩端側(cè)處的電極飽滿，保證了電阻的完整性，有利于提升電阻器的功率；②采用鐳射方式對電阻層進(jìn)行阻值修正，能夠確保電阻值的精度；③電阻器中的側(cè)面電極采用黃光制程形成，既很好的確保了側(cè)面電極的精密度，又使側(cè)面電極能夠與正面電極和背面電極牢固結(jié)合，提升了電阻的整體完整性；④該電阻器中多個(gè)電阻平式且并聯(lián)布置，既減小了電阻器的體積，能夠節(jié)約安裝空間，又利于客戶焊接；⑤該電阻器品質(zhì)性能穩(wěn)定、且制造成本較低，可適用于批量性生產(chǎn)。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但并不用于限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。