技術(shù)領(lǐng)域

以下描述涉及一種多層電子組件和具有該多層電子組件的板。

背景技術(shù)：

目前，諸如功率模塊和通信模塊的裝置的領(lǐng)域的顯著技術(shù)趨勢(shì)為系統(tǒng)集成化。根據(jù)電子裝置的小型化和高水平性能的實(shí)現(xiàn)，諸如功率模塊和通信模塊的裝置的驅(qū)動(dòng)頻率已逐漸地增大，因此，已研發(fā)了一種允許在包括有源元件和無(wú)源元件的電路組件中進(jìn)行高水平的集成化的技術(shù)。

根據(jù)這種趨勢(shì)，對(duì)高電壓、高電容多層陶瓷電容器(MLCC)的需求已經(jīng)增加。具體地講，期望具有各種電容值的多層陶瓷電容器(MLCC)，以實(shí)現(xiàn)高度集成化的功率模塊的平臺(tái)。然而，大多數(shù)的MLCC被制造為其電容處于標(biāo)準(zhǔn)化的狀態(tài)，使得根據(jù)相關(guān)技術(shù)的MLCC僅提供有限的電容。

例如，就現(xiàn)有的MLCC而言，僅使用一個(gè)MLCC難以實(shí)現(xiàn)特定電容。因此，基于使用MLCC的應(yīng)用中所需要的電容的量，可使用一個(gè)MLCC，或者可使用串聯(lián)或并聯(lián)的兩個(gè)或更多個(gè)MLCC。

然而，在大多數(shù)情況下，應(yīng)用所需要的特定電容不會(huì)被滿(mǎn)足。具體地講，由于在高頻率操作條件下整個(gè)功率模塊的操作特性會(huì)由于小的電容誤差而明顯地改變，因此對(duì)具有可變電容的可變MLCC的需求已經(jīng)增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

提供該發(fā)明內(nèi)容以簡(jiǎn)化形式來(lái)介紹選擇的發(fā)明構(gòu)思，以下在具體實(shí)施方式中進(jìn)一步描述該發(fā)明構(gòu)思。本發(fā)明內(nèi)容無(wú)意限定所要求保護(hù)的主題的主要特征或必要特征，也無(wú)意用于幫助確定所要求保護(hù)的主題的范圍。

在一個(gè)總的方面中，一種多層電子組件包括：陶瓷主體，包括堆疊的介電層，用于形成第一電容器部和第二電容器部，其中，第一電容器部具有恒定電容，第二電容器部具有可變電容；電壓控制端子，形成在陶瓷主體的側(cè)表面上；輸入端子，設(shè)置在陶瓷主體的與第一電容器部相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)表面上；輸出端子，設(shè)置在陶瓷主體的與第二電容器部相對(duì)應(yīng)的所述另一側(cè)表面上，并且與輸入端子分開(kāi)，其中，所述側(cè)表面與所述另一側(cè)表面相對(duì)。

第一電容器部可包括設(shè)置在介電層上的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，其中，第一內(nèi)電極電連接到電壓控制端子，第二內(nèi)電極電連接到輸入端子。

第二電容器部可包括設(shè)置在介電層上的第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極，其中，第三內(nèi)電極電連接到電壓控制端子，第四內(nèi)電極電連接到輸出端子。

堆疊的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的數(shù)量可與堆疊的第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極的數(shù)量相同，或者可與堆疊的第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極的數(shù)量不同。

第一電容器部可具有與第二電容器部的厚度相同的厚度，或者可具有與第二電容器部的厚度不同的厚度。

所述電壓控制端子可包括：第一主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述側(cè)表面上；第一帶部分，從第一主體部分朝向所述另一側(cè)表面延伸。

所述輸入端子可包括：第二主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面的上部上；第二帶部分，從第二主體部分朝向陶瓷主體的所述側(cè)表面延伸。所述輸出端子可包括：第三主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面的下部上；第三帶部分，從第三主體部分朝向陶瓷主體的所述側(cè)表面延伸。

包含介電材料的緩沖層可設(shè)置在第一電容器部與第二電容器部之間。

絕緣部可在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面上設(shè)置在輸入端子與輸出端子之間。

在另一總的方面中，一種具有多層電子組件的板包括：電路板；第一電極墊和第二電極墊，按照預(yù)定間隔設(shè)置在電路板上；多層電子組件。所述多層電子組件包括：陶瓷主體，包括堆疊的介電層，用于形成第一電容器部和第二電容器部，其中，第一電容器部具有恒定電容，第二電容器部具有可變電容；電壓控制端子，形成在陶瓷主體的側(cè)表面上；輸入端子，設(shè)置在陶瓷主體的與第一電容器部相對(duì)應(yīng)的另一側(cè)表面上；輸出端子，設(shè)置在陶瓷主體的與第二電容器部相對(duì)應(yīng)的所述另一側(cè)表面上，并且與輸入端子分開(kāi)。所述多層電子組件安裝在電路板上，電壓控制端子和輸出端子分別連接到第一電 極墊和第二電極墊，其中，所述側(cè)表面與所述另一側(cè)表面相對(duì)。

所述板的第一電容器部可包括設(shè)置在介電層上的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，其中，第一內(nèi)電極電連接到電壓控制端子，第二內(nèi)電極電連接到輸入端子。

所述板的第二電容器部可包括設(shè)置在介電層上的第三內(nèi)電極和第四內(nèi)電極，其中，第三內(nèi)電極電連接到電壓控制端子，第四內(nèi)電極電連接到輸出端子。

所述板的所述輸入端子可包括：第二主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面的上部上；第二帶部分，從第二主體部分朝向陶瓷主體的所述側(cè)表面延伸，所述輸出端子包括：第三主體部分，設(shè)置在陶瓷主體的所述另一側(cè)表面的下部上；第三帶部分，從第三主體部分朝向陶瓷主體的所述側(cè)表面延伸。

具有介電材料的緩沖層可設(shè)置在第一電容器部與第二電容器部之間。

其它特征和方面通過(guò)以下的具體實(shí)施方式、附圖和權(quán)利要求將是明顯的。

附圖說(shuō)明

圖1是示意性地示出根據(jù)實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視圖；

圖2是示意性地示出圖1中的一部分的剖切透視圖；

圖3是圖1的截面圖；

圖4是示出圖1中的多層陶瓷電容器的內(nèi)電極的堆疊結(jié)構(gòu)的分解透視圖；

圖5是圖1中的多層陶瓷電容器的電路構(gòu)造圖；

圖6是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)的另一實(shí)施例的多層陶瓷電容器的透視圖；

圖7是示意性地示出圖6中的一部分的剖切透視圖；

圖8是示意性地示出根據(jù)實(shí)施例的多層陶瓷電容器安裝在電路板上的板的透視圖；

圖9是圖8的截面圖。

在整個(gè)附圖和具體實(shí)施方式中，相同的標(biāo)號(hào)指示相同的元件。附圖可不按照比例繪制，并且為了清楚、說(shuō)明和便利，可夸大附圖中的相對(duì)尺寸、比例和描繪。

具體實(shí)施方式

提供以下具體實(shí)施方式，以幫助讀者獲得在此描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的全面理解。然而，在此所描述的方法、設(shè)備和/或系統(tǒng)的各種改變、修改及其等同物對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將是明顯的。在此描述的操作順序僅僅是示例，并且其并不局限于在此所闡述的，而是除了必須以特定順序出現(xiàn)的操作外，可做出對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將是明顯的改變。此外，為了更加清楚和簡(jiǎn)潔，可省去對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員公知的功能和結(jié)構(gòu)的描述。

在此描述的特征可按照不同的形式實(shí)施，并且不被解釋為限制于在此描述的示例。更確切地說(shuō)，已提供在此描述的示例，以使本公開(kāi)將是徹底的和完整的，并且將把本公開(kāi)的全部范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。

雖然在此可使用術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等來(lái)描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅用于將一個(gè)構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分區(qū)分開(kāi)。因此，在不脫離示例性實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，可將下面論述的第一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分稱(chēng)為第二構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分。

除非另外指出，否則第一層“位于”第二層或基板“上”的表述被解釋為包含第一層直接接觸第二層或基板的情況以及一個(gè)或更多個(gè)其它層設(shè)置在第一層與第二層或基板之間的情況二者。

可使用描述相對(duì)空間關(guān)系的詞語(yǔ)(例如，“在…之下”、“在…下面”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“在…上方”、“上部”、“頂部”、“左”、和“右”)，以便于描述一個(gè)裝置或元件與另一裝置或元件的空間關(guān)系。這樣的詞語(yǔ)被解釋為包含裝置的如附圖中示出的方位以及在使用或操作時(shí)的其它方位。例如，裝置基于附圖中示出的裝置的方位包括設(shè)置在第一層之上的第二層的示例也包括裝置在使用或操作時(shí)被上下翻轉(zhuǎn)的裝置。

在此使用的術(shù)語(yǔ)僅用于描述具體實(shí)施例，而無(wú)意限制本發(fā)明構(gòu)思。除非上下文中另外清楚地指明，否則如在此使用的單數(shù)形式也意于包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”時(shí)，指示存在上述的特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件、組件和/或它們的組合，而不排除存在或增加一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件、 組件和/或它們的組合。

在下文中，將描述根據(jù)實(shí)施例的多層電子組件，具體地講，多層陶瓷電容器，但多層電子組件不限于此。

此外，將限定陶瓷電容器的方向，以清楚地描述本公開(kāi)中的示例性實(shí)施例。附圖中示出的L、W和T分別指的是長(zhǎng)度(L)方向、寬度(W)方向和厚度(T)方向。這里，厚度方向與介電層進(jìn)行堆疊的堆疊方向相同。

參照?qǐng)D1至圖4，根據(jù)實(shí)施例的多層電容器100包括陶瓷主體110、電壓控制端子131、輸入端子132和輸出端子133，并且輸入端子132和輸出端子133彼此分開(kāi)。

陶瓷主體110通過(guò)沿著厚度T方向堆疊第一介電層111和第二介電層112然后對(duì)堆疊的第一介電層和第二介電層進(jìn)行燒結(jié)而形成，相鄰的第一介電層111或相鄰的第二介電層112可以一體化，使得在不使用掃描電子顯微鏡(SEM)的情況下，相鄰的第一介電層111或相鄰的第二介電層112之間的界限不明顯。內(nèi)電極形成在第一介電層111和第二介電層112中的每個(gè)上。陶瓷主體110的形狀不受具體限制，但可以為例如六面體。

此外，在本實(shí)施例中，為了便于解釋?zhuān)瑢⑻沾芍黧w110的下表面和上表面限定為第一表面1和第二表面2。將陶瓷主體110的在W-T平面內(nèi)延伸的兩個(gè)表面限定為第三表面3和第四表面4，將陶瓷主體110的在L-T平面內(nèi)延伸的兩個(gè)表面限定為第五表面5和第六表面6。

第一介電層111或第二介電層112包含具有高介電常數(shù)的陶瓷材料，例如，碳酸鋇(BaTiO₃)基陶瓷粉末。然而，第一介電層111和第二介電層112的材料不限于此，只要其可獲得足夠的電容即可。此外，除了陶瓷粉末之外，第一介電層111或第二介電層112還可包含各種陶瓷添加劑(例如，過(guò)渡金屬氧化物或碳化物、稀土元素、鎂(Mg)、鋁(Al)或其它金屬、有機(jī)溶劑、塑化劑、粘合劑或分散劑，或者它們的任何組合)，以獲得期望的電容。雖然第一介電層111和第二介電層112可由相同的材料形成，但是第一介電層111和第二介電層112不限于此。如果需要，則第一介電層可由與第二介電層的材料不同的材料形成。

陶瓷主體110包括：第一電容器部C_c，置于陶瓷主體110的上部，并且具有恒定的電容；第二電容部C_v，置于陶瓷主體110的下部，并且具有可變的電容。在這種情況下，按照需要，第一電容部和第二電容部可具有相同的 厚度或不同的厚度。

此外，其上未形成有內(nèi)電極的緩沖層115介于第一電容部與第二電容部之間，蓋層113和114設(shè)置在陶瓷主體110在厚度方向上的上部和下部上。除了緩沖層115以及蓋層113和114上未形成有內(nèi)電極之外，緩沖層115以及蓋層113和114具有與第一電容器部C_c的第一介電層111或第二電容器部C_v的第二介電層112相同的結(jié)構(gòu)。此外，緩沖層115包含介電材料。

第一電容器部的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122(為具有彼此不同的極性的電極)被交替地設(shè)置為關(guān)于介于它們之間的形成第一介電層111的各個(gè)陶瓷片彼此面對(duì)。第一內(nèi)電極121的側(cè)端部和第二內(nèi)電極122的側(cè)端部分別暴露于陶瓷主體110的第三表面3和第四表面4。這里，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122通過(guò)介于它們之間的第一介電層111而彼此電絕緣。

第二電容器部的第三內(nèi)電極123和第四內(nèi)電極124(為具有彼此不同的極性的電極)被交替地設(shè)置為關(guān)于介于它們之間的形成第二介電層112的各個(gè)陶瓷片而彼此面對(duì)。第三內(nèi)電極123的側(cè)端部和第四內(nèi)電極124的側(cè)端部分別暴露于陶瓷主體110的第三表面3和第四表面4。這里，第三內(nèi)電極123和第四內(nèi)電極124通過(guò)介于它們之間的第二介電層112而彼此電絕緣。

此外，第一內(nèi)電極121至第四內(nèi)電極124由導(dǎo)電金屬(例如，銀(Ag)、鈀(Pb)、鉑(Pt)、鎳(Ni)和銅(Cu)，或它們的任意組合)形成。然而，第一內(nèi)電極121至第四內(nèi)電極124的材料不限于此。此外，第一內(nèi)電極121至第四內(nèi)電極124可通過(guò)在第一介電層111和第二介電層112上印刷導(dǎo)電膏而形成。在這種情況下，可使用絲網(wǎng)印刷方法或凹版印刷方法作為印刷方法。然而，印刷方法不限于此。此外，按照需要，堆疊的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的數(shù)量以及堆疊的第三內(nèi)電極123和第四內(nèi)電極124的數(shù)量可以彼此相同或彼此不同。

電壓控制端子131形成在陶瓷主體110的第三表面3上。電壓控制端子131包括第一主體部分131a和第一帶部分131b。第一主體部分131a為形成在陶瓷主體110的第三表面3上的一部分。第一主體部分131a電連接到第一內(nèi)電極121和第三內(nèi)電極123的暴露于陶瓷主體110的第三表面3的側(cè)端部，從而串聯(lián)連接到第一電容器部和第二電容器部。

第一帶部分131b為從第一主體部131a沿著陶瓷主體110的第一表面1和第二表面2以及沿著第五表面5和第六表面6延伸的帶部分。第一帶部分 131b用作多層電容器100的安裝表面，并且增大電壓控制端子131對(duì)陶瓷主體110的粘附強(qiáng)度。

輸入端子132在陶瓷主體110的第四表面4上設(shè)置在與第一電容器部C_c的位置相對(duì)應(yīng)的位置。輸入端子132包括第二主體部分132a和第二帶部分132b。第二主體部分132a形成在陶瓷主體110的第四表面4的上部(靠近第二表面2)上。第二主體部分132a電連接到第二內(nèi)電極122的暴露于陶瓷主體110的第四表面4的側(cè)端部。

第二帶部分132b為從第二主體部分132a沿著陶瓷主體110的第二表面2的一部分以及第五表面5和第六表面6的一部分延伸的帶部分。第二帶部分132b用作多層電容器100的安裝表面，并且增大輸入端子132對(duì)陶瓷主體110的粘附強(qiáng)度。

輸出端子133設(shè)置在陶瓷主體110的第四表面4的與第二電容器部相對(duì)應(yīng)的位置。輸出端子133包括第三主體部分133a和第三帶部分133b。

第三主體部分133a為形成在陶瓷主體110的第四表面4的下部(靠近第一表面1)上的一部分。第三主體部分133a電連接到第四內(nèi)電極124的暴露于陶瓷主體110的第四表面4的端部。

第三帶部分133b為從第三主體部分133a沿著陶瓷主體110的第一表面1的一部分以及第五表面5和第六表面6的一部分延伸的帶部分。第三帶部分133b用作多層電容器100的安裝表面，并且增大輸出端子133對(duì)陶瓷主體110的粘附強(qiáng)度。

此外，電壓控制端子131、輸入端子132和輸出端子133由導(dǎo)電金屬(例如，銀(Ag)、鎳(Ni)、銅(Cu)，或它們的任意組合)形成。如上所述的電壓控制端子131、輸入端子132和輸出端子133可通過(guò)涂敷經(jīng)由將玻璃料添加到導(dǎo)電金屬粉末中而制備的導(dǎo)電膏然后對(duì)涂敷的導(dǎo)電膏進(jìn)行燒結(jié)而形成，但是形成電壓控制端子131、輸入端子132和輸出端子133的方法不限于此。此外，鍍層可分別形成在電壓控制端子131、輸入端子132和輸出端子133上。在使用焊料將多層電容器100安裝到電路板上時(shí)，鍍層增大多層電容器100與電路板之間的粘附強(qiáng)度。鍍層可以包括例如分別形成在電壓控制端子131、輸入端子132和輸出端子133上的鎳(Ni)鍍層以及形成在鎳鍍層上的錫(Sn)鍍層，但鍍層不限于此。

在根據(jù)實(shí)施例的多層電容器中，使用串聯(lián)連接方法來(lái)設(shè)置內(nèi)電極，以使 多層電容器可被操作為兩個(gè)多層陶瓷電容器(MLCC)等效地彼此串聯(lián)連接。

參照?qǐng)D5，在多層電容器100中，具有恒定電容C_C的第一電容器部C_c以及具有可變電容C_V的第二電容器部C_v彼此串聯(lián)連接。第一電容器部C_c包括第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122。第二電容器部C_v包括第三內(nèi)電極123和第四內(nèi)電極124。將電壓Vcon施加到第三內(nèi)電極123和第四內(nèi)電極124，以控制第二電容器部C_v的可變電容。輸入端子132與輸出端子133之間的總電容C_T可通過(guò)下面的等式1來(lái)表示。

[等式1]

例如，當(dāng)施加到電壓控制端子131的控制電壓Vcon增大時(shí)，第三內(nèi)電極123和第四內(nèi)電極124的電容C_V成比例地減小，或根據(jù)由于下支線(xiàn)(lower leg)中增大的浮動(dòng)電壓導(dǎo)致的改變率而減小。在這種情況下，總電容C_T根據(jù)等式1而相似地減小。這里，恒定電容C_C大于可變電容C_V。

因此，由于如上所述的多層電容器僅通過(guò)改變控制電壓Vcon來(lái)實(shí)現(xiàn)各種電容值，因此可實(shí)現(xiàn)具有高自由度的柔性電路的平臺(tái)。

即使在不存在施加到電壓控制端子131的輸入(也就是說(shuō)，不存在外部控制電壓)的情況下，多層電容器也自動(dòng)地實(shí)現(xiàn)自平衡控制功能。

例如，在V_Cc電壓(偏置電壓)由于特定原因(如在具有恒定電容的第一電容器部C_c的電容值改變的情況下)而增大的情況下，由于施加到第二電容器部C_v的下側(cè)支線(xiàn)的浮動(dòng)電壓增大，因此第二電容器部C_v的電容減小，從而V_Cc電壓可一直保持恒定和穩(wěn)定。換句話(huà)說(shuō)，第二電容器部C_v改變，以保持第一電容器部C_c的電容。例如，在傳統(tǒng)的MLCC中，MLCC的電容值基于溫度改變而受到極大的影響。然而，在多層電容器100中，能夠一直實(shí)現(xiàn)多層電容器的恒定電容或恒定偏置電壓V_Cc，如下面的等式2所示。

[等式2]

參照?qǐng)D6和圖7，絕緣部141在陶瓷主體110的第四表面4上設(shè)置在輸入端子132與輸出端子133之間。絕緣部141改善輸入端子132與輸出端子133之間的絕緣。

參照?qǐng)D8和圖9，多層電容器100設(shè)置在板200上。板200包括電路板210以及第一電極墊221和第二電極墊222。多層電容器100安裝在電路板210上，以使陶瓷主體110的第一表面1面對(duì)電路板210的上表面。

第一電極墊221和第二電極墊222形成在電路板210的上表面上。第一電極墊221和第二電極墊222分別形成在電路板210的上表面上的與多層電容器的電壓控制端子131和輸出端子133相對(duì)應(yīng)的位置。因此，在電壓控制端子131的第一帶部分131b和輸出端子133的第三帶部分133b被設(shè)置為分別連接第一電極墊221和第二電極墊222的狀態(tài)下，多層電容器100通過(guò)焊料230電連接到電路板210。

如上所述，根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例，各種應(yīng)用中所需要的任意的電容使用單個(gè)組件來(lái)提供，并且實(shí)現(xiàn)了具有高自由度、高集成和高頻率功率模塊的平臺(tái)的柔性電路。

僅作為非詳盡的示例，在此描述的裝置可以是移動(dòng)裝置(諸如蜂窩電話(huà)、智能電話(huà)、可穿戴智能裝置(例如，戒指、手表、眼鏡、手鏈、腳鏈、腰帶、項(xiàng)鏈、耳飾、發(fā)帶、頭盔或嵌入在衣服中的裝置)、便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC，例如，膝上型電腦、筆記本電腦、小型筆記本電腦、上網(wǎng)本或超級(jí)移動(dòng)PC(UMPC))、平板PC(平板電腦)、平板手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式游戲機(jī)、MP3播放器、便攜式/個(gè)人多媒體播放器(PMP)、手持電子書(shū)、全球定位系統(tǒng)(GPS)導(dǎo)航裝置，或者傳感器)，或者固定裝置(例如，臺(tái)式PC、高清電視(HDTV)、DVD播放器、藍(lán)光播放器、機(jī)頂盒或家用電器)，或者能夠進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信或網(wǎng)絡(luò)通信的任何其它移動(dòng)裝置或固定裝置。在一個(gè)示例中，可穿戴裝置是被設(shè)計(jì)為可直接安裝在用戶(hù)的身體上的裝置(例如，眼鏡或手鏈)。在另一示例中，可穿戴裝置是使用附著裝置安裝在用戶(hù)的身體上的任何裝置(例如，使用臂帶附著到用戶(hù)的手臂上或者使用繩帶懸掛在用戶(hù)的脖子上的智能電話(huà)或平板電腦)。

盡管本公開(kāi)包含具體的示例，但是對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將明顯的是，在沒(méi)有脫離權(quán)利要求及其等同物的精神和范圍的情況下，可以對(duì)這些示例進(jìn)行形式上和細(xì)節(jié)上的各種變化。這里所描述的示例將被認(rèn)為僅出于描述性含義，而非出于限制的目的。每個(gè)示例中的特征或方面的描述將被認(rèn)為是可適用于其它示例中的相似特征或方面。如果以不同的順序執(zhí)行所描述的技術(shù)，和/或如果以不同的方式組合描述的系統(tǒng)、構(gòu)造、裝置或者電路中的組件和/ 或用其它組件或者它們的等同物來(lái)替換或者補(bǔ)充所描述的系統(tǒng)、構(gòu)造、裝置或者電路中的組件，則可獲得適當(dāng)?shù)慕Y(jié)果。因此，本公開(kāi)的范圍并非由具體實(shí)施方式所限定，而是由權(quán)利要求及其等同物所限定，并且在權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)的所有變型將被解釋為包含于本公開(kāi)中。