本公開(kāi)的各種實(shí)施方式涉及封裝技術(shù)，并且更具體地，涉及包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置。

背景技術(shù)：

隨著諸如移動(dòng)系統(tǒng)這樣的較小的電子系統(tǒng)的發(fā)展，對(duì)能夠處理大量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體封裝的需求日益增長(zhǎng)。響應(yīng)于這種需求，必需增加在電子系統(tǒng)中使用的半導(dǎo)體裝置的集成密度。隨著在便攜式和穿戴式電子裝置方面的興趣增加，對(duì)電子系統(tǒng)的柔韌特性(柔韌性)的要求也不斷增加。已經(jīng)要求構(gòu)成電子系統(tǒng)的諸如半導(dǎo)體封裝這樣的電子組件的柔韌性。

包括半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體基板或半導(dǎo)體芯片可以被制造成具有適于翹曲的厚度。另外，安裝有半導(dǎo)體芯片的封裝基板可以被形成有適于翹曲的厚度。此外，互連結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在半導(dǎo)體基板或封裝基板中。因此，已經(jīng)將大量努力集中于開(kāi)發(fā)用于實(shí)現(xiàn)以下柔性互連結(jié)構(gòu)的技術(shù)：即使當(dāng)半導(dǎo)體裝置的芯片或基板彎曲或翹曲時(shí)，該互連結(jié)構(gòu)也能夠?qū)雽?dǎo)體裝置的芯片彼此電連接，或者將半導(dǎo)體裝置的芯片電連接至封裝基板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種柔性裝置。該柔性裝置包括第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案和介電層。所述第一導(dǎo)電圖案包括第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部。所述第二導(dǎo)電圖案包括與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入在所述介電層中。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種柔性裝置。該柔性裝置包括介電層、第一滑動(dòng) 互連結(jié)構(gòu)和第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)。所述介電層設(shè)置在基板主體的第一表面上。所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案，所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間。所述第一導(dǎo)電圖案具有第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種柔性裝置。該柔性裝置包括封裝基板和安裝在該封裝基板上的半導(dǎo)體芯片。所述封裝基板包括：介電層，所述介電層形成在基板主體的第一表面上；第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間，以具有第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案；以及第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述半導(dǎo)體芯片電連接至所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)。所述第一導(dǎo)電圖案具有第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部。所述第二導(dǎo)電圖案具有與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種柔性裝置。該柔性裝置包括被設(shè)置為彼此分隔開(kāi)的第一半導(dǎo)體裝置和第二半導(dǎo)體裝置、以及將所述第一半導(dǎo)體裝置連接到所述第二半導(dǎo)體裝置的柔性連接器。所述柔性連接器包括第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案和柔性介電層。所述第一導(dǎo)電圖案包括電連接到所述第一半導(dǎo)體裝置的第一延伸部以及從所述第一延伸部延伸的第一滑動(dòng)接觸部。所述第二導(dǎo)電圖案包括第二滑動(dòng)接觸部，所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部，所述第二延伸部從所述第二滑動(dòng)接觸部延伸以電連接到所述第二半導(dǎo)體裝置。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入在所述柔性介電層中。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種包括柔性裝置的存儲(chǔ)器卡。該柔性裝置包括第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案和介電層。所述第一導(dǎo)電圖案包括第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部。所述第二導(dǎo)電圖案包括與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接 觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入在所述介電層中。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種包括柔性裝置的存儲(chǔ)器卡。該柔性裝置包括介電層、第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)和第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)。所述介電層設(shè)置在基板主體的第一表面上。所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案，所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間。所述第一導(dǎo)電圖案具有第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種包括柔性裝置的存儲(chǔ)器卡。該柔性裝置包括封裝基板和安裝在該封裝基板上的半導(dǎo)體芯片。所述封裝基板包括：介電層，所述介電層形成在基板主體的第一表面上；第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間，以具有第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案；以及第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述半導(dǎo)體芯片電連接至所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)。所述第一導(dǎo)電圖案具有第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部。所述第二導(dǎo)電圖案具有與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種包括柔性裝置的存儲(chǔ)器卡。該柔性裝置包括被設(shè)置為彼此分隔開(kāi)的第一半導(dǎo)體裝置和第二半導(dǎo)體裝置、以及將所述第一半導(dǎo)體裝置連接到所述第二半導(dǎo)體裝置的柔性連接器。所述柔性連接器包括第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案和柔性介電層。所述第一導(dǎo)電圖案包括電連接到所述第一半導(dǎo)體裝置的第一延伸部以及從所述第一延伸部延伸的第一滑動(dòng)接觸部。所述第二導(dǎo)電圖案包括第二滑動(dòng)接觸部，所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部，所述第二延伸部從所述第二滑動(dòng)接觸部延伸以電連接到所述第二半導(dǎo)體裝置。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入在所述柔性介電層中。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種包括柔性裝置的電子系統(tǒng)。該柔性裝置包括第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案和介電層。所述第一導(dǎo)電圖案包括第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部。所述第二導(dǎo)電圖案包括與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入在所述介電層中。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種包括柔性裝置的電子系統(tǒng)。該柔性裝置包括介電層、第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)和第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)。所述介電層設(shè)置在基板主體的第一表面上。所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案，所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間。所述第一導(dǎo)電圖案具有第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種包括柔性裝置的電子系統(tǒng)。該柔性裝置包括封裝基板和安裝在該封裝基板上的半導(dǎo)體芯片。所述封裝基板包括：介電層，所述介電層形成在基板主體的第一表面上；第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)，所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述介電層和所述基板主體之間，以具有第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案；以及第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)，所述第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板主體的與所述第一表面相反的第二表面上。所述半導(dǎo)體芯片電連接至所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)。所述第一導(dǎo)電圖案具有第一滑動(dòng)接觸部和第一延伸部。所述第二導(dǎo)電圖案具有與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊的第二滑動(dòng)接觸部，并且所述第二導(dǎo)電圖案包括第二延伸部。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。

根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，提供了一種包括柔性裝置的電子系統(tǒng)。該柔性裝置包括被設(shè)置為彼此分隔開(kāi)的第一半導(dǎo)體裝置和第二半導(dǎo)體裝置、以及將所述第一半導(dǎo)體裝置連接到所述第二半導(dǎo)體裝置的柔性連接器。所述柔性連接器包括第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案和柔性介電層。所述第一導(dǎo)電圖案包括電連接到所述第一半導(dǎo)體裝置的第一延伸部以及從所述第一延伸部延伸的第一滑動(dòng)接觸部。所述第二導(dǎo)電圖案包括第二滑動(dòng)接觸部，所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部交疊，并且所述第二導(dǎo)電圖案 包括第二延伸部，所述第二延伸部從所述第二滑動(dòng)接觸部延伸以電連接到所述第二半導(dǎo)體裝置。所述第二滑動(dòng)接觸部與所述第一滑動(dòng)接觸部接觸，并且可在所述第一滑動(dòng)接觸部上移動(dòng)以進(jìn)行滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)。所述第一導(dǎo)電圖案和所述第二導(dǎo)電圖案嵌入在所述柔性介電層中。

附圖說(shuō)明

考慮到附圖和所附的詳細(xì)描述，本公開(kāi)的實(shí)施方式將變得更顯而易見(jiàn)，其中：

圖1、圖2、圖3和圖4例示了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置；

圖5、圖6和圖7是例示了根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式的包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置的截面圖；

圖8是例示了根據(jù)又一個(gè)實(shí)施方式的包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置的截面圖；

圖9和圖10是例示了根據(jù)又一個(gè)實(shí)施方式的包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置的截面圖；

圖11是例示了根據(jù)又一個(gè)實(shí)施方式的包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)的柔性裝置的截面圖；

圖12是例示了采用根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括封裝的存儲(chǔ)器卡的電子系統(tǒng)的框圖；以及

圖13是例示了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括封裝的電子系統(tǒng)的框圖。

具體實(shí)施方式

本文中使用的術(shù)語(yǔ)可以對(duì)應(yīng)于在實(shí)施方式中考慮它們的功能而選擇的詞，并且術(shù)語(yǔ)的含義可以根據(jù)實(shí)施方式所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而被解釋為不同。如果詳細(xì)地限定，則術(shù)語(yǔ)可以根據(jù)限定來(lái)解釋。除非另外限定，否則本文中使用的術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與實(shí)施方式所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員中的一個(gè)通常理解的含義相同的含義。

將要理解的是，雖然可以在本文中使用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各個(gè)元件，但是這些元件不應(yīng)該受這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅被用來(lái)將一個(gè)元件與另一個(gè)元件區(qū)分開(kāi)。因此，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的教導(dǎo)的情況下，一些實(shí)施方式中的第一元件能夠在另一些實(shí)施方式中被稱為第二元件。

半導(dǎo)體封裝可以包含諸如半導(dǎo)體芯片這樣的電子器件?？梢酝ㄟ^(guò)使用管芯鋸切工序?qū)⒅T如晶圓這樣的半導(dǎo)體基板分離成多個(gè)塊來(lái)獲得半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片可以與存儲(chǔ)器芯片或邏輯芯片對(duì)應(yīng)。存儲(chǔ)器芯片可以包括在半導(dǎo)體基板上和/或在半導(dǎo)體基板中集成的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)電路、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)電路、閃存電路、磁隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(MRAM)電路、電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ReRAM)電路、鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(FeRAM)電路或相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(PcRAM)電路。邏輯芯片可以包括在半導(dǎo)體基板上和/或在半導(dǎo)體基板中集成的邏輯電路。半導(dǎo)體封裝可以被用于諸如移動(dòng)電話這樣的通信系統(tǒng)、與生物技術(shù)或健康保健關(guān)聯(lián)的電子系統(tǒng)、或者穿戴式電子系統(tǒng)。

在整個(gè)說(shuō)明書中，相同的附圖標(biāo)記是指相同的元件。因此，即使沒(méi)有參照一幅圖提及或描述一個(gè)附圖標(biāo)記，也會(huì)參照另一幅圖來(lái)提及或描述該附圖標(biāo)記。此外，即使在一幅圖中未示出一個(gè)附圖標(biāo)記，也會(huì)在另一幅圖中提及或描述該附圖標(biāo)記。

圖1是例示了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300的柔性裝置10的截面圖。圖2和圖3是例示了用于使用層壓技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)圖1的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300的構(gòu)件的示意圖和截面圖。圖4是例示了當(dāng)柔性裝置10彎曲時(shí)保持電連接狀態(tài)的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300的截面圖。

參照?qǐng)D1，柔性裝置10可以包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300，該滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300嵌入在設(shè)置在基板100上的介電層200中，并且由該介電層200包圍。介電層200可以由基板100支承?；?00可以包括形成有集成電路的半導(dǎo)體基板或半導(dǎo)體芯片。介電層200和滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300可以用作設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的多層布線結(jié)構(gòu)的一部分，在該半導(dǎo)體基板上形成有諸如集成電路的晶體管這樣的半導(dǎo)體器件。另一方面，基板100可以是安裝有半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體裝置的封裝基板。因此，封裝基板的主體可以支承介電層200。封裝基板可以是印刷電路板(PCB)或者能夠嵌入有半導(dǎo)體裝置的嵌入式基板。介電層200和滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300可以與設(shè)置在封裝基板上的電路布線結(jié)構(gòu)的部分對(duì)應(yīng)。

參照?qǐng)D1和圖2，滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300可以嵌入在介電層200中。滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300可以包括彼此分隔開(kāi)的第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320。第一導(dǎo)電圖案310可以包括第一滑動(dòng)接觸部311和從第一滑動(dòng)接觸部311延伸的第一延伸部312。第二導(dǎo)電圖案320也可以包括第二滑動(dòng)接觸部321和從第二滑動(dòng)接觸部321延伸的第二延伸 部322。第一延伸部312和第二延伸部322可以分別從第一滑動(dòng)接觸部311和第二滑動(dòng)接觸部321延伸，并且可以電連接到其它裝置或其它導(dǎo)線。第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320可以彼此電連接以形成一條導(dǎo)線，并且該導(dǎo)線可以被用作電路布線的一部分。

第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320可以被設(shè)置為使得第二滑動(dòng)接觸部321與第一滑動(dòng)接觸部311交疊。第二滑動(dòng)接觸部321的表面和第一滑動(dòng)接觸部311的表面可以彼此接觸，以提供接觸界面309。第二滑動(dòng)接觸部321的表面(圖3的323)可以與第一滑動(dòng)接觸部311的表面(圖3的313)直接接觸，但是第二滑動(dòng)接觸部321的表面323不被固定到第一滑動(dòng)接觸部311的表面313。第一滑動(dòng)接觸部311和第一延伸部312在一個(gè)示例中構(gòu)成第一導(dǎo)電圖案310。因此，當(dāng)說(shuō)到第一滑動(dòng)接觸部311在移動(dòng)時(shí)，第一延伸部312也移動(dòng)。這對(duì)于第二滑動(dòng)接觸部321和第二延伸部322來(lái)說(shuō)也一樣。因此，第一滑動(dòng)接觸部311可以在第二滑動(dòng)接觸部321上滑動(dòng)，并且即使當(dāng)?shù)谝换瑒?dòng)接觸部311在第二滑動(dòng)接觸部321上滑動(dòng)的同時(shí)，第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320也可以彼此電連接。

由于第一滑動(dòng)接觸部311沒(méi)有被固定到第二滑動(dòng)接觸部321的表面，因此外力可以使第一滑動(dòng)接觸部311在第二滑動(dòng)接觸部321的表面上滑動(dòng)并移動(dòng)。因?yàn)榈谝换瑒?dòng)接觸部311和第二滑動(dòng)接觸部321彼此接觸，并且可關(guān)于彼此移動(dòng)以進(jìn)行在水平方向上的滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)，所以第一導(dǎo)電圖案310可能不被固定到第二導(dǎo)電圖案320，并且第一導(dǎo)電圖案310的位置和第二導(dǎo)電圖案320的位置可以相對(duì)于彼此改變。

再次參照?qǐng)D1和圖2，第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320可以構(gòu)成一條導(dǎo)線，這是因?yàn)榈诙瑒?dòng)接觸部321的表面與第一滑動(dòng)接觸部311的表面接觸并且電連接。雖然圖1例示了將一條導(dǎo)線進(jìn)行分段并且劃分成第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320的示例，但是本公開(kāi)不限于此。例如，在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)線可以被分段并且劃分成三個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電圖案。

包括彼此接觸的第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300可以嵌入到介電層200中。第一介電層210可以位于滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300下面，而第二介電層220可以位于滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300上面。第一介電層210和第二介電層220可以構(gòu)成介電層200。如圖2所例示，第一導(dǎo)電圖案310可以位于第一介電層210的一個(gè)表面上，而第二導(dǎo)電圖案320可以位于第二介電層220的一個(gè)表面上。第一介電層210 和第二介電層220可以使用層壓處理來(lái)彼此接觸，以使滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300嵌入到介電層200中。

可以通過(guò)將第一介電層210和第二介電層220進(jìn)行層壓來(lái)形成介電層200，并且可以如圖1所例示地將第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320嵌入在介電層200中。更具體地，第一介電層210和第二介電層220可以使用層壓處理來(lái)彼此接觸，使得第一導(dǎo)電圖案310的第一滑動(dòng)接觸部311與第二導(dǎo)電圖案320的第二滑動(dòng)接觸部321交疊。第一介電層210和第二介電層220可以將第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320包起來(lái)，以產(chǎn)生朝第二滑動(dòng)接觸部321向下按壓第一滑動(dòng)接觸部311的力。

仍然參照?qǐng)D1和圖2，由于第一滑動(dòng)接觸部311和第二滑動(dòng)接觸部321彼此接觸以提供電連接結(jié)構(gòu)，因此可以通過(guò)增加第一滑動(dòng)接觸部311或第二滑動(dòng)接觸部321的長(zhǎng)度以增加第一滑動(dòng)接觸部311和第二滑動(dòng)接觸部321之間的接觸界面309的面積，來(lái)減小第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320之間的接觸電阻值。第一滑動(dòng)接觸部311可以從第一延伸部312分岔(branch)成兩個(gè)或更多個(gè)分支，以提供梳狀導(dǎo)電圖案。另外，第二滑動(dòng)接觸部321可以從第二延伸部322分岔成兩個(gè)或更多個(gè)分支，以提供梳狀導(dǎo)電圖案。因此，可以減小第一滑動(dòng)接觸部311與第二滑動(dòng)接觸部321之間的有效接觸長(zhǎng)度或有效接觸面積。第一滑動(dòng)接觸部311可以是線寬度大于第一延伸部312的線寬度的焊盤圖案，以增加第一滑動(dòng)接觸部311的表面面積。類似地，第二滑動(dòng)接觸部321可以是線寬度大于第二延伸部322的線寬度的焊盤圖案。因此，第一滑動(dòng)接觸部311與第二滑動(dòng)接觸部321之間的有效接觸面積可以增加，這減小了第一滑動(dòng)接觸部311與第二滑動(dòng)接觸部321之間的接觸電阻。第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320可以包括含有銅(Cu)、鋁(Al)或金(Au)的金屬圖案。

參照?qǐng)D4，當(dāng)柔性裝置10彎曲時(shí)，可以向滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300施加使第一滑動(dòng)接觸部311沿著第二滑動(dòng)接觸部321的表面移動(dòng)的力。當(dāng)向柔性裝置10施加外力以使柔性裝置10的兩個(gè)端部向下移動(dòng)時(shí)，可以發(fā)生哭彎曲(crying bending)?？迯澢庵溉嵝匝b置10的兩個(gè)端部相對(duì)于柔性裝置10的中心部向下移動(dòng)以呈現(xiàn)哭形狀。在這種情況下，可以產(chǎn)生使基板100收縮的壓縮力，并且可以產(chǎn)生使介電層200和滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300水平伸展的拉伸力。

包括第一介電層210和第二介電層220的介電層200可以包含能夠由于拉伸力而拉長(zhǎng)的材料。包括第一介電層210和第二介電層220的介電層200可以包含由于拉伸 力而拉長(zhǎng)并且當(dāng)去除拉伸力時(shí)恢復(fù)至其原始形狀的彈性材料。在一些實(shí)施方式中，介電層200可以包含諸如聚酰亞胺這樣的聚合物材料或者諸如硅橡膠或硅樹(shù)脂這樣的彈性材料。因此，由于介電層200能夠由于外部拉伸力而彈性拉長(zhǎng)或者由于外部壓縮力而彈性收縮，因此介電層200可以具有柔性特性。另外，由于基板100能夠由于外部拉伸力而彈性拉長(zhǎng)或者由于外部壓縮力而彈性收縮，因此基板100可以具有柔性特性。

在柔性裝置10的兩個(gè)端部相對(duì)于柔性裝置10的中心部向上移動(dòng)以呈現(xiàn)笑形狀的笑彎曲的情況下，介電層200可以具有使得介電層200可以通過(guò)由外力產(chǎn)生的壓縮力而彈性收縮的柔性特性?；?00還可以具有使得基板100可以通過(guò)由外力產(chǎn)生的拉伸力而彈性拉長(zhǎng)的柔性特性。

當(dāng)向介電層200施加拉伸力時(shí)，該拉伸力也可以被施加到滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300。拉伸力可以用作使第一滑動(dòng)接觸部311沿著第二滑動(dòng)接觸部321移動(dòng)的力。拉伸力可以使第一滑動(dòng)接觸部311從初始位置310P1移位預(yù)定距離310S而到達(dá)位置310P2。另外，拉伸力可以使第二滑動(dòng)接觸部321從初始位置320P1移位預(yù)定距離320S而到達(dá)位置320P2。以這種方式，第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320二者可以相對(duì)于彼此移動(dòng)。雖然拉伸力可以用作對(duì)滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300的應(yīng)力，但是第一導(dǎo)電圖案310相對(duì)于第二導(dǎo)電圖案320的相對(duì)位置可以發(fā)生位移以釋放該應(yīng)力。因此，即使外力在滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300上產(chǎn)生拉伸力，滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300也可以保持其電連接而不會(huì)損壞或破壞。

如果去除導(dǎo)致哭彎曲的外力，則介電層200可以由于彈性拉長(zhǎng)恢復(fù)力而收縮至介電層200的原始位置。此時(shí)，可以將由介電層200的彈性恢復(fù)得到的壓縮力施加到滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300。第一滑動(dòng)接觸部311可以由于壓縮力而從位置310P2滑動(dòng)并移動(dòng)至初始位置310P1。另外，第二滑動(dòng)接觸部321可以由于壓縮力而從位置320P2滑動(dòng)并移動(dòng)至初始位置320P1。因此，當(dāng)用于導(dǎo)致哭彎曲的外力消失時(shí)，滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300能夠恢復(fù)至其原始形式。由于外力而導(dǎo)致的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300的移動(dòng)可以類似地發(fā)生在與哭彎曲相反的笑彎曲中。

構(gòu)成滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300的第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320可以包含金屬材料，但是它們本身不包含任何彈性材料。然而，第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320彼此分隔開(kāi)，并且第一導(dǎo)電圖案310的第一滑動(dòng)接觸部311能夠相對(duì)于第二導(dǎo)電 圖案320的第二滑動(dòng)接觸部321滑動(dòng)或移動(dòng)。因此，第一導(dǎo)電圖案310和第二導(dǎo)電圖案320能夠發(fā)生位移并且通過(guò)外力恢復(fù)至它們的原始位置。換句話說(shuō)，可能的是，滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300能夠被拉長(zhǎng)并恢復(fù)至其原始長(zhǎng)度。這對(duì)于滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300的彈性拉長(zhǎng)、彈性收縮或者彈性恢復(fù)而言同樣是這樣的。

再次參照?qǐng)D1，柔性裝置10可以包括設(shè)置在基板100上的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300?；?00可以是諸如形成有集成電路的硅層這樣的半導(dǎo)體基板主體。柔性裝置10可以是具有多層互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體裝置，在該多層互連結(jié)構(gòu)中設(shè)置有滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300和介電層200。柔性裝置10可以具有以下結(jié)構(gòu)：該結(jié)構(gòu)具有設(shè)置在包含樹(shù)脂或織物復(fù)合物的絕緣基板100中的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300，并且基板100可以是諸如印刷電路板(PCB)這樣的封裝基板的主體。柔性裝置10可以是滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300和介電層200被設(shè)置為電路布線結(jié)構(gòu)的封裝基板。柔性裝置10可以具有包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300和覆蓋該滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300的介電層200的結(jié)構(gòu)，并且柔性裝置10可以用作使兩個(gè)分開(kāi)的裝置彼此電連接的電連接器。

圖5是例示了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A和第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B的柔性裝置50的截面圖。圖6是例示了第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A的截面圖，并且圖7是例示了第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B的截面圖。

參照?qǐng)D5，柔性裝置50可以包括具有第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A和第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B的封裝基板，所述第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A設(shè)置在包含介電材料的基板主體1100的第一表面1101上，所述二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B設(shè)置在基板主體1100的與第一表面1101相反的第二表面1103上。封裝基板可以是PCB或者嵌入有半導(dǎo)體裝置的嵌入式基板。第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A和二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B可以被設(shè)置為構(gòu)成封裝基板的電路布線結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電圖案。

基板主體1100可以包含諸如環(huán)氧樹(shù)脂這樣的絕緣樹(shù)脂或者將樹(shù)脂浸漬在織物中的絕緣復(fù)合物?；逯黧w1100可以包含用作封裝基板的核心層的絕緣彈性材料。嵌入線1300C可以嵌入在基板主體1100中。第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A、第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B和第三嵌入線1300C可以構(gòu)成多層布線結(jié)構(gòu)。用于將第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A電連接到嵌入線1300C、將第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B電連接到嵌入線1300C、或者將將第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A電連接到第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B的內(nèi)部連接線1304可以設(shè)置在基板主體1100中，以部分地或完全地穿透基板主體1100。

參照?qǐng)D5和圖6，與圖1中例示的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300一樣，第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A可以包括彼此分隔開(kāi)的第一導(dǎo)電圖案1310A和第二導(dǎo)電圖案1320A。第一導(dǎo)電圖案1310A可以包括第一滑動(dòng)接觸部1311A和從第一滑動(dòng)接觸部1311A延伸的第一延伸部1312A。第二導(dǎo)電圖案1320A可以包括第二滑動(dòng)接觸部1321A和從第二滑動(dòng)接觸部1321A延伸的第二延伸部1322A。延伸部1312A和1322A可以從滑動(dòng)接觸部1311A和1321A延伸。延伸部1312A和1322A中的每一個(gè)的一部分可以用作連接到內(nèi)部連接線1304或者另一裝置的第一外部連接部1305。第一導(dǎo)電圖案1310A和第二導(dǎo)電圖案1320A可以彼此電連接以提供一個(gè)導(dǎo)線圖案。該導(dǎo)線圖案可以被用作布線電路的一部分。

第一導(dǎo)電圖案1310A和第二導(dǎo)電圖案1320A可以被設(shè)置為使得第二滑動(dòng)接觸部1321A與第一滑動(dòng)接觸部1311A交疊。第二滑動(dòng)接觸部1321A的一個(gè)表面與第一滑動(dòng)接觸部1311A的一個(gè)表面接觸，但是第二滑動(dòng)接觸部1321A的所述表面不被固定至第一滑動(dòng)接觸部1311A的所述表面。第一滑動(dòng)接觸部1311A和第一延伸部1312A在一個(gè)示例中構(gòu)成第一導(dǎo)電圖案1310A。因此，當(dāng)說(shuō)到第一滑動(dòng)接觸部1311A在移動(dòng)時(shí)，第一延伸部1312A也移動(dòng)。這對(duì)第二滑動(dòng)接觸部1321A和第二延伸部1322A來(lái)說(shuō)同樣是這樣。因此，第一滑動(dòng)接觸部1311A和第二滑動(dòng)接觸部1321A可以在保持它們的電連接的同時(shí)獨(dú)立地移動(dòng)或者滑動(dòng)。

由于僅第一滑動(dòng)接觸部1311A和第二滑動(dòng)接觸部1321A彼此接觸以保持它們的電連接，因此第一滑動(dòng)接觸部1311A和第二滑動(dòng)接觸部1321A可以如參照?qǐng)D3描述地滑動(dòng)。第一介電層1200A可以位于第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A上方，并且基板主體1100可以位于第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A下方。也就是說(shuō)，第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A可以位于由基板主體1100和第一介電層1200A組成的介電層中。由于第一介電層1200A和基板主體1100包圍第一導(dǎo)電圖案1310A和第二導(dǎo)電圖案1320A，因此可以通過(guò)第一介電層1200A和基板主體1100產(chǎn)生朝第二滑動(dòng)接觸部1321A按壓第一滑動(dòng)接觸部1311A的力?；逯黧w1100可以用作圖1的第一介電層210，并且圖6的第一介電層1200A可以用作圖1的第二介電層220?？梢詫?duì)第一介電層1200A進(jìn)行構(gòu)圖以留下延伸部1312A和1322A的暴露部，并且延伸部1312A和1322A的暴露部可以與將延伸部1312A和1322A電連接到其它裝置的第一外部連接部1305對(duì)應(yīng)。

由于第一滑動(dòng)接觸部1311A與第二滑動(dòng)接觸部1321A接觸以提供第一導(dǎo)電圖案 1310A和第二導(dǎo)電圖案1320A之間的電連接，因此可以通過(guò)增加第一滑動(dòng)接觸部1311A或第二滑動(dòng)接觸部1321A的長(zhǎng)度以增加第一滑動(dòng)接觸部1311A與第二滑動(dòng)接觸部1321A之間的接觸面積，來(lái)減小第一滑動(dòng)接觸部1311A與第二滑動(dòng)接觸部1321A之間的接觸電阻值。如參照?qǐng)D2所述，第一滑動(dòng)接觸部1311A可以從第一延伸部1312A分岔成兩個(gè)或更多個(gè)分支，以提供梳狀導(dǎo)電圖案，并且第二滑動(dòng)接觸部1321A可以從第二延伸部1322A分岔成兩個(gè)或更多個(gè)分支，以提供梳狀導(dǎo)電圖案。因此，可以通過(guò)增加第一滑動(dòng)接觸部1311A和第二滑動(dòng)接觸部1321A的有效接觸長(zhǎng)度或有效接觸面積來(lái)減小第一滑動(dòng)接觸部1311A與第二滑動(dòng)接觸部1321A之間的接觸電阻值。

參照?qǐng)D5和圖7，與圖1中示出的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300一樣，第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B可以包括彼此分隔開(kāi)的第三導(dǎo)電圖案1310B和第四導(dǎo)電圖案1320B。圖7是從圖5中示出的圖翻轉(zhuǎn)的第三導(dǎo)電圖案1310B的圖，使得第三導(dǎo)電圖案1310B在基板主體1100的頂部上。第三導(dǎo)電圖案1310B可以包括第三滑動(dòng)接觸部1311B和從第三滑動(dòng)接觸部1311B延伸的第三延伸部1312B。第四導(dǎo)電圖案1320B可以包括與第三滑動(dòng)接觸部1311B交疊的第四滑動(dòng)接觸部1321B。第四導(dǎo)電圖案1320B還包括從第四滑動(dòng)接觸部1321B延伸的第四延伸部1322B。延伸部1312B和1322B可以從滑動(dòng)接觸部1311B和1321B延伸。延伸部1312B和1322B中的每一個(gè)的一部分可以用作連接到內(nèi)部連接線1304或其它裝置的第二外部連接部1307。第三導(dǎo)電圖案1310B和第四導(dǎo)電圖案1320B可以彼此電連接以提供一個(gè)導(dǎo)線圖案。該導(dǎo)線圖案可以被用作布線電路的一部分。

由于第三滑動(dòng)接觸部1311B和第四滑動(dòng)接觸部1321B彼此接觸以保持它們的電連接，因此第三滑動(dòng)接觸部1311B和第四滑動(dòng)接觸部1321B可以如以上參照?qǐng)D3所描述地滑動(dòng)。第二介電層1200B可以位于第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B上方，并且基板主體1100可以位于第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B下方。因此，第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B可以位于由基板主體1100和第二介電層1200B組成的介電層中。由于第二介電層1200B和基板主體1100包圍第三導(dǎo)電圖案1310B和第四導(dǎo)電圖案1320B，因此可以通過(guò)第二介電層1200B和基板主體1100產(chǎn)生朝第四滑動(dòng)接觸部1321B按壓第三滑動(dòng)接觸部1311B的力。基板主體1100可以用作圖1的第一介電層210，并且圖6的第二介電層1200B可以用作圖1的第二介電層220?？梢詫?duì)第二介電層1200B進(jìn)行構(gòu)圖以留下延伸部1312B和1322B的暴露部，并且延伸部1312B和1322B的暴露部可以 用作將延伸部1312B和1322B電連接到其它裝置的第二外部連接部1307。

由于第三滑動(dòng)接觸部1311B與第四滑動(dòng)接觸部1321B以提供第三導(dǎo)電圖案1310B與第四導(dǎo)電圖案1320B之間的電連接，因此可以通過(guò)增加第三滑動(dòng)接觸部1311B或者第四滑動(dòng)接觸部1321B的長(zhǎng)度以增加第三滑動(dòng)接觸部1311B與第四滑動(dòng)接觸部1321B之間的接觸面積來(lái)減小接觸電阻值。如參照?qǐng)D2所描述的，第三滑動(dòng)接觸部1311B可以從第三延伸部1312B分岔成兩個(gè)或更多個(gè)分支，以提供梳狀導(dǎo)電圖案，并且第四滑動(dòng)接觸部1321B可以從第四延伸部1322B分岔成兩個(gè)或更多個(gè)分支，以提供梳狀導(dǎo)電圖案。因此，可以通過(guò)增加第三滑動(dòng)接觸部1311B和第四滑動(dòng)接觸部1321B的有效接觸長(zhǎng)度或有效接觸面積來(lái)減小第三滑動(dòng)接觸部1311B與第四滑動(dòng)接觸部1321B之間的接觸電阻。

如前面參照?qǐng)D4所描述的，第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A或第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B可以滑動(dòng)，使得如果柔性裝置50翹曲或彎曲，則拉伸力或壓縮力使第一滑動(dòng)接觸部1311A或第三滑動(dòng)接觸部1311B從初始位置移動(dòng)預(yù)定距離。此外，第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A或第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B可以滑動(dòng)，使得第二滑動(dòng)接觸部1321A或第四滑動(dòng)接觸部1321B由于拉伸力或壓縮力而從初始位置移動(dòng)預(yù)定距離。因此，第一導(dǎo)電圖案1310A或第三導(dǎo)電圖案1310B可以相對(duì)于第二導(dǎo)電圖案1320A或第四導(dǎo)電圖案1320B移動(dòng)，并且可以緩解由于拉伸力或壓縮力而導(dǎo)致的應(yīng)力。嵌入線1300C可以位于柔性裝置50的中層。也就是說(shuō)，嵌入線1300C可以設(shè)置在中性面中，在所述中性面中，在嵌入線1300C上面(或下面)產(chǎn)生的拉伸力被在嵌入線1300C下面(或上面)產(chǎn)生的壓縮力抵消。因此，即使柔性裝置50翹曲或彎曲，嵌入線1300C也不會(huì)被損壞或破壞。雖然第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A或第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B位于基板主體1100的與中性面彼此分隔開(kāi)的第一表面1101或第二表面1103上，但是第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300A或第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)1300B也不會(huì)被損壞或破壞，這是因?yàn)楫?dāng)柔性裝置50翹曲或彎曲時(shí)，第一導(dǎo)電圖案1310A或第三導(dǎo)電圖案1310B滑動(dòng)并移動(dòng)以減輕施加到該第一導(dǎo)電圖案1310A或第三導(dǎo)電圖案1310B的應(yīng)力。

圖8是例示了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括第一互連結(jié)構(gòu)2300A和第二互連結(jié)構(gòu)2300B在內(nèi)的柔性裝置80的截面圖。

參照?qǐng)D8，柔性裝置80可以具有包括安裝在封裝基板65上并且電連接到第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A的半導(dǎo)體芯片2600的半導(dǎo)體封裝形式。封裝基板65可以包括基 板主體2100，該基板主體2100由介電層、形成在基板主體2100的第一表面2101上的第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A、以及設(shè)置在基板主體2100的與第一表面2101相反的第二表面2103上的第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300B組成，如參照?qǐng)D5至圖7所描述的。第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A和第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300B可以與構(gòu)成封裝基板65的電路布線結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電圖案對(duì)應(yīng)。

嵌入線2300C可以嵌入在基板主體2100中。第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A、第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300B和嵌入線2300C可以構(gòu)成多層布線結(jié)構(gòu)。內(nèi)部連接線2304可以設(shè)置在基板主體2100中以部分地或完全地穿透基板主體2100。內(nèi)部連接線2304可以用于將第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A電連接到嵌入線2300C、將第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300B連接到嵌入線2300C、或者將第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A連接到第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300B。

第一介電層2200A可以位于第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A上面，并且基板主體2100可以位于第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A下面。因此，第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A可以設(shè)置在包括基板主體2100的介電層和第一介電層2200A之間。基板主體2100可以用作圖1的第一介電層210，并且圖8的第一介電層2200A用作圖1的第二介電層220。第一介電層2200A可以被構(gòu)圖以留下第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A的暴露部，并且第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300A的暴露部可以用作接合線2610所接合的第一外部連接部2305。接合線2610可以將半導(dǎo)體裝置2600電連接到封裝基板65。雖然例示了接合線2610連接到第一外部連接部2305，但是凸塊(未例示)而不是接合線2610可以設(shè)置在第一外部連接部2305上，并且半導(dǎo)體芯片2600可以通過(guò)凸塊電連接到第一外部連接部2305。保護(hù)層2620可以被設(shè)置為覆蓋并保護(hù)半導(dǎo)體芯片2600，并且保護(hù)層2620可以包括模制層。模制層可以包含諸如聚酰亞胺、含有硅的硅橡膠、或者硅樹(shù)脂材料這樣的聚合物材料。

第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300B的一部分可以與連接到內(nèi)部連接線2304或者其它裝置的第二外部連接部2307對(duì)應(yīng)。第二介電層2200B可以位于第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300B上，并且基板主體2100可以位于第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)2300B下面。第二介電層2200B可以被構(gòu)圖以留下第二外部連接部2307的暴露部?；逯黧w2100可以用作圖1的第一介電層210，并且圖8的第二介電層2200B用作圖1的第二介電層220。外部連接構(gòu)件2630(例如，焊球)可以附接到第二外部連接部2307。因此，如上所述，柔性 裝置80可以具有半導(dǎo)體封裝形式。

圖9是例示了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T的柔性裝置90的截面圖，并且圖10是例示了圖9中示出的第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T中的一個(gè)的截面圖。

參照?qǐng)D9，柔性裝置90可以包括將第一半導(dǎo)體裝置91L電連接到第二半導(dǎo)體裝置91R的柔性連接器93。在一個(gè)實(shí)施方式中，第一半導(dǎo)體裝置91L被設(shè)置為與第二半導(dǎo)體裝置91R分隔開(kāi)。柔性連接器93可以包括第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T。第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T可以被設(shè)置為將第一半導(dǎo)體裝置91L電連接到第二半導(dǎo)體裝置91R。第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T可以具有多層布線結(jié)構(gòu)。

參照?qǐng)D9和圖10，柔性連接器93可以包括嵌入有第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T的第一介電層3200T。第一介電層3200T可以包含彈性材料以具有柔性特性。第一介電層3200T可以包含諸如聚酰亞胺、含有硅的硅橡膠材料、或者硅樹(shù)脂材料這樣的聚合物材料。與參照?qǐng)D1描述的滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)300一樣，第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T中的每一個(gè)可以包括彼此分隔開(kāi)的第一導(dǎo)電圖案3310T和第二導(dǎo)電圖案3320T。第一導(dǎo)電圖案3310T可以包括第一滑動(dòng)接觸部3311T和第一延伸部3312T，該第一延伸部3312T可以電連接到半導(dǎo)體裝置(例如，第一半導(dǎo)體裝置91L)，從第一滑動(dòng)接觸部3311T延伸。第二導(dǎo)電圖案3320T可以包括第二滑動(dòng)接觸部3321T和從第二滑動(dòng)接觸部3321T延伸的第二延伸部3322T。延伸部3312T和3322T可以從滑動(dòng)接觸部3311T和3321T延伸，并且延伸部3312T和3322T的一部分可以電連接到第一半導(dǎo)體裝置91L或第二半導(dǎo)體裝置91R。第一導(dǎo)電圖案3310T和第二導(dǎo)電圖案3320T可以彼此電連接以提供一個(gè)導(dǎo)線圖案。該導(dǎo)線圖案可以被用作布線電路的一部分。

第一導(dǎo)電圖案3310T和第二導(dǎo)電圖案3320T可以被設(shè)置為使得第二滑動(dòng)接觸部3321T與第一滑動(dòng)接觸部3311T交疊。雖然第二滑動(dòng)接觸部3321T的一個(gè)表面與第一滑動(dòng)接觸部3311T的一個(gè)表面接觸，但是第二滑動(dòng)接觸部3321T的所述表面不被固定至第一滑動(dòng)接觸部3311T的所述表面。因此，僅第一滑動(dòng)接觸部3311T和第二滑動(dòng)接觸部3321T可以彼此接觸以保持電連接。

由于僅第一滑動(dòng)接觸部3311T和第二滑動(dòng)接觸部3321T彼此接觸以保持電連接，因此第一滑動(dòng)接觸部3311T可以在第二滑動(dòng)接觸部3321T上移動(dòng)，并且可以如參照?qǐng)D3所描述地滑動(dòng)以移動(dòng)。第一介電層3200T的第一子層3210T可以位于第一滑動(dòng) 互連結(jié)構(gòu)3300T上，并且第一介電層3200T的第二子層3220T可以位于第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T下面。因此，第一介電層3200T的第一子層3210T和第二子層3220T可以包圍第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T的第一導(dǎo)電圖案3310T和第二導(dǎo)電圖案3320T。因此，可以通過(guò)第一介電層3200T產(chǎn)生朝第二滑動(dòng)接觸部3321T按壓第一滑動(dòng)接觸部3311T的力。第一介電層3200T的第一子層3210T可以用作圖1的第一介電層210，并且第一介電層3200T的第二子層3220T可以用作圖1的第二介電層220。

由于第一導(dǎo)電圖案3310T的第一滑動(dòng)接觸部3311T與第二導(dǎo)電圖案3320T的第二滑動(dòng)接觸部3321T接觸以提供電連接結(jié)構(gòu)，因此可以通過(guò)增加第一滑動(dòng)接觸部3311T或第二滑動(dòng)接觸部3321T的長(zhǎng)度以增加第一滑動(dòng)接觸部3311T與第二滑動(dòng)接觸部3321T之間的接觸面積，來(lái)減小第一滑動(dòng)接觸部3311T與第二滑動(dòng)接觸部3321T之間的接觸電阻值。如參照?qǐng)D2所描述的，第一滑動(dòng)接觸部3311T可以從第一延伸部3312T分岔成兩個(gè)或更多個(gè)分支，以具有梳狀導(dǎo)電圖案，并且第二滑動(dòng)接觸部3321T可以從第二延伸部3322T分岔成兩個(gè)或更多個(gè)分支，以提供梳狀導(dǎo)電圖案。在該情況下，可以增加第一滑動(dòng)接觸部3311T與第二滑動(dòng)接觸部3321T之間的有效接觸長(zhǎng)度或有效接觸面積，以減小第一滑動(dòng)接觸部3311T與第二滑動(dòng)接觸部3321T之間的接觸電阻。柔性連接器93可以具有包括嵌入在第一介電層3200T中的第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T在內(nèi)的多層封裝基板形式。

再次參照?qǐng)D9，柔性裝置90可以包括通過(guò)柔性連接器93彼此連接的第一半導(dǎo)體裝置91L和第二半導(dǎo)體裝置91R。柔性裝置90的第一半導(dǎo)體裝置91L和第二半導(dǎo)體裝置91R中的至少一個(gè)可以具有半導(dǎo)體封裝形式。

第一半導(dǎo)體裝置91L可以是與半導(dǎo)體封裝的一部分對(duì)應(yīng)的第一子封裝部。第一半導(dǎo)體裝置91L可以是包括安裝在第一封裝基板95L上的第一半導(dǎo)體芯片3600L在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝。第一封裝基板95L可以包括：第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL，其設(shè)置在包括介電層的第一基板主體3100L的第一表面3101L上；以及第三滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BL，其設(shè)置在第一基板主體3100L的第二表面3103L上，如參照?qǐng)D5至圖7所描述的。第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL和第三滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BL可以被設(shè)置為與封裝基板的電路布線結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電圖案。

嵌入線3300CL可以嵌入在第一基板主體3100L中，并且第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL、第三滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BL和嵌入線3300CL可以提供多層布線結(jié)構(gòu)。第一 內(nèi)部連接線3304L可以設(shè)置在第一基板主體3100L中，以部分地或完全地穿透第一基板主體3100L。第一內(nèi)部連接線3304L可以用于將第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL電連接到嵌入線3300CL、將第三滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BL電連接到嵌入線3300CL、或者將第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL電連接到第三滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BL。

第二介電層3200AL可以位于第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL上，并且第一基板主體3100L可以位于第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL下面。因此，第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL可以位于包括第一基板主體3100L和第二介電層3200AL的介電層中。第一基板主體3100L可以用作圖1的第一介電層210，并且圖9的第二介電層3200AL可以用作圖1的第二介電層220。第二介電層3200AL可以被構(gòu)圖以留下第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL的暴露部。第二滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AL的暴露部可以用作連接到諸如第一接合線3610L這樣的連接構(gòu)件的第一外部連接部3305L。第一接合線3610L可以將第一半導(dǎo)體芯片3600L電連接到第一封裝基板95L。雖然例示了第一接合線3610L接合到第一外部連接部3305L，但是第一外部連接部3305L可以經(jīng)由凸塊(未例示)而不是第一接合線3610L來(lái)電連接到第一半導(dǎo)體芯片3600L。包括模制層的第一保護(hù)層3620L可以被設(shè)置為覆蓋并保護(hù)第一半導(dǎo)體芯片3600L。模制層可以包括環(huán)氧樹(shù)脂模制化合物(EMC)。

第三滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BL的一部分可以是連接到第一內(nèi)部連接線3304L或另一裝置的第二外部連接部3307L。第三介電層3200BL可以位于第三滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BL上，并且第一基板主體3100L可以位于第三滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BL下面。第一基板主體3100L可以用作圖1的第一介電層210，并且圖9的第三介電層3200BL可以用作圖1的第二介電層220。第三介電層3200BL可以被構(gòu)圖以留下第二外部連接部3307L的暴露部，第二外部連接部3307L的暴露部可以電連接到其它裝置。諸如焊球這樣的外部連接構(gòu)件可以附接到第二外部連接部3307L。

與第一半導(dǎo)體裝置91L一樣，第二半導(dǎo)體裝置91R可以是與半導(dǎo)體封裝的一部分對(duì)應(yīng)的第二子封裝部。第二半導(dǎo)體裝置91R可以是包括安裝在第二封裝基板95R上的第二半導(dǎo)體芯片3600R在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝。第二封裝基板95R可以包括設(shè)置在第二基板主體3100R的第一表面3101R上的第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR。第二基板主體3100R可以包括設(shè)置在第二基板主體3100R的第二表面3103R上的第六滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BR和介電層，如參照?qǐng)D5至圖7所描述的。

嵌入線3300CR可以嵌入在第二基板主體3100R中，并且第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR、第六滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BR和嵌入線3300CR可以提供多層布線結(jié)構(gòu)。第二內(nèi)部連接線3304R可以用于將第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR電連接到嵌入線3300CR、將第六滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BR電連接到嵌入線3300CR、或者將第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR電連接到第六滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BR。第二內(nèi)部連接線3304R可以設(shè)置在第二基板主體3100R中，以部分地或完全地穿透第二基板主體3100R。

第四介電層3200AR可以位于第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR上，并且第二基板主體3100R可以位于第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR下面。因此，第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR可以位于包括第二基板主體3100R和第四介電層3200AR的介電層中。第二基板主體3100R可以用作圖1的第一介電層210，并且圖9的第四介電層3200AR可以用作圖1的第二介電層220。第四介電層3200AR可以被構(gòu)圖以留下第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR的暴露部，并且第五滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300AR的暴露部用作與諸如第二接合線3610R這樣的連接構(gòu)件連接的第三外部連接部3305R，所述連接構(gòu)件將第二半導(dǎo)體芯片3600R電連接到第二封裝基板95R。雖然例示了第二接合線3610R接合到第三外部連接部3305R，但是第三外部連接部3305R可以經(jīng)由凸塊(未例示)而不是第二接合線3610R電連接到第二半導(dǎo)體芯片3600R。包括模制層的第二保護(hù)層3620L可以被設(shè)置為覆蓋并保護(hù)第二半導(dǎo)體芯片3600R。

第六滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BR的一部分可以是連接到第二內(nèi)部連接線3304R或者其它裝置的第四外部連接部3307R。第五介電層3200BR可以位于第六滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BR上。第二基板主體3100R可以位于第六滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300BR下面。第二基板主體3100R可以用作圖1的第一介電層210，并且第五介電層3200BR可以用作圖1的第二介電層220。第五介電層3200BR可以被構(gòu)圖以留下第四外部連接部3307R的暴露部，第四外部連接部3307R的所述暴露部可以連接到其它裝置。諸如焊球這樣的外部連接構(gòu)件可以附接至第四外部連接部3307R。

即使柔性連接器93彎曲或翹曲，施加到第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T的應(yīng)力也可以如參照?qǐng)D4所描述地被減輕。因此，即使當(dāng)柔性連接器93彎曲或翹曲時(shí)，第一滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)3300T也不會(huì)損壞或破壞。

圖11是例示了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)4300的柔性裝置11的截面圖。

參照?qǐng)D11，柔性裝置11可以包括滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)4300，該滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)4300嵌入在設(shè)置在基板4100上的介電層4200中?；瑒?dòng)互連結(jié)構(gòu)4300可以包括交替地布置成彼此交疊的第一導(dǎo)電圖案4310和第二導(dǎo)電圖案4320。第一導(dǎo)電圖案4310中的每一個(gè)可以包括第一滑動(dòng)接觸部4311和從第一滑動(dòng)接觸部4311延伸的第一延伸部4312。第二導(dǎo)電圖案4320也可以包括第二滑動(dòng)接觸部4321和從第二滑動(dòng)接觸部4321延伸的第二延伸部4322。第一導(dǎo)電圖案4310和第二導(dǎo)電圖案4320可以交替地且重復(fù)地布置在介電層中，并且可以彼此電連接以提供一條導(dǎo)線。該導(dǎo)線可以被用作布線電路的一部分。

第一介電層4210可以位于滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)4300下面，并且第二介電層4220可以位于滑動(dòng)互連結(jié)構(gòu)4300上。因此，可以通過(guò)包括第一介電層4210和第二介電層4220的介電層4200來(lái)產(chǎn)生朝第二導(dǎo)電圖案4320的第二滑動(dòng)接觸部4321按壓第一導(dǎo)電圖案4310的第一滑動(dòng)接觸部4311的力。

圖12是例示了采用根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括如關(guān)于圖1至圖11所描述的至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝在內(nèi)的存儲(chǔ)器卡7800的電子系統(tǒng)的框圖。存儲(chǔ)器卡7800包括存儲(chǔ)器7810(諸如非易失性存儲(chǔ)器件)和存儲(chǔ)器控制器7820。存儲(chǔ)器7810和存儲(chǔ)器控制器7820可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或者讀取所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)器7810和/或存儲(chǔ)器控制器7820包括設(shè)置在根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的嵌入式封裝中的一個(gè)或更多個(gè)半導(dǎo)體芯片。

存儲(chǔ)器7810可以包括應(yīng)用了本公開(kāi)的實(shí)施方式的技術(shù)的非易失性存儲(chǔ)裝置。存儲(chǔ)器控制器7820可以控制存儲(chǔ)器7810以使得響應(yīng)于來(lái)自主機(jī)7830的讀取/寫入請(qǐng)求來(lái)讀出所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)或者存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

圖13是例示了根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的包括如關(guān)于圖1至圖11所描述的至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝在內(nèi)的電子系統(tǒng)8710的框圖。電子系統(tǒng)8710可以包括控制器8711、輸入/輸出單元8712、存儲(chǔ)器8713和接口8714?？刂破?711、輸入/輸出單元8712和存儲(chǔ)器8713可以經(jīng)由提供數(shù)據(jù)移動(dòng)所經(jīng)過(guò)的路徑的總線8715而彼此連接。

在一個(gè)實(shí)施方式中，控制器8711可以包括一個(gè)或更多個(gè)微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、微控制器、和/或能夠執(zhí)行與這些組件相同的功能的邏輯器件?？刂破?711或存儲(chǔ)器8713可以包括根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝中的一種或更多種。輸入/輸出單元8712可以包括在小鍵盤、鍵盤、顯示裝置、觸摸屏等當(dāng)中選擇的至少一個(gè)。存儲(chǔ)器8713是用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的裝置。存儲(chǔ)器8713可以存儲(chǔ)將由控制器8711執(zhí)行的 數(shù)據(jù)和/或命令等。

存儲(chǔ)器8713可以包括諸如DRAM這樣的易失性存儲(chǔ)器件和/或諸如閃速存儲(chǔ)器這樣的非易失性存儲(chǔ)器件。例如，閃速存儲(chǔ)器可以被安裝到諸如移動(dòng)終端或臺(tái)式計(jì)算機(jī)這樣的信息處理系統(tǒng)。閃速存儲(chǔ)器可以構(gòu)成固態(tài)硬盤(SSD)。在該情況下，電子系統(tǒng)8710可以將大量的數(shù)據(jù)穩(wěn)定地存儲(chǔ)在閃速存儲(chǔ)器系統(tǒng)中。

電子系統(tǒng)8710還可以包括接口8714，該接口8714被配置為向通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)送數(shù)據(jù)并且從通信網(wǎng)絡(luò)接收數(shù)據(jù)。接口8714可以是有線類型的或者無(wú)線類型的。例如，接口8714可以包括天線、或者有線收發(fā)器或無(wú)線收發(fā)器。

電子系統(tǒng)8710可以被實(shí)現(xiàn)為移動(dòng)系統(tǒng)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、工業(yè)計(jì)算機(jī)、或者執(zhí)行多種功能的邏輯系統(tǒng)。例如，移動(dòng)系統(tǒng)可以是下面的項(xiàng)中的任何一個(gè)：個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、便攜式計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、智能電話、無(wú)線電話、膝上型計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器卡、數(shù)字音樂(lè)系統(tǒng)、以及信息發(fā)送/接收系統(tǒng)。

如果電子系統(tǒng)8710是能夠執(zhí)行無(wú)線通信的設(shè)備，則電子系統(tǒng)8710可以被用在諸如碼分多址(CDMA)、全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)、北美數(shù)字蜂窩(NADC)、增強(qiáng)型時(shí)分多址(E-TDMA)、寬帶碼分多址(WCDMA)、CDMA2000、長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)和無(wú)線寬帶互聯(lián)網(wǎng)(Wibro)這樣的通信系統(tǒng)中。

出于例示的目的，已經(jīng)在上文公開(kāi)了本公開(kāi)的實(shí)施方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員將要領(lǐng)會(huì)的是，能夠在不脫離本公開(kāi)的如所附的權(quán)利要求公開(kāi)的范圍和精神的情況下進(jìn)行各種修改、添加和替換。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求于2015年8月26日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)申請(qǐng)No.10-2015-0119964的優(yōu)先權(quán)，該韓國(guó)申請(qǐng)通過(guò)引用全部被并入到本文中。