本發(fā)明涉及一種彈性電接觸端子，尤其涉及一種具有適于小尺寸的結(jié)構(gòu)的彈性電接觸端子。

背景技術(shù)：

通常，可焊接(soldering)的彈性電接觸端子需要導(dǎo)電性優(yōu)良、彈性復(fù)原力優(yōu)秀、耐焊接溫度。

作為彈性電接觸端子的一個示例，本發(fā)明人的韓國授權(quán)專利第783588號公開一種可焊接的電接觸端子，其特征在于，包括：泡沫橡膠，具有預(yù)定體積；非泡沫粘合劑層，包覆所述絕緣泡沫橡膠并粘合；耐熱聚合物膜，一表面為了包覆絕緣非泡沫粘合劑層而粘合于所述絕緣非泡沫粘合劑層，在另一表面一體地形成有金屬層。

并且，韓國授權(quán)專利第1001354號中公開一種可回流焊的彈性電接觸端子，其特征在于，包括：彈性耐熱橡膠芯，在內(nèi)部沿長度方向形成有貫通孔；絕緣耐熱粘合劑層，以包覆所述絕緣彈性耐熱橡膠芯的方式粘合；耐熱聚合物膜，一表面以包覆所述絕緣耐熱粘合劑層的方式粘合于所述絕緣耐熱粘合劑層，另一表面一體地形成有金屬層，其中，所述聚合物膜以兩端相隔的方式粘合于所述絕緣耐熱粘合劑層，所述絕緣彈性耐熱橡膠芯的下表面以從寬度方向的兩端向中間部分凹進去的形狀傾斜地形成。

對具有上述結(jié)構(gòu)的電接觸端子而言，通常通過在芯的內(nèi)部沿著長度方向形成貫通孔或者使芯本身被制造成管的形狀而使芯具有彈性，從而最終可以使電接觸端子彈性支撐對象物。

但是，在電接觸端子的高度具有0.5mm以下的小尺寸的情況下，難以形成貫通孔，并難以制造成管形狀，且會降低制造效率。

另外，為了防止腐蝕并使利用焊膏的焊接更好地進行，在現(xiàn)有的電接觸端子的銅箔上形成有耐環(huán)境性比銅好的金屬鍍覆層，但是在制造電接觸端子的過程中，被用戶切斷成所需要的長度，所以銅箔將會從形成于電接觸端子的長度方向的側(cè)面的切斷面暴露于外部。

換言之，現(xiàn)有的電接觸端子通過使具有鍍覆著錫等金屬層的銅箔的聚合物層包覆芯后切斷而制造，所以銅箔自然會從切斷面暴露于外部。

其結(jié)果，在進行鹽水測試等可靠性測試時，暴露于外部的銅箔與鹽水接觸，因此存在因鹽水的腐蝕而無法合格于鹽水測試，或者在使用的過程中暴露于外部的銅箔容易生銹等品質(zhì)降低的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有適于預(yù)定高度以下的小尺寸的結(jié)構(gòu)的彈性電接觸端子。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種耐腐蝕的彈性電接觸端子。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種能夠提高焊接強度且提高焊接可靠性的彈性電接觸端子。

為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種彈性電接觸端子，夾設(shè)于對象物之間并與對象物接觸而在所述對象物之間形成電路徑，其特征在于，包括：彈性芯，具有至少一個通道，該至少一個通道從彈性芯的上表面向下方凹陷預(yù)定的寬度和深度而形成，且沿著長度方向延伸；聚合物膜，以包覆所述芯的方式粘合，在所述聚合物膜和所述芯之間夾設(shè)有粘合劑層；金屬層，以包覆所述聚合物膜的方式粘合，并能夠?qū)崿F(xiàn)焊接，其中，所述聚合物膜橫跨所述通道而搭設(shè)在所述通道的兩個側(cè)壁上，所述通道的兩個側(cè)壁彈性支撐所述對象物。

優(yōu)選地，所述通道可形成有多個，在所述通道之間可包括：支撐壁，以對應(yīng)于所述兩個側(cè)壁的高度突出，且沿所述長度方向延伸。

優(yōu)選地，所述支撐壁的垂直截面形狀可以是越靠近上端則大小越小的梯形形狀。

優(yōu)選地，所述兩個側(cè)壁的所述通道側(cè)的側(cè)面可形成傾斜，并在被對象物加壓時，所述兩個側(cè)壁可向所述通道側(cè)傾斜。

優(yōu)選地，所述支撐壁的上表面以夾設(shè)有所述粘合劑層的方式粘合于所述聚合物膜。

優(yōu)選地，所述金屬層可由銅箔和包覆所述銅箔的表面及側(cè)面的金屬鍍覆層構(gòu)成，所述銅箔的側(cè)面可包括長度方向的切斷面和寬度方向的兩個端面。

優(yōu)選地，所述銅箔的厚度可以比所述金屬鍍覆層的厚度更厚，所述銅箔可以是電解銅箔或者壓延銅箔，在所述銅箔上涂覆與所述聚合物膜對應(yīng)的液態(tài)聚合物并進行固化而與所述聚合物膜粘合，或者以夾設(shè)粘合劑的方式與所述聚合物膜粘合。

優(yōu)選地，所述金屬鍍覆層可通過無電解鍍覆形成而提高表面粗糙度，以提高焊接強度。

為了達到上述目的，本發(fā)明還提供一種彈性電接觸端子，夾設(shè)于對象物之間并與對象物接觸而在所述對象物之間形成電路徑，其特征在于，包括：彈性芯，具有至少一個通道，該至少一個通道從彈性芯的上表面向下方凹陷預(yù)定的寬度和深度而形成，且沿著長度方向延伸；導(dǎo)電性彈性橡膠涂覆層，粘合于所述彈性芯的外表面；可焊接的金屬箔，粘合于所述彈性橡膠涂覆層的下表面，其中，所述通道的兩個側(cè)壁彈性支撐所述對象物。

優(yōu)選地，所述電接觸端子的寬度可大于長度。

優(yōu)選地，所述電接觸端子可借助于焊膏而被焊接于電路基板的導(dǎo)電圖案，并以彈性方式與相向的導(dǎo)電性對象物電連接。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，針對難以在芯的內(nèi)部形成貫通孔或者難以將芯本身制造成管形狀的小尺寸的電接觸端子，能夠既容易又高效地進行制造。

并且，可以用耐環(huán)境性優(yōu)良的金屬鍍覆層覆蓋從長度方向的切斷面暴露的銅箔，據(jù)此，可以從根本上阻斷可靠性測試中的鹽水和銅箔的接觸，并且銅箔不會在使用過程中暴露于外部而消除生銹的隱患，因此可以提高可靠性。

并且，焊膏可以在長度方向的切斷面以覆蓋銅箔的方式形成的金屬鍍覆層上良好地擴散，因此可以提高切斷面上的焊接強度。

附圖說明

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電接觸端子。

圖2示出根據(jù)一實施例的電接觸端子的操作。

圖3示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電接觸端子，其中圖3A是立體圖，圖3B是正視圖。

圖4示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電接觸端子。

附圖符號

100、200、300：電接觸端子 110、210、310：芯

120、220：粘合劑層 130、230：聚合物膜

140、240：金屬層 141：銅箔

142：金屬鍍覆層 340：導(dǎo)電性彈性橡膠層

350：金屬箔

具體實施方式

以下，參照附圖而對本發(fā)明的實施例進行詳細的說明。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一實施例的電接觸端子，圖2示出根據(jù)一實施例的電接觸端子的操作。

電接觸端子100夾設(shè)于電路基板和導(dǎo)電性對象物10之間，而起到電連接的作用，例如，可以被強制塞入電路基板的導(dǎo)電圖案和導(dǎo)電性對象物之間而得到設(shè)置，或者借助于焊膏而焊接于電路基板的導(dǎo)電圖案，從而與導(dǎo)電性對象物10彈性接觸。

在進行回流焊的情況下，電接觸端子100卷積于載體而被供應(yīng)，并且被真空拾取并進行借助于焊膏的回流焊。

參照圖1，電接觸端子100包括：彈性芯110，具有至少一個的通道(channel)112，該至少一個的通道112從彈性芯110的上表面向下方凹陷預(yù)定的寬度和長度而形成，并沿長度方向延伸；聚合物膜130，以夾設(shè)有粘合劑層120的方式包覆芯110并粘合；可焊接的金屬層140，以包覆聚合物膜130的方式粘合。

根據(jù)一實施例，通道112的兩個側(cè)壁114、116彈性支撐位于上部的對象物。

以下，對根據(jù)一實施例的電接觸端子100的局部結(jié)構(gòu)進行詳細的說明。

1.1、芯110

橡膠材料的芯110具有耐熱性和彈性，優(yōu)選電絕緣。其結(jié)果，可以是滿足回流焊和彈性條件的非泡沫硅橡膠或者泡沫橡膠，例如海綿，然而不限于此。

芯110例如可以通過沖壓工序而被制造，并且在焊接時可以左右對稱地形成以維持水平方向的均衡，從而在進行利用焊膏的回流焊時，可以減少浮起或者偏斜的現(xiàn)象。

芯110由單個主體形成，并且其上表面形成有向下方凹陷并沿長度方向延伸且具有預(yù)定的寬度和深度的通道112。其結(jié)果，在通道112的兩側(cè)形成有側(cè)壁114、116并與位于上部的對象物接觸而提供支撐。

芯110形成為小尺寸，例如可以是寬度2mm，高度0.5mm，長度1mm，并且不限于此，可以具有與其相應(yīng)的大小或者更小的大小。

如上所述，在上述大小的芯110中，在按照現(xiàn)有的方法在芯110的內(nèi)部形成貫通孔或者將芯110本身制造成管形狀的情況下，難以使高度達到0.7mm以下，但是如本實施例所述地，在上表面形成向下凹進去而具有預(yù)定的寬度和長度且沿長度方向延伸的通道112即可，所以可以容易地制造高度為0.5mm以下的電接觸端子。

兩個側(cè)壁114、116在從剖面觀察時，形成為上端外側(cè)被圓頂化(round)處理的形狀，這可以使完成的電接觸端子100在焊接于印刷電路基板等后，在被相向的對象物加壓時，容易被按壓至內(nèi)側(cè)，并且防止外部的物體卡在兩側(cè)拐角處。

兩個側(cè)壁114、116的通道112側(cè)的側(cè)面(即內(nèi)側(cè)面)可以形成垂直或者向通道112側(cè)傾斜而形成傾斜，尤其如圖2所示，在以向通道112側(cè)傾斜而形成傾斜的情況下，在被對象物10加壓時，兩個側(cè)壁114、116容易向通道112側(cè)傾斜，因此可以減少按壓的力。

芯110的下表面可以形成為，從寬度方向的兩端向中間部分凹進去的傾斜的形狀。即，在將芯110在沿垂直方向切斷時，為了使芯110的下表面形成等腰三角形的腰，使芯110形成為從寬度方向的兩個邊角向下表面的中央部分凹進去的傾斜的形狀。對傾斜角度不作特殊的限制，只要可以在芯110的下表面下部形成能夠收容從粘合劑層120漏出的粘合劑而不影響焊接的空間即可。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，芯110的下表面具有從兩端向中間部分凹進去的形狀，所以在回流焊時，電接觸端子100的下表面兩側(cè)容易與熔融焊膏均勻地接觸，從而可以防止只有下表面的某一側(cè)被焊接的浮起現(xiàn)象。并且，芯110的下表面具有向中間部分凹進去的形狀，所以在制造工藝時，提供能夠收容從粘合劑層120向外部泄露的粘合劑的空間，從而最小化在回流焊時的漏焊的現(xiàn)象。

1.2、粘合劑層120

粘合劑層120具有柔性、彈性以及絕緣性，并且在電接觸端子100應(yīng)用于回流焊的情況下可以具有耐熱性，并且位于芯110和聚合物膜層130之間而使芯110和聚合物膜130可靠地粘合。

粘合劑層120例如可以由液態(tài)橡膠經(jīng)過熱固化而形成，且液態(tài)硅橡膠在固化時與相向的對象物粘合，并且在固化后形成固態(tài)的粘合劑層120，在初次固化后維持彈性，并且即使再次被加熱也不會熔融而維持粘合力，從而在焊接時也會維持粘合力。

優(yōu)選地，粘合劑層120由具有自粘性的硅橡膠粘合劑被固化而形成，并且其厚度大約為0.005mm至0.03mm。

1.3、聚合物膜130

聚合物膜130例如可以是耐熱性優(yōu)良的聚乙醚(PI)膜或者其他耐熱聚合物膜，并且可以考慮到柔性和機械強度而決定其厚度。

聚合物膜130是通常用于具有柔性的柔性電路基板的聚合物膜。

作為一個示例，聚合物膜130可以在澆鑄液態(tài)的聚合物后經(jīng)過固化而形成，并且固化的聚合物膜130的厚度為0.007mm至0.030mm。

1.4、金屬層140

金屬層140以一個表面包覆聚合物膜130的方式粘合形成，例如，在銅層141上形成借助于鍍覆的金屬鍍覆層142，并且因為具有金屬鍍覆層142而導(dǎo)電性優(yōu)于銅層141，且可以更好地進行焊接。

根據(jù)本實施例，金屬鍍覆層142形成于銅層141的所有暴露面上，暴露面包括銅層141的外表面，即表面和側(cè)面。

參照圖1，銅層141的表面指能夠從外部用肉眼識別的外部面，側(cè)面指沿著長度方向被切斷的切斷面和寬度方向的兩個端面。

其中，銅箔141可以指電解銅箔或壓延銅箔，或者指用輻射管(seed)在聚合物膜的一個面濺射鎢后形成于其上面的銅鍍覆層，其具有統(tǒng)稱性含義，以下，為了說明的便利而以銅箔為例進行說明。

銅箔141的厚度大約為10μm，銅鍍覆層可以以大約3μm的厚度薄地形成。

金屬鍍覆層142需要使用比銅箔141腐蝕性更小的金屬，并且銅箔141的厚度比金屬鍍覆層142的厚度更厚。

為了使金屬層140以包覆聚合物膜130的方式粘合，在聚合物膜130和銅箔141之間夾設(shè)粘合劑而進行粘合，或者在銅箔141上鍍覆對應(yīng)于聚合物膜130的液態(tài)聚合物并固化，從而進行粘合。

金屬鍍覆層142通過鍍覆錫(Sn)或者銀(Ag)而形成，或者在鍍覆鎳(Ni)后鍍覆錫(Sn)或者金(Au)而形成，優(yōu)選地，在使用錫或者銀的情況下，其厚度大約為2μm，在使用鎳/金的情況下，鎳和金的厚度分別為1μm以下。

從而，為了使電接觸端子100的導(dǎo)電性優(yōu)良，且能夠被良好地焊接，在原材料水平(level)上，在聚合物膜130層疊配備金屬鍍覆層142的金屬層140，從而防止銅箔141的腐蝕。

與此同時，在制造電接觸端子100的過程中，銅箔141從通過切斷形成的切斷面上直接暴露于外部，所以需要對此進行防腐蝕。

為此，如圖1的圓圈中放大示出，金屬鍍覆層142形成于從接觸端子100的切斷面暴露的銅箔141上并覆蓋銅箔141。即，參照圖1，將銅箔141和金屬鍍覆層142的邊界用虛線表示，從而可以知道銅箔141被金屬鍍覆層142所覆蓋。

因此，在以往，銅箔從通過切斷形成的切斷面暴露于外部，從而銅箔在鹽水測試等可靠性測試中與鹽水接觸而產(chǎn)生腐蝕，所以無法通過鹽水測試，或者在使用中暴露的銅箔生銹而降低了可靠性。

但是，根據(jù)本發(fā)明，金屬鍍覆層142覆蓋從切斷面暴露的銅箔141，因此可以在鹽水測試中，從根本上切斷鹽水的接觸，并且銅箔141也不會在使用過程中暴露，因此沒有生銹的隱患，所以可以提高可靠性。

尤其，在進行回流焊時，焊膏可以在切斷面以覆蓋銅箔141的方式形成的金屬鍍覆層142上更好地展開，因此必將提高焊接強度，尤其使切斷面上的焊接強度提高。

尤其，在接觸端子100的寬度大于長度的情況下，切斷面的焊接強度非常重要，本發(fā)明在這種情況下非常有用。

為了制造根據(jù)本實施例的電接觸端子100，以預(yù)定的長度切斷通過下述方法形成的接觸端子條(bar)，所述金屬端子條利用在一側(cè)面粘合有銅箔141的聚合物膜130，隔著粘合劑層120連續(xù)包覆芯110而被供應(yīng)。作為一個示例，接觸端子條可以具有500mm左右的長度。

然后，可以將接觸端子條切斷成客戶所期望的長度，例如3mm左右，而形成接觸端子，如上所述，為了覆蓋接觸端子的銅箔141的暴露面，形成用錫或者銀或者鎳/金鍍覆的金屬鍍覆層142，從而制造最終的接觸端子。

其中，由于芯110是硅橡膠材質(zhì)，所以接觸端子100的比重小于水的比重，因此可以通過散裝(bulk)方式利用無電解鍍覆而形成金屬鍍覆層142，也可以不限于此地應(yīng)用電解鍍金。

尤其，在通過無電解鍍覆形成金屬鍍覆層142的情況下，金屬鍍覆層142的表面粗糙度增加而導(dǎo)致表面變粗，因此可以提高與焊膏的粘合力，從而增加焊接強度。

如上所述，芯110由非泡沫硅橡膠或者泡沫橡膠(例如海綿)構(gòu)成；粘合劑層120由液態(tài)硅橡膠固化而形成；聚合物膜130由聚乙醚膜構(gòu)成，因此不會通過鍍覆工序而在切斷面形成金屬鍍覆層142。

如上所述，對電接觸端子100而言，在所有暴露于外部的銅箔141上，包括表面、長度方向的切斷面以及寬度方向的兩個端面，形成金屬鍍覆層142，從而將銅箔141與外界阻斷。

參照圖2，當對象物10加壓電接觸端子100時，兩個側(cè)壁114、116與對象物10接觸并被按壓，從而產(chǎn)生向內(nèi)側(cè)的位移。圖2中，為了進行區(qū)分，用虛線表示了產(chǎn)生位移的兩個側(cè)壁114a、116a.

此時，如上所述，兩個側(cè)壁114、116的通道112側(cè)的側(cè)面(即內(nèi)側(cè)面)形成傾斜度而向通道112側(cè)傾斜，并且在被對象物10加壓時，兩個側(cè)壁114、116容易被按壓至通道112側(cè)，因此可以減少按壓對象物10的力。

圖3示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電接觸端子，其中圖3A是立體圖，圖3B是正視圖。

在電接觸端子200的彈性芯210中，在上表面形成有向下凹陷并具有預(yù)定的寬度和長度且沿長度方向延伸的一雙通道211、212，并且在通道211、212之間形成有支撐壁218。

與前一實施例相同地，聚合物膜230以夾有粘合劑層220的方式包覆芯210并粘合，可焊接的金屬層240以包覆聚合物膜230的方式粘合。

根據(jù)本實施例，通道211、212的兩個側(cè)壁214、216和支撐壁218可以彈性支撐位于上部的對象物。

相比圖1中的一實施例，芯210和金屬層240的構(gòu)造不一樣，所以僅對此進行說明。

芯210由單個主體形成，并且在其上表面相隔地形成有向下方凹陷并具有預(yù)定的寬度和深度且沿長度方向延伸的一雙通道211、212，因此，在通道211、212之間形成有高度與側(cè)壁214、216大致相同的支撐壁218。

參照圖3B，通道211、212的底部與芯210的下表面相同地形成傾斜，從而可以形成為隨著從底部外側(cè)邊角趨近內(nèi)側(cè)而越來越向上方傾斜。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在通道211、212的外側(cè)分別形成有側(cè)壁214、216，且內(nèi)側(cè)形成有支撐壁218，于是，被向上加壓的對象物10得到側(cè)壁214、216和支撐壁218的支撐。

支撐壁218的上表面如同芯210的其他部分一樣通過夾設(shè)粘合劑層220而粘合于聚合物膜230，因此可以防止聚合物膜230浮起。

支撐壁218的端面形狀不受特殊限制，例如可以是越靠近上表面大小越小的梯形形狀，并且其上端的兩個邊角可以圓滑地形成。

如上述的實施例，如果從端面觀察兩個側(cè)壁214、216，其上端的外側(cè)形成為被倒圓處理的形狀，這可以使完成后的電接觸端子在焊接于印刷電路基板等后，在被對象物10加壓時，容易向內(nèi)側(cè)被加壓，并防止外部的物體卡在兩側(cè)邊角。

根據(jù)本實施例，形成于一雙通道211、212之間的支撐壁218支撐經(jīng)過其上部的聚合物膜230，所以即使被對象物10加壓，也不會在通道211、212上留下對象物10的痕跡。

并且，雖然舉了形成一雙通道211、212的例子，但是可以形成有多個通道，在此情況下，在通道之間自然可以形成有多個支撐壁218。

在金屬層240的兩個側(cè)面形成有開口242，其沿著長度方向相隔預(yù)定間距且沿高度方向延伸，從而可以使聚合物膜230通過開口242暴露。

其中，側(cè)面指從局部性包括焊接部分的下端至除了上表面的真空拾取部分的上端為止的區(qū)域。

開口242例如可以將金屬層240的對應(yīng)部分通過蝕刻去除而形成，并且開口242的寬度、長度、以及間距可以得到適當?shù)恼{(diào)節(jié)。尤其，通過使開口242在兩個側(cè)面對稱地形成，從而在焊接時，可以使左右焊接強度相同。

當開口242的下端在進行焊接的過程中與被焊料覆蓋的部分重疊時，熔融的焊料在重疊的部分通過開口242接觸到?jīng)]有被焊接的聚合物膜230，所以可以實質(zhì)上防止焊溢。換言之，在將電接觸端子200焊接在電路基板時，可以最小化熔融的焊料借助于開口242而爬升到金屬層240的側(cè)面的現(xiàn)象。

如此，可以通過防止焊溢而防止熔融的焊料240沿著金屬層240上升，從而可以防止電接觸端子的復(fù)原力減小的現(xiàn)象。

并且，在高度為0.5mm以下左右的低電接觸端子中，受到的壓力很大程度上手焊溢的高度的影響，所以可以通過最小化焊溢，從而顯著減小按壓電接觸端子的力。

圖4示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施例的電接觸端子。

電接觸端子300包括：彈性芯310；導(dǎo)電性彈性橡膠涂覆層340，包覆彈性芯310；金屬箔350，粘合于彈性橡膠涂覆層340的下表面。

彈性橡膠涂覆層340例如可以通過以下方法形成：在液態(tài)的彈性橡膠中均勻混合50μm以下的金屬粉末，并將此混合材料通過模具以相同的厚度涂覆在彈性芯310的外部，然后經(jīng)過固化而形成。

優(yōu)選地，彈性橡膠涂覆層340的硬度為Shore A 40至70，電阻為1Ω以下，涂覆厚度為10至40μm。

金屬箔350優(yōu)選為8至200μm以下，且其材料是金屬，例如可以使用銅。并且可以根據(jù)需要而進一步涂覆銅或者錫而防腐蝕或者使焊接更好地進行。

彈性芯310通過沖壓以及固化工序而連續(xù)生產(chǎn)，在彈性橡膠310的外表面涂覆混合液態(tài)的導(dǎo)電性彈性橡膠和金屬粉末的材料而在下表面沿長度方向供應(yīng)銅箔350而進行固化。

在液態(tài)的導(dǎo)電性液態(tài)橡膠固化的過程中，形成彈性橡膠涂覆層340，與此同時，彈性橡膠涂覆層340和銅箔350實現(xiàn)機械式、電學(xué)式粘合。

如上述實施例，對難以在芯的內(nèi)部形成貫通孔或者將芯本身制造成管形狀的高度為0.5mm以下的小尺寸電接觸端子而言，從上表面向下方形成沿著長度方向具有預(yù)定的寬度和深度的至少一個以上的通道，從而利用通道兩側(cè)的側(cè)壁或者形成于通道之間的支撐壁而彈性支撐對象物。

所述實施例中，舉了彈性接觸端子100、200、300借助于焊料而焊接于電路基板的導(dǎo)電圖案而與相向的導(dǎo)電性對象物接觸的情況的例子，但是不限于此，如上所述，可以被強制塞入電路基板的導(dǎo)電圖案和導(dǎo)電對象物之間而得到設(shè)置。在此情況下，沒有回流焊等工序，所以其構(gòu)成要素的材料無需具有耐熱性。

如上所述，在高度為0.5mm以下的小尺寸電接觸端子中，在芯的上表面向下方形成至少一個沿著長度方向具有預(yù)定的寬度和深度的通道，從而可以利用通道兩側(cè)的側(cè)壁或者通道之間的支撐壁彈性支撐對象物。

其結(jié)果，針對現(xiàn)有的難以在芯的內(nèi)部形成貫通孔或者難以將芯本身制造成管形狀的小尺寸的電接觸端子，可以容易而高效地進行制造。

并且，可以用耐環(huán)境性優(yōu)良的金屬鍍覆層覆蓋從長度方向的切斷面暴露的銅箔，據(jù)此，可以從根本上阻斷可靠性測試中的鹽水和銅箔的接觸，并且銅箔不會在使用過程中暴露于外部而消除生銹的隱患，因此可以提高可靠性。

并且，焊膏可以在長度方向的切斷面以覆蓋銅箔的方式形成的金屬鍍覆層上良好地擴散，因此可以提高切斷面上的焊接強度。

以上，以本發(fā)明的實施例為中心進行了說明，但是在本領(lǐng)域技術(shù)人員的能力范圍內(nèi)可以進行多種變更或者變形。在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，這種變更和變形應(yīng)當視為屬于本發(fā)明。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)根據(jù)權(quán)利要求書的范圍而判斷。