本發(fā)明涉及一種連接器，尤其涉及一種具有多個高速信號傳輸用觸頭的連接器。

背景技術：

作為這種連接器，例如如圖18所示，專利文獻1公開了一種多極連接器，在由絕緣樹脂構成的外殼1上保持有多個上段觸頭2和多個下段觸頭3，并且在多個下段觸頭3中含有至少一對彼此相鄰的高速差分信號傳輸用觸頭3A以及3B。

高速差分信號傳輸用觸頭3A以及3B分別具有壓入固定在外殼1中的壓入部4、沿著連接器的嵌合方向從外殼1的前方露出并與匹配連接器的觸頭接觸的接觸部5、和從外殼1的后方露出并通過彎曲部6在與嵌合方向垂直的方向上延伸的露出部7。更進一步地說，在高速差分信號傳輸用觸頭3A以及3B的露出部7的前端連接有在嵌合方向上以相互分離的方式彎曲而交錯布置的基板連接部8。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2011-9151號公報

技術實現要素：

發(fā)明要解決的問題

為了能夠更高效的傳輸高速差分信號，需要使高速差分信號傳輸用觸頭3A以及3B的阻抗匹配到預先設定的預定值。

但是，在匹配阻抗時，如果使緊密附著在由絕緣樹脂構成的外殼1上的壓入部4的長度增長，雖然觸頭的阻抗會降低，但是介電損耗會增大，難以進行高效的傳輸。

另一方面，如果縮短壓入部4的長度且增長未被外殼1覆蓋的露出部7的長度，雖然介電損耗減小，但是阻抗會增高且無法匹配到預定值。因此，如果增加露出部7的寬度使容量增大，雖然可以抑制高速差分信號傳輸用觸頭3A以及3B之間的阻抗上升，并使阻抗易于匹配，但是由于從彎曲部6在與嵌合方向垂直的方向上延伸的露出部7的長度增大，連接器的高度也會隨之增大。

此時，假定一種觸頭，將未被外殼1覆蓋的露出部7沿著嵌合方向設置在壓入部4和彎曲部6之間，露出部7的寬度大于壓入部4的寬度，這樣，連接器的高度則不用增大，介電損耗減小并且也能夠匹配阻抗。這種觸頭，用夾具推壓寬的露出部7與彎曲部6連接而形成的露出部7的肩部，將壓入部4壓入到外殼1中，但是由于壓入部4和彎曲部6之間設有露出部7，從被夾具推壓的露出部7的肩部到壓入部4的距離增大，在壓入時就容易產生觸頭壓彎的問題。并且，在觸頭壓入后，在將基板連接部8連接到基板上的時候等，一旦基板連接部8受到朝向彎曲部6的方向的外力作用，露出部7就會偏離嵌合方向，也就是說，容易產生觸頭脫離的問題。

上述問題不僅會發(fā)生在類似于專利文獻1的成對的差分信號傳輸用觸頭，對于用于傳輸差分信號以外的信號的觸頭，如果需要使阻抗匹配至預先設定的預定值，并且被壓入到由樹脂構成的外殼中，也會產生這種問題。這種需要使阻抗匹配至預先設定的預定值的觸頭被稱為高速信號傳輸用觸頭。

本發(fā)明是為了解決這種現有的問題而完成的，其目的在于提供一種連接器，其能在保持介電損耗小的同時匹配阻抗，且能夠防止觸頭在壓入時發(fā)生壓彎以及壓入后發(fā)生觸頭脫離。

用于解決問題的手段

本發(fā)明涉及的連接器具備：由絕緣樹脂構成的外殼、以及排列保持在外殼上的多個高速信號傳輸用觸頭；其中，所有的高速信號傳輸用觸頭均具有形成在一端并與匹配連接器的觸頭接觸的接觸部、形成在另一端且連接在基板上的基板連接部、以及設置在接觸部和基板連接部之間的彎曲部；從接觸部到彎曲部形成有沿著匹配連接器的嵌合方向延伸的直線部分；直線部分具有鄰接接觸部且壓入固定在外殼中的壓入部、鄰接壓入部且從外殼中露出而沿嵌合方向延伸的露出部、以及設置在露出部和彎曲部之間的壓入用肩部；基板連接部從彎曲部在與嵌合方向交叉的方向上延伸；接觸部具有比壓入部的寬度小的寬度，露出部具有壓入部的寬度以下的寬度；彎曲部具有比壓入用肩部的寬度小的寬度；外殼具有在露出部的全長上在嵌合方向上延伸并隔著空氣層與露出部的側面相對的樹脂壁、以及被連接在樹脂壁上且在露出部的全長上在與基板連接部延伸方向相反的一側突出于露出部的突出部。

樹脂壁分別設置在相鄰的一對高速信號傳輸用觸頭的露出部之間，且優(yōu)選具有比露出部的厚度尺寸大的高度尺寸。

突出部可以分別以從樹脂壁的上端向一對高速信號傳輸用觸頭的露出部的上方突出的方式來形成。

優(yōu)選地，壓入部具有在寬度方向上突出的突起。

優(yōu)選地，露出部具有在壓入用肩部的寬度以下的寬度。

壓入用肩部可以構成為具有分別在寬度方向的兩側突出的一對段部。

優(yōu)選地，基板連接部在與嵌合方向垂直的方向上延伸。

全部高速信號傳輸用觸頭均包含寬部，該寬部設置在彎曲部和基板連接部之間，并從外殼露出且具有比彎曲部寬度大的寬度。

優(yōu)選地，還具備固定在外殼上且保持多個高速信號傳輸用觸頭的基板連接部的定位器。

多個高速信號傳輸用觸頭包含用于傳輸高速差分信號的相鄰的至少一對差分信號用觸頭；一對差分信號用觸頭可以通過將相同形狀的金屬板在彎曲部處向相同方向彎曲，并將基板連接部在嵌合方向上相互分離進行交錯布置來形成。

接觸部可以構成為具有彈性，也可以構成為不具有彈性。

發(fā)明的效果

根據本發(fā)明，沿嵌合方向延伸的高速信號傳輸用觸頭的直線部分具有壓入固定在外殼中的壓入部、從外殼露出而沿嵌合方向延伸的露出部、以及壓入用肩部；接觸部具有比壓入部的寬度小的寬度；露出部具有在壓入部寬度以下的寬度；彎曲部具有比壓入用肩部的寬度小的寬度；外殼具有在露出部的全長上延伸且隔著空氣層與露出部的側面相對的樹脂壁、以及連接在樹脂壁上且在露出部的全長上在與基板連接部的延伸方向相反的一側向露出部的上方突出的突出部；因此能夠在保持介電損耗小的同時匹配阻抗，且能夠防止觸頭壓入時發(fā)生的彎曲和壓入后觸頭的脫離。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施方式1涉及的插座連接器從斜前方且上方觀察的立體圖。

圖2是實施方式1涉及的插座連接器從斜后方且上方觀察的立體圖。

圖3是實施方式1涉及的插座連接器從斜前方且下方觀察的立體圖。

圖4是實施方式1涉及的插座連接器從斜后方且下方觀察的立體圖。

圖5是顯示實施方式1涉及的插座連接器的俯視圖。

圖6是圖5的A-A線剖視圖。

圖7是顯示實施方式1涉及的插座連接器中所用的一對高速信號傳輸用觸頭的(A)立體圖、(B)俯視圖、(C)側視圖、(D)后視圖。

圖8是實施方式1涉及的插座連接器的主要部分放大立體圖。

圖9是顯示實施方式1涉及的插座連接器上的高速信號傳輸用觸頭的露出部的附近區(qū)域的部分放大剖視圖。

圖10是實施方式2涉及的插頭連接器從斜前方且上方觀察的立體圖。

圖11是實施方式2涉及的插頭連接器從斜后方且上方觀察的立體圖。

圖12是實施方式2涉及的插頭連接器從斜前方且下方觀察的立體圖。

圖13是實施方式2涉及的插頭連接器從斜后方且下方觀察的立體圖。

圖14是顯示實施方式2涉及的插頭連接器的俯視圖。

圖15是圖14的B-B線剖視圖。

圖16是顯示實施方式2涉及的插頭連接器中所用的一對高速信號傳輸用觸頭的立體圖。

圖17是顯示實施方式2涉及的插頭連接器上的高速信號傳輸用觸頭的露出部的附近區(qū)域的部分放大剖視圖。

圖18是顯示現有的連接器的剖視圖。

附圖標記

1外殼 2上段觸頭 3下段觸頭 3A、3B高速差分信號傳輸用觸頭

4壓入部 5接觸部 6彎曲部 7露出部 8基板連接部

11插座連接器 12、22外殼 13、23觸頭 12A、22A外殼主體

12B框架部 12C、22C 觸頭支持部 12D中空部分

12E、22E壓入用孔 12F、22F樹脂壁 12G、22G突出部

13A、23A一端部 13B、23B另一端部 14、24定位器

14A、24A通孔 15、25上段觸頭 15A、16A、25A、26A接觸部

15B、16B、25B、26B壓入部 15C、25C露出部

15D、16C、25D、26C彎曲部 15E、25E寬部

15F、16D、25F、26D基板連接部 15G、25G壓入用肩部

16、26下段觸頭 21插頭連接器 22B匹配連接器收容部

C嵌合軸 L1、L2直線部分 W1～W6寬度 A1、A2、B1空氣層

S1、S2側面 K1、K2空隙部

以下，根據本發(fā)明的實施方式結合附圖進行具體說明。

具體實施方式

實施方式1

圖1～4中顯示實施方式1所涉及的插座連接器11的構造。

插座連接器11具有沿著與嵌合軸C垂直的方向延伸且由絕緣樹脂構成的外殼12，外殼12上保持有處于排列狀態(tài)的多個觸頭13。

外殼12具有外殼主體12A和從外殼主體12A沿嵌合軸C向前方突出且被插入到圖中未顯示的匹配連接器中的中空的框架部12B。多個觸頭13分別為一端部13A沿嵌合軸C向框架部12B內突出，中間部被固定在外殼主體12A中，另一端部13B從外殼主體12A中露出。

多個觸頭13的另一端部13B分別在與嵌合軸C垂直并與外殼12的延伸方向垂直的方向上延伸，外殼12上固定有用于保持這些多個觸頭13的另一端部13B的平板形的定位器14。

在此為了便于說明，將排列著多個觸頭13且外殼12延伸的方向稱為X方向；將沿嵌合軸C從外殼12的前方朝向后方的方向稱為+Y方向；將各個觸頭13的另一端部13B延伸的方向稱為-Z方向。

如圖5所示，外殼12的框架部12B從外殼主體12A向-Y方向突出，多個觸頭13排列在X方向上。

圖6中顯示在一個觸頭13所通過的YZ面處切斷后的插座連接器11的斷面構造。外殼12在外殼主體12A的+Y方向側上具有在與框架部12B的Z方向的中心對應的Z方向位置處沿XY面延伸的平板形的觸頭支持部12C；多個觸頭13被分成兩部分，即被排列在觸頭支持部12C的+Z方向側的多個上段觸頭15，和被排列在觸頭支持部12C的-Z方向側的多個下段觸頭16。

多個上段觸頭15是高速信號傳輸用觸頭，例如構成為分別由彼此相鄰的一對觸頭組成的多個高速差分信號傳輸用觸頭對。另外，多個下段觸頭16是用于傳輸非高速信號的電信號的觸頭(不需要阻抗匹配到預先設定的預定值的觸頭)。

上段觸頭15具有被設置在-Y方向端部的接觸部15A、鄰接在接觸部15A的+Y方向側的壓入部15B、鄰接壓入部15B的露出部15C、鄰接露出部15C的彎曲部15D、鄰接彎曲部15D的寬部15E、鄰接寬部15E的基板連接部15F；從接觸部15A到彎曲部15D沿著嵌合方向即Y方向形成直線部分L1。

接觸部15A是與圖中未顯示的匹配連接器的觸頭接觸形成電導通的部件，有彈性，在從外殼12露出的狀態(tài)下設置在框架部12B的中空部分12D中。

壓入部15B被壓入到在Y方向上貫穿外殼主體12A的壓入用孔12E中，籍此，將上段觸頭15固定在外殼12上。

露出部15C在外殼主體12A的+Y方向側上露出于外殼12，在嵌合方向即+Y方向上延伸。

彎曲部15D是大致呈直角彎曲的部分，由于在露出部15C和寬部15E之間存在彎曲部15D，寬部15E從彎曲部15D開始向-Z方向延伸。

寬部15E的-Z方向端部在Y方向上彎曲然后與基板連接部15F連接，籍此，基板連接部15F相對于寬部15E的+Z方向端部，在Y方向上偏離預定量的位置處向-Z方向延伸。

在X方向上排列的多個上段觸頭15，其寬部15E的-Z方向端部交互地朝-Y方向和+Y方向彎曲后連接基板連接部15F，這種基板連接部15F的+Z方向端部被插入到定位器14的通孔14A中，籍此，多個上段觸頭15的基板連接部15F以交錯布置的狀態(tài)被保持。

圖7(A)～(D)顯示構成高速差分信號傳輸用觸頭對的一對上段觸頭15。這些對上段觸頭15是由切割為相同形狀的兩片金屬板形成的。將兩片金屬板在接觸部15A處向相同的方向彎曲，并且在彎曲部15D處向相同的方向彎曲，進而將寬部15E向相反的方向彎曲并將基板連接部15F向相反的方向彎曲，籍此，除了雙方的基板連接部15F在嵌合方向即Y方向上相互分離之外，形成相同形狀的一對上段觸頭15。

在各個上段觸頭15中，露出部15C和彎曲部15D的交界處形成有壓入用肩部15G，壓入用肩部15G具有分別在彎曲部15D的寬度方向也就是X方向的兩側突出的一對段部。

并且，壓入部15B具有分別在寬度方向也就是X方向的兩側突出的壓入用的突起。

這樣，如圖7(B)所示，接觸部15A的寬度表示為W1，包含壓入用的突起的壓入部15B的寬度表示為W2，露出部15C的寬度表示為W3，壓入用肩部15G的寬度表示為W4，彎曲部15D的寬度表示為W5，寬部15E的寬度表示為W6；接觸部15A的寬度W1設為小于包含壓入用的突起的壓入部15B的寬度W2，彎曲部15D的寬度W5設為小于壓入用肩部15G的寬度W4。

并且，露出部15C的寬度W3的值在壓入部15B的寬度W2以下且在壓入用肩部15G的寬度W4以下，寬部15E的寬度W6的值設為大于彎曲部15D的寬度W5。

如圖8所示，在外殼12的觸頭支持部12C的+Z方向側的表面上，形成有分別設置在多個上段觸頭15的露出部15C之間的多個樹脂壁12F。樹脂壁12F在上段觸頭15的露出部15C的全長上在Y方向上延伸，如圖9所示，樹脂壁12F的壁面隔著空氣層A1與露出部15C的側面S1相對。通過露出部15C的寬度W3設為壓入部15B的寬度W2以下，在彼此相鄰的上段觸頭15的露出部15C之間能夠形成這種樹脂壁12F和空氣層A1。

更進一步地，在各個樹脂壁12F的+Z方向端部形成有突出部12G，突出部12G在位于樹脂壁12F兩側的一對上段觸頭15的露出部15C的全長上，分別向露出部15C的+Z方向側即與基板連接部15F延伸的-Z方向相反的一側突出。

樹脂壁12F的高度尺寸大于上段觸頭15的露出部15C的厚度尺寸。如圖9所示，露出部15C的+Z方向側的表面與對應的突出部12G接觸，而露出部15C的-Z方向側的表面與觸頭支持部12C的+Z方向側的表面分離，它們之間形成有空氣層B1。并且，各個突出部12G的X方向的突出量被設為突出部12G的一部分在Z方向上與上段觸頭15的露出部15C重疊的值，在露出部15C的上方，在相對的一對突出部12G之間形成有空隙部K1。

在使接觸部15A位于外殼主體12A的壓入用孔12E的+Y方向側的狀態(tài)下，用圖中未顯示的夾具將壓入用肩部15G向-Y方向推壓，能夠將上段觸頭15保持在外殼12中。此時，由于接觸部15A的寬度W1設為小于壓入部15B的寬度W2，在接觸部15A被插入到壓入用孔12E之后，壓入部15B被壓入到壓入用孔12E中，上段觸頭15被固定到外殼12中。

由于在壓入部15B和壓入用肩部15G之間存在在Y方向上延伸的露出部15C，雖然從被夾具推壓的壓入用肩部15G到被壓入到壓入用孔12E的壓入部15B的長度變長，但是由于在露出部15C的全長上在露出部15C的+Z方向側形成有突出部12G，并且觸頭支持部12C的表面隔著空氣層B1位于露出部15C的-Z方向側，所以能夠防止上段觸頭15產生彎曲。

并且，在Y方向上延伸的上段觸頭15的露出部15C，由于側面S1隔著空氣層A1與樹脂壁12F相對，-Z方向側的表面隔著空氣層B1與觸頭支持部12C的表面相對，更進一步地，在+Z方向側的表面上形成有空隙部K1，因此能夠在保持小的介電損耗值的同時，進行上段觸頭15的阻抗的匹配。

更進一步地，處于從外殼12露出狀態(tài)的寬部15E的寬度W6設為大于彎曲部15D的寬度W5的值，通過調整該寬部15E的寬度W6能夠匹配阻抗。

如圖6所示，這種多個上段觸頭15與下段觸頭16被排列在觸頭支持部12C的-Z方向側。

下段觸頭16與上段觸頭15同樣的具有設置在-Y方向端部的帶有彈性的接觸部16A、鄰接于接觸部16A的+Y方向側且被壓入到外殼主體12A的壓入用孔12E中的壓入部16B、鄰接于壓入部16B的彎曲部16C以及鄰接于彎曲部16C的基板連接部16D。

在X方向上排列的多個下段觸頭16從壓入部16B到彎曲部16C的長度交互的設為兩個不同值中的一種，這種下段觸頭16的基板連接部16D被插入到定位器14的通孔14A中，籍此，多個下段觸頭16的基板連接部16D以交錯布置的狀態(tài)被保持。

具有此種構造的插座連接器11被安裝在圖中未顯示的基板上，多個上段觸頭15的基板連接部15F和多個下段觸頭16的基板連接部16D能夠在被連接到與基板對應的接線部的狀態(tài)下使用。

此時，由于存在鄰接于各個上段觸頭15的壓入部15B而在Y方向上延伸的露出部15C，雖然從彎曲部15D到被壓入到壓入用孔12E中的壓入部15B的長度變長，但由于在露出部15C的全長上在露出部15C的+Z方向側，即與基板連接部15F延伸的-Z方向相反的一側形成有突出部12G，所以在安裝插座連接器11時即使朝向+Z方向的外力作用在上段觸頭15的基板連接部15F上，也能夠防止露出部15C和彎曲部15D偏離嵌合方向，即能夠防止發(fā)生觸頭的脫離。

并且，上段觸頭15的露出部15C設置在沿嵌合方向的直線部分L1上，所以可以實現保持Z方向的高度小的插座連接器11。

該實施方式1涉及的插座連接器11在保持介電損耗小的同時，能夠進行上段觸頭15的阻抗匹配，并且多個上段觸頭15的基板連接部15F交錯布置，所以能夠在控制高速信號傳輸偏移的同時，實現窄間距。

實施方式2

圖10～14中顯示實施方式2涉及的插頭連接器21的構造。該插頭連接器21是與實施方式1的插座連接器11嵌合的連接器，具有在與嵌合軸C垂直的方向上延伸且由絕緣樹脂構成的外殼22，多個觸頭23在排列的狀態(tài)下被保持在外殼22上。

對于該實施方式2的插頭連接器21，依照與插頭連接器21嵌合的實施方式1的插座連接器11，也設定X方向、Y方向以及Z方向。

外殼22具有外殼主體22A，在外殼主體22A上形成有朝向+Y方向開口的凹形匹配連接器收容部22B，用于收容作為匹配連接器的插座連接器11的框架部12B。多個觸頭23分別為一端部23A向匹配連接器收容部22B內突出，中間部固定在外殼主體22A上，另一端部23B從外殼主體22A露出。

多個觸頭23的另一端部23B分別向-Z方向延伸，用于保持這些多個觸頭23的另一端部23B的平板形定位器24被固定在外殼22上。

圖15中顯示在通過一個觸頭23的YZ面處切斷后的插頭連接器21的斷面構造。外殼22具有平板形的觸頭支持部22C，其在與匹配連接器收容部22B的Z方向的中心對應的Z方向位置處，從匹配連接器收容部22B內到外殼主體22A的-Y方向側沿著XY面延伸。多個觸頭23被分成兩部分，分別是排列在觸頭支持部22C的+Z方向側的多個上段觸頭25，和排列在觸頭支持部22C的-Z方向側的多個下段觸頭26。

上段觸頭25除了接觸部25A沒有彈性以外，與實施方式1的插座連接器11中使用的上段觸頭15具有同樣的構造。也就是說，多個上段觸頭25是高速信號傳輸用觸頭，例如構成為分別由相鄰的一對觸頭構成的多個高速差分信號傳輸用觸頭對。各個上段觸頭25具有接觸部25A、壓入部25B、露出部25C、彎曲部25D、寬部25E以及基板連接部25F，從接觸部25A到彎曲部25D形成在嵌合方向即Y方向上延伸的直線部分L2。

壓入部25B被壓入在外殼主體22A的壓入用孔22E中，籍此，上段觸頭25被固定在外殼22中。

如圖16所示，在上段觸頭25中，在露出部25C和彎曲部25D的交界處形成有壓入用肩部25G，該壓入用肩部25G具有分別在彎曲部25D的寬度方向也就是X方向的兩側突出的一對段部。

與實施方式1中的上段觸頭15同樣的，接觸部25A的寬度設為小于壓入部25B的寬度，彎曲部25D的寬度設定為小于壓入用肩部25G。

并且，露出部25C的寬度具有在壓入部25B的寬度以下且在壓入用肩部25G的寬度以下的值，寬部25E的寬度設為大于彎曲部25D的寬度的值。

如圖17所示，外殼22的觸頭支持部22C的+Z方向側的表面上形成有多個樹脂壁22F，其分別設置在多個上段觸頭25的露出部25C之間。樹脂壁22F沿上段觸頭25的露出部25C的全長在Y方向上延伸，樹脂壁22F的壁面隔著空氣層A2與露出部25C的側面S2相對。將露出部25C的寬度設為壓入部25B的寬度以下，使得能夠在相互鄰接的上段觸頭25的露出部25C之間形成這種樹脂壁22F和空氣層A2。

更進一步地，在各個樹脂壁22F的+Z方向端部上形成有突出部22G，突出部22G在位于樹脂壁22F的兩側的一對上段觸頭25的露出部25C的全長上分別向露出部25C的+Z方向側即基板連接部25F延伸的-Z方向的相反側突出。

樹脂壁22F的高度尺寸大于上段觸頭25的露出部25C的厚度尺寸，露出部25C的-Z方向側的表面接觸觸頭支持部22C的+Z方向側的表面，而露出部25C的+Z方向側的表面與對應的突出部22G在-Z方向上分離。并且，各個突出部22G在X方向的突出量設為突出部22G的一部分在Z方向上與上段觸頭25的露出部25C重疊的值，相對的一對突出部22G之間形成有空隙部K2。

在使接觸部25A位于外殼主體22A的壓入用孔22E的-Y方向側的狀態(tài)下，通過用圖中未顯示的夾具將壓入用肩部25G向+Y方向推壓，能夠使上段觸頭25保持在外殼22中。此時，由于接觸部25A的寬度設為小于壓入部25B的寬度，在接觸部25A被插入到壓入用孔22E后，壓入部25B被壓入到壓入用孔22E中，從而上段觸頭25被固定到外殼22上。

由于在壓入部25B和壓入用肩部25G之間存在在Y方向上延伸的露出部25C，所以從被夾具推壓的壓入用肩部25G到被壓入到壓入用孔22E的壓入部25B的長度變長，但是由于在露出部25C的全長上，觸頭支持部22C的表面位于露出部25C的-Z方向側，突出部22G設置在露出部15C的+Z方向側，所以能夠防止上段觸頭25產生彎曲。

并且，由于在Y方向山延伸的上段觸頭25的露出部25C，其側面S2隔著空氣層A2與樹脂壁22F相對，在+Z方向側的表面上方形成有空隙部K2，所以能夠在保持小的介電損耗值的同時，進行上段觸頭25的阻抗的匹配。

更進一步地，通過調整從外殼22露出狀態(tài)下的寬部25E的寬度，就能夠匹配阻抗。

如圖15所示，這種多個上段觸頭25與下段觸頭26被排列在觸頭支持部22C的-Z方向側。

下段觸頭26與上段觸頭25同樣的具有無彈性的接觸部26A、被壓入到外殼主體22A的壓入用孔22E中的壓入部26B、彎曲部26C以及基板連接部26D。

在X方向上排列的多個下段觸頭26從壓入部26B到彎曲部26C的長度交互的設為兩個不同值的一種，通過這種下段觸頭26的基板連接部26D插入到定位器24的通孔24A中，多個下段觸頭26的基板連接部26D以交錯布置的狀態(tài)被保持。

具有此種構造的插頭連接器21被安裝在圖中未顯示的基板上，多個上段觸頭25的基板連接部25F和多個下段觸頭26的基板連接部26D在被連接到基板的對應的接線部的狀態(tài)下使用。

此時，由于存在與各個上段觸頭25的壓入部25B鄰接的在Y方向上延伸的露出部25C，雖然從彎曲部25D到被壓入到壓入用孔22E中的壓入部25B的長度變長，但由于經過露出部25C的全長在露出部25C的+Z方向側，即與基板連接部25F延伸的-Z方向相反的一側形成有突出部22G，所以在安裝插頭連接器21時即使+Z方向的外力作用在上段觸頭25的基板連接部25F上，也能防止露出部25C和彎曲部25D偏離嵌合方向，也就是說防止發(fā)生觸頭脫離。

并且，上段觸頭25的露出部25C設置在沿著嵌合方向的直線部分L2上，所以可以實現保持Z方向的高度小的插頭連接器21。

該實施方式2涉及的插頭連接器21在保持介電損耗小的同時，能夠進行上段觸頭25的阻抗匹配，并且由于多個上段觸頭25的基板連接部25F交錯布置，所以能夠在控制高速信號傳輸偏移的同時，實現窄間距。

上述實施方式1和2中，上段觸頭15和25的基板連接部15F和25F，在與嵌合方向垂直的Z方向上延伸，但也不僅限于此，也可以在相對于嵌合方向交叉的方向上延伸。

上述實施方式1和2中，上段觸頭15和25是高速信號傳輸用觸頭，下段觸頭16和26是電信號(非高速信號)傳輸用觸頭，但相反的，也可以設為下段觸頭16和26是高速信號傳輸用觸頭，而上段觸頭15和25是電信號(非高速信號)傳輸用觸頭。

并且，上段觸頭15和25以及下段觸頭16和26也可以全部是高速信號傳輸用觸頭。

實施方式1涉及的插座連接器11的上段觸頭15的接觸部15A和下段觸頭16的接觸部16A分別具有彈性，實施方式2涉及的插頭連接器21的上段觸頭25的接觸部25A和下段觸頭26的接觸部26A分別不具有彈性；但是，相反，也可以是插頭連接器21的上段觸頭25的接觸部25A和下段觸頭26的接觸部26A分別具有彈性，插座連接器11的上段觸頭15的接觸部15A和下段觸頭16的接觸部16A分別不具有彈性。

另外，本發(fā)明并不僅限于具備上段和下段兩段排列的觸頭的連接器，并且也不限定觸頭的個數，可以廣泛的適用于具有排列在外殼上的多個高速信號傳輸用觸頭的各種連接器。