技術總結(jié)
提供一種晶圓級封裝件及其制造方法，所述晶圓級封裝件包括：晶圓構件，具有設置了電路元件的內(nèi)腔；元件壁構件，設置在晶圓構件的內(nèi)表面上且包圍設置了所述電路元件的元件部分；以及間隙壁構件，布置在所述元件壁構件的外表面上且將所述元件部分之間的空間劃分成間隙部分。

技術研發(fā)人員：李文喆;金德煥;李玲揆;李在昌;金泰潤;閔慶福
受保護的技術使用者：三星電機株式會社
文檔號碼：201610264180
技術研發(fā)日：2016.04.26
技術公布日：2017.06.27