本發(fā)明是關于一種晶圓轉向裝置，特別是一種將晶圓的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?，并將晶圓從不同載具之間轉換的晶圓轉向裝置。

背景技術：

在半導體制程中，需要對晶圓進行多種加工制程。在不同制程中，用來承載晶圓的載具也會不用，并且晶圓的擺放方式也會不同。當晶圓在不同載具和不同的擺放方式之間轉換時，會使用許多裝置來讓晶圓在二個不同載具之間安全得轉換。若是需要將平放在平臺或流水線機臺上的晶圓300放置在直立擺放式的載具上時，如圖1所示，會需要先使用機械臂400抬起平放的晶圓300，再將平放的晶圓300放入晶圓暫存盒500。當晶圓暫存盒500內放滿晶圓300之后，如圖2所示，可將晶圓暫存盒500旋轉，使得晶圓暫存盒500的底部開口510朝向下方，以便頂升機構600沿著移動方向m移動而穿過底部開口510，而將晶圓暫存盒500內的晶圓300舉起。接著，如圖3所示，將晶圓移載機構700和晶圓暫存盒500對齊后，使用者可以讓頂升機構600升高以穿過底部開口510并舉起晶圓暫存盒500內的晶圓300，使得晶圓300進入晶圓移載機構700內，以便晶圓移載機構700的夾具710夾住晶圓300。最后，如圖4所示，當夾具710夾住晶圓300后，夾具710可以沿著移動方向n移動至載具800的上方，并將直立的晶圓300放置在載具800上，如此一來，即可順利完成載具之間的轉換，并且也順利得讓晶圓300的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈拧?/p>

然而，在上述的轉換載具和改變擺放方式的作業(yè)流程中，需要用到許多機臺來協(xié)助移動晶圓和暫放晶圓，因此該些機臺會占用較大的空間，并且作業(yè)流程時間也較長。因此，在制程機臺空間要求越來越小，制程時間要求縮短的情況下，上述的作業(yè)流程就無法符合使用要求。

因此，有必要提供一種新的機臺，其可以將晶圓的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?，并將晶圓從不同載具之間轉換，并且不會占用過多的空間和作業(yè)時間。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是在提供一種晶圓轉向裝置，其可以將晶圓的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?，并將晶圓從不同載具之間轉換。

為達成上述的目的，本發(fā)明的晶圓轉向裝置包括一殼體、一轉向件和一晶圓載具。殼體包括一開口。轉向件連接殼體，用以使殼體旋轉，使得開口旋轉至朝向一第一方向或一第二方向。晶圓載具位于殼體內，用以承載晶圓。在晶圓從外部以平放的方式放入殼體內部之前，轉向件使殼體旋轉，使得開口朝向第二方向。當晶圓以平放的方式放入殼體內部之后，轉向件使殼體旋轉，使得開口朝向第一方向，并且使晶圓承載于晶圓載具，且晶圓的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈拧?/p>

根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，其中晶圓載具更包括多個載具凹槽，多個載具凹槽用以承載晶圓。

根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，晶圓轉向裝置更包括多個晶圓夾持件，多個晶圓夾持件設于殼體內。

根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，其中各個晶圓夾持件更包括多個夾持件凹槽，多個夾持件凹槽用以夾持晶圓。

根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，晶圓轉向裝置更包括一晶圓限位件，晶圓限位件設于殼體內。

根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，晶圓轉向裝置更包括多個載具固定件，多個載具固定件設于殼體內，并位于晶圓載具的旁邊。

根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，晶圓轉向裝置更包括一馬達，馬達連接轉向件。

根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，其中多個晶圓夾持件的數(shù)量為二。

根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，其中多個載具固定件的數(shù)量為二。

以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1是先前技術的將晶圓放入晶圓暫存盒的示意圖。

圖2是先前技術的頂升機構和晶圓暫存盒的示意圖。

圖3是先前技術的頂升機構將晶圓移動至晶圓移載機構的示意圖。

圖4是先前技術的晶圓移載機構將晶圓移動至載具上的示意圖。

圖5是本發(fā)明的一實施例的開口朝向第一方向的晶圓轉向裝置的示意圖。

圖6是本發(fā)明的一實施例的載具固定件固定住晶圓載具的晶圓轉向裝置的示意圖。

圖7是本發(fā)明的一實施例的旋轉后的晶圓夾持件的晶圓轉向裝置的示意圖。

圖8是本發(fā)明的一實施例的晶圓移動機構將晶圓放入開口朝向第二方向的晶圓轉向裝置的示意圖。

圖9是本發(fā)明的一實施例的晶圓位于晶圓轉向裝置內的示意圖。

圖10是本發(fā)明的一實施例的旋轉后的晶圓限位件的晶圓轉向裝置的示意圖。

圖11是本發(fā)明的一實施例的容納著晶圓且旋轉至朝向第一方向的晶圓轉向裝置的示意圖。

其中，附圖標記

先前技術：

晶圓300

機械臂400

晶圓暫存盒500

底部開口510

頂升機構600

晶圓移載機構700

夾具710

載具800

移動方向m、n

本發(fā)明：

晶圓轉向裝置1

殼體10

開口11

轉向件20

晶圓載具30

載具凹槽31

晶圓夾持件40

夾持件凹槽41

晶圓限位件50

載具固定件60

馬達70

晶圓100

晶圓移動機構200

第一方向a

第二方向b

旋轉方向r1、r2、r3、r4、r5、r6

放置方向p

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明技術方案進行詳細的描述，以更進一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效，但并非作為本發(fā)明所附權利要求保護范圍的限制。

以下請一并參考圖5至圖11關于依據(jù)本發(fā)明的一實施例的晶圓轉向裝置。圖5是本發(fā)明的一實施例的開口朝向第一方向的晶圓轉向裝置的示意圖；圖6是本發(fā)明的一實施例的載具固定件固定住晶圓載具的晶圓轉向裝置的示意圖；圖7是本發(fā)明的一實施例的旋轉后的晶圓夾持件的晶圓轉向裝置的示意圖；圖8是本發(fā)明的一實施例的晶圓移動機構將晶圓放入開口朝向第二方向的晶圓轉向裝置的示意圖；圖9是本發(fā)明的一實施例的晶圓位于晶圓轉向裝置內的示意圖；圖10是本發(fā)明的一實施例的旋轉后的晶圓限位件的晶圓轉向裝置的示意圖；圖11是本發(fā)明的一實施例的容納著晶圓且旋轉至朝向第一方向的晶圓轉向裝置的示意圖。

如圖5和圖8所示，在本發(fā)明的第一實施例之中，晶圓轉向裝置1用以將晶圓100的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?，并將原本平放的晶圓100放置在晶圓載具30上。晶圓轉向裝置1包括一殼體10、一轉向件20、一晶圓載具30、 二個晶圓夾持件40、二個晶圓限位件50、二個載具固定件60和一馬達70。

在本發(fā)明的第一實施例之中，殼體10包括一開口11，開口11用以供使用者放入或取出晶圓100。殼體10可以旋轉，使得開口11朝向一第一方向a或一第二方向b。轉向件20連接殼體10，轉向件20用以使殼體10旋轉，使得開口11旋轉至朝向第一方向a或第二方向b。馬達70連接轉向件20，馬達70用以提供扭力，使轉向件20旋轉，以使轉向件20帶動殼體10旋轉。

在本發(fā)明的第一實施例之中，晶圓載具30設于殼體10內，晶圓載具30用以承載晶圓100。晶圓載具30包括多個載具凹槽31，多個載具凹槽31用以在晶圓100的側面和底部固定住晶圓100，以穩(wěn)定得承載晶圓100。

如圖5至圖8所示，在本發(fā)明的第一實施例之中，二個晶圓夾持件40設于殼體10內并位于晶圓載具30的上方，各個晶圓夾持件40包括多個夾持件凹槽41，多個夾持件凹槽41用以夾持晶圓100的側面。二個晶圓夾持件40和殼體10樞接。當二個晶圓夾持件40分別沿著旋轉方向r3、r4旋轉時，各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41會由朝向開口11轉變?yōu)槌驅Ψ?；此時，各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41可以穩(wěn)定得夾持住晶圓100的側面。然而，晶圓夾持件40的數(shù)量并不以兩個為限，其可以照設計需求而改變。

如圖5、圖9和圖10所示，在本發(fā)明的第一實施例之中，二個晶圓限位件50設于殼體10內并位于晶圓載具30的上方。二個晶圓限位件50和殼體10樞接。當晶圓100位于殼體10之內，且二個晶圓限位件50分別沿著旋轉方向r6、r7旋轉時，二個晶圓限位件50可以限制晶圓100移動，以防止晶圓100從開口11滑出。然而，晶圓限位件50的數(shù)量并不以兩個為限，其可以照設計需求而改變。

如圖5和圖6所示，在本發(fā)明的第一實施例之中，二個載具固定件60設于殼體10內，并位于晶圓載具30的旁邊。二個載具固定件60可分別沿著旋轉方向r1、r2旋轉，以卡固住晶圓載具30的兩側，以達成使晶圓載具30保持穩(wěn)固的功效。然而，載具固定件60的數(shù)量并不以兩個為限，其可以照設計需求而改變。

在本發(fā)明的第一實施例之中，晶圓轉向裝置1和一外部的電腦電性連接。使用者可以操作電腦，以從遠端控制晶圓轉向裝置1的各個可活動的元件，如轉向件20、晶圓夾持件40、晶圓限位件50、載具固定件60和一馬達70，以 使上述的元件旋轉。然而，利用電腦以從遠端控制機臺，是本領域的通常知識，且其并非本發(fā)明的重點，因此不多做贅述。

在半導體制程中，常會需要將流水線機臺上的平放的晶圓100，改變?yōu)橹狈挪⑶肄D移到晶圓載具30上，因此，使用者可以運用本發(fā)明的晶圓轉向裝置1來轉移晶圓100。首先，如圖5所示，使用者可以先將晶圓載具30放入朝向第一方向a的殼體10內。接著，如圖6所示，使用者可以操作外部的電腦，以控制晶圓轉向裝置1的二個載具固定件60分別沿著旋轉方向r1、r2旋轉，以卡固住晶圓載具30的兩側，使得晶圓載具30保持穩(wěn)固。接著，如圖7所示，使用者可以操作外部的電腦，以控制晶圓轉向裝置1的二個晶圓夾持件40分別沿著旋轉方向r3、r4旋轉，使各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41由朝向開口11轉變?yōu)槌驅Ψ剑唤宕?，各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41和晶圓載具30的載具凹槽31可以穩(wěn)固得卡固住稍后放入的晶圓100的周圍。接著，如圖8和圖9所示，使用者可以操作外部的電腦，控制馬達70帶動轉向件20沿著旋轉方向r5旋轉，以使轉向件20帶動殼體10旋轉至開口11朝向第二方向b；此時，使用者可以操作外部的電腦以控制一外部的晶圓移動機構200，讓晶圓移動機構200抬起流水線機臺上的平放的晶圓100，將平放的晶圓100從開口11放入殼體10內部，并將晶圓100和各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41以及晶圓載具30的載具凹槽31互相卡固，藉此，晶圓100可以穩(wěn)固得位于殼體10內部。

如圖9和圖10所示，在本發(fā)明之中，當殼體10裝滿晶圓100之后，使用者可以操作外部的電腦，控制二個晶圓限位件50分別沿著旋轉方向r6、r7旋轉；此時，旋轉后的二個晶圓限位件50可以限制晶圓100移動，以防止晶圓100從殼體10滑出。最后，如圖5和圖11所示，使用者可以操作外部的電腦，控制馬達70帶動轉向件20沿著旋轉方向r8旋轉，以使轉向件20帶動殼體10旋轉至開口11朝向第一方向a；藉此，晶圓100的擺放方式會從平放變成直放，且晶圓100會承載于晶圓載具30上。因此，使用者可以操作外部的電腦，控制二個晶圓限位件50和二個晶圓夾持件40恢復原狀，使晶圓限位件50不再限制晶圓100移動，并且使晶圓夾持件40不再卡固晶圓100。如此一來，使用者即可將晶圓載具30以及位于晶圓載具30上的晶圓100，從殼體10內取出，讓位于晶圓載具30上的直放的晶圓100進行其他的半導體制程。

藉由本發(fā)明的晶圓轉向裝置1的設計，可以讓晶圓100從外部的機臺移動到晶圓載具30上，并且將晶圓100的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?。另外，本發(fā)明的晶圓轉向裝置1具有改變晶圓100的擺放方式以及將晶圓100擺放于晶圓載具30的功效，因此不需要使用傳統(tǒng)的晶圓暫存盒、頂升機構和晶圓移載機構，就可以順利得使平放的晶圓100以直放的方式承載于晶圓載具30，如此一來，可以省去傳統(tǒng)的晶圓暫存盒、頂升機構和晶圓移載機構的占用空間，并且也可以減少使用傳統(tǒng)的晶圓暫存盒、頂升機構和晶圓移載機構的作業(yè)時間。

當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。