技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種集成電路金屬連線的制備方法，包括：在完成硅襯底上的金屬層制備后，對所述金屬層進行圖形化處理；對圖形化處理后的金屬層進行穿透刻蝕處理；在完成所述穿透刻蝕處理后，采用三氟氫碳氣體、三氯化硼氣體和氯氣的混合氣體對所述金屬層進行干法刻蝕處理。通過本發(fā)明技術(shù)方案，改善了金屬刻蝕過程的副產(chǎn)物殘留問題，提升了器件可靠性和成品率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳定平;杜衛(wèi)星
受保護的技術(shù)使用者：北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.04
技術(shù)公布日：2017.11.14