技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置在所述基板上表面的封裝膠槽、以及設(shè)置于所述封裝膠槽上的微結(jié)構(gòu)層；其中，所述封裝膠槽上開設(shè)有包括多個固晶槽的固晶槽陣列，每一個所述固晶槽底部分別設(shè)置有LED芯片，所述封裝膠槽中還設(shè)置有電路板，所述電路板上開設(shè)有與所述固晶槽陣列對應(yīng)的開口，所述LED芯片通過導(dǎo)線與所述電路板連接，所述封裝膠槽還填充有封裝膠層，用于對所述LED芯片、所述導(dǎo)線以及所述電路板進(jìn)行封裝。本發(fā)明提出的LED集成封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，通過在集成封裝結(jié)構(gòu)熒光膠層上覆蓋微結(jié)構(gòu)層，而且保護(hù)層、熒光層以及微結(jié)構(gòu)層的折射率從高到低，通過這樣的設(shè)計可以提升整個LED集成封裝結(jié)構(gòu)的出光效率、增大出射角度。

技術(shù)研發(fā)人員：王敏銳;桑偉華;王龍;林露;張寶順
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.06
技術(shù)公布日：2017.11.14