本發(fā)明涉及在對被加工物進行加工時使用加工水的裝置的下部配設(shè)的防水盤。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體器件制造工序中，在呈大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面由按照格子狀排列的分割預(yù)定線而劃分出多個區(qū)域，并且在該劃分出的區(qū)域內(nèi)形成IC、LSI等的器件。并且，將形成有該器件的半導(dǎo)體晶片的背面利用磨削裝置磨削為規(guī)定的厚度，并且利用切割裝置將半導(dǎo)體晶片沿著分割預(yù)定線切斷，從而分割形成有器件的區(qū)域以制造出各個半導(dǎo)體器件。

上述磨削裝置、切割裝置通常情況下都會在加工時使用磨削水、切削水等的加工水，并且將該加工水的供給、回收路徑管理為不會向外部漏水。

然而，盡管采用了上述管理，用于供給、回收加工水的配管、管道隨著經(jīng)年劣化而可能會發(fā)生漏水，并且難以完全排除維護時向該加工裝置的外部的漏水，因而在該加工裝置的正下方設(shè)置防水盤，使得在該加工裝置的下部發(fā)生漏水的情況下漏水也不會到達地面(例如，參照專利文獻1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-277048號

在上述加工裝置中使用的防水盤設(shè)置于重量較重的裝置與地面之間，其需要在設(shè)置該裝置時不會由于該重量而變形或產(chǎn)生裂痕的充足的剛性、以及難以產(chǎn)生漏水造成的水銹等的性質(zhì)，因而通常由不銹鋼等的金屬形成，其重量和大小對于作業(yè)者的搬運而言是不便的。

此外，在使用現(xiàn)有的防水盤的情況下，為了將其從后方設(shè)置于已配置的加工裝置的正下方，就需要通過起重機等使該裝置整體上升以使防水盤潛入其下部空間的作業(yè)，從而成為大型作業(yè)而十分繁瑣。進而，各種加工裝置的大小彼此不同，因此如果 按照各裝置的每種形狀、尺寸制作防水盤，則導(dǎo)致不得不逐一制作符合加工裝置的底面形狀的防水盤，從而制造成本的觀點而言效率不是很好。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明就是為了解決上述問題而完成的，其主要的技術(shù)課題在于，提供一種防水盤，其能夠簡化防水盤的結(jié)構(gòu)，既確保作為防水盤的性能，又易于實現(xiàn)該防水盤的搬運、設(shè)置。

為了解決上述主要的技術(shù)課題，本發(fā)明提供一種防水盤，其配設(shè)于在地面上設(shè)置的裝置的下表面，承接來自該裝置的漏出液體，該防水盤構(gòu)成為至少包括：防水片，其敷設(shè)于地面上，且具有柔軟性；多個框體，它們分別具備對將該防水片的外周折彎立起而成的外周側(cè)壁進行支承的剛性；以及固定部件，其對該框體的上邊部和立起的該外周側(cè)壁的上部進行固定。

此外，所述多個框體彼此不直接連結(jié)，而通過所述防水片和固定部件中的至少任意一方連結(jié)。

進而，所述框體構(gòu)成為包括：配設(shè)于所述防水片的上表面的地面部；以及側(cè)壁部，其沿著所述外周側(cè)壁延伸，對該外周側(cè)壁進行支承。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的防水盤如上所述構(gòu)成，其配設(shè)于在地面上設(shè)置的裝置的下表面，承接來自該裝置的漏出液體，該防水盤構(gòu)成為至少包括：防水片，其敷設(shè)于地面上，且具有柔軟性；多個框體，它們分別具備對將該防水片的外周折彎立起而成的外周側(cè)壁進行支承的剛性；以及固定部件，其對該框體的上邊部和立起的該外周側(cè)壁的上部進行固定，因此能夠?qū)⒎浪?、框體、固定部件分別搬運至設(shè)置部位，而且易于進行防水盤的設(shè)置。

特別地，在已設(shè)置于地面上的加工裝置的下部設(shè)置本發(fā)明的防水盤時，頂起該裝置的一方以在裝置下表面形成空間，并在該空間插入防水片使其擴散，定位于頂起該防水片的一邊的裝置的一側(cè)并先放下裝置，此后頂起裝置的另一側(cè)以將該防水片的剩余部分平坦地延展于該裝置的另一側(cè)，將其定位于頂起該防水片的另一邊的裝置的另一側(cè)并使裝置下降，從而能夠在被防水片包圍的區(qū)域內(nèi)定位加工裝置。并且，在該防水片的各邊定位框體，并且使防水片沿框體立起，利用固定部件對框體的上部和立起 的防水片的外周側(cè)壁的上部進行固定，從而不必利用起重機提起裝置整體，就能夠容易地設(shè)置防水盤。

附圖說明

圖1是表示將按照本發(fā)明申請構(gòu)成的防水盤設(shè)置于加工裝置的下表面與地面之間的狀態(tài)的立體圖。

圖2是表示構(gòu)成基于本發(fā)明申請的防水盤的第1實施方式的各部件的組裝前的狀態(tài)的立體圖。

圖3是將構(gòu)成圖2的防水盤的防水片和框體配置于設(shè)置部位的附圖。

圖4是表示從圖3所示的狀態(tài)，立起防水片的外周側(cè)壁部的狀態(tài)的立體圖。

圖5是表示在圖4所示的狀態(tài)下，利用固定部件將框體和防水片構(gòu)成為一體的狀態(tài)的立體圖。

圖6是表示構(gòu)成基于本發(fā)明申請的防水盤的第2實施方式的各部件的組裝前的狀態(tài)的立體圖。

圖7是表示從圖6所示的狀態(tài)起，利用固定部件將框體和防水片構(gòu)成為一體的狀態(tài)的立體圖。

標號說明

1：切削裝置，11：料盒，12：搬入搬出單元，13：第1搬送單元，14：清洗區(qū)域，15：旋轉(zhuǎn)臺，16：卡盤臺，17：旋轉(zhuǎn)刀具，18：第2搬送單元，30、40：防水盤，31：防水片，32：框體，33：固定部件，41：邊角部件(框體)，42：直線部件(框體)。

具體實施方式

以下，參照附圖詳細說明按照本發(fā)明構(gòu)成的防水盤的第1實施方式。

圖1示出切削裝置(切割裝置)和在該切削裝置的下部配設(shè)有按照本發(fā)明構(gòu)成的防水盤的一個實施方式的立體圖。

隔著保持帶T而支承于框架F上的半導(dǎo)體晶片W以多層重疊的方式收納于料盒11內(nèi)，并且通過搬入搬出單元12從料盒11搬出，且被第1搬送單元13吸附，通過該第1搬送單元13進行回旋運動而放置于卡盤臺16上。

在半導(dǎo)體晶片W吸引保持于卡盤臺16上時，向旋轉(zhuǎn)刀具17移動，中途經(jīng)過校準單元而確定了待切削區(qū)域后，進行與旋轉(zhuǎn)刀具17的位置對準，進而在移動卡盤臺16的同時，接受旋轉(zhuǎn)刀具17的作用而進行切削工序。在錯開位置和方向的同時重復(fù)執(zhí)行該切削工序，直到預(yù)定切削的所有切割線的切削結(jié)束為止，以對半導(dǎo)體晶片上的所有器件進行分割。此時，向半導(dǎo)體晶片上供給切削水以冷卻該半導(dǎo)體晶片。

通過上述切削工序而使得半導(dǎo)體晶片W的切削工序結(jié)束后，利用第2搬送單元18將其半導(dǎo)體晶片W搬送至清洗區(qū)域14，將其放置于旋轉(zhuǎn)臺15上后，使該旋轉(zhuǎn)臺15旋轉(zhuǎn)，并且由清洗水供給單元向半導(dǎo)體晶片W上供給清洗水以清洗掉切削屑。此后，經(jīng)過使半導(dǎo)體晶片W干燥的干燥處理而將該半導(dǎo)體晶片W再次收納于料盒11內(nèi)，切削工序結(jié)束。

如上所述，該切削裝置在半導(dǎo)體晶片的清洗工序、分割器件的切削工序等被供給大量的水，進而被回收。基本上該供給水在切削裝置內(nèi)被供給和回收，在進行通常運轉(zhuǎn)的情況下不會漏出到外部。然而，在切削裝置內(nèi)的供水管劣化或切削時的碎片損傷配管、以及在進行伴隨裝置的分解等的維護時等，存在該水泄漏的可能性。

在該切削裝置1的下表面與地面面之間設(shè)置有防水盤30，以利用該切削裝置1的下表面承接上述漏水。以下，詳細說明基于本發(fā)明申請的防水盤30。

如圖2所示，基于本發(fā)明申請的防水盤30至少由防水片31、框體32和固定部件33構(gòu)成，該框體32由地面部32a和側(cè)壁部32b構(gòu)成。該防水片可使用例如EPDM(三元乙丙橡膠)片、聚氯乙烯(PVC樹脂)等一般已知的具備柔軟性的片。另外，本發(fā)明申請中所謂的“具備柔軟性”指的是具備不會對立起后述的防水片的外周側(cè)壁部分，或角部的折彎等帶來妨礙的程度的柔軟性。

所述框體32由鋁材形成，并且通過在地面面上延伸的地面部32a和側(cè)壁部32b而構(gòu)成為截面L字狀，位于角部的地面部32a的端部成為切取了角部的形狀。此外，固定部件33如后所述構(gòu)成為以夾持框體32的側(cè)壁部32b和防水片31的方式朝下的U字形狀，下側(cè)開口部構(gòu)成為在夾持框體32和防水片31時打開一定程度，例如由纖維強化塑料形成。

首先，在設(shè)置該加工裝置的部位的地面上敷設(shè)防水片31。該防水片31是在考慮到預(yù)定設(shè)置的加工裝置的底面形狀X和設(shè)置于該防水片31的各邊部的框體32的寬度的情況下使該加工裝置的底面形狀X的各邊增大規(guī)定尺寸得到的尺寸。

在設(shè)置有所述加工裝置的地面上敷設(shè)了所述防水片31后，在從該防水片31的各邊端部起相當(dāng)于框體32的側(cè)壁部32b的高度的內(nèi)側(cè)設(shè)置該框體32。此時，各框體32不直接連結(jié)，而在角部隔開間隔設(shè)置(參照圖3)。

下面，如圖4所示，將構(gòu)成防水片31的外周側(cè)壁的外周側(cè)壁部31a沿著各框體32的各側(cè)壁部32b立起。此時，防水片31的角部形成從在各框體的端部隔開間隔而形成的角部向內(nèi)側(cè)折彎的折彎部31b。此時，若通過夾子預(yù)先將該折彎部31b固定為不被打開，則易于進行后面的固定部件33的固定作業(yè)。

在將所述防水片31的外周側(cè)壁部31a與所述框體32的側(cè)壁部32b重疊后，略微擴大構(gòu)成截面朝下的U字形狀的固定部件33的開口側(cè)，從上方以夾持該外周側(cè)壁部31a的上部和該側(cè)壁部32b的上邊的方式嵌入，從而將該防水片31固定于框體32，基于本發(fā)明申請的防水盤30完成(參照圖5)。

另外，上述第1實施方式中，如圖4、5所示，將各固定部件33設(shè)定為與所述框體32接近的尺寸，折彎部31b形成為從位于該防水盤30的角部的間隙向內(nèi)側(cè)突出，然而不限于該實施方式，例如，可以將固定部件33設(shè)定為比框體32短規(guī)定量，將從所述角部向內(nèi)側(cè)突出的折彎部31b在相鄰框體32的側(cè)壁部32b的內(nèi)面方向上折彎，并通過螺紋固定而固定于在該側(cè)壁部32b的端部設(shè)置的螺紋孔32c，或者通過另設(shè)的夾子與該側(cè)壁部32b、外周側(cè)壁31a一起夾持，從而作為防水盤能夠進一步提升穩(wěn)定性。

下面，根據(jù)圖6、7，對基于本發(fā)明的防水盤40的第2實施方式進行說明。圖6、7所述的防水盤40具有與第1實施方式同樣的防水片31、固定部件33′，而與第1實施方式的不同之處在于，框體由邊角部件41、直線部件42構(gòu)成。另外，圖6中，為了便于說明，省略了與附圖身前的左方和右方的邊對應(yīng)的固定部件33′。

該第2實施方式中，也以與第1實施方式大致同樣的步驟設(shè)置防水盤40。首先，將防水片31敷設(shè)于設(shè)置加工裝置的預(yù)定的地面面上，并且考慮到預(yù)定設(shè)置的加工裝置的底面形狀，將構(gòu)成框體的邊角部件41、直線部件42的各地面部41a、42a配置于防水片上的外周。

將所述防水片31的構(gòu)成外周側(cè)壁的外周側(cè)壁部31a沿著框體的側(cè)壁部41b、42b立起，利用固定部件33′夾持該外周側(cè)壁部31b和框體的側(cè)壁部41b、42b并固定。

這里，在第1實施方式中，將防水片31的角部從框體彼此的間隙向內(nèi)方折彎， 相對于此，在該第2實施方式中，角部不具有間隙，因而形成將防水片31的角部向外方折彎的折彎部31c，并將其在該邊角部件41的側(cè)壁部41b側(cè)折疊，進而螺紋固定于在側(cè)壁部41b的角部上方設(shè)置的螺紋孔41c中。

在該第2實施方式中，防水盤40的角部由邊角部件41構(gòu)成，因而相比于第1實施方式而言，雖然部件狀態(tài)中的便攜性會稍微降低，然而作為防水盤的穩(wěn)定性會進一步提高。

另外，在上述第1、第2實施方式中，在防水片的外周上配設(shè)框體，將防水片的外周側(cè)壁部立起，使該外周側(cè)壁部的內(nèi)側(cè)重疊于框體的側(cè)壁部的外側(cè)而形成為一體。然而，本發(fā)明申請的防水盤不限于此，也可以在防水片的外周側(cè)壁部的外側(cè)設(shè)置框體，并將其重疊于框體的側(cè)壁部的內(nèi)側(cè)而形成為一體。此外，在第1、第2實施方式中，作為設(shè)置于切削裝置的下部的防水盤進行了說明，而本發(fā)明申請的防水盤不限于應(yīng)用于該切削裝置的情況，還可以設(shè)置于磨削裝置以及其他的存在漏水可能的所有裝置的下部。

以上，根據(jù)基于本發(fā)明申請的防水盤，可以構(gòu)成具備如下充足構(gòu)成的防水盤，在存在漏水可能的裝置的下部設(shè)置防水盤時，能夠?qū)?gòu)成該防水盤的部件容易地搬運至預(yù)定設(shè)置部位，而且能夠在設(shè)置部位容易地進行組裝，即使發(fā)生漏水的情況下也不會使漏水?dāng)U散至地面面上。