技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于精確地操作對準(zhǔn)與對中半導(dǎo)體晶片對以便晶片到晶片對準(zhǔn)與結(jié)合應(yīng)用的工業(yè)規(guī)模方法。其包括末端執(zhí)行器，此末端執(zhí)行器具有框架構(gòu)件以及連接到框架構(gòu)件的浮動載體，使得其間形成間隙，其中浮動載體具有半圓形內(nèi)周。對中的半導(dǎo)體晶片對在機(jī)械臂控制下利用末端執(zhí)行器可定位在處理系統(tǒng)內(nèi)。對中的半導(dǎo)體晶片對在結(jié)合裝置中不存在末端執(zhí)行器的情況下結(jié)合在一起。

技術(shù)研發(fā)人員：哈勒·約翰遜;格雷戈里·喬治
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇斯微技術(shù)光刻有限公司
文檔號碼：201610323232
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.16
技術(shù)公布日：2016.11.23