技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件，包括包含襯底和接合焊盤的管芯。連接層設(shè)置在管芯上方。連接層包括支撐焊盤和導(dǎo)電溝道。導(dǎo)電溝道的部分至少部分地穿過支撐焊盤。至少一個(gè)介電區(qū)域，插入在所述支撐焊盤與所述導(dǎo)電溝道的部分之間。本發(fā)明實(shí)施例涉及后鈍化互連結(jié)構(gòu)及其方法。

技術(shù)研發(fā)人員：邱建嘉;邱銘彥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610326249
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.17
技術(shù)公布日：2017.01.11