本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種安裝在電路板上的電連接器。

背景技術(shù)：

2008年年底，USB協(xié)會發(fā)布了3.0版本的USB標準，該種USB 3.0連接器是在現(xiàn)有USB 2.0連接器的基礎(chǔ)上增加設(shè)置了兩對差分信號端子及一根接地端子，以用于提高原有USB連接器的傳輸速率。該種USB 3.0連接器的信號傳輸速率可達到5G每秒，并且可同時插接USB 2.0及USB 3.0對接連接器。然而，隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，即使USB 3.0連接器的傳輸速率也逐漸不能滿足消費者的需求。從而，在2014年，USB協(xié)會發(fā)布了Type C版本的USB標準，該種USB Type C連接器可進行正反插接，并且信號傳輸速率和屏蔽效果均作了相應(yīng)改善。

然而，該種USB Type C連接器的塑膠舌片上，在上、下排端子之間有一中央接地鐵片，該中央接地鐵片不僅具有減少上下端子間的信號干擾作用，還能利用其兩側(cè)缺口提供公母端對接時的插拔力；但是，如此結(jié)構(gòu)形態(tài)使得塑膠舌片需要有端子-塑膠-中央接地鐵片-塑膠-端子的多層結(jié)構(gòu)，進而增加了制程的難度與成本。

有鑒于此，確有必要對現(xiàn)有的USB Type C連接器予以改進，以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種新型的電連接器，該電連接器以簡易的結(jié)構(gòu)方式，省略了中央接地鐵片，改以在接地端子上設(shè)置接地機構(gòu)，以達到實現(xiàn)屏蔽效果、簡化整體制程的目的。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種電連接器，其包括：

塑膠本體，具有對接舌部及自對接舌部向后延伸的安裝部，所述對接舌部的兩側(cè)設(shè)有凹槽供與對接連接器卡扣配合；

若干導電端子，收容在所述塑膠本體內(nèi)，每片導電端子均設(shè)有固持部、自固持部一端延伸的接觸部及自固持部另一端延伸的焊接部；

遮蔽殼體，遮覆在塑膠本體與導電端子的外側(cè)；

其中，所述導電端子包括接地端子、相鄰接地端子設(shè)置的一對差分信號端子及相鄰該對差分信號端子內(nèi)側(cè)設(shè)置的電源端子，所述導電端子還包括與所述接地端子相連的接地機構(gòu)，沿電連接器厚度方向視之，所述接地機構(gòu)至少部分設(shè)置在所述電源端子與接地端子之間。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述接地機構(gòu)包括與接地端子相連且位于接地端子與差分信號端子之間的第一條段、位于電源端子與差分信號端子之間的第二條段及連接所述第一條段與第二條段的第三條段。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一條段的兩端分別與接地端子相連，且所述第一條段相對于所述接地端子向上或向下突起，所述第二條段亦相對于所述接地端子向上或向下突起，所述第三條段位于所述一對差分信號端子的前端并與導電端子的前端在同一平面內(nèi)延伸。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述接地機構(gòu)包括自接地端子一側(cè)邊呈U型狀翻折設(shè)置的翻折部及自翻折部一端呈平板狀延伸的延伸部，沿導電端子排列方向視之，所述延伸部的靠近接地端子的一側(cè)邊位于接地端子與差分信號端子之間、遠離接地端子的另一側(cè)邊位于電源端子與差分信號端子之間。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述導電端子包括相對設(shè)置且呈上、下兩排分布的上排端子和下排端子，所述上排端子和下排端子均具有設(shè)置在每排端子兩側(cè)的兩個接地端子，所述接地機構(gòu)與下排端子的接地端子相連。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述接地端子還設(shè)有位于接觸部一側(cè)的鎖扣部，所述鎖扣部位于凹槽一側(cè)以與對接連接器鎖扣對接，所述鎖扣部與所述接觸部在不同平面內(nèi)延伸。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述鎖扣部具有暴露于對接舌部側(cè)邊以與對接連接器電性連接的對接面和位于凹槽內(nèi)以與對接連接器鎖扣抵接的抵接面，所述對接面與所述抵接面相互連接且相互垂直設(shè)置。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述鎖扣部自所述接地端子的接觸部一側(cè)邊撕裂成型，且所述鎖扣部相對于所述接地端子向上或向下突起。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述鎖扣部自所述延伸部的靠近接觸部一側(cè)向外突伸形成。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述接地端子的固持部后側(cè)設(shè)有向外突伸以與遮蔽殼體電性連接的導接部，所述塑膠本體的安裝部上開設(shè)有供所述導接部突伸出的凹口。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的電連接器通過設(shè)置有與接地端子相連的接地機構(gòu)，且沿電連接器厚度方向視之，所述接地機構(gòu)至少部分設(shè)置在電源端子與接地端子之間，從而所述接地機構(gòu)可以屏蔽上下端子間的信號干擾，省略了中央接地鐵片，以簡易的結(jié)構(gòu)方式就能達到實現(xiàn)屏蔽效果、簡化整體制程的目的。

附圖說明

圖1是本發(fā)明電連接器的第一實施方式立體圖。

圖2是圖1所示電連接器的立體分解圖。

圖3是圖2所示塑膠本體的立體圖。

圖4是圖3所示塑膠本體的另一視角立體圖。

圖5是圖2所示導電端子的立體分解圖。

圖6是圖5中下排端子與塑膠本體注塑成型后的立體圖。

圖7是圖2所示遮蔽殼體的分解圖。

圖8是圖7所示遮蔽殼體的另一視角分解圖。

圖9是本發(fā)明電連接器的第二實施方式的立體分解圖。

圖10是圖9所示下排端子的立體圖。

圖11是圖10中下排端子與塑膠本體注塑成型后的立體圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。

請參閱圖1至圖8所示，為本發(fā)明電連接器100的第一實施方式。該電連接器100為USB Type C連接器，用以焊接至一電路板上，并與對接連接器對接配合。所述電連接器100包括塑膠本體10、收容在所述塑膠本體10內(nèi)的若干導電端子20及遮覆在所述塑膠本體10與導電端子20外側(cè)的遮蔽殼體30。

請參閱圖3與圖4并結(jié)合圖2所示，所述塑膠本體10具有對接舌部11及自對接舌部11向后延伸的安裝部12。所述對接舌部11在上下方向和左右方向上均小于安裝部12。所述對接舌部11的兩側(cè)設(shè)有凹槽111供與對接連接器卡扣配合。所述對接舌部11具有上表面112、與上表面112相對設(shè)置的下表面113及連接上表面112與下表面113的兩側(cè)邊114，所述凹槽111開設(shè)于所述兩側(cè)邊114且大致位于所述兩側(cè)邊114的中間位置處。所述對接舌部11開設(shè)有若干透氣孔13，且所述透氣孔13開口于所述下表面113。

所述安裝部12包括頂壁121、與頂壁121相對設(shè)置的底壁122及連接頂壁121與底壁122的兩側(cè)壁123，所述頂壁121和底壁122上分別凹設(shè)有卡槽124，且所述卡槽124凹設(shè)在安裝部12與對接舌部11的連接處。本實施方式中，所述頂壁121與底壁122上分別凹設(shè)有兩個卡槽124；當然，在其他實施方式中，所述卡槽124的數(shù)量可根據(jù)實際需要進行增減，于此不予限制。

所述安裝部12的頂壁121后端還凹設(shè)有扣合槽125，所述扣合槽125與所述卡槽124前后相對設(shè)置。所述頂壁121上還突設(shè)有一凸柱126，所述凸柱126呈方形設(shè)置且位于所述扣合槽125的前側(cè)；所述安裝部12上開設(shè)有若干逃料孔129，且該逃料孔129開設(shè)在所述凸柱126的前側(cè)，沿電連接器100對接方向視之，所述逃料孔129位于所述扣合槽125與卡槽124之間、所述凸柱126位于所述扣合槽125與逃料孔129之間。所述安裝部12的兩側(cè)壁123上凹設(shè)有凹口127。所述安裝部12的底壁122后端設(shè)有若干定位塊128，所述若干定位塊128呈一字型相互間隔排列。

請參閱圖5與圖6并結(jié)合圖2至圖4所示，所述導電端子20包括相對設(shè)置且呈上、下兩排分布的上排端子21和下排端子22，所述上排端子21和下排端子22均具有設(shè)置在每排端子兩側(cè)的兩個接地端子201、相鄰兩個接地端子201設(shè)置的兩對高頻差分信號端子202、分別相鄰兩對高頻差分信號端子202內(nèi)側(cè)設(shè)置的兩個電源端子203及位于該兩個電源端子203之間的四個低頻差分信號端子204，以使得所述上排端子21和下排端子22的排布符合標準USB 3.1 Type C連接器的端子排布。上、下兩排端子21、22中的高頻差分信號端子202類型相同且反向排布，以使得對接連接器正反插時均可與本發(fā)明電連接器100電性導通，并可進行信號傳輸。

所述上排端子21鑲埋成型于所述塑膠本體10內(nèi)，并包括第一固持部212、自第一固持部212一端向前延伸的第一接觸部211及自第一固持部212另一端延伸出塑膠本體10的第一焊接部213。本實施例中，所述上排端子21呈一排鑲埋固定在所述塑膠本體10內(nèi)，且上排端子21的第一接觸部211暴露于對接舌部11的上表面112，以便與對接連接器電性連接。所述第一焊接部213自所述安裝部12的底壁122突伸出，并與所述定位塊128相固定，以便以表面焊接的方式與電路板焊接固定。

所述下排端子22亦鑲埋成型于所述塑膠本體10內(nèi)，并包括第二固持部222、自第二固持部222一端向前延伸的第二接觸部221及自第二固持部222另一端延伸出塑膠本體10的第二焊接部223。本實施例中，所述下排端子22呈一排鑲埋固定在所述塑膠本體10內(nèi)，且下排端子22的第二接觸部221暴露于對接舌部11的下表面113，以便與對接連接器電性連接。所述第二焊接部223自所述安裝部12的底壁122突伸出，并沿橫向呈兩排設(shè)置，以便以穿插焊接的方式與電路板焊接固定。

所述導電端子20還包括與所述接地端子201相連的接地機構(gòu)23，沿電連接器100厚度方向視之，所述接地機構(gòu)23至少部分設(shè)置在所述電源端子203與接地端子201之間；具體地，所述接地機構(gòu)23設(shè)置在所述電源端子203與接地端子201之間，且位于一對高頻差分信號端子202的外側(cè)。本實施方式中，所述接地機構(gòu)23設(shè)置有兩個且對稱分布在下排端子22的兩側(cè)，所述接地機構(gòu)23與下排端子22的接地端子201相連，且所述接地機構(gòu)23在所述塑膠本體10內(nèi)產(chǎn)生的熱量可借由所述透氣孔13散發(fā)出去；當然，在其他實施方式中，所述接地機構(gòu)23也可與上排端子21的接地端子201對應(yīng)相連，于此不予限制。

所述接地機構(gòu)23包括與接地端子201相連且位于接地端子201與高頻差分信號端子202之間的第一條段231、位于電源端子203與高頻差分信號端子202之間的第二條段232及連接所述第一條段231與第二條段232的第三條段233。所述第一條段231的兩端分別與接地端子201相連，且所述第一條段231相對于所述接地端子201向上或向下突起，所述第二條段232亦相對于所述接地端子201向上或向下突起，所述第三條段233位于所述一對高頻差分信號端子202的前端并與下排端子22的前端在同一平面內(nèi)延伸。

本實施方式中，所述第一條段231自所述接地端子201撕裂成型，所述第二條段232懸空設(shè)置并與所述第一條段231在同一平面內(nèi)延伸，沿電連接器100厚度方向視之，所述一對高頻差分信號端子202位于所述第一條段231和第二條段232之間，且所述第一條段231位于接地端子201與其中一根高頻差分信號端子202之間，所述第二條段232位于另一根高頻差分信號端子202與電源端子203之間。

所述下排端子22的接地端子201上還設(shè)置有鎖扣部24，所述鎖扣部24設(shè)置在接地端子201的第二接觸部221一側(cè)，且該鎖扣部24位于凹槽111一側(cè)以便與對接連接器鎖扣對接。所述鎖扣部24自所述接地端子201的第二接觸部221一側(cè)邊撕裂成型，且所述鎖扣部24相對于所述接地端子201向上或向下突起，以使得所述鎖扣部24與所述第二接觸部221在不同平面內(nèi)延伸。

所述鎖扣部24具有暴露于對接舌部11側(cè)邊114以與對接連接器電性連接的對接面241和位于凹槽111內(nèi)以與對接連接器鎖扣抵接的抵接面242，所述對接面241與所述抵接面242相互連接且大體相互垂直設(shè)置。本實施方式中，所述鎖扣部24的延伸方向平行于第二接觸部221的延伸方向，且所述對接面241和抵接面242分別位于所述鎖扣部24的兩側(cè)邊。

所述接地端子201的第二固持部222后側(cè)設(shè)有向外突伸以與遮蔽殼體30電性連接的導接部224，所述導接部224從所述凹口127中突伸出。所述導接部224包括與遮蔽殼體30電性連接的連接臂2241和連接所述第二固持部222與連接臂2241的連接部2242，所述連接臂2241朝遠離第二固持部222的方向延伸。所述導接部224設(shè)置在下排端子22的接地端子201上；當然，所述導接部224亦可設(shè)置在上排端子21的接地端子201上，于此不予限制。

請參閱圖7與圖8并結(jié)合圖2至圖4所示，所述遮蔽殼體30包括套設(shè)在塑膠本體10外側(cè)的內(nèi)鐵殼31和疊置在所述內(nèi)鐵殼31外側(cè)的外鐵殼32。所述內(nèi)鐵殼31包括套設(shè)在所述對接舌部11外側(cè)的套設(shè)部311和與所述套設(shè)部311相連以遮蓋所述安裝部12的遮蓋部312。所述套設(shè)部311具有橢圓形橫截面，且為一體成型。所述套設(shè)部311的遠離遮蓋部312一側(cè)設(shè)有彈性懸伸的懸臂3111，以與對接連接器彈性抵持，所述懸臂3111設(shè)置在所述套設(shè)部311的下壁面上。所述導接部224的連接臂2241自所述凹口127突伸出，并與所述遮蓋部312電性連接。

所述套設(shè)部311的上下兩側(cè)分別設(shè)有突伸入所述卡槽124內(nèi)的突伸部3112，且所述突伸部3112設(shè)置在所述套設(shè)部311的靠近遮蓋部312一側(cè)；所述遮蓋部312后端設(shè)有朝向所述扣合槽125彈性懸伸的彈片3121，所述彈片3121與所述突伸部3112前后相對設(shè)置；所述遮蓋部312上還開設(shè)有供卡持收容所述凸柱126的開口3122，從而借由所述突伸部3112突伸入所述卡槽124內(nèi)、所述彈片3121卡持收容在所述扣合槽125內(nèi)、所述凸柱126卡持在所述開口3122內(nèi)，以限位所述塑膠本體10和內(nèi)鐵殼31。

所述套設(shè)部311的兩側(cè)邊突設(shè)有凸塊3113，所述外鐵殼32呈半包式疊置在內(nèi)鐵殼31的外側(cè)，所述外鐵殼32的兩側(cè)邊開設(shè)有供收容所述凸塊3113的開槽321；所述外鐵殼32上對應(yīng)所述凸柱126的位置處開設(shè)有收容槽322，所述凸柱126突伸入所述收容槽322內(nèi)，從而，借由所述凸柱126突伸并卡持于所述開口3122和收容槽322、所述凸塊3113收容于所述開槽321，可限位所述塑膠本體10、內(nèi)鐵殼31及外鐵殼32。所述遮蔽殼體30還包括若干用以焊接至電路板上的焊腳33，所述焊腳33包括分設(shè)在遮蓋部312兩側(cè)的第一焊腳331和分設(shè)在外鐵殼32前端兩側(cè)的第二焊腳332，以此使遮蔽殼體30穩(wěn)固焊接在電路板上。

請參閱圖9至圖11所示，為本發(fā)明電連接器100’的第二實施方式。本實施方式中，電連接器100’的結(jié)構(gòu)與前述電連接器100的結(jié)構(gòu)大體相同，區(qū)別主要在于：接地機構(gòu)23’的結(jié)構(gòu)略有差別。以下內(nèi)容將主要針對區(qū)別結(jié)構(gòu)作詳細說明，其他相同的結(jié)構(gòu)不再贅述。

本實施方式中，所述接地機構(gòu)23’與下排端子22’的接地端子201’相連，且所述接地機構(gòu)23’包括自接地端子201’一側(cè)邊呈U型狀翻折設(shè)置的翻折部234及自翻折部234一端呈平板狀延伸的延伸部235，沿下排端子22’排列方向視之，所述延伸部235的靠近接地端子201’的一側(cè)邊位于接地端子201’與高頻差分信號端子202’之間、遠離接地端子201’的另一側(cè)邊位于電源端子203’與高頻差分信號端子202’之間。另外，本實施例中的鎖扣部24’自所述延伸部235的靠近第二接觸部221’一側(cè)向外突伸形成。

綜上所述，本發(fā)明的電連接器100、100’一方面通過設(shè)置有與接地端子201、201’相連的接地機構(gòu)23、23’，且沿電連接器100、100’厚度方向視之，所述接地機構(gòu)23、23’至少部分設(shè)置在電源端子203、203’與接地端子201、201’之間，從而所述接地機構(gòu)23、23’可以屏蔽上下端子間的信號干擾；另一方面，通過設(shè)置鎖扣部24、24’，且將該鎖扣部24、24’設(shè)置為位于凹槽111一側(cè)，從而不僅可借由所述鎖扣部24、24’實現(xiàn)與對接連接器的電性連接，同時還可實現(xiàn)與對接連接器的鎖扣配合，省略了中央接地鐵片，以簡易的結(jié)構(gòu)方式就能達到實現(xiàn)屏蔽效果、提供插拔力、簡化整體制程的目的。

以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。